【課題】接着シートが繰出方向と直交する方向に位置ずれが生じても、そのずれ量を補正して板状部材と接着シートの外形を略一致させて貼付することができる貼付装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷを支持する貼付用テーブル２１と、接着シートＳ１を剥離シートＰＳから剥離して半導体ウエハＷに貼付する貼付ユニット２４とを備える。貼付ユニット２４は検出手段６０を含み、当該検出手段６０は、原反Ｌの繰出経路上に配置されて接着シートＳ１の繰出方向と直交する横方向のずれ量Ｓを検出する。ずれ量Ｓが検出されたときは、ずれ量補正装置が作動して貼付用テーブル２１がそのずれ量Ｓに対応した分だけ移動し、これにより、半導体ウエハＷの外形に一致させて接着シートＳ１の貼付を行うことができる。接着シートＳ１は、貼付ロール６１が剥離シートＰＳに接して押圧力を付与することで貼付される。 （もっと読む）

本発明は、ホイルキャリア（１）のホイル（２）を延伸させる手段であって、ホイルはフレーム（３）に結合されており、この手段は円形の内側ボディ（６）と円形の外側ボディ（７）とを有し、少なくとも一方のボディで前記フレームを支持するとともに、一方のボディを他方のボディに対して軸線方向に移動させて、内側ボディを外側ボディ内に延在させることにより前記ホイルを延伸させる手段に関するものであり、一方のボディの、他方のボディに対する回転運動に際しての結合を達成するとともに、この回転運動が、前記ホイル（２）を延伸させるのに必要な軸線方向運動に変換されるようにする結合手段（１０）が設けられている。本発明は更に、ダイ片をホイルキャリアから剥離させる機構及び方法にも関するものである。
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【課題】装置全体の小型化を図るのに好適な転写装置とその方法、剥離装置とその方法、貼付装置とその方法を提供する。
【解決手段】搬送テーブル８がガラス板Ｇ付きウエハＷを搬送する動作とこの動作に同期してサクションローラ２がその軸心回りに回動することにより、サクションローラ２がウエハＷを剥離し保持し、剥離の完了後に、剥離時とは逆方向に搬送テーブル８がリングフレームＦを搬送する。この動作に同期してサクションローラ２がその軸心回りに剥離時とは逆方向に回動することにより、サクションローラ２に保持されているウエハＷがダイシングテープＴ２を介してリングフレームＦに貼り付けられる。 （もっと読む）

【課題】簡単な制御で安価に貼り付け制御を行なえる貼付制御装置、貼付制御方法を提供する。
【解決手段】ＯＮ／ＯＦＦセンサ２１、２２により保持ローラ２の外周面をポイントで監視し、その保持ローラ２に保持されているウエハＷが監視ポイントに進入するとＯＮ／ＯＦＦセンサ２１、２２からＯＮ信号が出力され、監視ポイントを当該ウエハＷが通過するとＯＮ／ＯＦＦセンサ２１、２２からＯＦＦ信号が出力され、これらの出力が制御装置２３に入力される。制御装置２３では前記センサからの出力信号に基づいて、前記保持ローラに保持されているウエハＷの保持ローラ回転軸方向のずれ量（Ｘ軸方向ずれ量）と円弧方向の中心のずれ角（貼付後のＹ軸方向ずれ量）とを補正し、この補正後に前記ウエハＷの貼付動作が行なわれるものとする。 （もっと読む）

【解決課題】 ウェハレベルで積層型半導体装置を製造する場合、積層すべきウェハどうしの位置あわせと、少なくとも加圧処理を伴った電極接合が行われる。この位置あわせ工程と電極接合接合工程を同一装置で行うと、加圧により位置あわせ装置の調整が変化し、精度の良い位置あわせが出来なくなってしまう。そこで、位置合わせと電極接合とを別の装置で行うことが必要となる。この時、積層すべきウェハ間の位置あわせ状態を保ったままで、ウェハ対を搬送することが求められている。
【解決手段】 ウェハをそれぞれのウェハホルダに保持し、ウェハホルダに取りつけられた接続部材によりウェハどうしの位置関係を固定する。この時、接続部材間に働く力によって接続部材自体がウェハ面内方向に変位しないようにする。そのために、実際には２枚の平行板バネを用いて結合部材をウェハホルダに取りつける。
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【解決課題】 ウェハ積層して積層ウェハ間で電極接合を行う、ウェハレベルでの積層型半導体装置を製造する場合、互いに位置合わせがなされたウェハどうしを重ね合わせて次工程に搬送する必要がある。この時、重ね合わされたウェハが互いに位置ズレを起こさないように仮固定する必要がある。この工程を短時間に、簡単な装置構成で行うことが費用対効果の観点から求められている。
【解決手段】 積層すべきウェハを静電吸着機能を有するウェハホルダに保持し、積層すべきウェハを互いに近接、接触させた後で互いのウェハホルダ間に電圧を加えて静電吸着力により仮固定を行う。また、仮固定されたウェハ、ウェハホルダを搬送するためにウェハホルダに電源を内蔵しておく。
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【課題】 作業者の個人差が生じることなく環状のフレームに装着された粘着テープに複数個のウエーハを貼着することができるテープ貼り機を提供する。
【解決手段】 環状のフレームに装着された粘着テープに複数個のウエーハを貼着するテープ貼り機であって、上面が開放したハウジングと、ハウジング内に配設されウエーハを保持する保持面を有する複数個のウエーハ保持部を備えたチャックテーブルと、チャックテーブルの上側に配設され上面に環状のフレームを保持するフレーム保持部を備えるとともに、フレーム保持部の内側に複数個のウエーハ保持部をそれぞれ遊嵌する複数個の嵌挿穴を備えたウエーハ位置決め枠体と、ウエーハ位置決め枠体の上面に向けて押圧する押圧部材を備えた押圧手段と、チャックテーブルをウエーハ位置決め枠体に対して進退せしめる進退手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れる液晶ガラス基板の枚葉搬送トレーを提供すること。
【解決手段】一枚の液晶ガラス基板を収納する枚葉搬送トレー１は、液晶ガラス基板を載置する載置部３０と、載置部３０を囲繞する矩形枠部１１と、枚葉搬送トレーを垂直方向に段積みする段積み係合部２０と、枚葉搬送トレー１を当接位置決めする可動位置決め手段４１、４２、４３、４４とを備える。また、載置部３０の矩形枠部１１には、矩形枠部１１に張力を付与する複数のワイヤ３１が敷設される。 （もっと読む）

【課題】 本硬質部材に貼付された脆質部材をフレームに転着する際に、接着テープの伸びを効果的に防止して硬質部材を脆質部材から剥離するウエハ処理装置を提供する。
【解決手段】 ガラス板Ｐに両面粘着テープＳを介して貼付された半導体ウエハＷが処理対象物Ａとされている。半導体ウエハＷは、リングフレームＲＦに貼付されたダイシングテープＤＴに貼付された後にガラス板Ｐを剥離して転着される。ダイシングテープのＤＴの外面側には、補強テープＲＴが貼り付けられており、当該補強テープＲＴにより、ガラス板Ｐを剥離する際のダイシングテープＤＴの伸びが防止される。 （もっと読む）

【課題】 損傷しやすい被搭載物品や固定を要する部材を適切に輸送等することのできる固定キャリアを提供する。
【解決手段】 基材１と、基材１の表面に積層被覆されて半導体ウェーハを着脱自在に粘着保持する凹凸に変形可能な保持層１０とを備え、基材１の周縁部を除く表面から複数の突起を突出させてその先端面を保持層１０の裏面に接触させるとともに、基材１に、複数の突起と保持層１０の間の区画空間に連通する給排孔を穿孔する。そして、保持層１０の変形領域１１の一部に、複数の非粘着ライン１２を形成する。半導体ウェーハに粘着しない非粘着ライン１２を形成するので、保持層１０の変形の際、保持層１０の表面と半導体ウェーハとの間に空気の流通路を確実かつ迅速に形成し、半導体ウェーハの取り外しの契機とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 搬送用トレイ等のガラス搬送装置を使用してガラス基板を搬送する際に、ガラス基板の跳ね上がりを抑えるとともに、衝撃や振動が生じた場合であっても、ガラス基板の周端縁以外の表面に僅かな傷も生じさせないガラス搬送装置を提供すること。
【解決手段】 搬送装置１のガラス基板１４の周端縁１４ａ以外の上下面は開口１ａにあるので、ガラス基板１４の周縁部１４ａ以外のほぼ全面が無接触状態で保持されていることになり無傷の状態で搬送でき、かつ、ガラス基板１４の自重により中央部１４ｂが下方に湾曲しても、湾曲フレーム４，５でガラス基板１４の湾曲を許容できるようにしてあるので、周縁部１４ａ全体でガラス基板１４の荷重を支えることができ、しかも外力が作用しても常にガラス基板１４が湾曲した状態に戻る復元力が作用し、跳ね上がりが抑えられて安定した搬送が可能である。 （もっと読む）

【課題】 透光性板材収納用トレイと透光性板材との面接触を無くし画像に影響を与える欠陥の発生を低減することにある。
【解決手段】 上面に透光性板材６を収納するための凹部２を有する透光性板材収納用トレイ１において、凹部の底面３を外周部から中央部にかけて漸次深くした。 （もっと読む）

【課題】
簡単な構成・方法でフィルムシートにおけるウェハーの搭載領域を拡張するとともに他の残領域の折り畳みを行って搭載領域を拡張したままとし、ウェハーリングを後工程でも使用できるような折り畳み式フィルムシート拡張方法および折り畳み式フィルムシート用エキスパンダを提供する。
【解決手段】
チップ１３が搭載される搭載領域１１ａのみ拡張したまま固定し、ドライバ３００がステージ部を回転させるとともに昇降装置２００が拡張ステージ１００を下降させて搭載領域１１ａ以外の残領域をよじりつつ折り畳んで折り畳み領域１１ｂを形成し、フィルムシート１１の折り畳み領域１１ｂを固化して折り畳み領域１１ｂにより搭載領域１１ａを拡張した状態に維持するような折り畳み式フィルムシート拡張方法および折り畳み式フィルムシート用エキスパンダとする。 （もっと読む）

【課題】 損傷しやすい被搭載物品を適切に輸送等することのできる製造の容易な補強キャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板収納容器に収納される基材３１に、半導体ウェーハを着脱自在に粘着保持する保持層３４を変形可能に積層被覆するとともに、基材３１の表面から保持層３４の裏面に接触する複数の突起３３を突出させてこれら保持層３４と複数の突起３３との間に区画空間３６を形成し、基材３１に、区画空間３６に連通する取り外し孔３７を穿孔し、各突起３３の平坦な先端面と接触する保持層３４の接触部表面３５を粗く形成する。脆い半導体ウェーハを容器本体に直接収納するのではなく、補強キャリア３０に保持させて間接的に収納するので、他の工場に安全、かつ適切に輸送できる。 （もっと読む）

【課題】トップリング（ウエハ保持機構）に保持されたウエハが離脱してプッシャー機構（ウエハ受渡機構）に着座するまでのウエハ受渡工程の所要時間を短縮できるウエハ受渡装置を提供する。
【解決手段】ウエハＷを保持するトップリング６０と、トップリング６０との間でウエハＷの受け渡しを行うプッシャー機構１０とを備えたウエハ受渡装置において、プッシャー機構１０は、ウエハＷを載置するウエハトレイ４０を備え、トップリング１０の下端面から離脱したウエハＷがウエハトレイ４０に着座するように構成し、プッシャー機構１０に、ウエハＷがウエハトレイ４０に適正に着座したことを検知するセンサ機構５０を備えた。センサ機構５０は、投光装置５１から投光されたセンサ光が、ウエハトレイ４０に着座したウエハＷによって遮断されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】 両面粘着テープを介して半導体ウエハと支持板を貼り合せたワークから半導体ウエハと支持板を能率よく分離回収できるようにする。
【解決手段】 位置合わせされたワークを保持テーブル９で載置保持し、支持板分離機構１０により半導体ウエハと支持板とを分離する。このとき、分離したいずれかに一方に両面粘着テープを残す。両面粘着テープの残った物は、保持テーブル９に保持された状態で粘着テープ剥離機構１１に搬送され、その表面から両面粘着テープが剥離除去される。分離されて単体となった半導体ウエハと支持板は、それぞれ個別に回収される。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いてウェーハを加工する場合において、ウェーハを保持する保持テーブルが加熱されるのを防止する。
【解決手段】ウェーハＷを保持する保持面７ａを有するウェーハ保持部７と、ウェーハ保持部７の外周側に形成された吸引部２１ｂとを少なくとも含み、吸引部２１ｂからウェーハ保持部７の外周端部を介して保持面７ａに伝達される吸引力によってウェーハＷを保持面７ａにおいて保持する。ウェーハ保持部７の表面から裏面に至る細孔を形成しなくても吸引保持することができため、レーザ光の波長に対して透過性、分散性を有する最良の材料を選択してウェーハ保持部７を構成することができる。 （もっと読む）

【課題】 転写の態様が種々異なる場合であっても、それに応じた転写を行うことのできるウエハ転写装置を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハＷの収容部１１Ａ、１１Ｂから半導体ウエハＷを取り出して搬送する搬送装置１２と、半導体ウエハＷとリングフレームＲＦとを一体化するマウント装置１５とを備えてウエハ転写装置１０が構成されている。マウント装置１５は、半導体ウエハＷの表裏何れか一方の面を選択的に表出させた状態で支持するテーブル５１を含み、半導体ウエハＷとリングフレームＲＦにマウントテープを貼付して半導体ウエハＷの転写を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】 収納部内におけるチップの収納状態を良好に維持することができるようにすること。
【解決手段】 収納部１０は、チップＣの基板Ｋを略水平方向に向け、且つ、チップＣの端子Ｂを下向きとしてチップＣを収納可能に設けられている。収納部１０は、基板Ｋの外周側を囲う位置に設けられた起立部１３と、この起立部１３の下部に連設された載置面部１４とを備えている。起立部１３の上方には、チップＣの出し入れ口１９が形成されている一方、垂下部１６の上方には、前記端子Ｂの受入口２０が形成されている。載置面部１４の各コーナー部１４Ｃにおける受入口２０側には、受け面２２がそれぞれ連設されている。各受け面２２は、前記コーナー部１４Ｃから基板Ｋの面内中央部方向に張り出すように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 支持板の貼り合わされた半導体ウエハなどのワークと支持板の端縁を精度よく求めることができ、適正な取り扱い位置を決めることができる支持板付き半導体ウエハの位置決め方法およびこれを用いた装置を提供する
【解決手段】 ガラス基板である支持板Ｇが両面粘着テープＴを介してパターン面に貼り合わされたウエハＷの裏面周縁と、支持板Ｇの裏面周縁とにわたって所定波長のレーザーを投光器４１から照射しながら回転走査し、各裏面から反射して戻る反射光に基づいて取得した両端縁の位置情報を利用し、両端縁間の距離、両部材の中心位置、および支持板Ｇの中心位置に対するウエハＷの中心位置のズレ量を求めて位置補正を行なう。 （もっと読む）