【課題】 周縁部端面が断面略半円形に湾曲した薄板を液体を用いて加工しても、表面に液体が付着するのを抑制できる固定搬送治具を提供する。
【解決手段】 支持基材１と、支持基材１の周縁部２に貼着され、周縁部端面３１が断面略半円形の半導体ウェーハ３０を保持する保持層２０とを備え、支持基材１と保持層２０を半導体ウェーハ３０よりも拡径に形成し、支持基材１と保持層２０間に区画空間４を形成するとともに、支持基材１に、区画空間４用の給排孔を穿孔し、支持基材１の表面３には、保持層２０に接触する突起群１１を形成する。区画空間４を、半導体ウェーハ３０の周縁部に保持層２０を介し対向する気体充填空間５とそれ以外の気体給排空間６に分割するとともに、突起群１１を、半導体ウェーハ３０の周縁部に保持層２０を介し対向する区画支持突起１２とそれ以外の支持突起１４に分割し、支持基材１に、気体充填空間５に空気を流入させる流入孔７を穿孔する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの端面を構造的に保護することにより、ウエハ剥がれ等の処理不良を防止できる。
【解決手段】 処理部分の円Ｃを除くウエハＷの非処理面Ｓ２が保護部材５により覆われリップパッキン７を介して保護部材５を円板状部材３に積層した状態で、円板状部材３、保護部材５、ウエハＷの処理面Ｓ２、リップパッキン７で形成される空間ｓｐの気体を連通口９から排出する。保護部材５が円板状部材３に吸着されるので、ウエハＷの処理部分の円Ｃ以外は処理液に触れることがない。よって、ウエハＷの端面が処理液で処理されたり、基盤にウエハＷを接着しているワックス等が処理液に浸食されて剥がれたりする等の処理不良を防止することができる。その上、連通口９から排気するだけという簡単な動作でウエハ端面保護装置１をウエハに取り付けられ、空間ｓｐ内の負圧を解消するだけで取り外せる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板またはフィルムの垂れ下がりを防止できるフレキシブルディスプレイ製造用フィルムトレイを提供する。
【解決手段】フレキシブルディスプレイ製造用フィルムトレイ１００は、支持板１１０と、前記支持板１１０の端部にお互いに対称となるように設置されて、フレキシブル基板またはフレキシブルフィルムを固定させるための開閉部１２０ａと開閉可能部１２０ａから所定の離間空間をおいて設置された支持部１２０ｂとかなるクランプ１２０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】
拡張時の摩擦力を低くするとともに均一に拡張できるようにして拡張特性を向上させたエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダを提供する。
【解決手段】
ステージ部１０２の側面、内側拡張リング１０７およびフィルムシート１１により密閉空間１１１が形成される。この密閉空間１１１に加圧エアを供給して加圧エアがフィルムシート１１を押し上げるエア吹き上げを行い、内側拡張リング１０７からフィルムシート１１を浮上させて接触箇所を低摩擦にしつつフィルムシート１１を拡張するため、フィルムシート１１の全面で拡張率を一定にしつつダイシング済みのウェハーをチップに分割するようなエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダ１０００とした。 （もっと読む）

【課題】 粘着剤がダイに付着したり、フレームに残存するのを抑制防止し、大きな圧力を加えてもフレームからダイシング層がずれたり、外れるのを防止できる半導体ウェーハのダイシング用フレームを提供する。
【解決手段】 １２インチの薄い半導体ウェーハを隙間をおいて収容包囲する中空のフレーム１と、フレーム１の裏面４に貼着されて収容包囲された半導体ウェーハを着脱自在に粘着保持する可撓性のダイシング層２０とを備える。フレーム１の裏面４の中空部周縁をダイシング層２０用の被貼着領域５とし、被貼着領域５をランダムな凸凹に粗してその複数の凸部６を鋭利な略スパイク形に形成し、各凸部６をダイシング層２０の表面周縁部に食い込ませる。エキスパンド装置にダイシング用フレームが強く圧接されても、凸部６のスパイク作用により、フレーム１からダイシング層２０がずれたり、外れてしまうおそれを排除できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージの製造工程において、ウエハに割れおよび欠けを生じさせることなく薄型のチップを安価に製造できる技術を提供する。
【解決手段】 ウエハ１Ｗより大きな径を有するウエハ保護テープＷＰＴの粘着面をウエハ１Ｗの主面（デバイス面）に貼付し、ウエハ保護テープＷＰＴの粘着面にはウエハ１Ｗを取り囲むようにキャリアリングＣＲＲを貼付し、このような状態でウエハ１Ｗの裏面研削および搬送を行うことにより、キャリアリングＣＲＲがウエハ保護テープＷＰＴと一体になってウエハ１Ｗを保持する構造としてウエハ１Ｗへ伝わる衝撃および応力を緩和する。 （もっと読む）

【課題】 粘着剤がダイに付着したり、フレームに残存するのを抑制防止し、しかも、例え大きな圧力を加えてもフレームからダイシング層がずれたり、外れるのを防ぐことのできる半導体ウェーハのダイシング用フレームを提供する。
【解決手段】 １２インチの半導体ウェーハを収容包囲する中空のフレーム１と、フレーム１の裏面に貼着されて収容された半導体ウェーハを着脱自在に粘着保持する可撓性のダイシング層２０とを備え、フレーム１を射出成形用金型により射出成形する。フレーム１の内周面２と裏面とに、実質的に丸みを有しない半径０．２ｍｍ以下のナイフエッジ形状のコーナ部５を形成させ、かつ９０°以下、好ましくは４５〜８９°の角度θを形成させる。ＥＶＡ系のダイシング層２０を用いても、コーナ部５でダイシング層２０の滑ることがないので、エキスパンド作業時にフレーム１からダイシング層２０がずれたり、分離することがない。 （もっと読む）

【課題】 フレームの強度を維持しつつ軽量性、作業性、利便性を向上させることができ、半導体ウェーハやその加工工程等に関する情報量の増大に対応できる半導体ウェーハのダイシング用フレームを提供する。
【解決手段】 パターン描画された１２インチの半導体ウェーハを収容する中空のフレーム１と、フレーム１の裏面に貼着されて収容された半導体ウェーハを粘着保持するダイシング層２０とを備え、フレーム１を少なくとも樹脂からなる成形材料により２〜３ｍｍの厚さに射出成形し、フレーム１のＡＳＴＭ Ｄ７９０における曲げ弾性率を２５〜５０ＧＰａの範囲とし、かつＡＳＴＭ Ｄ７９０における曲げ強度を１５０〜６００ＭＰａの範囲とする。ポリフェニレンスルフィド等の成形材料を使用してフレーム１を射出成形するので、軽量化を図ることができ、これを通じて作業性や利便性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】複数個の半導体装置を搭載する基板をＵＶテープに貼り付けて切断し、個々の半導体装置に個片化する基板切断工程において、外枠屑に起因して生じる半導体装置の生産性の低下を防止する。
【解決手段】複数個の半導体装置を搭載する基板３が貼られた第１ＵＶテープ１の裏面とＵＶ照射ガード用マスク８が貼られた第２ＵＶテープ６の接着面とを対向させて、第１ＵＶテープ１と第２ＵＶテープ６とを重ねて配置し、第２ＵＶテープ６を介して第１ＵＶテープ１の裏面側から１回目のＵＶ照射を行い、第１ＵＶテープ１の複数個の半導体装置が置かれた領域以外の接着面の粘着力を低下させた後、基板３を切断ラインに沿って切断して基板３の外枠部分３ａを排除し、その後、第１ＵＶテープ１にその裏面側から２回目のＵＶ照射を行って、第１ＵＶテープ１の接着面の粘着力を低下させる。 （もっと読む）

【課題】 搬送用ガイドローラ６０の破損を防止することが可能な、搬送装置を提供する。
【解決手段】 被処理基板を縦型支持するキャリア３０と、キャリア３０の第１搬送経路１６および第２搬送経路１８と、搬送経路１６，１８に沿ってキャリア３０を案内する搬送用ガイドローラ６０と、第１搬送経路１６から第２搬送経路１８へとキャリア３０を移載する際に、キャリア３０を第２搬送経路１８上に案内する昇降用ガイドローラ７０とを備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングテープに貼り付けた極めて薄いチップを、割れや欠けが生じることなく速やかに剥離する。
【解決手段】 ダイシングテープに貼り付けられたチップを剥離する吸着駒の中心部には、ダイシングテープを上方に突き上げる３個のブロック１０７〜１０９が組み込まれている。ブロック１０７〜１０９は、直径が最も大きい第１のブロック１０７の内側に、それよりも径の小さい第２のブロック１０８が配置され、さらにその内側に最も径の小さい第３のブロック１０９が配置されている。第１のブロック１０７の４つのコーナー部には、ブロック１０７と一体に形成され、チップのコーナー部方向に延在する突起１１０ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 搬送経路１６，１８に存在する全ての基板を同時に搬送することが可能な搬送装置を提供する。
【解決手段】 被処理基板を縦型保持するキャリア３０と、キャリア３０の第１搬送経路１６および第２搬送経路１８と、搬送経路１６，１８に沿って配設された、前記キャリア３０の上部を非接触支持する支持装置４５と、第１搬送経路１６から第２搬送経路１８にキャリア３０を移載するため、キャリア３０を昇降させる昇降装置４０とを備え、前記支持装置４５は、昇降装置４０に同期して昇降可能とされている構成とした。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハに保護テープを貼り付けた後に、保護テープに付与されていた張力の作用でウエーハに反り等の変形が生じる不具合を無くして、保護テープが貼り付けられたウエーハを、変形なく元のままの平板な状態が保たれるようにする。
【解決手段】 張力が解放された状態でテープカセット３２内にストックされた保護テープ２０を、保護テープ吸着板４２で吸着、保持し、剥離機構７０により剥離シート２２を剥離してから、保護テープ吸着板４２を真空チャンバ６０内に装入する。一方、ウエーハ１０を吸着、保持したウエーハ吸着板４１を、真空チャンバ６０内に装入する。これによって、ウエーハ１０の表面１１に保護テープ２０の粘着面２１を対向させる。この状態から、真空チャンバ６０内を真空にし、次いで、保護テープ吸着板４２を上昇させ、保護テープ２０をウエーハ１０に貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】現場組立可能な板金構造体でありながら、板状物の収容高さを低く抑え、かつ、この板状物を載置する桟の強度を向上させることができる枚葉搬送用トレイを提供する。
【解決手段】外枠間に桟４を架け渡すことによってワーク載置部を形成する枚葉搬送用トレイであって、桟４の断面形状を、外枠への平坦な取付部２５の間に上方に突出する膨出部２６を設けたハット型とした。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの端面を構造的に保護することにより、基盤に対するウエハ剥がれ等の処理不良を防止することができるウエハ端縁保護装置及びウエハ処理装置を提供する。
【解決手段】 ウエハＷ及びＯリングを挟んで積層された保護部材５と円板状部材３の外周部を第１挟持片２５と第２挟持片２７で挟持すると、これらの内周部に形成されている下向き案内面３５と上向き案内面３７が、円板状部材３の下向き傾斜面１２と保護部材５の上向き傾斜面２３をウエハＷ側に案内するので、保護部材５と円板状部材３とが積層方向に締め付けられる。したがって、第１係止機構３１と第２係止機構３３で第１挟持片２５と第２挟持片２７を固定することにより、保護部材５と円板状部材３を確実に挟持できる。その上、ウエハ端面保護装置１の解除も容易であり、作業効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられたウエーハを、分割予定ラインに沿って正確且つ確実に分割する。
【解決手段】複数の分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられているウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割装置であって、ウエーハの一方の面に貼着した保持テープを保持するテープ保持手段４４と、テープ保持手段４４に保持テープを介して保持されたウエーハを分割予定ラインの両側において保持テープを介して保持するための所定方向に延在する保持面を備えた保持部を有する第１の保持部材５aおよび第２の保持部材５bと、第１の保持部材５aと第２の保持部材５bを離反する方向に移動せしめる保持部材移動手段５３とからなるウエーハ破断手段とを具備し、第１の保持部材５aの保持部５１１および第２の保持部材５bの保持部５１２は静電チャックによって構成されている。 （もっと読む）

【課題】ウェハの抗折強度の低下を抑制することの可能なウェハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェハ搬送装置は，ウェハを吸着部により真空吸着して搬送する装置であり，吸着部は，アルミナを主成分とした材料から形成され，気孔率が３４〜４０％である。吸着部の表面における気孔以外の部分の表面粗さＲｙは，５μｍ以下であることを特徴とする。これにより，吸着部のウェハとの接触面における凹凸の高低差が小さくなるため，ウェハに与えるダメージを低減することができる。したがって，吸着部によりウェハを吸引保持する際に発生する，ウェハの抗折強度の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 ゲルシートを用いたウェハキャリアにおいて、真空源を用いることなく、ウェハを除去する。
【解決手段】 トレイ１の上にゲルシート２を設け、それらの間に、磁性分散液３および磁性体５を封入した構造とする。ウェハ４を除去する際には、トレイ１の裏面側に、磁石６を所定間隔で配置する。すると、磁石６の直上に磁性体５が偏在し、その分布に応じてゲルシート２の表面に凹凸が形成される。このため、ゲルシート２とウェハ４の接触面積が減少する。これにより、ウェハ４は、ピンセット７で容易に除去することができる。
従って、真空源を用いることなく、ウェハ４を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】 充分なエキスパンド量を達成するとともに、エキスパンド時に発生したテープのたるみを簡便に解消でき、カセットへの収納を確実に行えるようなチップ体の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係るチップ体の製造方法は、伸長可能な基材と、その片面中央部においてワークを一時的に保持する機能を有するワーク保持部と、ワーク保持部よりも外部に配置された収縮部とを有するワーク保持材のワーク保持部に個片化されたチップ群が仮着された状態にする工程、
ワーク保持材をエキスパンドしチップ間の間隔を離間する工程、
収縮部を収縮させ、収縮部とワーク保持部との間のたるみを解消する工程、および
チップが仮着された状態でワーク保持材をカセットに収納する工程を含むチップ体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】一度に大量の板状部材を搬送しつつ、短時間で、かつ省スペースでその板状部材を目的の収納順序に入れ替えることができるシステムを提供することを目的とする。
【解決手段】液晶ガラス２を載置した収納容器２０が搬送される搬送システム１において、前記収納容器２０は、液晶ガラス２が一枚載置され、積層された状態で搬送され、積層された収納容器２０の積層順を入れ替える入れ替え装置４が配設され、前記入れ替え装置４は、積層された収納容器２０から目的の収納容器２０を分離する分離装置５と、目的の収納容器２０を一時待避させる待避装置６と、前記分離装置５から前記待避装置６へ目的の収納容器２０を搬出するコンベア５０・５０と、目的の収納容器２０を前記分離装置５とは異なる積層順となるように目的の収納容器２０を搬入するための空間を形成する空間形成装置７と、前記待避装置６から前記空間形成装置７へ搬入するコンベア６０とを備えた。 （もっと読む）