【課題】基板の破損や汚染のおそれを低減し、輸送効率を向上させ、基板を容易に出し入れすることのできる基板支持枠及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】ベース体１０に中空の基板支持枠３０を着脱自在に積層配置し、各基板支持枠３０には、半導体ウェーハＷを支持する複数の支持部３２を間隔をおき配設した基板収納容器で、各支持部３２を、基板支持枠３０からその中空方向に指向する指向段差片３５と、この指向段差片３５に形成されて半導体ウェーハＷを水平に支持する支持棚３６と、指向段差片３５を貫通した可撓性の抑え片４０を基板支持枠３０の中空方向に突出させ、かつ支持棚３６の下方に徐々に接近するよう傾けて位置させる基板抑え３８とから構成する。 （もっと読む）

【課題】カセットとの突き当りによる破損を防止することにより、環状フレームに貼着テープを介して支持されたワークを安全にカセット内に収納させることができるワーク収納機構および研削装置を提供すること。
【解決手段】貼着テープ８３を介して環状フレーム８２の開口部に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット８１を支持するワークユニット支持部７３と、ワークユニット支持部７３を移動させて、ワークユニット８１を搬出用カセット６内に収納させる移動機構７１、７２とを備え、ワークユニット支持部７３は、ワークユニット８１に水平方向の遊びを持たせた状態で、ワークユニット８１の下面を支持する構成とした。 （もっと読む）

【課題】大きな機械的剛性を保持しながら軽量化、低コスト化、作業性の向上を図り、大口径ウェーハ用としても好適に用いられる。
【解決手段】第１外周嵌合部１０と第１内周嵌合部１１からなる第１嵌合部１２を有する第１フレーム体６と、外周接着剤充填部１９を形成した第２外周嵌合部１４と内周接着剤充填部２０を形成した第２内周嵌合部１５からなる第２嵌合部１６を有する第２フレーム体７を備え、第１嵌合部１２内に第２嵌合部１６を嵌合して外周接着剤充填部１９と内周接着剤充填部２０内に充填した接着剤１７が硬化して第１フレーム体６と第２フレーム体７を一体化して内部空間部８を有するリング状のフレーム体３を構成する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一端側が開放する形状を備えた被着体の内面側に接着シートを貼付するシート貼付装置に適用できる押圧装置を提供すること。
【解決手段】外周側に環状の凸部１１を設けて内側が凹部１２とされた半導体ウエハＷの凹部１２に接着シートＳを貼付する押圧装置１６であって、上蓋部材２１の開口部２０に底蓋部２３Ａと筒状部２３Ｂとからなる弾性部材２３を配置することで加圧室Ｃが形成されている。この筒状部２３Ｂの外周側に弾性リング２４が装着されている。加圧室Ｃを加圧することで底蓋部２３Ａが接着シートＳを凹部１２の底面に押し付ける一方、筒状部２３Ｂと弾性リング２４とによって凹部１２の側面に接着シートＳが押し付けられる。 （もっと読む）

【課題】大きな機械的剛性を保持しながら軽量化、低コスト化、作業性の向上を図り、大口径ウェーハ用としても好適に用いられる。
【解決手段】金属薄板を素材とし、それぞれの外周縁と内周縁に沿って一体に立ち上がり形成した立壁状の外周嵌合部１０、１４と内周嵌合部１１、１５からなる嵌合部１２、１６を有する第１フレーム体６と第２フレーム体７を一体化して内部空間部８を有するリング状のフレーム体３を備え、第１フレームの底面９Ｂにダイシングフィルム５が貼り付けられている。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路パターンの形成された表面とリングフレームとにわたって粘着テープを貼付けて成るマウントフレームにおいて、ウエハ裏面側に粘着テープを貼り直すとともに、表面側の粘着テープを剥離してダイシング工程に搬送可能な状態にする。
【解決手段】リングフレームｆとウエハＷとの間で露出する粘着テープＴの部分に貼付けローラ２６を通過させるとき、マウントフレームＭＦのウエハ部分を吸着保持するウエハ保持テーブル４４をフレーム保持テーブル４５よりも下方に下降させ、露出部の粘着テープＴを斜め下がり傾斜の状態にして粘着テープＤＴをマウントフレームＭＦに貼付ける。 （もっと読む）

【課題】凸部で囲まれる内側に凹部が設けられた板状部材の前記凹部に対し、未貼付領域を生ずることなく凹部内面の全域に接着シートを貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】外周側に環状の凸部１１を設けて内側が凹部１２とされた半導体ウエハＷの凹部１２に接着シートＳを貼付するシート貼付装置１０。同装置は、半導体ウエハＷを支持するテーブル１５と、凹部１２に接着シートＳを押圧する押圧手段１６とを備えている。押圧手段１６は、底蓋部２３Ａと筒状部２３Ｂとからなる弾性シート２３と、この筒状部２３Ｂの外周側に配置された弾性リング２４とを含み、加圧室Ｃを加圧することで底蓋部２３Ａが接着シートＳを凹部１２の底面に押し付ける一方、筒状部２３Ｂと弾性リング２４とによって凹部１２の側面に接着シートＳが押し付けられる。 （もっと読む）

【課題】自動搬送を行う場合、温度変化による凹凸形状の相対位置バラツキと機構停止精度等による相対位置バラツキの和が、嵌合部における隙間量を超えると搬送不能となるが、これに対し複雑な位置検出機構を用いなくても搬送不良を起こさない高温炉などの処理装置を提供する。
【解決手段】まず十分な隙間量を有する位置で浅い嵌合深さで挿入用穴部と前記挿入用突起部のみを嵌合し、次にそれらを平面方向に相対移動させて、前記挿入用穴部と前記挿入用突起部に加えて前記位置決め用穴部と前記位置決め用突起部も嵌合可能な位置で前記挿入用突起部と前記挿入用穴部との側面同士を接触させ、さらに深く挿入して前記位置決め用穴部と前記位置決め用突起部も嵌合させることで、搬送時の装置温度によらず位置決め後の突起部と穴部の相対位置を安定させることが可能で、より高精度な位置決めが可能になる。 （もっと読む）

【課題】薄化される基板に貼り合わせることによって当該基板を支持するためのサポートプレートの洗浄後に廃溶液を発生させること無く、且つ安価に処理することが可能なサポートプレートの洗浄方法を実現する。
【解決手段】薄化される基板に貼り合せることによって当該基板を支持するためのサポートプレート１を洗浄する方法であって、サポートプレート１に酸素プラズマを接触させて、当該サポートプレート１に付着した有機物を除去する有機物除去工程を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの表面に凹凸等が存在した場合でも、その凹凸に良好に追従させることができ、粘着シート貼着面の水浸入、汚染、チップ飛び、チッピング等を防止することができる半導体ウェハダイシング用粘着シート及びこれを用いた半導体ウェハのダイシング方法を提供する。
【解決手段】少なくとも基材、中間層及び粘着剤層が積層されてなる半導体ウェハダイシング用粘着シートであって、前記中間層は、融点が５０〜１００℃である熱可塑性樹脂によって形成されており、前記基材は、前記中間層より融点が高い半導体ウェハダイシング用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】ウェハの均一な温度分布を実現するのに有効なサセプタと、スリップの発生を低減しつつ、均一な膜厚の膜を成膜することのできる成膜装置とを提供する。
【解決手段】サセプタ１０２は、シリコンウェハ１０１の外周部を支持するリング状の第１のサセプタ部１０２ａと、第１のサセプタ部１０２ａの外周部に接して設けられ、第１のサセプタ部１０２ａの開口部分を遮蔽する第２のサセプタ部１０２ｂとを有する。第２のサセプタ部１０２ｂは、シリコンウェハ１０１が第１のサセプタ部１０２ａに支持された状態でシリコンウェハ１０１との間に所定の間隔Ｈの隙間２０１が形成されるように配置されるとともに、第１のサセプタ部１０２ａとの間にも隙間２０１に連続し且つ所定の間隔Ｈと実質的に等しい間隔Ｈ’の隙間２０２が形成されるように配置される。 （もっと読む）

【課題】 裏面相互接続構造と製造方法を提供する。
【解決手段】 集積回路構造を形成する方法であって、前記方法は、半導体ウエハの端から前記半導体ウエハの中に延びる第１ノッチを含む半導体ウエハを提供するステップ、及び前記半導体ウエハの上に、第２ノッチを含むキャリアウエハを設置するステップを含み、前記キャリアウエハを設置するステップは、前記第１ノッチの少なくとも一部を前記第２ノッチの少なくとも一部と重ねる方法である。 （もっと読む）

【課題】ダイシングテープのシリコンウエハ等のワークへの貼り付けの状況を、貼り付け作業中に外部から容易に観察、確認できる真空貼付機を提供する。
【解決手段】真空室１５内の上側に、フレーム３に貼り付けたダイシングテープ２を、下側に板状のワーク１を配置し、ワーク１を上下方向に移動可能なワーク支持機構２０を介して上昇させて、真空室内で板状のワーク１の一面にダイシングテープを貼り付ける。
真空室１５の上部を開閉するための蓋部１１には透明板１９が設けられ、ワーク１にダイシングテープ２を貼り付ける時の力を透明板１９の下面で受け、且つその貼り付け状態を、透明板１９を介して上方外部から観察可能な構造にした。 （もっと読む）

【課題】重量が比較的軽く、ポーラスセラミックス板が枠体から浮き上がることのない保持テーブルアセンブリを提供することである。
【解決手段】負圧吸引源に連通する第１吸引路を有する支持基台と、支持基台に着脱可能に固定され、支持基台の第１吸引路に連通する第２吸引路を有する保持テーブルとを具備し、保持テーブルは、ウエーハの直径より大きい保持面を有する保持部と、保持面の反対側で第２吸引路が形成された底部と、保持部と底部を連結する環状側壁部が一体的に形成されたポーラスセラミックス板と、ポーラスセラミックス板に載置されるウエーハの保持領域を除く全外周を被覆するコーティング部材とからなり、保持テーブルは、それぞれ一端が第２吸引路に連通する複数の放射状吸引路と、第２吸引路と同心円状に且つ各放射状吸引路と交差するように形成された複数の円形吸引路とを保持部と底部とに挟まれた中間領域に有する。 （もっと読む）

【課題】アライメント対象物の変形を抑制し、高精度のアライメントを行うアライメント技術を提供する。
【解決手段】アライメント対象物１０を吸着して回転するスピンチャック１１０を備えたアライメント装置１００であって、スピンチャック１１０が吸着している位置とは異なる位置において、回転するアライメント対象物１０を支持する支持部１３０を備えているアライメント装置１００を用いる。これにより、アライメント対象物１０の自重による撓み等の変形を抑制して、高精度のアライメントを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ全面を均等に押さえることができ、複数の厚みの半導体ウエハや、反った半導体ウエハにも、同一仕様の収納方法により対応ができ、半導体ウエハの割れを防止することができる半導体ウエハの収納容器および収納方法を提供する。
【解決手段】積層可能な複数のトレイ２と、積層された複数のトレイを密封して覆うラミネート袋１０とを備え、ラミネート袋が真空脱気されて用いられる。トレイは、上下が開口した筒状の本体部と、本体部の内腔を上下の空間に区画する隔壁１４と、隔壁より上部の本体部を貫通した通気孔５とを有し、隔壁によりウエハ載置部が形成され、隔壁の下部の空間により気体室７が形成され、気体室の開口部は、気体室を不通気に密閉する伸縮可能な密閉膜８により封口されている。 （もっと読む）

【課題】例え大きな基板を保持する際にも、ステンレス製の場合と略同様の厚さで十分な強度を確保でき、しかも、軽量化を図ることのできる基板用フレームの製造方法を提供する。
【解決手段】中空のフレーム１内に、半導体ウェーハＷを粘着テープ１０を介し収容して着脱自在に保持する基板用フレームの製造方法で、中空のステンレス薄板２０を一対用意して各ステンレス薄板２０を１０〜５００μｍの厚さとし、一対のステンレス薄板２０の間に熱可塑性の発泡樹脂層２１を介在接着することにより積層体３を構成し、この積層体３の発泡樹脂層２１をステンレス薄板２０の内周縁に沿って切除することにより、発泡樹脂層２１を中空に形成してフレーム１を得る。薄いステンレスと発泡性の樹脂とを多層構造に積層するので、ステンレス製の基板用フレームと略同等の厚さで必要十分な強度を確保しつつ、基板用フレームの軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】加熱工程で使用する場合に保持枠の変形するおそれを払拭し、重量を軽減して生産性の向上を図ることのできる半導体ウェーハ用のサポート治具を提供する。
【解決手段】相互に嵌合する内保持枠１と外保持枠２との間に、半導体ウェーハＷを保持する耐熱性のエラストマー層３の周縁部を着脱自在に挟持し、少なくとも加熱工程で使用されるサポート治具で、内保持枠１と外保持枠２とを、ＡＳＴＭ規格のＡＳＴＭ Ｄ６４８における荷重撓み温度が３００℃以上、及びＡＳＴＭ Ｄ７９０における曲げ強度が１２０ＭＰａ以上である樹脂含有の成形材料を使用してそれぞれ射出成形する。 （もっと読む）

【課題】保持したワークに加工や処理を施した際に、摩擦による静電気発生が抑えられてワークに電荷が溜まりにくく帯電量を小さくし、静電破壊を抑制する。
【解決手段】枠体４１１の上面に吸着部４１２が嵌合され、吸着部４１２の上面が保持面４１３とされたスピンナテーブル４１と、スピンナテーブル４１を回転可能に支持する回転ベース４２とからなるワーク保持装置４０において、吸着部４１２と枠体４１１をともにフッ素樹脂等の絶縁体で形成し、回転ベース４２をアルミニウム等の導体で形成する。導体であるウェーハ１と回転ベース４２との間に絶縁体のスピンナテーブル４１を挟んだコンデンサ構造を有し、間の絶縁体すなわちスピンナテーブル４１の厚さを大きくしてウェーハ１への帯電を抑える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに硬質部材を貼付して当該半導体ウエハを極薄且つ均一に研削するとともに、硬質部材を半導体ウエハから剥離するときに、半導体ウエハの損傷をなくし、容易に剥離すること。
【解決手段】両面接着シート１０は、表裏各面に接着面１３Ａ、１４Ａを備えている。両面接着シート１０は、半導体ウエハＷの回路面の反対面を研削するため、半導体ウエハＷの回路面側を硬質部材Ｐに接着する。両面接着シート１０は、半導体ウエハＷの回路側平面部ＷＡと同一形状の外縁を備え、且つ、接着面１４Ａの外縁側に、弱接着領域１６が形成される。 （もっと読む）