【課題】
を実現する。
【解決手段】半導体基板トレー本体の所定小口径半導体基板が配置される位置に設けられ前記小口径半導体基板との接触面が碁盤目の複数の凸部の集合体で形成されるように前記半導体基板トレー本体に十文字に設けられた溝と、前記半導体基板トレー本体に設けられ前記接触面の反対面から前記溝に貫通し真空引きを行う貫通孔と、前記小口径半導体基板のオリフラの両端位置に対応して前記接触面に直交して前記半導体基板トレー本体に設けられた円柱状の第１，第２の位置決めピンと、前記半導体基板トレー本体に設けられこの第１，第２の位置決めピンと前記小口径半導体基板の３点接触位置決めをする円柱状の第３の位置決めピンとを具備したことを特徴とする半導体基板トレーである。 （もっと読む）

【課題】レーザを照射して半導体ウエハにマーキングを施すことにより、半導体ウエハに大きな反りが生じ、半導体装置の製造が困難となる。
【解決手段】半導体基板１１が研削されて薄型化された半導体チップ１０は、半導体基板１１の裏面がダイシングテープ２１に接着され、ロード部５０からチャック部６４に搬送される。半導体チップ１０は、順次、ピックアップされてマーキング前検査部７０にてマーキング基板面の検査がなされた後、マーキング部８０で半導体基板１１の裏面にレーザによりマークが形成される。このように、半導体チップ１０は個々に分離された状態でマーキングが施されるので、半導体基板１１に反りが発生しない。 （もっと読む）

【課題】 多様なイオンビーム照射特性を実現することができ、しかも装置の大型化、スループットの低下および基板へのパーティクル付着を抑えることができるイオンビーム照射装置を提供する。
【解決手段】 このイオンビーム照射装置は、互いに直列に接続された複数の処理室１０と、その一端側に接続された入口側真空予備室６と、他端側に接続された出口側真空予備室と、１枚以上の基板２を、大気中から入口側真空予備室６、複数の処理室１０および出口側真空予備室を経て大気中へと搬送する基板搬送装置とを備えている。更に、各処理室１０にリボン状のイオンビーム５４をそれぞれ供給して、基板２の搬送と協働して、各基板２の全面にイオンビーム５４をそれぞれ照射する複数のイオンビーム供給装置５０を備えていて、各基板２の全面に対して複数のイオンビーム供給装置５０による複数のイオンビーム照射をそれぞれ行うよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】 被処理基板に傷や割れが発生することを抑制できると共に、部品点数が少なく、パーティクルが付着しにくい基板ホルダー及びこれを用いた基板搬送装置を提供する。
【解決手段】 基板ホルダー１は、被処理基板Ｓの被処理面側の外周部に当接する当接部１１２と、被処理基板の被処理面を露出させる開口１１３とを有し、被処理基板の被処理面を露出させた状態で当接部で被処理基板を支持する支持部材を備え、当接部１１２には、被処理基板の端部に対向する位置に凹部１４が設けてある。基板搬送装置は、これを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに貼付けられた紫外線硬化型の粘着テープを精度よく剥離できる粘着テープの剥離方法およびその装置を提供する。
【解決手段】ダイオード１１によってウエハＷに貼付けられた保護テープＰＴに紫外線が照射され、この紫外線照射と同時にヒータ７１によって保護テープＰＴが設定された温度に加熱されるので、ダイオード１１による紫外線の反応とヒータ７１による加熱の反応とによって、重合反応が確実に促進され、紫外線のみでは硬化しきれない粘着剤を硬化させることができる。その結果、この保護テープＰＴの接着力は十分に弱まる。このダイオード１１による紫外線照射およびヒータ７１による加熱の後、保護テープ剥離機構が保護テープＰＴをウエハＷから剥離するので、ウエハＷに貼付けられた保護テープＰＴを精度よく剥離できる。 （もっと読む）

【課題】ゴム系材料からなるワークの冷却切削を行う際に、ワークを効率良く冷却する搬送治具を提供する。
【解決手段】
本発明の搬送治具は、ゴム系材料を含んで構成されるワーク１０の冷却切削に用いられる搬送治具１００であって、第１の面においてワーク１０を搭載するように構成され、第１の面とは反対側の第２の面において冷却チャック７０に接触するように構成された固定板２０と、ネジ２５を用いて固定板２０に固定された断熱板３０と、固定板２０に接触することなく、ネジ３５を用いて断熱板３０に固定されたワーク支持枠体４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】接着シートの表面を傷付けることなく、接着シートを半導体ウエハ等の板状部材に貼付できるようにすること。
【解決手段】半導体ウエハＷに対応した平面形状の接着シートＳ１を剥離シートＰＳから剥離して半導体ウエハＷに貼付する貼付ユニット２４であって、接着シートＳ１の繰り出しと、接着シートＳ１の押圧と、接着シートＳ１の剥離シートＰＳからの剥離とを同時に行いながら当該接着シートＳ１を半導体ウエハＷに貼付可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離不良が発生することを防止することができるようにする。
【解決手段】シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。接着シートＳは、基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とを含む。シート剥離装置１０は、基材シート及び接着剤層を切断する切断手段１６と、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１４と、ウエハＷと剥離用テープＰＴと相対移動させることで接着シートＳを剥離可能な移動手段１５とを備えている。切断手段１６は、一端のみが基材シートの外縁に達する切り込みを形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】接合対象をより安定して取り扱うこと。
【解決手段】カートリッジと、そのカートリッジが載せられるキャリッジと、静電チャックと、その静電チャックを駆動する圧接機構とを備えている。そのカートリッジは、所定領域の表面粗さが所定の表面粗さより大きくなるように、形成されている。このとき、そのカートリッジは、ウェハがその所定領域に接している場合で、ウェハが静電引力によりその静電チャックに吸着されているときに、ウェハとともにその静電チャックに吸着されないで、その静電チャックが移動しても移動しない。この結果、このような接合装置は、その静電チャックの吸着力を変化させることなく、かつ、ウェハに所定の加工を施すことなく、ウェハをより安定して取り扱うことができる。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離不良が発生することを防止することができるようにする。
【解決手段】シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。接着シートＳは、基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とを含む。接着シートＳは、基材シートの外縁に両端がそれぞれ達する切り込みを備えて複数の分割シートを形成する。シート剥離装置１０は、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１４と、ウエハＷと剥離用テープＰＴと相対移動させることで接着シートＳを剥離可能な移動手段１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】この発明は通常使用されるサイズよりも大きなサイズの半導体ウエハを使用することができる半導体チップの供給装置を提供することにある。
【解決手段】分割された１つの分割ウエハを保持したウエハリング８が供給されて水平方向に駆動位置決めされる供給テーブル４と、供給テーブルを水平方向に駆動しながら供給テーブルに供給保持された分割ウエハを上方から撮像する撮像カメラ４１と、撮像カメラによって撮像された分割ウエハの撮像信号を処理する画像二値化処理部４３と、画像二値化処理部で処理された撮像信号に基づいて供給テーブルに供給保持された分割ウエハが半導体ウエハのどの位置の部分のものであるかを判定する判定部５７と、判定部の判定に基づいて供給テーブルの水平方向の駆動を制御し供給テーブルに保持された分割ウエハの複数の半導体チップを順次ピックアップ位置に位置決めする駆動制御部４６を具備する。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離不良が発生することを防止することができるようにする。
【解決手段】シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。接着シートＳは、基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とを含む。接着シートＳは、基材シートの外縁に一端のみが達する切り込みを備えている。シート剥離装置１０は、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１４と、ウエハＷと剥離用テープＰＴと相対移動させることで接着シートＳを剥離可能な移動手段１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ウェハの直径が大きくなる傾向にある近年、重ねあわされる互いのウェハ全面においてサブミクロンの精度で高速に位置合わせを行うことが困難になってきている。特に、一方のウェハに対して他方のウェハを、位置合わせ指令に従って正確にかつ高速に移動させることができる重ね合わせ装置が望まれている。
【解決手段】複数の基板を位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ装置は、第１基板を保持する第１ステージと、第１基板に対向して配置される第２基板を保持する第２ステージと、対向方向に直交する方向へ移動可能な第３ステージと、第２ステージを重力方向に支持する支持機構と、第３ステージの移動に非接触で追従して第２ステージ及び支持機構が一体的に移動するように、第３ステージと支持機構の間に設けられた推力伝達部とを備える。 （もっと読む）

【課題】温度検出装置が半導体処理装置内で、または半導体処理装置間を移動して用いられる場合、温度検出装置から引き出される配線ケーブルの取り回しが常に問題となる。その上、その移動できる範囲はおよそ配線ケーブルの長さに制限される。
【解決手段】半導体基板を保持する半導体基板ホルダであって、半導体基板を保持するに替えて、温度センサを内蔵する温度検出装置を保持したときに、温度検出装置の接触端子に対応する位置に設けられた接続端子を備える。 （もっと読む）

【課題】基板をセットする際に、基板の下辺が下辺支持部材に不適当に接触する事態を防止すると共に、搬送時に生じる振動による衝撃を確実に軽減することにより、基板の破損を可及的に低減し得る基板フォルダを提供する。
【解決手段】基板搬送装置でガラス基板を搬送するに際して、ガラス基板２の下辺を下辺支持部材４で支持した状態で前記基板を縦姿勢で保持する基板フォルダ１であって、下辺支持部材４が、ガラス基板２の下辺が載置されるし平面を有する載置部７と、該載置部７を下方から支持し且つ載置部７に載置されるガラス基板２の重量で弾性変形可能な弾性変形部８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】薄く研削されたデバイス領域に欠けを生じさせることのないウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域と外周余剰領域とを有するウエハを加工する方法であって、表面に保護テープ２３を貼着する工程と、チャックテーブル２５にウエハ１１の保護テープ側を保持しウエハ１１の裏面１１ｂに切削ブレード３１を位置づけチャックテーブル２５を回転させてデバイス領域と外周余剰領域との境界部を切削して分離溝３３を形成しデバイス領域からリング状の外周余剰領域を切り離す工程と、保護テープ２３によってデバイス領域とリング状の外周余剰領域とが一体になったウエハ１１のデバイス領域に対応する裏面１１ｂのみを研削して円形凹部を形成するとともにリング状の外周余剰領域をリング状補強部として残存させる裏面研削工程と、保護テープ２３を介してリング状補強部に支持されたウエハを搬送する工程と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】搬送部とステージ等との間の受け渡しにおいて、電力が供給されない時間を短縮する。
【解決手段】基板を載置するホルダ本体と、基板をホルダ本体に静電吸着させる静電吸着部と、ホルダ本体を搬送する第１の搬送部から静電吸着部へ電力を供給する第１の搬送部用端子と、第１の搬送部との間でホルダを受け渡してホルダを搬送する第２の搬送部から静電吸着部へ電力を供給し、第１の搬送用端子と異なる位置に配された第２の搬送部用端子とを備える基板ホルダが提供される。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の安全性を保護する箱体をガイドするためのガイドキャリアおよび位置ガイド方法に関する。
【解決手段】箱体２は、４つの外側壁２２と、４つの内側壁２３とを含み、これらの内側壁は、少なくとも１つの基板２１を収納する収納スペース２３１を定めるように相互に隣接する。各外側壁の延伸方向xと、それに対応する各内側壁の延伸方向yとは、夾角θを有する。位置ガイドキャリア３は、所定基準面３１aを有する支持座３１と、箱体をプラットフォームの第一位置において第二位置まで回転させ、箱体の内側壁の一部が所定基準面に平行になるように調整することが可能な回転プラットフォームとを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の被着体に塵が落下して半導体チップ生産の歩留まりが低下することを抑制できるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷに貼付された保護シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１５と、保護シートＳに貼付された剥離用テープＰＴを介して保護シートＳを半導体ウエハＷから剥離する剥離手段１６とを備えている。剥離手段１６は、半導体ウエハＷの保護シートＳ貼付面を下向きとした状態で、保護シートＳを半導体ウエハＷから剥離可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】大型化する粘着テープの原反ロールの装置への搬入、あるいは不要となった残渣テープやキャリアテープの装置からの搬出を容易にする
【解決手段】供給ボビン１８の軸心を通る鉛直線上に回収ボビン４３を配備し、テープ収容室２４の前側両端に一対の連結機構２４を備える。台枠先端に連結部を有する粘着テープ搬送台車を装置本体の連結機構２５と連結し、粘着テープの原反ロール１９を供給ボビン１８に搬入するとともに、同じ位置で切断後の残渣テープＴ’のロールを回収ボビン４３から搬出する。 （もっと読む）