【課題】ウェハシートに粘着されたウェハからダイシングされ前記ウェハシート上に保持されている複数の半導体チップを互いに分離させる際のチッピングを防止する。
【解決手段】半導体チップ４間の間隔を広げるべくウェハシート１を伸張するエキスパンド装置を、ウェハシート１を支持するエキスパンドリング６と、エキスパンドリング６上のウェハシート１を伸張させるウェハリング押さえ７と、エキスパンドリング６上で伸張されたウェハシート１のウェハ外領域に装着されウェハシート１の伸張を保持する伸張保持リング11とを有した構造とする。ウェハシート１の伸張を最適に保持した状態でエキスパンドリング６から取り外し、再び設置できるので、ランク分類生産などで繰返しエキスパンドされるウェハシート１にかかる負荷を極力低減することができ、ウェハシート１の弛みに起因する隣接チップ間のチッピングも防止できる。 （もっと読む）

【課題】処理基板をキャリアに搭載した状態で、インラインで、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す成膜装置で、搬送系において強磁性体材料からなる磨耗カスが発生しても、磨耗カスによる品質面での悪影響を無くすことができる成膜装置を提供する。
【解決手段】搬送系における磨耗カス発生箇所近辺に、該磨耗カス発生箇所において発生した強磁性体材料からなる磨耗カスを磁気により吸着して、磨耗カスの発生箇所からの分散を防止するための、第１の磨耗カス吸着部１０を備えているもので、該第１の磨耗カス吸着部１０は、磁性体材料からなる吸着用材１１に接してマグネット１２を配して、該吸着用材１１に磁気を帯びさせたものである。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴアレイ検査装置において、ガラス基板搬送用パレットを薄型化する。
【解決手段】ＴＦＴアレイ検査装置は、搬送アーム１１とガラス基板搬送用パレット１Ａとの間で行うガラス基板３の移動を、ロボットハンドのアーム（搬送アーム１１）の上面をガラス基板搬送用パレット１Ａの上面よりも上方とする位置で行うことによって、従来のガラス基板搬送用パレットが必要としていたロボットハンドのアームを逃がすための溝を不要とし、溝を不要とすることで厚さを薄くして軽量化する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ供給用プレート及びトレイ供給用プレートを混載して収納可能であるとともに、上記夫々のプレートより選択される上記プレートの種類に拘らず、上記選択されたプレートより上記部品を自動的に供給可能とさせることができる効率的な部品供給を行うことができる部品供給装置を提供する。
【解決手段】部品供給装置のプレート配置装置に配置されるプレートの種類に応じて、トレイ供給用プレートに対しては、プレート押圧体の下降位置の規制を行うことにより、その保持を確実に行い、一方、ウェハ供給用プレートに対しては、上記下降位置の規制を解除することにより、上記ウェハ供給用プレートを確実に保持しながら、ウェハへのエキスパンドを行って、上記プレートの種類に応じて、適切な保持動作やエキスパンド動作を選択的にかつ自動的に行う。 （もっと読む）

【課題】 プラズマ処理装置において、基板サセプタに対して基板を高い密着度で保持することによる基板の冷却効率の向上と、外周縁付近を含む基板表面の全領域での処理の均一化を図る。
【解決手段】 トレイ１５は、厚み方向に貫通する基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄが設けられたトレイ本体１５ａと、基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄの孔壁１５ｄから突出する基板支持部２１を備える。トレイ本体１５ａの下面側から見ると基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄにより基板２の下面２ａが露出している。 （もっと読む）

【課題】装置構造を極めて簡単にしてシート剥離対象物の数が少ない場合の費用対効果を有効に発揮し、且つ、簡易な操作によってシートの剥離を行なえるようにすること。
【解決手段】リングフレームＲＦに一体化された半導体ウエハＷの表面に貼り付けられた保護シートＳを剥離するシート剥離装置１０であり、同装置は、半導体ウエハＷを保持するウエハ載置部２１と、リングフレームＲＦを載置するリングフレーム載置部２０と、剥離用テープＴを繰り出す繰出手段１２とを含む。この繰出手段１２によって繰り出された剥離用テープＴを保護シートＳの外周部に貼り付けた状態で当該保護シートＳを捲るように剥離用テープＴを移動させることでウエハＷから保護シートＳが剥離される。 （もっと読む）

【課題】 プラズマ処理装置において、基板サセプタに対して基板を高い密着度で保持することによる基板の冷却効率の向上と、外周縁付近を含む基板表面の全領域での処理の均一化を図る。
【解決手段】 ドライエッチング装置１のトレイ１５は、厚み方向に貫通する基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄと、基板２の下面２ａの外周縁部分を支持する基板支持部２１を備える。誘電体板２３は、トレイ１５の下面を支持するトレイ支持面２８、トレイ１５の下面側から基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄに挿入され、かつその上端面である基板載置面３１に基板２が載置される基板載置部２９Ａ〜２９Ｄを備える。直流電圧印加機構４３は静電吸着用電極４０に直流電圧を印加する。伝熱ガス供給機構４５は基板２と基板載置面３１との間に伝熱ガスを供給する。 （もっと読む）

【課題】チップ状に個片化された板状部材のそれぞれのチップをピックアップする際のピックアップ処理能力を向上させるのに好適なエキスパンド装置の制御方法とその制御装置を提供する。
【解決手段】リングフレーム１２に第１のシート１３を介して支持されチップ状に個片化された板状部材（半導体ウエハ１１）のそれぞれのチップＣを第２のシートに転写する前に、第１のシート１３を引き伸ばし前記板状部材のそれぞれのチップ間隔を拡張するのにあたり、第１の速度で所定位置まで第１のシート１３を引き伸ばした後、画像処理手段１６によって取り込まれた第１のシート１３上の半導体ウエハ１１の画像からチップ間隔を計測しながら前記第１の速度よりも遅い第２の速度で前記第１のシート１３を引き伸ばし、前記チップ間隔を所定量拡張する。 （もっと読む）

【課題】任意の枚数の半導体ウエハＷを、上下いずれの側にも柔軟に支持する。
【解決手段】搬送、保管、処理等に用いるために複数の半導体ウエハＷを保持する薄板保持容器１１である。少なくとも１枚の半導体ウエハＷを個別に保持した状態で複数枚積層された処理トレイ１２と、この処理トレイ１２を複数枚積層した状態でこれらを一体的に結合すると共に任意の位置で分割する結合機構（１８，１９）とを備えた。処理トレイ１２は、その一側面に少なくとも１枚の半導体ウエハＷを保持する一側固定保持部１３を備えると共に他側面に他の処理トレイ１２の上記一側固定保持部１３と互いに嵌合することで外部環境と隔離して上記薄板を固定して保持する収納空間を形成する他側固定保持部１４を備えた。これにより、半導体ウエハＷの枚数に応じた枚数の処理トレイ１２を積層して薄板保持容器１１を構成した。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハをストックしたり、専用の装置が停止しても、他の装置で処理することのできる固定キャリア及びその使用方法を提供する。
【解決手段】 剛性を有する支持基材１と、支持基材１の表面周縁部に接着されて半導体ウェーハを着脱自在に保持する変形可能な保持層１０とを備え、半導体製造後工程で使用される固定キャリアであって、支持基材１と保持層１０との間に区画空間３を形成し、支持基材１に、保持層１０の裏面を支持する複数の突起５を配設するとともに、支持基材１に、区画空間３に連通する給排孔４を穿孔し、保持層１０を、区画空間３内の空気を外部に給排孔４を介し排気することにより変形させ、保持層１０の変形により半導体ウェーハを取り外す。 （もっと読む）

【課題】ウエハの端面を構造的に保護することにより、基盤に対するウエハ剥がれ等の処理不良を防止することができるウエハ端縁保護装置及びウエハ処理装置を提供する。
【解決手段】二枚のウエハＷ及びＯリング２１，２３を挟んで積層された第１の保護部材５及び第２の保護部材７と円板状部材３の外周部を第１挟持片２９と第２挟持片３１で挟持すると、第１の保護部材５と第２の保護部材７とが積層される。第１係止機構３５と第２係止機構３７で第１挟持片２９と第２挟持片３１を固定することにより、第１の保護部材５及び第２の保護部材７並びに円板状部材３を確実に挟持できる。挟持機構９により挟持するという簡単な動作でウエハ端面保護装置１を二枚のウエハＷに取り付けることができ、効率的に処理できる。 （もっと読む）

【課題】基板の縁を厚過ぎないように覆うことができかつ両縁を実質的に等しく覆うことができる基板キャリヤを提供する。
【解決手段】２つの垂直プレート３、４および２つの水平プレート５、６を有する基板キャリヤ１であって、基板２がスパッタリングユニットを通って搬送される間に、基板２の縁領域が均一にコーティングされるようにするため、２つの垂直プレート３、４間にレバー構造が設けられている。このレバー構造は少なくとも1つの水平ウェブ１５、１６、２０、２７、３１、３２を有し、該水平ウェブ１５、１６、２０、２７、３１、３２は、熱膨張係作用を受けて、水平プレート５、６よりも小さい度合いで膨張する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は上記に鑑みなされたもので、グラインド時における薄板の厚みばらつきの抑制に資することのできる安価な固定キャリア及びその製造方法並びに薄板のグラインド方法を提供する。
【解決手段】 剛性を有する支持基材２と、支持基材２の表面周縁部に張架され、バックグラインドされる半導体ウェーハを着脱自在に密着保持する変形可能な可撓性の保持層１０とを備える。また、支持基材２と保持層１０とを半導体ウェーハよりもそれぞれ拡径に形成し、支持基材２と保持層１０との間に区画空間５を形成し、支持基材２の凹んだ表面４には、保持層１０を接着支持する複数の突起７を形成するとともに、支持基材２には、区画空間５に連通する給排孔６を穿孔する。そして、支持基材２や突起７に接着した保持層１０を凹凸に変形させてその凸部先端面１１を平坦にグラインドし、平面精度をレンジで３．０μｍ以内とする。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスが成型された半導体ウェハを安定的に搬送可能な半導体ウェハ用搬送トレイを提供する。
【解決手段】半導体ウェハ用搬送トレイは、ウェハが載置される円板状の形状の基底部２ｃと、半導体ウェハを固定する目的で凹部形状に形成された外壁部２ｂとを含む。この外壁部２ｂの内周面は半導体ウェハの形状に沿って設けられており、半導体ウェハを載置した際に固定されるように設計されているものとする。なお、基底部２ｃは、半導体ウェハの外径に対応して設けられ半導体ウェハを載せる表面と、搬送に際し真空吸着するための裏面とを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は上記に鑑みなされたもので、グラインド時における薄板の厚みばらつきの抑制に資することのできる安価な固定キャリア及び薄板のグラインド方法を提供する。
【解決手段】 剛性を有する支持基材２と、支持基材２の表面周縁部に張架され、バックグラインドされる半導体ウェーハＷを着脱自在に密着保持する屈曲可能な可撓性の保持層１０とを備える。また、支持基材２と保持層１０とを半導体ウェーハＷよりもそれぞれ拡径に形成し、支持基材２と保持層１０との間に区画空間５を形成し、支持基材２の凹んだ表面４には、保持層１０を接着支持する複数の突起７を形成するとともに、支持基材２には、区画空間５に連通する給排孔６を穿孔し、半導体ウェーハＷを保持した状態でその厚みを測定しながらのバックグラインド作業に使用したり、半導体ウェーハＷ用の基板収納容器に収納する。 （もっと読む）

【課題】枚葉のフレキシブル基板をフラットに保ちながら温度を低く保つことが可能なプラズマ処理方法及び装置を提供すること。
【解決手段】真空室と、真空室内にガスを供給するガス供給手段と、真空室内を排気する排気手段と、真空室内を所定の圧力に制御する調圧弁と、基板を保持するトレイを載置する電極と、前記電極に電力を印加する電源とで構成されるプラズマ処理装置において、トレイはその表面に着脱可能な粘着シートを有し、かつ、粘着シートは凹凸を有する形状とすることで解決できる。 （もっと読む）

【課題】拡張時の摩擦力を低くするとともに均一に拡張できるようにして拡張特性を向上させた傾斜振動式フィルムシート用エキスパンダを提供する。
【解決手段】ステージ部１０２の下側拡張リング１０６は上下に傾斜しつつ傾斜振動するように構成されている。下側拡張リング１０６にフィルムシートが接触しても傾斜振動により接触箇所を低摩擦にしつつフィルムシート１１を拡張するため、フィルムシート１１の全面で拡張率を一定にしつつダイシング済みのウェハーをチップに分割するような傾斜振動式フィルムシート用エキスパンダ１０００とした。 （もっと読む）

【課題】
拡張時の摩擦力を低くするとともに均一に拡張できるようにして拡張特性を向上させたエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダを提供する。
【解決手段】
ステージ本体１０１の側壁１０１ｂの外側面、内側拡張リング１０７の最高面およびフィルムシート１１により密閉空間１１１が形成される。この密閉空間１１１に加圧された供給エアを給気して供給エアがフィルムシート１１を押し上げるエア吹き上げを行い、高さＨによりステージ面１０３にフィルムシート１１を密着させたまま、側壁１０１ｂの最高面や内側拡張リング１０７の最高面外周部からフィルムシート１１を浮上させて接触箇所を低摩擦にしつつ、フィルムシート１１の全面で拡張率を一定にしつつウェハーをチップに分割するようなエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダ１０００とした。 （もっと読む）

【課題】 周縁部端面が断面略半円形に湾曲した薄板を液体を用いて加工しても、表面に液体が付着するのを抑制できる固定搬送治具を提供する。
【解決手段】 支持基材１と、支持基材１の周縁部２に貼着され、周縁部端面３１が断面略半円形の半導体ウェーハ３０を保持する保持層２０とを備え、支持基材１と保持層２０を半導体ウェーハ３０よりも拡径に形成し、支持基材１と保持層２０間に区画空間４を形成するとともに、支持基材１に、区画空間４用の給排孔を穿孔し、支持基材１の表面３には、保持層２０に接触する突起群１１を形成する。区画空間４を、半導体ウェーハ３０の周縁部に保持層２０を介し対向する気体充填空間５とそれ以外の気体給排空間６に分割するとともに、突起群１１を、半導体ウェーハ３０の周縁部に保持層２０を介し対向する区画支持突起１２とそれ以外の支持突起１４に分割し、支持基材１に、気体充填空間５に空気を流入させる流入孔７を穿孔する。 （もっと読む）

【課題】 加工中又は搬送中には十分な保持力で部品を保持固定でき、完成後には部品を容易に取り外すことができて、部品を破損させることがなく、特に薄板状の電子部品の取り扱いに適した部品保持具を提供する。
【解決手段】 上面に非粘着面若しくは弱粘着面を有する固定部４の平面内に、固定部４の上面よりも粘着力の大きな強粘着面５を上面に有する可動部６が配置されている部品保持具１であって、部品取り付け前の初期設定時には可動部６の上面が固定部４の上面と同一若しくはより高い位置にあり、かつ、部品取り外し時には可動部６の上面を固定部４の上面より低い位置に変更する切替手段を備える。 （もっと読む）