【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、保持シートの引き剥がしの際に半導体ダイに加わる力を抑制しつつ半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】保持シート１２に密着する密着面２２を含むステージ２０と、密着面２２に設けられた吸引開口４１と、密着面２２に沿ってスライドして吸引開口４１を開閉する蓋２３と、半導体ダイ１５を吸着するコレット１８とを備え、半導体ダイ１５をピックアップする際に、蓋２３の先端２３ａを密着面２２から進出させ、保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせて吸引開口４１を順次開き、開いた吸引開口４１に保持シート１２を順次吸引させて半導体ダイ１５から保持シート１２を順次引き剥がすと共に半導体ダイ１５の直上で待機しているコレット１８に半導体ダイ１５を順次吸着させて半導体ダイ１５をピックアップする。 （もっと読む）

【課題】加工を施す予定のワーク加工面を全て走査することなく、ワーク加工面からの加工位置を均一にし得る品質の高い加工を効率よく行えるようにする。
【解決手段】ワーク２００上の複数のサンプリング位置Ｓ_ｉｊ（Ｓ_２１，Ｓ_２２等）で各々ワーク加工面のＺ座標を検出し、これら複数のサンプリング位置Ｓ_ｉｊにおけるＺ座標と各加工予定位置、例えば交点Ｐ_ＡのＸ，Ｙ座標とに基づく演算処理で、加工予定位置、例えば交点Ｐ_Ａにおけるワーク加工面のＺ座標Ｚ_Ａを算出して把握できるようにした。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】基板上に薄膜を供給するためのヘッドを開示する。ヘッドは、少なくとも基板の幅である第一および第二の端部間に延びる本体組立体を含む。本体は、第一および第二の端部間に画成された主ボアを含み、主ボアは、リザーバの上側に、主ボアとリザーバとの間の画成された複数の供給部を介して接続される。本体は、さらに、リザーバの下側に接続され、出口スロットへ延びる複数の出口を含む。複数の供給部は、複数の出口より大きな断面積を有し、複数の供給部は、複数の出口より数が少ない。 （もっと読む）

【課題】複雑な減圧制御を必要とすることなく減圧下で接着シートを介して被着体をリングフレームに一体化させることのできるマウント装置及びマウント方法を提供すること。
【解決手段】リングフレームＲＦと、半導体ウエハＷとを支持するテーブル１１と、リングフレームＲＦに接着シートＳを貼付する貼付手段１３と、前記テーブル１１を収容して内部に単一の減圧室Ｃを形成するケース１２と、テーブル１１に相対する位置に配置された挟込手段３７とを含み、挟込手段３７は、減圧室Ｃを減圧した状態でテーブル１１と相互に作用して半導体ウエハＷの外周部のみを接着シートＳと共に挟み込む。そして、減圧室Ｃの減圧を解除することで、接着シートＳに半導体ウエハＷが貼付され、当該半導体ウエハＷとリングフレームＲＦとが一体化される。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ用基板の製造工程の効率化とこの製造工程における基板の破損防止を図ることが出来るディスプレイ用基板の搬送プレートを提供する。
【解決手段】搬送プレートＰ１上に、搬送するディスプレイ用のガラス基板１０が載置される基板載置エリアＥ１が設定され、この基板載置エリアＥ１の周囲を囲む位置に、搬送プレートＰ１の基板載置エリアＥ１内に載置されたガラス基板１０の基板載置エリアＥ１内からの移動を規制する複数個の突起層Ｐ１ｂが、搬送プレートＰ１と分離不能に一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】タックを有するチップを安定して保持することができ、かつタックを有するチップのピックアップが容易なダイソート用シートを提供する。
【解決手段】円形の基材フィルム２と、基材フィルム２の周縁部に積層された環状の粘着シート３とを備え、基材フィルム２の表面中央部がチップ仮着部２０となっており、そのチップ仮着部２０の表面粗さＲａが０．０１〜０．４μｍであるダイソート用シート１。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハから指定の半導体素子をピックアップすることができるとともに、指定されていない半導体素子はダイシングテープの接着層に接着されている状態をそのまま維持する技術を提供する。
【解決手段】 半導体素子のピックアップ装置（１００）は、紫外光照射により接着力が低下する接着層を有する接着テープ（２０２）上に接着された半導体ウエハ（ＳＷ）から分離された個々の半導体素子を取り外す半導体素子のピックアップ装置である。このピックアップ装置は、接着テープ（２０２）の下面側から紫外光を照射する紫外線光源（１１）と、この紫外線光源と半導体ウエハとの間に配置され、個々の半導体素子の大きさに紫外光を遮光する遮光部材（５０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを介して環状フレームに装着された円形ウエーハの中心位置をチャックテーブルの中心位置に合わせて保持させることができ、円形加工時の加工性を向上させることができる加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルの中心位置と関連付けて予め基準中心位置Ｐｏが設定された仮受け台上で円形ウエーハ５の中心位置Ｐ１の基準中心位置Ｐｏに対するズレ量ｂ，ａを求め、このズレ量ｂ，ａ分を補正するようにチャックテーブルの位置および円形ウエーハ５の搬送量を制御することで、粘着テープ３を介して環状フレーム４に装着された円形ウエーハ５の貼着位置にバラツキがあっても、円形ウエーハ５の中心位置Ｐ１をチャックテーブルの中心位置に合わせて保持させることができるようにした。 （もっと読む）

【課題】ウエハと基板等の貼り合わせ位置を一定に保ち、基板を破損する虞がなく、作業効率のよい基板貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】基台２と、上蓋３と、気密空間を基台側の第１の気密空間９と、上蓋側の第２の気密空間１０とに仕切る弾性シート５と、弾性シートに載置され、上面に両面粘着テープが貼り付けられた第１の基板を弾性シートから離間させ、第１の基板を弾性シートの所定の位置に位置決めしながら支持する第１の貼り合わせ用治具１２と、第１の基板の上方に設けられ、第２の基板を第１の基板と相対向する位置に第１の基板から離間させて支持するとともに、第２の基板を所定の位置に位置決めする第２の貼り合わせ用治具１３と、両気密空間の各々の内気圧を調整する気圧調整手段とを備え、第１の気密空間を大気圧とし、第２の気密空間を真空圧とすることで弾性シートを上方に弾性変形させ、両基板を両面粘着テープを介して貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】２００μｍ以下の薄いウエハの一方の主面に金属電極膜を形成する工程を有する半導体装置の製造方法において、ウエハに反りが生じていてもウエハ割れを少なくすることのできるリング状サセプターを用いて半導体ウエハに金属膜を成膜する半導体装置の製造方法を提供すること
【解決手段】２００μｍ以下の薄いウエハ１の一方の主面に金属電極膜２５を蒸着形成し、パターニングをする電極膜形成工程を有する半導体装置の製造方法において、前記電極膜形成工程が、前記ウエハ１を成膜処理室７の外側のリング状サセプター２上に載置し、該サセプター２を、前記成膜処理室７へ搬送し、搬送後、前記サセプター２上の前記ウエハ１を下方に位置するリフトピン３により０．５ｍｍ乃至２．０ｍｍ上方へ持ち上げ、成膜処理室７を気密に閉じた後、真空引きし、前記金属電極膜２５を蒸着形成するプロセスを含む半導体装置の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】加工装置においてワークを吸着する吸着装置の吸着力が何らかの原因で低下したとしても、加工品質を低下させたりワークを破損させたりすることを回避する。
【解決手段】吸引力発生手段１０１からワークを吸着する吸着面１００ａに対して作用させる負圧の値を圧力計１０１ｃによって計測し、その計測値を、実際に吸着面１００ａにワークが吸着されているか否かの判断の基準となる吸引力の第一の閾値及び吸着面１００ａ及び吸引力発生手段１０１に異常があるか否かの判断の基準となる吸引力の第二の閾値と比較し、その大小関係と、吸着部１００のステータス情報に基づき吸着面１００ａにワークが吸着されているか否かを推定する吸着推定部５０の推定内容とから、ワークが適正に保持されているか、及び、適正に保持できる状態かを判断する。 （もっと読む）

【課題】エキスパンド工程において、ウェーハ表面の保護シートを剥離した後のウェーハの搬送時にチッピングが発生するという不具合を低減することができるエキスパンド方法を提供する。
【解決手段】ステルスダイシング後のウェーハＷはエキスパンド工程において、剥離テーブル１０で表面の保護シートＨが剥離された後、エキスパンドされて個々のチップＴに分断されると共に離間される（図４（ｂ））。このときＤＡＦ（Ｄ）は、分断されずに伸張される。この状態で、ウェーハＷは、冷却ステージ２０に搬送され、ＤＡＦ（Ｄ）が冷却された状態でエキスパンドされる（同図（ｆ））。これにより、ＤＡＦ（Ｄ）がチップＴと同じ区画で分断される。 （もっと読む）

【課題】装置内のスペースを確保し、装置内機構を簡素化することができる加工装置を提供する。
【解決手段】リングフレーム８の開口部に粘着テープを介して支持されたワーク７を保持する保持手段と、この保持手段に保持されたワーク７を加工する加工手段と、カセットステージに載置されたカセット６からリングフレーム８をフレーム仮置領域３に搬出する搬出手段１１と、を有する加工装置１に、搬出手段１１によって搬出されたリングフレームが載置されるフレームガイドレール１２ａ，１２ｂと、このフレームガイドレール１２ａ，１２ｂを、リングフレーム８が開放される位置とリングフレーム８が位置決めされる挟持位置とに位置づけると共に、フレーム仮置領域３から次工程領域５に移送するガイドレール駆動手段１４と、を備える位置決め装置１０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 工程数を増やさずに、半導体チップに付着した粉塵を効率的に除去することができる半導体チップのピックアップ装置及び半導体チップのピックアップ方法を実現する。
【解決手段】 ピックアップ装置１０は、半導体チップ２２ｃを吸着固定する吸着部１１ａと、割断面２２ｍの全周にわたって厚さ方向の少なくとも一部を覆うことができるように形成された覆い部１１ｂとが形成されたコレット１１を備えており、半導体チップ２２ｃの割断面２２ｍと覆い部１１ｂとの間に隙間２５を形成し、吸引装置１２に向かう気流Ｗを発生させることができる。気流Ｗにより割断面２２ｍから粉塵Ｐを脱離させて吸引装置１２により吸引除去することができる。続いて、吸着部１１ａに半導体チップ２２ｃを吸着固定し、粉塵Ｐの除去と半導体チップ２２ｃのピックアップとを同じ工程で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、被成膜物における未成膜部分を低減させることができる成膜装置の支持機構を提供する。
【解決手段】成膜面Ｗａが下方に向けられた状態にガラス基板Ｗを支持して成膜面Ｗａに成膜物質を付着堆積させる成膜装置１におけるガラス基板Ｗの搬送トレイ４０であって、成膜面Ｗａと同等以上の広さの開口部４２を内部に有する枠体４３と、枠体４３の内方に備えられ、開口部４２の周方向における縦断面を上方から下方に向けて狭めるテーパー状支持部４４とを備え、このテーパー状支持部４４のテーパー側面４４ｂは、成膜面Ｗａを囲むガラス基板Ｗの稜線Ｗｂに線接触するようになっている。このようなテーパー側面４４ｂを有するテーパー状支持部４４によってガラス基板Ｗを支持することにより、ガラス基板Ｗの未成膜部分が低減できる。 （もっと読む）

【課題】シート状の基材を貼付された基板から基材を剥離する作業を効率よく行う。
【解決手段】基板から剥離され巻き取りローラ２２０に巻き取られたシートフィルムＦの巻き始め側端部Ｆsをシート剥がし爪５１２により引き出して把持し（図１４（ａ））、シート剥がし機構５１０を下方に移動させる（同図（ｂ））。最下端まで移動してくると従動ローラ５２２を配したシートガイド５２１を下降させて搬送ローラ５３１とのニップ部でシート端をクランプし、搬送ローラ５３１の回転により搬送経路Ｐに沿って回収ボックス６００まで搬送する（同図（ｃ））。 （もっと読む）

【課題】半導体処理工程における移載容器中の部品支持構造の改良。
【解決手段】
移載容器は、基台５０及び蓋６０からなり、
該基台上の２つの抵触台５２と抵触部品５８で”コ“の字状にレチクル７０の支持部を構成する。抵触台の内側両端に相対してそれぞれ硬質の支持部品５５を設け、各支持部品はそれぞれ高低差のある高い第一突出片及低い第二突出片を具え、これらの頂上をアーチ状として支持接触面を点接触とし、同一抵触台上の二つの支持部品は、低い第二突出片を相対的に内側に配置して、レチクルが変位して第一突出片から滑り落ちても、第二突出片が受ける。 （もっと読む）

【課題】接着剤層を分断するエキスパンド工程において使用可能な、均一且つ等方的な拡張性を有するウエハ加工用テープを提供すること。
【解決手段】本発明のウエハ加工用テープ１０は、エキスパンドにより接着剤層１３をチップに沿って分断する際に用いる、エキスパンド可能なウエハ加工用テープであって、基材フィルム１１と、基材フィルム１１上に設けられた粘着剤層１２と、粘着剤層１２上に設けられた接着剤層１３とを有し、基材フィルム１１は、ビカット軟化点が５０〜８０℃の熱可塑性樹脂から構成される。 （もっと読む）

【課題】ウルトラクリーンルームにおいて、大きくて薄いガラス板の搬送を確実に行う。
【解決手段】本発明は、大きくて薄いガラス板をスパッタシステムに供給するため、ウルトラクリーンルームにおいて該ガラス板を固定する装置及び方法に関する。本発明に係る装置は、ａ）輸送フレーム（１９）を上記装置の水平方向中央に配置させるセンタリングユニットへ輸送フレーム（１９）を搬送し、更に、その輸送フレーム（１９）をセンタリングユニットからスパッタシステムへと搬送するよう設計されたローラドライブ（１２）と、ｂ）磁性レールマウント（２）中で輸送フレーム（１９）を持ち上げる及び下降させるフレームリフト装置（７）と、ｃ）輸送フレーム（１９）を固定及び解放する固定ユニット（５、８）、及びガラス板（１８）を受け入れるフレームクリップ（１７）を開閉する開放ヘッド（３）と、ｄ）ガラス板（１８）を持ち上げて旋回させ、垂直配置とし、そのガラス板（１８）を輸送フレーム（１９）に設置するリフトユニットと、を備える。 （もっと読む）

【課題】裏面に凹部が形成されたウエーハでも粘着テープとウエーハ間に隙間を生じさせることなく粘着テープへのウエーハの貼り付けが可能なテープ貼り機を提供する。
【解決手段】ウエーハ１１とフレーム２９とを粘着テープ４によって一体にするテープ貼り機２であって、ウエーハ１１とフレーム２９とを保持する保持テーブル２２と、粘着テープ４がロール状に巻回された送り出しロール６と、使用済みの粘着テープ４を巻き取る巻き取りロール１６と、保持テーブル２２上に載置されたフレーム２９とウエーハ１１上を摺動し、フレーム２９とウエーハ１１とに粘着テープ４を貼着するテープ貼着可動ローラ１０と、フレーム２９に沿って粘着テープ４を切断するテープカッター３８と、テープカッター３８に隣接して設けられ、ウエーハ１１の凹部とリング状補強部との境界部を押圧し粘着テープ４をウエーハ１１の裏面に密着させる押圧手段４２とを具備した。 （もっと読む）