【課題】保護シートの剥離時におけるダイシング切り屑の飛散を抑制することができ、飛散した切り屑の再付着に起因する半導体ウェハに形成された回路領域の特性不具合を低減することのできる保護シートの剥離方法およびそれに用いる剥離治具を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ１に貼り付けられたダイシング時の保護シート２を、半導体ウェハ１のダイシング後に剥離する保護シート２の剥離方法であって、保護シート２の剥離時に、半導体ウェハ１と保護シート２の剥離先端近傍を、真空吸引する。 （もっと読む）

【課題】トレイが１段または複数段積重ねられて載せられる搬送手段において、搬送効率の高い搬送システムを提供する。
【解決手段】板状ワークが１枚ずつ載せられるトレイと、トレイを１枚又は複数枚積み重ねた状態で搬送する搬送装置とを具備し、速度制御手段が搬送装置で搬送するトレイの枚数に応じて搬送速度パターンＬ１、Ｌ２を変更する。増速又は減速させる場合における加速度は、実線Ｌ１に従った制御を行った場合の方が、一点鎖線Ｌ２に従った制御を行った場合よりも大きく、しかも最高速度も実線Ｌ１に従った制御を行った方が大きい。トレイの枚数が多い場合には、走行台車を一点鎖線Ｌ２に従って制御することで、搬送装置全体にかかる加速度を小さくできるので、搬送装置の振動が顕著になることを防止できる。他方、トレイの枚数が少ない場合には、走行台車を実線Ｌ１に従って制御することで、目的地までの移動時間を短縮することが出来る。 （もっと読む）

【課題】この発明は、ゲートで仕切られたチャンバ間で搬送対象物を停止することなくスムーズに搬送できる搬送装置を提供することを課題とする。
【解決手段】搬送装置３０は、開閉可能なゲートＧを介して隣接した２つのチャンバ３３、３４間で搬送対象物を受け渡し搬送する搬送機構４０を有する。搬送機構４０は、チャンバ３３、３４毎に設けられ、搬送対象物に固設されたラック３８に歯合するピニオン４１をそれぞれ有する。上流側のピニオン４１が回転して搬送対象物が搬送され、下流側のピニオン４１にラック３８の先端が歯合するとき、下流側のピニオン４１がレール４３に沿って傾斜した方向に退避可能となっている。 （もっと読む）

【課題】 底板がたわまないような軽量、高硬度の搬送体を提供する。
【解決手段】 搬送体１は、底板３および底板３上に設けられた枠板５からなっており、底板３には底板３を貫通する孔７が複数個設けられている。
底板３は、スチロール板９およびスチロール板９の上下に貼り付けられたＦＲＰ（Fiber Reinforced Plastics）板１１ａ、１１ｂからなる。
また、ＦＲＰ板１１ａ、１１ｂには樹脂シート１３ａ、１３ｂが貼り付けられ、スチロール板９、ＦＲＰ板１１ａ、１１ｂおよび樹脂シート１３ａ、１３ｂの側面には樹脂コート１５が塗布されている。 （もっと読む）

【課題】 リングフレームの中央に粘着テープを介して貼り付ける半導体ウエハの粘着テープ貼付け開始位置において、粘着テープの貼り付けを確実に行えるようにする。
【解決手段】 ウエハ保持テーブル１５に保持されたウエハの裏面高さを裏面高さ検出センサ４４で検出し、当該検出結果に応じてリングフレームｆを吸着保持したリング保持テーブル４１を備えたリングフレーム昇降機構２６を昇降させてリングフレームｆの裏面高さをウエハＷの裏面高さと略同じにした後に、両部材にダイシングテープＤＴを貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップとエキスパンド用シートを有するウェーハリングの品種切替時の作業ミス発生を防止した、設備投資的に有利なウェーハリング移送システム。
【解決手段】 ウェーハリング１の品種切替時に、ウェーハリング１のシート２をエキスパンドする第１作業位置Ｐ１でエキスパンド用加圧リング３２に形成した品種表示部３２ｃを、ハンドリング用第２作業位置Ｐ２に設置したチップ認識カメラ５０で撮像して、コントローラ５１で適正な品種であるかどうかを判別するようにしたウェーハリング移送システム。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ等の脆質部材を所定処理する一連の工程の中で、脆質部材を支持する板状体を剥離して保持部材に脆質部材を転着することのできる脆質部材の処理装置を提供すること。
【解決手段】 一方の面にガラス板Ｐが貼付された半導体ウエハＷをリングフレームＲＦにマウントした後に、ガラス板Ｐを剥離して半導体ウエハＷの転着を行い、当該半導体ウエハＷの面に残された両面粘着シートＳを剥離する一連の処理を行うように設けられている。転着装置２０は、ガラス板Ｐと半導体ウエハＷとの間に剥離きっかけ部を形成した後にリングフレームＲＦを起立させる方向へ角度変位可能に設けられている。本発明は、半導体ウエハＷの回路面に保護シートのみが貼付された対象物であっても適用でき、この場合には、転着装置はウエハ移載時の中間的なテーブルとして利用することができる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板に折れまたは傷を生じさせることなく、フレキシブル基板を粘着シートから容易に剥離できるフレキシブル基板の剥離装置を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板１が貼着されている粘着シート２を、ケース３上に載置する。吹き出し器４から、吹き出し口４ａを介して圧空を上方に吹き出す。吹き出された圧空は、圧空流路３ａ、孔２ａを通って上方に送出されて、孔２ａの上側開口から流出される。この際、圧力／流量調整部５によって、吹き出し器４から吹き出される圧空の圧力及び流量が調整される。孔２ａから流出された圧空は、粘着シート２の上面とフレキシブル基板１の下面との間に入り込む。この結果、フレキシブル基板１と粘着シート２との間に空隙が生じる。そして、この空隙が生じている状態で、ピンセットを用いて、フレキシブル基板１を粘着シート２から剥離する。 （もっと読む）

ウエハ製造方法および製造システムが述べられており、本システムの占める床面積は実質的に複数のプロセスチャンバに近いサイズ内である。一連のウエハは、システムを通して水平方向に移動し、プロセスチャンバのグループ内で同時に処理がなされる。半導体ウエハ製造に採用される種々の製造プロセスが、本システムのプロセスチャンバとして含まれる。
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【課題】パターンが形成された基板の搬送を行う基板搬送装置、基板搬送方法および基板搬送装置を備えた露光装置に関し、基板が使用されている時に、保護カバーの内面が汚染されることを容易，確実に防止する。
【解決手段】パターンが形成された基板３７の搬送を行う基板搬送装置であって、基板を使用していない時に基板を保護カバー６５により保護した状態で搬送する基板搬送装置において、基板３７が使用されている時に、保護カバーの内面を覆うカバー保護手段６７を有する。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられたウエーハを、分割予定ラインの両側で確実に吸引保持し、分割予定ラインに沿って確実に引張力を作用させることができるウエーハの分割装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを分割予定ラインに沿って分割する装置であって、ウエーハの一方の面を貼着した保護テープが装着された環状のフレームを保持するフレーム保持手段と、ウエーハを分割予定ラインの両側においてそれぞれ吸引保持する保持面を備えた第１および第２の吸引保持部材と、吸引領域に負圧を作用せしめる吸引手段と、第１の吸引保持部材と第２の吸引保持部材を離反する方向に移動せしめる移動手段とからなる張力付与手段を具備し、第１と第２の吸引保持部材の保持面はウエーハの直径に対応する長さに形成され、複数の吸引領域は保持面の長手方向に沿って形成されており、吸引手段は吸引領域を変更する吸引領域変更手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの運搬過程中、ウェーハが受ける衝撃力を低下させることにより、効果的にウェーハの破損率を低下させ、製造コストを下げるウェーハの骨組貯蔵ボックスを提供する。
【解決手段】本発明により提供されるウェーハの骨組貯蔵ボックスは、ウェーハを収容するものであって、収容空間２２を有する本体２１と、該収容空間２２の底面に形成され、これにより該本体２１の強度を補強する複数の突起部２３と、該収容空間２２の底面上に設置される複数の防震素子２４と、該本体２１に結合されるカバー２６とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】 ウェハの厚さが薄くなった場合であっても、ウェハに損傷を与えることなく搬送および電気的特性検査を実施できる技術を提供する。
【解決手段】 ウェハ８をウェハ治具１とウェハ固定枠５によって固定して搬送する。具体的には、複数の貫通孔４が形成された導体３上にウェハ８を配置し、このウェハ８上にウェハ固定枠５を配置する。ウェハ固定枠５は外縁部６と内縁部７から形成されており、内縁部７の内側は空洞化されている。そして、内縁部７をウェハ８の外周部に接触させるようにしてウェハ８を固定する。 （もっと読む）

【課題】 ダイシング領域の段差部での粘着剤の残存を防止することができる半導体装置製造治具及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 マスク１０は、接触部１１、開口部１２、凹部１３ａなどを備える。接触部１１は、保護シート２０と接する部分であり、保護シート２０を半導体基板５０に圧接する部分である。開口部１２は、マスク１０を保護シート２０を介して半導体基板５０に載置する際に、その半導体基板５０に形成される構造体５１と対応する部分であり、保護シート２０の構造体５１と対応する部分にＵＶ光を照射するための開口である。そして、凹部１３ａは、マスク１０を保護シート２０を介して半導体基板５０に載置する際に、その半導体基板５０に形成されるスクライブ段差５２と対応する部分である。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板からなる前面基板及び背面基板を有し、該前面基板及び背面基板は隙間を置いて対向配置され、矩形枠上の側壁を介して周縁ぶ同士を互いに接合することにより、枠体としての真空外囲器を構成する基板枠体を、側壁を破損させることなく安全に搬送することが可能な搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置１０は、側壁１の幅方向に加わる応力が無いよう側壁１を遊びをもって支持可能な複数のグラブ１２と、該複数のグラブ１２が枠状に取り付けた支持部材１１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハに粘着テープを精度よく貼り付けることのできる粘着テープ貼付方法およびその装置を提供する。
【解決手段】 保持部に吸着保持されたウエハＷの表面に供給される保護テープを貼付ローラによって押圧しながらウエハの表面に貼り付けてゆくとと同時に、ウエハの表面に貼り付けられた保護テープの表面高さを検出する（ステップＳ３）。該検出結果と、予め決めた表面高さの基準値を比較する（ステップＳ４）。両値が一致しない場合は、保護テープを剥離してウエハと粘着面の界面に存在する異物などを除去した後（ステップＳ５）、新たな保護テープをウエハの表面に貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】 位置合わせを容易かつ精度よく行うことができ、さらに、被ハンドリング体への異物落下を防止するハンドリング治具の提供を目的とする。
【解決手段】 ハンドリング治具１は、グリップ２と、このグリップ２に回動自在に軸支されたレバー３と、グリップ２に取り付けられた固定アーム４と、レバー３に取り付けられた回動アーム５とからなり、フォトマスク用基板１０の主表面１１に対してグリップ２の中心軸２０が所定の距離Ｈだけ離れた状態で平行となるように、グリップ２を設けた構成としてある。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの表面に貼り付けた保護テープに剥離テープを貼り付けて剥離することで、粘着テープと一体にして保護テープを半導体ウエハから精度よく剥離することのできる保護テープ剥離方法およびその装置を提供する。
【解決手段】 リングフレームｆの裏面からダイシングテープＤＴで保持されたウエハ表面の保護テープＰＴに剥離テープＴｓをエッジ部材３３を押圧して貼り付ける前に、剥離テープＴｓの貼付開始端の前方にあるダイシングテープＤＴの裏面にピストンノズル４８から純水を滴下する。 （もっと読む）

【課題】ＩＰ測定作業を自動で行うことができる転写マスク用ＩＰ測定装置を提供する。
【解決手段】転写用マスクとこれを保持するチャックとの２つを一体とした、あるは、前記２つとこれらを載置するためのアダプタとの３つを一体とした、一体部材８０の形態を維持しながら、全ての作業動作を行うもので、静電吸着用として、前記チャックへ所定の電圧を供給する電圧供給用の電源６０を設け、電源からチャックに電圧を供給する回路を、複数６１、６２、６３配し、各回路は、それぞれ、チャックが移動する全経路の一部で、チャックへの静電吸着用の電圧の供給を分担し、あわせて、全経路に渡り、チャックの静電吸着用の電圧を供給し続けるものである。 （もっと読む）

【課題】薄膜基板を通常の厚い基板と同様に取り扱うことができる薄膜基板の保持方法及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】保持材４と薄膜ウェハＷ_２とを薄膜ウェハＷ_２の外周に沿うように設けられた接着層３を介在させて接着し、薄膜ウェハＷ_２を保持材４に固定する。保持材４には、薄膜ウェハＷ_２と保持材４との間の空間に連通した開口４ａが形成されている。 （もっと読む）