【課題】ダイ供給装置において、突き上げポットがウエハパレットの円形開口縁部と干渉しないＸＹ方向の移動可能範囲の情報を入力する作業を不要にする。
【解決手段】ウエハパレット２２に張ったダイシングシート上のウエハから分割したダイ２１を吸着ノズルで吸着する際に、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイ２１の貼着部分をその真下から突き上げポットで突き上げるダイ供給装置１１において、ダイシングシート上のウエハのサイズ等のウエハ情報を記述した情報記録部３５をウエハパレット２２に設ける。この情報記録部３５として、上面にウエハ情報を表す２次元コード等のコードが記録されたものを使用すると共に、情報読取り部として、ダイ撮像用のカメラ２４を使用し、該カメラ２４で情報記録部３５のコードを撮像して画像処理することで、該コードを読み取って突き上げポットのＸＹ方向の移動可能範囲を自動設定する。 （もっと読む）

【課題】紫外線硬化型接着シートが貼付された半導体ウエハを処理対象とし、これを複数単位で紫外線照射を可能とした光照射装置を提供すること。
【解決手段】カセットケース２１内に、複数の半導体ウエハＷが所定間隔を隔てて収容されている。紫外線照射ユニット１２は、光源３１の光を導入して面発光可能な複数の導光部材３３を備えている。紫外線照射ユニット１２は、移動手段１３を介してカセットケース２１と離間接近可能であり、カセットケース２１側に接近したときに、複数の導光部材３３が半導体ウエハＷの被照射面にそれぞれ対向するように配置され、各半導体ウエハＷに対して同時に紫外線照射を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】基板のセット時や搬送時の衝撃により被処理基板の被処理面に傷や割れが発生することを抑制できる基板ホルダー及びこれを用いた基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板ホルダー１は、被処理基板Ｓ１の被処理面側の外周部に当接する当接部１１２と、被処理基板の被処理面を露出させる開口部１１３とを有し、被処理基板の被処理面を開口から露出させた状態で当接部で前記被処理基板を支持する支持部材１１を備え、当接部には、少なくとも前記被処理基板に対向する位置に、衝撃吸収性の高い緩衝材１２が設けられている。基板搬送装置はこれを備える。 （もっと読む）

【課題】外縁部に凸部を有する被着体に対しても、空隙を生じさせることなく接着シートを貼付できるシート貼付装置およびシート貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、被着体Ｗに対向して配置した接着シートＭＳを支持するシート支持手段６，７と、支持している接着シートＭＳを被着体Ｗ側に撓ませて被着体Ｗに貼付するシート変形手段８Ａ，８Ｂと、被着体Ｗを平面視したときに被着体外縁よりも外側に位置する接着シート領域が被着体Ｗ側へ変形することを規制する変形規制手段４Ａとを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板貼り合わせ装置構造を簡略化して、基板位置合せ精度を高める。
【解決手段】移動可能な第１ステージと、第１ステージ上に配され、第１ステージに対して移動可能であって、基板を支持する第２ステージと、第１ステージに配され、基板を誘導加熱する誘導加熱部とを備えるステージ装置が提供される。本体に対する第１ステージ可動範囲は、第１ステージに対する第２ステージの可動範囲よりも大きくてもよい。第２ステージは、第１ステージに駆動されるステージ本体と、ステージ本体に対してエアギャップを有して保持され、誘導加熱部の電磁誘導により加熱されて基板に伝熱する発熱体とを有してもよい。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路が形成された面を傷つけずに、ウエハの表面にテープを貼付することができるテープ貼付装置およびテープ貼付方法を提供すること。
【解決手段】裏面の中央部に外周端部２よりも薄い凹部３が形成された半導体ウエハ１の、おもて面４側の外周端部２のみをウエハ支持台１３によって支持する。テープ貼付装置内の第１の密閉空間２１を真空状態にした後、第１の密閉空間２１のうち、半導体ウエハ１とウエハ支持台１３との間に形成される第２の密閉空間２２に、加圧装置１５によって圧力を導入する。それと同時に、半導体ウエハ１の上方に粘着テープ５を介して昇降可能な状態で設けられた貼付部材１７を下降させ、半導体ウエハ１の裏面の凹部３に粘着テープ５を押込んで貼付する。 （もっと読む）

【課題】表面に露出する発泡して接着力を失うとともに、表面に凹凸のある両面粘着テープを半導体ウエハの表面から精度よく剥離除去する両面粘着テープ剥離方法および両面粘着テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】両面粘着テープ３を介して支持板の貼り合わされたウエハ１に対して当該両面粘着テープ３を加熱し、支持板側の加熱剥離性の粘着層を発泡膨張させて接着力を失わせて支持板を分離した後、吸引孔３３の設けられた剥離ローラ２４を両面粘着テープ３に吸引しながら転動させ、ウエハ１から両面粘着テープ３を剥離する。 （もっと読む）

【課題】剥離された接着シート等を回収するスペースの縮小化を図ることができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１３と、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴに張力を付与して当該接着シートＳをウエハＷから剥離する張力付与手段１４と、この張力付与手段１４により剥離された接着シートＳを折り畳み可能な折畳手段１５と、折畳手段１５により折り畳まれた接着シートＳに厚み方向の圧力を付与可能な圧接手段１６とを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の厚みの精度の向上を図ることにより、大掛かりな製造設備を用いなくてもフィルムの剥離を行うことができる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、外形が直方体以外の形状である電子部品を形成するにあたり、ウェハ１の表面に溝２を形成し、ウェハ１の裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程において溝２を貫通させて、ウェハ１を個片の電子部品に分割するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】空気を円滑に流出させて基板を簡単に粘着でき、しかも、基板に対する粘着性を制御できる実用的な基板用の保持治具を提供する。
【解決手段】薄く脆い半導体ウェーハＷよりも大きい可撓性の耐熱板１に粘着層２を一体化し、粘着層２に薄く脆い半導体ウェーハＷを保持させる治具であり、粘着層２の表面に、半導体ウェーハＷ用の複数の保持突起３を立設して複数の保持突起３間に空気流通用の隙間４を形成し、各保持突起３を円柱形に形成してその先端を平坦な粘着面５とする。粘着層２の表面周縁部に、半導体ウェーハＷの周縁部よりも外側に位置し、かつ保持突起３を包囲する周壁６を周設し、周壁６に、半導体ウェーハＷの周縁部を支持する複数の支持櫛歯７を配列して隣接する支持櫛歯７と支持櫛歯７との間に空気流通空間を形成した。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの撓みを抑制する支持具であって、支持具に半導体ウエハが取り付けられた状態で半導体ウエハに対して加工を行うことができるとともに、半導体ウエハの破損を防止しながら半導体ウエハを搬送することができる支持具を提供する。
【解決手段】 半導体ウエハを支持する支持具１０であって、枠体１２と、枠体１２に設けられており、枠体１２の内孔１４の中心に向かう方向に進退動可能であり、内孔１４の中心軸回りに均等角度間隔で設けられた少なくとも３つの可動部３０を有しており、各可動部３０は、枠体１２の内孔１４の中心軸が伸びる方向に隙間３０ｄを空けて配置された一対の支持部を有している。 （もっと読む）

【課題】既存のロボット装置によるハンドリングに支障を来たすことが少なく、自動化により基板製造の円滑化、迅速化、容易化を図ることのできる基板用の保持治具を提供する。
【解決手段】相互に着脱自在に密嵌する内リングと外リング２を備え、内リングと外リング２の間に、半導体ウェーハＷを取り外し可能に粘着保持する可撓性の粘着保持層４の周縁部を挟持させる保持治具であり、内リング、外リング２、及び粘着保持層４に耐熱性を付与し、外リング２の外周面３下端部に、既存のロボット装置によりハンドリング可能なフレームフランジ１０を一体成形し、フレームフランジ１０の前部周縁、後部周縁、及び両側部周縁をそれぞれ切り欠いて直線辺１１・１２・１３を形成し、フレームフランジ１０の前部周縁両側には、直線辺１１を挟む左右一対の位置決め溝１４・１５をそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】シート付きフレームを形成する処理と、シート付きフレームの接着シートを半導体ウエハに貼付する処理とを行うことができるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを支持する内側テーブル１１及び開放部１２Ａを有しフレームＦを支持する外側テーブル１２を含む支持手段１３と、接着シートＳを供給する供給手段１５と、接着シートＳをフレームＦに貼付する押圧ローラ１６と、開放部１２Ａを閉塞して密閉空間Ｃを形成する閉塞手段１７と、密閉空間Ｃを減圧する減圧手段１８と、フレームＦに貼付された接着シートＳを半導体ウエハにＷ貼付する第２押圧手段１９を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板位置合せ過程の時間を短縮する。
【解決手段】基板を載置面に載置するホルダ本体と、ホルダ本体に設けられた一対の端子、および、一対の端子間を電気的に接続する接続線を有し、ホルダ本体が予め定められた位置に配された場合に一対の端子が外部の端子に接触して電気的な閉回路を形成する接続部材とを備える基板ホルダが提供される。基板ホルダは、接続部材とは別個にホルダ本体に設けられ、外部からの電力供給により、基板を載置面に静電吸着する静電吸着部をさらに備える （もっと読む）

【課題】板状物を撓んだ状態で保持するトレイで、板状物の機能を有する部分を、他と接触させずに、板状物同士、所定の間隔を保持した状態で、重ねて、搬送、保管が簡単に、効率的にでき、振動よる板状物の品質面の問題を解消できるトレイを提供する。
【解決手段】全体を支持する基材で、枠内側領域が前記板状物より大きい枠部２０と、枠部に支持され、枠部の枠内側領域において、板状物を鉛直方向下側に撓ませた状態でその下側から保持する板状物保持部３０とを備え、枠部は、トレイを複数重ねる際の重なり部であり、トレイを複数重ねる際にその表裏が互いに面接触するように形成されているもので、板状物保持部の板状物を載せない側の面である裏面の少なくとも一部に、板状物を載せたトレイを複数重ねた状態において、板状物と接触して振動を抑制する、振動抑制部材４０が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】 サイズの大きな被加工物のハンドリングを容易にする加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに搬送する被加工物を収容する被加工物収容ユニットと、該チャックテーブルと該被加工物収容ユニットとの間で被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、該被加工物収容ユニットは、移動手段と載置面と連結面を有し、加工装置に取り外し可能に連結されるワゴン本体と、該ワゴン本体の該載置面上に載置され、被加工物を収容する収容部を内部に有する被加工物収容ボックスとを具備し、該移動手段で該ワゴン本体を移動して該連結面で加工装置に連結し、該被加工物収容ボックス内に収容された被加工物を該搬送手段で該チャックテーブルに搬送することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平板状のワークを起立姿勢で良好に固定する固定機構、並びにこの固定機構によるワークの固定方法およびワークの固定解除方法を提供する。
【解決手段】押さえ枠７２は、環状とされており、ワーク３の外縁部を押さえる。複数の付勢部材７３は、バネ等の弾性部材により形成されており、押さえ枠７２の４隅のうちの対応するコーナーと連結されている。複数の可動クランプ部６１（６１ａ〜６１ｃ）のそれぞれは、押さえ枠７２に対して近接または離隔する方向に進退する。固定クランプ部６２は、押さえ枠７２付近に固定されている。また、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２のそれぞれは、押さえ枠７２に沿って設けられている。これにより、ワーク３の外縁部は、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２と、押さえ枠７２と、によって良好に挟み込まれる。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂製の成形品の流動樹脂の接合部分に発生するウェルドラインにおける強度を高めることを目的とする。
【解決手段】合成樹脂製の成形品３のウェルドライン４１を跨って補強部材５が埋め込まれ、補強部材５は、長尺状の基体５１と基体５１の長手方向の外側面５１０に凹部５２又は／及び突起部５７を備えている合成樹脂製の成形品３。 （もっと読む）

【課題】搬送ユニットに対して起立姿勢のワークを良好に受け渡すことができる姿勢変更ユニットを提供する。
【解決手段】受渡部２０は、水平姿勢とされたワーク３を保持するとともに、起立姿勢とされたワーク３を搬送ユニットとの間で受け渡す。揺動部３０は、受渡部２０を揺動させることによって、受渡部２０に保持されたワーク３の姿勢を水平姿勢と起立姿勢との間で変更する。押圧部３５は、搬送ユニットの固定機構からワーク３に付与される荷重を調整する。これにより、搬送ユニットの固定機構は、姿勢変更ユニット１０の押圧部３５から付与される荷重によって、ワーク３の固定、およびワーク３の固定解除を実行する。すなわち、搬送ユニット５０において、ワーク３の固定、およびワーク３の固定解除を実行させるための要素は、不要となる。 （もっと読む）

【課題】空隙や弛みを生じさせることなく被着体に接着シートを貼付できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】被着体Ｗに接着シートＭＳを貼付するシート貼付装置１は、被着体Ｗに対向して配置した接着シートＭＳを支持するシート支持手段６，７と、被着体Ｗと当該被着体Ｗに対向して配置した接着シートＭＳとを減圧雰囲気に保つ減圧手段３と、接着シートＭＳを減圧雰囲気下で被着体Ｗに接近させて貼付する貼付手段８Ａ，８Ｂとを備え、被着体Ｗへの接着シートＭＳの貼付後に被着体Ｗと接着シートＭＳとの間に存在する空隙を除去する空隙除去手段４とを有する。 （もっと読む）