【課題】シワを発生させることなく支持用粘着テープに薄板状のワークを好適に貼り付け支持することができるワーク貼付け支持方法およびこれに用いたワーク貼付け支持装置を提供する。
【解決手段】放熱プレート８０を支持用粘着テープＤＴに近接させて加温状態にし、テープ幅方向および搬送方向の前後に適度の張力で引き伸ばして緊張状態にする。この緊張された支持用粘着テープＤＴの粘着面に加熱された薄板状のワークを貼り付け支持する。 （もっと読む）

【課題】
吸着するフレームの外径サイズに応じて、吸着位置を素早く容易に調整することが出来るワーク搬送装置及びワーク搬送方法を提供すること。
【解決手段】
フレームＦを吸着する複数の吸着部３１と、フレームＦの径の大きさに応じて吸着部３１の位置を連動させて移動することにより吸着部３１の位置を調整する直動式の移動機構４とを備えたことにより、１つの動作で全ての吸着部３１を同時に調整することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体部品の加工を行っているときなど必要なときだけ半導体部品を保持することを可能にする。
【解決手段】保持部材３０３は、基板１５０の加工が行われる際に、装置本体の磁気発生器（図示省略）が発生する磁力の作用により案内溝３０２ｂに沿って基板１５０側へと摺動し、開口部３０２ａに収容されている基板１５０の側面に当接することで、基板１５０をそれ自体と対向する開口部３０２ａの内側面との間に保持する。また、保持部材３０３は、基板１５０の加工が終了した後は、装置本体の磁気発生器（図示省略）が発生する磁力の作用が及ばない領域に位置されることで、基板１５０を解放する。 （もっと読む）

【課題】薄板状の物品を一枚ずつ載置して、複数積み重ねた状態で保管することが可能な枚葉搬送用トレイであって、積み重ねた場合にもトレイ間に送風が届き、ダストの溜まりにくい枚葉搬送用トレイを提供すること。
【解決手段】枚葉搬送用トレイ１の外枠２の上面に、積み重ねられるトレイを支持する支持部を間隔をあけて複数設けた。また外枠２をその上端が外側を向くように傾斜させた。 （もっと読む）

【課題】ロードポートとコンベアの間で効率的に板材を交換できること。
【解決手段】処理装置側のロードポート４と搬送システム側の上下２段のコンベヤ２２ａ，２２ｂとの間で、ワーク１４ａ，１４ｂを交換する。一方のアーム２６ａでロードポート４からワーク１４ａをすくい上げ、アーム２６ａを後退させると共に上下２段の他のアーム２６ｂを上昇させて、コンベヤ２６ｂからワーク１４ｂをすくい上げてアーム２６ｂを前進させる。アーム２６ａ，ｂを下降させて、ワーク１４ａをコンベヤ２２ａに下ろし、ワーク１４ｂをロードポート４に荷下ろしする。 （もっと読む）

【課題】液晶基板などの工程内搬送経路に、基板を載せたトレイを１枚ずつ搬送する枚葉搬送と、トレイを積層して搬送する積層搬送の双方が自在な区間を設け、処理装置側の状況に応じて、枚葉搬送と積層搬送とを切り換えることのできる搬送システムを提供する。
【解決手段】搬送システム２は、ワークを載置したトレイを段ばらしする段ばらし装置１２、２２と、前記トレイを積層する段積み装置１４、２４と、前記段ばらし装置１２、２２と段積み装置間でトレイを搬送し、処理装置４へワークを供給するコンベア１９と、前記段ばらし装置１２、２２からコンベア１９へ供給するトレイの積層枚数を変更することにより、搬送形態を変更するための制御手段３４，３６を有する。 （もっと読む）

【課題】光電変換装置の受光面に傷がつくことを防止する。
【解決手段】ウェハの裏面には予め第１接着シートが貼り付けられている。ウェハには複数のイメージセンサが形成され、ウェハの表面には受光面が形成されている。ダイシング工程時、スクライブラインに沿ってウェハがイメージセンサチップに切り分けられた後、第１接着シートがＸ方向、Ｙ方向に引っ張られ紫外線が照射される。そしてイメージセンサの受光面側に第２接着シートが貼りつけられ、第２接着シートの貼り付け後、第１接着シートが剥離される。第１接着シートの剥離後、イメージセンサの裏面には新しく第３接着シートが貼り付けられる。第３シートが貼り付けられた後、第２接着シートに紫外線が照射されてイメージセンサの受光面側から剥離される。 （もっと読む）

【課題】ワークをトレイから正しい姿勢で取り出すことができるトレイ搬送システムを提供する。
【解決手段】ワークをトレイ１６に載置して搬送するシステムであって、ワークの水平面内での姿勢を検出するための検出手段３２、３４と、検出した姿勢に基づいてトレイ１６を移動して、ワークの姿勢を矯正するための矯正手段３０、３１とを備えた姿勢矯正装置１２を有する。前記トレイ１６の底部には開口２０を設けるとともに、姿勢矯正装置１２に該開口２０から突きだしてワークの底面に接触して搬送するコンベア１４を設け、前記矯正手段３０、３１は開口とコンベア１４とのクリアランスＤ１、Ｄ２の範囲内でトレイ１６を移動する。 （もっと読む）

【課題】 基板のカケやワレを大幅に低減し、又、位置決め精度を向上させることができる位置決めトレイを提供する。
【解決手段】 位置決めされる基板１０を載置するトレイ本体２０と、トレイ本体上に配置されて基板の外周に接触し該基板を位置決めする位置決め部材３０と、位置決め部材に対し接近離反可能であり、位置決め部材の内側に載置された基板を位置決め部材に当接させて位置決めする可動部材５０と、可動部材を移動させる駆動部材８０とを備え、位置決め部材は、トレイ本体の平面に垂直な軸を有する円筒又は円柱であり、円筒又は円柱が２辺の各辺当り２個以上設置され、かつ可動部材は駆動部材に対して自己揺動可能に取付けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの処理作業の効率化及び歩留りの向上が図れる、板材保持容器からの板材出し入れ方法を提供する。
【解決手段】板材保持容器を機械装置に載置する載置工程１０１と、上記機械装置のスライドアームで、上記板材保持容器の多段に積層された各載置トレイのうち処理対象の半導体ウエハの位置する載置トレイの把持部を把持する把持工程１０２と、上記機械装置の連結管を上記処理対象半導体ウエハの位置する載置トレイの吸気孔に取り付ける取付工程１０３と、上記連結管を介して上記載置トレイの載置面を吸引して上記半導体ウエハを当該載置面に吸着する吸着工程１０４と、当該半導体ウエハを吸着した載置トレイの位置で、多段に積層された各載置トレイを切り離す切離工程１０５と、切り離した載置トレイを上記機械装置のスライドアームで支持して分離し処理対象の半導体ウエハの出し入れのために開放する開放工程１０６とを備える。 （もっと読む）

【課題】原反Ｌを繰り出す途中でダイボンディングシート部を囲むようにテープ基材に切り込みを形成して貼付用テープを形成し、ダイボンディングシート部が板状部材に一致するように貼付用テープをリングフレームに貼付けできるようにする。
【解決手段】帯状の剥離シートに半導体ウエハＷの形状に略対応する大きさのダイボンディングシート部ＤＳを有する帯状のテープ基材ＴＢが仮着された原反Ｌを繰り出し、当該繰り出し途中で、前記ダイボンディングシート部ＤＳの位置を特定する。この特定の結果に基づいて、ダイカット装置１３が、ダイボンディングシート部ＤＳを囲んでリングフレームＲＦの形状に合わせた閉ループ状の切り込みをテープ基材ＴＢに設けて貼付用テープを形成する。貼付用テープは剥離装置１５で剥離され、ダイボンディングシート部ＤＳが半導体ウエハＷに対応する位置で、リングフレームＲＦに貼付される。 （もっと読む）

【課題】 作業効率を向上し得るダイシングシートフレームを提供する。
【解決手段】 フレーム２０では、枠材２１〜２４の長穴２５、リンク２６、ボルト２７、蝶ナット２８からなるリンク機構により、枠材２１〜２４を、ウェハ位置Ｗｘを囲み得る第１の環形状（図１(A))に連結し得るとともにこの第１の環形状で囲む第１範囲αよりも広い第２範囲βを囲み得る第２の環形状（図１(B))に移行可能に連結し得る。これにより、枠材２１〜２４により挟持されたテープＴは、枠材２１〜２４の第１の環形状において、加圧等により延伸されて弛んだ部分γができても、枠材２１〜２４が第２の環形状に移行することにより、テープＴ’全体を外側に引っ張るので弛んだ部分γを張らせることができる。したがって、テープＴ’の張替作業を要しないので作業効率を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】薄板の受け渡し等の際に載置トレイを正確に位置決めする。
【解決手段】外部機械装置側に嵌合するための一対のベーストレイ１２と、当該各ベーストレイ１２の間に挿入されて薄板を収納するための１又は複数の載置トレイ１３と、当該各載置トレイ１３の間や上記ベーストレイ１２と載置トレイ１３との間を任意の位置で互いに独立して結合・結合解除する結合・解除手段１４とを備えた。上記載置トレイ１３の側面の対向する２箇所の位置には、外部機械装置側の処理アームが嵌合して把持する把持部２１が形成された。当該把持部２１は、上下方向の位置決めをする、互いに傾斜した２つの傾斜面を備えた、縦断面形状を楔状に形成された。把持部２１には、載置トレイ１３の左右方向の位置決めをする、互いに傾斜した２つの傾斜面を備えた装置位置決め溝５２が設けられた。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハとサポートプレートの径寸法が等しい場合にでも、両者のアライメントを確実に行うことが可能な貼り合わせ手段を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハ５２を載置する載置プレート１２と、半導体ウェーハ５２上にサポートプレート５１を押し付けるプレスプレート１８と、一対のアライメント部材４０とを備え、アライメント部材４０は水平方向に進退自在とされ、その先端部にはサポートプレート５１の周縁部下面を支持するブレード３４、４４と、半導体ウェーハ５２にサポートプレート５１を重ねた状態で位置合わせを行う押し当て部材を設けて貼り合わせ手段７を構成する。 （もっと読む）

【課題】塵埃の付着や静電破壊を防止でき、製作が簡単で強度が大きく、有機ガスによるフォトマスク板等の板状品のヘーズ上昇も生じず、使用上の不便や不都合も解消できる収容ケースを提供する。
【解決手段】四周外縁に金属製の補強枠２を設けた合成樹脂製の上側ケース１ａと下側ケース１ｂとからなり、その内部に塵埃を嫌う板状品を収容する収容ケースであって、合成樹脂製の上側ケース１ａと下側ケース１ｂがいずれも、透光性の合成樹脂基層の両面又はいずれか片面に極細導電繊維を分散させた透光性の制電層を積層一体化したものである収容ケースとする。制電層で塵埃付着や静電破壊を防止し、極細導電繊維を制電層に分散させることで真空又は圧空成形等の二次加工により制電性能を損なうことなく上側ケースと下側ケースを簡単かつ効率良く製作できるようにすると共に、補強枠２で十分な実用強度を付与する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板や液晶基板（ガラス基板）などの基板と、この基板を水蒸気アニール処理する際に使用するシート状の治具を、自動的に交互に積み重ねることが可能な搬送ロボットを提供する。
【解決手段】基板と、基板の周縁部を覆うように形成されて内側に貫通開口を有するシート状部材（水蒸気アニール用治具）とをそれぞれ把持し、搬送するための搬送ロボット２０であり、基板を吸着把持する基板把持部２３とシート状部材を吸着把持するシート把持部２４とを有する把持ハンド２１と、把持ハンド２１を三次元的に移動させる移動機構２６と、を備える。移動機構２６は、水平軸心ａ２を中心に把持ハンド２１を回転させ把持ハンド２１の向きを変える方向変更機構３０を有する。 （もっと読む）

【課題】不具合によるフレームの吸着不良が発生してもワークを落下させること無く、安全にワークの搬送をすることができるワーク搬送装置及びワーク搬送方法を提供すること。
【解決手段】フレームＦを吸着する吸着部５と、フレームＦが吸着部５により吸着されて搬送される際、フレームＦの下面近傍へ移動し、フレームＦの搬送が終了し、フレームＦの吸着が終了した後にフレームＦの下面近傍から退避する複数のフレームクランプ６とを備えることにより、装置の不具合等によるワークの落下を防ぎ、安全にワークを搬送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】作業者の個人差が生じず、気泡の介在を防止できるテープ貼り機を提供する。
【解決手段】ハウジング２と、ウエーハ１０を保持する保持面に開口する吸引孔３２２を備えたウエーハ保持部３２を具備するチャックテーブル３と、上面に環状のフレーム７を保持するフレーム保持部を備え、フレーム保持部の内側にウエーハ保持部を遊嵌する嵌挿穴５２を備えたウエーハ位置決め枠体５と、ウエーハ位置決め枠体の上面に向けて押圧する押圧部材６１とフレーム保持部とでフレームを挟持する環状のフレーム押さえ部６２１ｄを備えた押圧手段６と、チャックテーブルをウエーハ位置決め枠体に対して進退せしめる進退手段４と、第１の減圧手段７ａ、第２の減圧手段７ｂ、第３の減圧手段７ｃとを具備している。 （もっと読む）

【課題】紫外線照射ユニットを容易に取り付けることの可能な半導体ウェハの加工装置を提供する。
【解決手段】支持フレームに保護テープを介して支持された半導体ウェハを収容するためのカセット１０を載置するカセット載置台３５と，加工領域に搬送された半導体ウェハを加工する加工手段７と，カセット１０と加工領域との間で半導体ウェハＷを搬送する搬送手段５と，を備える。ここで，カセット載置台３５の内部には，半導体ウェハを載置して，載置された半導体ウェハを搬送手段側へ搬出入するウェハ搬出入機構と，搬送手段側から搬入された半導体ウェハを載置して，半導体ウェハが貼り付けられた保護テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットとが，選択的に着脱自在に配置される。 （もっと読む）

【課題】被粘着物を十分な保持力で保持可能であると共に容易に取り外すことができ、耐久性に優れた保持治具を提供する。
【解決手段】保持治具１は、周壁部２０と、前記周壁部２０で包囲された内部空間２２に形成された少なくとも一つの凸状体３０と、前記周壁部２０と前記凸状体３０との間隙部に連通する通気孔４０とを有する基体１０、及び、前記基体１０上に接着固定又は密着固定され、前記凸状体３０上に位置する上面に弱粘着部又は非粘着部を有する粘着性シート５０を備え、前記凸状体３０は曲面部又は面取部３３を有する頂部とを備える。 （もっと読む）