【課題】収納枚数が可変でランダムアクセス可能なバッファカセットを提供する。
【解決手段】四角形の枠体（１０）と、枠体（１０）の四隅の下面に設けた足部（４０）と、枠体（１０）の四隅の上面に設けた勘合部（５０）と、枠体（１０）内の互いに向き合う２つの側面の間に所定の間隔で設けた支持フレーム（２０）と、支持フレーム（２０）の上面に所定の間隔で設けた基板支持ピン（３０）とを備え、足部（４０）の下部に勘合部（５０）と勘合する窪み部（６０）を設けた枚葉バッファカセット。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】マップデータを用いてピックアップ処理を行う際に、第１配列６ｂの第１ＬＣＤチップ２ｊから第４ＬＣＤチップ２ｎまでをピックアップ処理した後に、第２配列６ｃの端部の第２ＬＣＤチップ２ｋと論理座標Ｘが同じことで改行チップが第３ＬＣＤチップ２ｍであることを検出し、この検出結果により、第１配列６ｂの第３ＬＣＤチップ２ｍから端部の第５ＬＣＤチップ２ｐまでをピックアップ処理せずに飛び越えながら各ＬＣＤチップ２の位置を検出、位置補正を行い、再び端部の第５ＬＣＤチップ２ｐから第３ＬＣＤチップ２ｍまでピックアップ処理して、第３ＬＣＤチップ２ｍ上で隣の第２配列６ｃに改行することにより、ピックアップ時のチップ配列の改行時の移動距離を少なくして前記マップデータのチップ位置と実際のウェハ上でのチップ位置とのズレ量を低減できる。 （もっと読む）

【課題】エキスパンド状態を保持するための部品を設ける必要を無くし、製造コストおよび工数の低減を図ったウエハ加工用テープ及びウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１１とその上に形成された粘着剤層１２とからなる粘着フィルム１３と、粘着フィルム１３上に積層された接着剤層１４とを有する。粘着剤層１２は、上層粘着剤層１２ａと下層粘着剤層１２ｂとが積層された２層構造の粘着剤層である。上層粘着剤層１２ａは、放射線重合性化合物と、第１の波長λ１の光に反応する第１の光重合開始剤とを含む。下層粘着剤層１２ｂは放射線重合性化合物と、第２の波長λ２の光に反応する第２の光重合開始剤とを含む。下層粘着剤層１２ｂを硬化させることにより、特別な部品を用いずにエキスパンド状態を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】高い硬度を必要とし、かつ、ＩＣタグの取り付け部の形状が複雑である場合にも取り付け部の形状加工を容易に行うことができるＩＣタグ付き金属物品の製造方法と、その製造方法を用いて製造されたＩＣタグ付き金属物品を提供する。
【解決手段】外部機器と非接触で通信可能なＩＣタグ２０と、ＩＣタグ２０を取り付け可能な取り付け部１２を有するウエハ固定部材１１とを備え、取り付け部１２が、貫通孔１３と、貫通孔１３の周縁からウエハ固定部材１１の外周端へ開口させる開口部１４とを有するウエハ固定用リング１０の製造方法は、ウエハ固定部材１１に、取り付け部１２の形状を形成する加工を行う加工工程と、加工工程の後に、硬化のための硬化熱処理を行う硬化熱処理工程と、硬化熱処理工程の後に、ＩＣタグ２０を取り付け部１２に取り付ける取り付け工程とを備えるものとした。 （もっと読む）

ウエハを相互連結層でウエハに連結されたキャリアから取り去るためのデバイスは、キャリア・ウエハからなるキャリア−ウエハ組立体を載置するための受け取り手段と、キャリア・ウエハ間の相互連結層の連結部を破断する連結部除去手段と、キャリアからウエハを取り去る取り去り手段とを備え、連結部除去手段が、０〜３５０℃、好ましくは２０〜８０℃の温度範囲内で、さらに好ましくは環境温度で作動するよう形成されている。本発明はさらにウエハをキャリアから取り去るための方法に関し、この方法は、受け取り手段上にキャリアとウエハとからなるキャリア−ウエハ組立体を載置し、連結部除去手段によってキャリアとウエハとの間の相互連結層によって提供された連結部を破断し、取り去り装置によって、キャリアからウエハをまたはウエハからキャリアをするステップを含み、連結部除去手段が、３５０℃までの上記温度範囲内で、好ましくは環境温度で作動する。
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【課題】基板搬送用治具への基板の着脱によりその基板を用いて製造した素子基板における素子特性の変化及び異物の付着を抑制する。
【解決手段】被搬送基板１を表面に保持するための保持体１０を備え、保持体１０の表面に被搬送基板１を吸着させるように構成された吸着機構１５，２０と、吸着機構１５，２０による被搬送基板１の吸着及びその吸着の解除を行うように構成された吸着制御機構１６とを有している。 （もっと読む）

【課題】保持した電子部品を容易に取り外すことができ、しかも、全体の大きな変形により電子部品の破損や脱落を抑制できる電子部品保持具を提供する。
【解決手段】枠体１と、この枠体１内に遊嵌されて薄化された半導体ウェーハ４を着脱自在に保持する保持板６と、これら枠体１と保持板６とを連結する緩衝連結層８とを備え、枠体１、保持板６、及び緩衝連結層８に可撓性をそれぞれ付与する。保持板６の表面には、半導体ウェーハ４用の粘着層７を積層して粘着する。作業や搬送の際、振動が生じて枠体１に作用しても、緩衝連結層８が振動を吸収して発生加速度を低くし、保持板６に振動が伝達されるのを抑制防止するので、枠体１と保持板６とが共に大きく変形することがない。したがって、振動等に伴い、半導体ウェーハ４が破損したり、保持板６から脱落するのを有効に防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】大口径・極薄な半導体ウェハの半導体製造装置における自動搬送中の撓み、また真空吸着アームによる応力、あるいは半導体製造装置内で受け渡しの際に与えられる僅かな衝撃による割れ等の破損を防ぎ、半導体ウェハを取り外す際に破損することのない半導体ウェハケースを提供する。
【解決手段】半導体ウェハを粘着、かつ再剥離可能な粘着部を有し、半導体ウェハと同じ径で同じ切り欠きを有し、表面と裏面を繋ぐ貫通孔を持つ半導体ウェハケースに半導体ウェハを載置することで破損を防止する。 （もっと読む）

【課題】粘着テープに貼着されているワークを大径フレームから小径フレームに移し替える作業を円滑に行えるようにする。
【解決手段】粘着テープ１０の小径フレーム２１に対応する環状領域１５のうちの内周側の部分のみを小径フレーム２１に貼着し、環状領域１５の外周側の非貼着領域１５ｂは小径フレーム２１に貼着しない。そして、非貼着領域１５ｂを円形状に切断して、切断部分よりも外側の粘着テープ１０から小径フレーム２１が容易に剥離するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板の割れの発生を抑制することができる基板保持具を提供する。
【解決手段】基板保持具は、加熱された基板９０を一時的に保持するためのものであって、トレー２０と、トレー２０を載せるための支持部３０とを有する。トレー２０は、基板９０を載せるための第１主面と、第１主面の反対側に位置する第２主面とを有する。支持部３０は、第１部分３１と第２部分３２と第３部分３３ａ〜３３ｆとを有する。第１部分３１は第２主面と接している。第２部分３２は、第２主面と接し、第２主面に平行な一の方向において第１部分３１から離れている。第３部分３３ａ〜３３ｆは、第２主面と接し、かつ一の方向において第１部分３１および第２部分３２の各々から離れ、かつ一の方向において第１部分３１および第２部分３２の間に設けられている。 （もっと読む）

【課題】接着剤層及び粘着フィルムからなるダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用フィルムをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができるウエハ加工用フィルムを提供する。
【解決手段】本発明のウエハ加工用フィルムは、基材フィルム、及び前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層からなる粘着フィルムと、前記粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有し、前記粘着剤層は、少なくともリングフレームに対応する部分に、放射線重合性化合物と一の光開始剤とを含み、前記一の光開始剤を含む箇所以外の部分に、放射線重合性化合物と他の光開始剤とを含み、前記一の光開始剤が反応する光の波長は、前記他の光開始剤が反応する光の波長と異なる。 （もっと読む）

【課題】ダイシング機能付きダイボンディングフィルム又はダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用フィルムをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができるウエハ加工用フィルムを提供する。
【解決手段】本発明のウエハ加工用フィルムは、基材フィルム、及び、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層からなる粘着フィルムと、前記粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有し、前記接着剤層は、放射線重合性化合物と光開始剤とを含み、前記接着剤層は、半導体ウエハに対応した形状にプリカットされておらず、前記粘着剤層は、リングフレームに対応した形状にプリカットされていない。 （もっと読む）

【課題】紫外線等の発光手段から被照射体の一方の面側に紫外線を照射するとともに、被照射体を透過及び／又は通過した光の一部を当該被照射体の他方の面側に向けて反射させることで、被照射体の両面側に光を照射することのできる光照射装置及び光照射方法を提供すること。
【解決手段】リングフレームＲＦの内周側に紫外線硬化型の接着剤層ＳＡを有する接着シートＳを介して半導体ウエハＷが貼付された被照射体Ｂに光照射を行う光照射装置１０。この装置は、被照射体Ｂの一方の面側に配置され光の照射を行う発光手段１１と、被照射体Ｂの他方の面側に配置された反射手段１２とを備え、発光手段１１による光照射で接着剤層ＳＡを硬化させるとともに、被照射体Ｂを透過及び／又は通過した光の一部を当該被照射体Ｂの他方の面側に向けて反射させることで半導体ウエハＷ側にも光照射を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】保持テーブルを可動支持及び剛性支持の２様式で支持が可能であり、更に、処理装置の保持テーブル上面を所望の傾斜に容易に調整できるウェーハ保持機構を提供する。
【解決手段】ウェーハ保持機構は、ウェーハを上面に保持する保持テーブルと、保持テーブルの下方に配設された可動支持台１２と、保持テーブルと可動支持台との間に介在された弾性手段１４と、可動支持台を昇降動させる昇降動手段１６と、保持テーブルの下面に当接し保持テーブルを支持する静止支持手段とを備えている。保持テーブルを上昇させると保持テーブルが弾性手段を介して弾性支持され、保持テーブルを下降させると、保持テーブルが静止支持手段によって剛性支持される。 （もっと読む）

【課題】
プラズマ処理システムの加工室において基板を保持する基板ホルダーと共に使用する磁気クリップを提供する。
【解決手段】磁気クリップは、締め付け面及び磁石をそれぞれが有する第１の本体部材及び第２の本体部材を含む。第１の本体部材は、基板ホルダーと機械的に接続されるように構成される。第２の本体部材は、閉位置と開位置との間で第１の本体部材に対して移動するようにヒンジによって第１の本体部材と枢着される。閉位置では、第１の締め付け面と第２の締め付け面との間に基板の縁領域が位置決めされる。開位置では、縁領域は解放される。第２の本体部材の磁石は、第２の本体部材が閉位置にあるときに第１の本体部材の磁石を磁気的に引き付け、第１の締め付け面及び第２の締め付け面に対する基板の縁領域の移動を拘束する力を加える。 （もっと読む）

【課題】環状フレーム（第１の環状フレーム）に粘着テープを介して支持したワークを、粘着テープを拡張させることにより多数のチップに分割した後、拡張状態の粘着テープに移し替え用の一回り小さい第２の環状フレームを貼着して該第２の環状フレームの部分で粘着テープを切断工具により切り抜く際、切断工具の摩耗を防ぐ。
【解決手段】第２の環状フレーム（小径フレーム）２１の粘着テープ１０の貼着面２１ｂに環状の溝部２１ｃを形成し、カッタ４０の先端を溝部２１ｃの内面に接触させないようにしてカッタ４０を粘着テープ１０に貫通させて溝部２１ｃに挿入する。その状態を維持しながらカッタ４０を溝部２１ｃに沿って１周させ、粘着テープ１０を円形状に切り抜く。カッタ４０を小径フレーム２１に接触させないためカッタ４０は摩耗しない。 （もっと読む）

【課題】 流体量や流体圧の増加を必要とせずに、短時間で効率的に被洗浄物の全面を洗浄可能なスピンナ洗浄装置を提供することである。
【解決手段】 被洗浄物を保持する保持面を有し回転可能なスピンナテーブルと、該スピンナテーブルに保持された被洗浄物に洗浄流体を供給する洗浄流体供給手段とを備えたスピンナ洗浄装置であって、前記洗浄流体供給手段は、洗浄流体供給源に接続されたアームと、前記アームの先端に配設されて洗浄流体を前記保持面に向かって噴射する洗浄流体噴射ノズルと、前記スピンナテーブルに保持されて所定速度で回転される被洗浄物に対して、該アームの先端が該スピンナテーブルの回転中心を通るように該アームを揺動させる揺動手段とを含み、該洗浄流体噴射ノズルは、該アームの先端にロータリージョイントを介して配設され、該保持面と平行な面において該ロータリージョイントを中心に回転可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パレット交換時間の短縮を実現するパレット自動交換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】パレット収納室２に収納されたパレット３を位置決めするパレット位置決め機構５と、パレット収納室２に対してパレット３を出し入れする方向に移動するパレット固定テーブル２０と、パレット３を固定するとともに旋回させる第１の固定部２３を備え、パレット固定テーブル２０とパレット収納室２の間でのパレット３の交換時にパレット固定テーブル２０を移動させながらパレット３旋回させる。 （もっと読む）

【課題】安全にワークを取り出すことが可能なワーク搬出トレイ及びワーク搬出方法を提供すること。
【解決手段】一対の回転軸１４を回転させることによりフック部材１５を回転させ、ワーク搬出口７まで移動しているワークテーブル５上のワークＷがマウントされたフレームＦを下面側から持ち上げる。フレームが水平な保持位置まで上昇するとトレイ１３のロックが外れて開閉可能となり、ガイドレール１２によりトレイをワーク搬出口より引き出してワークを搬出する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光源を有する発光手段において、その一部の発光源の照度が照度したり、発光しなくなったりしても、他の発光手段からの光で補填できるようにし、光反応型の接着剤層の部分的な未反応を回避することのできる発光装置及び光照射方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷに貼付された光反応型の接着剤層を有する接着シートＳに光を照射する光照射装置１０であって、前記半導体ウエハＷを支持するテーブル１１と、このテーブル１１の上方に配置された複数の発光ダイオード１６を有する発光手段１２と、当該発光手段１２から発せられる光を拡散させて接着シートＳに照射する拡散手段１３とを備えて構成されている。 （もっと読む）