【課題】所望の中間搬送位置に被搬送物を搬送可能な、簡易で且つ安価な構成の搬送機構を提供する。
【解決手段】圧縮エアにより第一の搬送位置Ａと第二の搬送位置Ｂ間を選択的に往復動するピストン部材５４とを含むエアアクチュエータ５０と、ピストン部材５４に連結され被搬送物を保持する保持手段と、を具備する。第一の搬送位置Ａと第二の搬送位置Ｂとの間の所望の位置に少なくとも１個の中間搬送位置Ｍを有し、中間搬送位置に対応して停止手段５２が配設されている。当接部材６６が作用位置に位置づけられると、エアアクチュエータ５０によって移動される保持手段が当接部材６６に当接することによって保持手段の移動が停止され、当接部材６６が非作用位置に位置づけられると、保持手段が当接部材６６に当接することなく移動することができる。 （もっと読む）

【課題】保持したワークに加工や処理を施した際に、摩擦による静電気発生が抑えられてワークに電荷が溜まりにくく帯電量を小さくし、静電破壊を抑制する。
【解決手段】枠体４１１の上面に吸着部４１２が嵌合され、吸着部４１２の上面が保持面４１３とされたスピンナテーブル４１と、スピンナテーブル４１を回転可能に支持する回転ベース４２とからなるワーク保持装置４０において、吸着部４１２と枠体４１１をともにフッ素樹脂等の絶縁体で形成し、回転ベース４２をアルミニウム等の導体で形成する。導体であるウェーハ１と回転ベース４２との間に絶縁体のスピンナテーブル４１を挟んだコンデンサ構造を有し、間の絶縁体すなわちスピンナテーブル４１の厚さを大きくしてウェーハ１への帯電を抑える。 （もっと読む）

【課題】支持テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持するウエハマウント方法において、支持テープの撓みに起因するチップの損傷を未然に回避する。
【解決手段】両面粘着テープＢＴを介して補強用の支持基板Ｐを表面に貼付けた半導体ウエハＷから支持基板Ｐを分離除去し、その後、支持基板Ｐを除去した半導体ウエハＷを、その裏面側から支持テープＤＴを介してリングフレームｆに接着保持し、リングフレームｆと一体化された半導体ウエＷの表面から両面粘着テープＢＴを剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】ステージ装置の作動効率を向上させる。
【解決手段】同一直線上にない三箇所で、ステージを上下方向に個別に移動する三つの上下アクチュエータと、作用線が上下方向に直交する面に沿ってステージの重心を通り、ステージを水平に移動する第１アクチュエータと、作用線の各々が上下方向に直交する面内で第１アクチュエータの作用線と直交して、ステージを水平に移動する第２アクチュエータおよび第３のアクチュエータとを備え、第２アクチュエータの作用線は、三つの上下アクチュエータのうちの少なくとも一の上下アクチュエータの作用線と交差し、且つ、第３アクチュエータの作用線は、三つの上下アクチュエータのうちの一の上下アクチュエータとは異なる少なくとも一つの上下アクチュエータの作用線と交差する。 （もっと読む）

【課題】純物濃度が均一な半導体膜を化学気相成長により基板上に形成する化学気相成長半導体膜形成装置を提供する
【解決手段】サセプタ１は、ウェハ載置部１１及び固定突起１３により構成されている。ウェハ載置部１１の上面は、平面状に構成されている。ウェハ載置部１１の上面は、ＳｉＣウェハを載置するための載置面Ｐ１として機能する。固定突起１３は、各ＳｉＣウェハの外周面ＳＰ１〜３に沿うように３カ所に配置されている。これにより、サセプタ１では、従来のサセプタのようなザグリを設けなくとも、固定突起１３によって各ＳｉＣウェハを所定の位置に固定できる。従って、ザグリとＳｉＣウェハとの間に隙間が形成され、当該隙間によって原料ガスの流れが乱されるということがなくなる。よって、不純物濃度が均一な炭化珪素膜をＳｉＣウェハ上に形成できる。 （もっと読む）

【課題】処理対象物を支持部材上の正確な位置に載置して処理対象物を支持部材上に正しい姿勢で支持することができるようにしたプラズマ処理装置及びプラズマ処理装置におけるトレイの載置方法を提供することを目的とする。
【解決手段】トレイ６の下面側から下方に突出して設けられた突起５２と、トレイ載置面５に下方に窪んで設けられた突起嵌入穴５３を有する。昇降ピン７によってトレイ６がトレイ載置面５に載置される過程で、トレイ６の下面側に設けられた突起５２が突起嵌入穴５３に上方から嵌入する。 （もっと読む）

【課題】載置ずれや変形を生じさせることなく基板をの受け渡すことができる基板保持装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法を提供するしを行うこと。
【解決手段】基板を保持する基板保持装置９は、基板が載置される複数の基板載置部３１と、複数の基板載置部３１を区画する凹部３０と、凹部３０と載置部３１の背部空間とを連通させる複数の連通孔４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板保持装置において、位置決め時の基板の破損を防ぐとともに、基板を正確に位置決めする。
【解決手段】基板Ｓを基準位置に位置決めして収納する基板トレイ２と、基板トレイ２が載置されるホルダと３、基板トレイ２をホルダ３の基準位置に位置決めするトレイ位置決め機構４と、を備える構成とする。好ましくは、基板トレイ２は、基板Ｓに電気的に接続されるトレイ側給電端子２ａを有し、ホルダ３は、トレイ側給電端子２ａに接続される装置側給電端子５を有し、トレイ位置決め機構４は、基板トレイ２の位置決め、及び、トレイ側給電端子２ａと装置側給電端子５との接続を行う構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハを確実に変質層に沿って個々のデバイスに破断可能な粘着テープの拡張方法を提供することである。
【解決手段】 粘着テープの拡張方法であって、ウエーハ保持テーブルを加熱してウエーハが貼着されている部分の粘着テープを柔軟にする粘着テープ第１柔軟化工程と、外筒を引き落として拡張位置に位置づけて粘着テープを拡張し、ウエーハを変質層に沿って破断する粘着テープ拡張工程と、ウエーハ保持テーブルに吸引力を作用させて粘着テープを吸引保持する粘着テープ保持工程と、外筒を上昇して待機位置に位置づけてから、ウエーハの外周と環状フレームとの間の粘着テープを加熱して柔軟にする粘着テープ第２柔軟化工程と、ウエーハの外周と環状フレームとの間の粘着テープを冷却して弛みを除去する弛み除去工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】既存の装置以外には、専用センサ等のハードウエアを追加することなく、ニードル先端の状態を管理可能な半導体チップ供給装置のニードル管理装置を提供する。
【解決手段】この半導体チップ供給装置１０の制御装置は、ニードル３の変形状態を管理するニードル状態管理処理を実行し、半導体チップＣを認識するカメラ１で撮像されたニードル３の先端形状のエッジ情報と、予め設定された閾値情報とに基づいて、ニードル３の交換の要否を判別する。 （もっと読む）

【課題】レーザー照射により捺印を形成する工程における半導体ウェハの搬送を容易にする固定治具およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の固定治具１は、平面視でＣ字形状を呈するクランパ３と、クランパ３に配置された半導体ウェハの周囲に接触するクランプリング２とから主に構成されている。更に、クランパ３の内側端部を厚み方向に窪ませて段差部６が設けられており、半導体ウェハはこの段差部６に収納された状態で、クランプリング２により固定される。この様に固定治具１により半導体ウェハを固定することにより、捺印工程における半導体ウェハのハンドリングが容易になる利点がある。 （もっと読む）

【課題】いわゆる先ダイシングの技術を用いてウェーハを個々のデバイスに分割する場合において、デバイスを破損させることなくデバイスのピックアップを円滑に行う。
【解決手段】ウェーハＷの表面の分割予定ラインに分離溝Ｇを形成した後にウェーハＷの裏面Ｗ２を研削して裏面Ｗ２から分離溝Ｇを表出させて個々のデバイスＤに分割し、分割されたウェーハＷの裏面Ｗ２をテープ６に貼着してテープ６を伸張させてデバイスをピックアップするにあたり、テープ６として合成樹脂によって構成されたシート部材６０の一方の面に粘着材６１がドット状に敷設された粘着テープを使用することにより、粘着材が一面に敷設されたテープよりも粘着力を弱くしてウェーハＷの保持力を弱くすることにより、デバイスＤをピックアップしやすくする。 （もっと読む）

【課題】被加工物を収納する収納手段を備えた加工装置において、が収納手段に対する被加工物の出し入れをしやすくする。
【解決手段】搬送手段が収納手段３１から被加工物Ｗ１を搬出して保持手段に搬送し、保持手段に保持された被加工物Ｗ１が加工される加工装置において、収納手段３１に被加工物Ｗ１を載置可能な被加工物載置台３３を備えており、被加工物載置台３３には、被加工物の収納手段３１への搬入または被加工物Ｗ１の収納手段３１からの搬出時に被加工物Ｗ１の出入口となる入出部３３２と、被加工物Ｗ１の搬出入方向と水平面内において垂直に交わる方向を回転軸３３３ａとして入出部３３２が上方を向くように被加工物載置台３３を回転させる回転機構３３３とを備えることにより、オペレータから入出部３３２を見やすくなり、所望の位置に被加工物Ｗ１を収納しやすくなると共に、所望の被加工物Ｗ１を取りだしやすくなる。 （もっと読む）

【課題】スライド機構により被加工物を収納する際に、被加工物が収納手段から飛び出してしまうのを確実に防止する。
【解決手段】搬送手段が収納手段３１から被加工物Ｗ１を搬出して保持手段に搬送し、保持手段に保持された被加工物Ｗ１が加工される加工装置において、収納手段３１は、搬送手段側に開口する第一の搬送口３２０とオペレータ側に開口する第二の搬送口３２１とを有する枠体３２と、第二の搬送口３２１を介して枠体３２から引き出し可能な被加工物載置台３３と、被加工物載置台３３を第二の搬送口３２１を介して引き出された状態から枠体３２の中に押し込む際の慣性力によって被加工物載置台３３０に載置された被加工物Ｗ１が第一の搬送口３２０から飛び出すのを一定の力で防止する掛止部３３４とを有し、搬送手段が被加工物Ｗ１を第一の搬送口３２０を介して搬出入する際には掛止部３３４による掛止を解除する。 （もっと読む）

【課題】特性の変化を防止し、かつ十分な剛性と耐熱性を有する軽量のウェーハ用フレームを提供する。
【解決手段】天井部２１ｂと底部２２ｂと側壁２１ａ、２２ａとが金属材料から成り、かつ内部に空間を有するウェーハ用フレーム。 （もっと読む）

キャリヤと、前記キャリヤ（１）からみて外方に向く１つの保持側面（７）を有して前記キャリヤ（１）上に固定され又は固定され得る保持体（３）と、前記保持側面上の吸引端で前記保持体を貫通する少なくとも１つの陰圧チャネルであって、前記保持側面が柔軟な材料の規定された吸引構造体を有する陰圧チェネルと、を備える、平坦な半導体基板を保持するための工作物保持固定具である。前記吸引構造体は前記保持側面全体に広がり、ショア−Ａ９０未満のショア硬度を有する。
（もっと読む）

一時的なウェハーボンディングのための改善された装置が一時的なボンダークラスター及びデボンダークラスターを備える。一時的なボンダークラスターは、接着剤層によるボンディング、接着剤層とリリース層との組み合わせによるボンディング及びＵＶ光硬化性接着剤層とレーザー吸収リリース層との組み合わせによるボンディングを含む電子ウェハーボンディング工程を行う一時的なボンダーモジュールを備える。デボンダークラスターは、熱摺動デボンダー、機械的デボンダー及び照射デボンダーを備える。 （もっと読む）

【課題】リングフレームを確実に位置決め可能な位置決め装置および位置決め方法を提供すること。
【解決手段】位置決め装置１は、第１〜第４ピン部材３１〜３４を第１，第２受け部材２１，２２の第１，第２基準平面部２１Ａ，２２Ａに対して斜め方向に直進させる。このため、第１〜第４ピン部材３１〜３４による押し付けによりリングフレーム８に回転させる力を作用させることができ、リングフレーム８を確実に位置決めできる。 （もっと読む）

【課題】ダイボンディング用ペーストを安定した塗布量で供給することのできるダイボンディング技術を提供する。
【解決手段】ダイボンディング用のペーストを供給するディスペンサは、シールディスク５１を備えている。シールディスク５１の上面には、吸入孔５２に接続される吸入溝５４と吐出孔５３に接続される吐出溝５５とが形成され、吸入溝５４は、シールディスク５１の上面において、吐出溝５５の周囲全体を囲むように形成されている。このシールディスク５１をディスペンサに取り付けることにより、バルブディスクとシールディスク５１との摺動面にペーストが漏れ出す不具合を抑制することができるので、実装ベースに供給されるペーストの塗布量の変動を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程でチップ飛びの発生を抑制できると共に、ピックアップ工程で隣接チップが一緒に持ち上がるエラーの発生を抑制できるウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂからなる粘着フィルム１２と、粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。粘着剤層１２ｂの８０℃での弾性率Ｂが０．０５〜０．６ＭＰa、接着剤層１３の８０℃での弾性率Ａが０．１〜１ＭＰａである。ダイシング時に接着剤層１３と粘着剤層１２ｂの溶融が抑制され、接着剤層、粘着剤層等に切り残りが発生するのが抑制される。ダイシング時に、粘着剤層の粘着力の低下が抑制され、粘着剤層と接着剤層の界面での剥離が抑制されると共に、接着剤層の接着力の低下が抑制され、個片化した接着剤層付き半導体チップと接着剤層との界面での剥離が抑制される。 （もっと読む）