【課題】安価な構成で精度よくウエハマウントを作製するウエハマン作製方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの回路面に液状の接着剤を塗布し、塗布面に支持板を貼り合わせ、当該支持板を保持して半導体ウエハの裏面を研削し、支持用の前記粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを支持し、半導体ウエハから支持板を分離し、さらに半導体ウエハ上でフィルム状になっている接着剤に半導体ウエハの直径以上の幅を有する剥離テープを貼り付けて当該剥離テープを剥離することにより、当該接着剤を一体にして半導体ウエハから剥離する。 （もっと読む）

【課題】薄い大型の平板状基板を表面へのダメージ無く収納し搬送することができる、薄型、軽量の基板収納用トレイを提供するにより、一度に輸送できる基板の枚数を多くでき、輸送コストを低減する。
【解決手段】平板状で同一形状の複数の基板を一枚ずつ収納し、該基板を囲む枠部で水平に多段に積み重ねて搬送するための基板収納用トレイにおいて、枠部と連結して枠部の内側に基板を担持する基板支持部を有し、基板支持部の基板と接する部分に自己粘着性を有する基板固定部材を設けた。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に、仮固定剤を用いて優れた密着性をもって薄膜を形成して、これにより、この薄膜を均一な膜厚を有するものとし、その結果、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、仮固定剤を支持基材１の一方の面にスピンコート法を用いて供給したのち乾燥させて犠牲層（薄膜）２を形成する第１の工程と、犠牲層２を介して、半導体ウエハ３と支持基材１とを貼り合わせる第２の工程と、半導体ウエハ３の機能面３１と反対側の面を加工する第３の工程と、犠牲層２を加熱して前記樹脂成分を熱分解させることで、半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させる第４の工程とを有し、支持基材１は、その仮固定剤に対する親和性が、機能面３１の仮固定剤に対する親和性とほぼ等しくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】各種電子装置の製造で、基板に対して加熱処理や成膜処理等の表面処理を施す真空処理装置の基板の搬送方法であって、基板移載時におけるトレイへの基板移載機構の精度が低い場合においても、トレイに対して基板を常に安定して保持させることが可能な基板の搬送方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置の設置面に対して水平の位置にある第一のトレイに基板を搭載し保持するステップと、基板を保持した第一のトレイを設置面に対して鉛直方向に傾いた第二のトレイに装着するステップと、第一のトレイが装着された第二のトレイを、基板処理装置が有する減圧したチャンバー内に搬送機構により搬送するステップと、を有することを特徴とする基板の搬送方法である。 （もっと読む）

【課題】裏面研削等のために物体の表面にフィルムを貼付する技術において、より簡易な手法で正確にフィルムを貼付できるようにする。
【解決手段】第１面１０ａ及び第２面１０ｂを有する物体１０と、物体の第１面よりも大きな表面１２ａを有し、可撓性を有するフィルム１２と、フィルムの外周縁に沿って配置可能な形状及び寸法を有し、フィルムよりも高い剛性を有するフレーム部材１４と、液状接着剤１６とを用意する。物体の第１面又はフィルムの表面に液状接着剤を配置する。フィルムの外周縁に沿ってフレーム部材を固定する。物体とフィルムとを、第１面と表面とが互いに対向するとともにフィルムの外周縁に沿った領域が物体の外側に張り出す相対位置に配置して、第１面と表面との双方を液状接着剤に接触させる。液状接着剤を固化させて、物体の第１面にフィルムを固着させる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に触れることなく加工処理することができるレーザダイシング装置及び方法、割断装置及び方法、並びにウェーハ処理方法を提供する。
【解決手段】ウェーハＷは、裏面に透明なダイシング用テープＴが貼着されて、ダイシング用フレームＦにマウントされる。ダイシング用フレームＦにマウントされたウェーハＷは、裏面を吸引されて、透明なウェーハテーブル２０に保持される。レーザ光は、透明なウェーハテーブル２０及び透明なダイシング用テープＴを通してウェーハＷの裏面に入射される。これにより、ウェーハＷの表面に触れることなくウェーハＷを保持して、ウェーハＷの裏面にレーザ光を入射することができ、ウェーハＷの表面に形成された素子等を破壊することなく、レーザダイシングすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダの劣化等による貼り合せシステムのトラブルを防止する。
【解決手段】基板を保持した状態で搬送される基板ホルダであって、基板を保持面に保持する本体部と、本体部に設けられ、外部から測定可能な指標と、指標の情報、および、外部からの測定により得られるべき結果の情報を、外部から読み出し可能に記憶する情報記憶部とを備える基板ホルダが提供される。指標は、測定によって互いに異なる複数の結果のいずれか一つが測定されるべく設けられており、情報記憶部は、複数の結果のうちの一つを、基板ホルダを識別する識別情報に対応付けて記憶している。 （もっと読む）

【課題】簡易な設備を用いて低コストで生産することができるウェーハフレームカセットを提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハがマウントされた複数のフレーム１００を内部に収納可能なウェーハフレームカセット１であって、複数の棚締結孔１３が一定の間隔を空けて形成されているとともに互いに平行に並べて設けられた一対の壁部材１１と、複数の棚締結孔１３に固定され、複数のフレーム１００のうちの１つのフレーム１００の周縁部が載置される載置面１６ａが形成された複数の棚部材１５と、一対の壁部材１１を互いに連結する枠体２とを備える。 （もっと読む）

【課題】薄い板状に形成した合成樹脂製の成形品の強度を高め、破損を抑制することを目的とする。
【解決手段】環状の薄い板状の金属製又はセラミックス製の補強部材４２，４３が、環状の薄い板状の合成樹脂製の本体部２１，３１の全周に亘って、本体部２１，３１に完全に被覆され、埋設され、補強部材４２，４３の本体部２１，３１内での位置を決定するための位置決め部材５が、補強部材４２，４３と結合し、本体部２１，３１内に埋設されていることを特徴とする合成樹脂製の成形品。 （もっと読む）

【課題】テーブルユニットの小型化や軽量化が図れる。
【解決手段】加工対象品１０１が隙間１０に横方向から搬入された後、昇降駆動機構４が下降駆動するのに伴い、上クランプユニット７の自重だけで又は第１弾性部材９の弾力又は第２弾性部材１７の弾力の作用により上クランプユニット７が下降して、上クランプユニット７と下クランプユニット８とが加工対象品１０１の周縁部を上下方向から掴むように支持し、テーブルユニット５が加工対象品１０１の中央部を下から支持した後、昇降駆動機構４が上クランプユニット７及びテーブルユニット５から機構的に離れた縁切れ状態となることにより、上クランプユニット７を開閉する駆動機構に必要な電気駆動のためのケーブルや空気駆動のためのエアーチューブなどがテーブルユニット５から除去するこができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】加熱状態にある半導体ウエハを破損させることなく効率よく所定のステージに搬送する半導体ウエハ搬送方法および半導体ウエハ搬送装置を提供する。
【解決手段】加熱剥離性の粘着層を有する両面粘着テープを介して支持板と貼り合わされている半導体ウエハを加熱によって支持板から分離し、保持テーブル１８上で半導体ウエハから両面粘着テープを剥離した後に、ウエハ搬送部１９で半導体ウエハを搬送させる間にエアーノズル４１で所定時間かけて予備冷却する。予備冷却が完了した時点で冷却ステージ２０に半導体ウエハを載置して目標温度まで冷却する。 （もっと読む）

【課題】リングフレームの半導体ウエハを接着保持する支持用粘着テープの切断精度を向上させることのできる粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】カッタ刃４２を装着したカッタホルダ４３の先端側の基準面６２を支持用粘着テープＤＴの基材ｂの表面に接触させた状態で、カッタホルダ４３の基準面を基材表面に追従させながら支持用粘着テープＤＴを切断してゆく。このとき、カッタ刃４２の先端が、粘着層ａを貫通させずにリングフレームｆとの接着界面の間際を通過させる。 （もっと読む）

【課題】専用のテーブルや治具等を省略して作業を簡素化でき、ダイシング工程やピックアップ工程でそのまま使用して作業の迅速化を実現し、粘着保持層の材料が制約されることのない半導体ウェーハ用保持具及び半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】薄化された半導体ウェーハＷを中空部に収容可能な保持フレーム１と、保持フレーム１に支持されて半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着保持する粘着保持層１０とを備えた半導体ウェーハ用保持具であり、保持フレーム１を、中空部を区画する内フレーム２と、内フレーム２に着脱自在に嵌合する外フレーム４とから形成し、内フレーム２と外フレーム４をそれぞれ１．０〜２．８ｍｍの厚さに形成してその間には粘着保持層１０の周縁部を挟持させ、内フレーム２、外フレーム４、及び粘着保持層１０に耐熱性をそれぞれ付与し、外フレーム４の外周縁部の前後左右をそれぞれ直線的に切り欠く。 （もっと読む）

【課題】対象物を強固に接着して支持しつつ、支持体を対象物から容易に分離することができる積層体およびその積層体の分離方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る積層体は、光透過性の支持体と、上記支持体によって支持される被支持基板と、上記被支持基板における上記支持体によって支持される側の面に設けられている接着層と、上記支持体と上記被支持基板との間に設けられている、無機物からなる分離層とを備えており、上記分離層は、上記支持体を介して照射される光を吸収することによって変質するようになっており、上記分離層における上記接着層に対向する側の面は、平坦になっている。 （もっと読む）

【課題】張設部材によって外周部分を固定されて張設状態とされた弾性フィルムに被分割体を貼付した状態で当該被分割体を分割してなる分割個片群を、観察・評価その他のために良好に供することができる搬送方法を提供する。
【解決手段】当該分割個片群を搬送する方法が、中央部にくりぬき部を有する平板状をなし、かつ、少なくとも一方の主面が弾性フィルムに対して直接または間接に貼付固定可能な貼付部とされてなる搬送用治具を準備する準備工程と、くりぬき部に分割個片群が位置するように搬送用治具の貼付部を弾性フィルムに貼付固定する貼付工程と、貼付部が弾性フィルムに貼付された状態で搬送用治具の外周端部よりも外側で弾性フィルムをカットし、カット位置より内側の部分を被搬送体として得る取得工程と、被搬送体を搬送する搬送工程と、を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】ダイシングシートのエキスパンド作業からウエハパレットへの取り付けまでの作業を簡単に行うことができるようにする。
【解決手段】厚み（高さ）の異なる複数種類のスペーサの中から、ダイシングシート４１の必要とするエキスパンド量に応じた厚みのスペーサ４８を選択して、該スペーサ４８をパレットベースプレート４２の所定位置にセットした後、パレットベースプレート４２に設けたエキスパンド用円筒部材４４上にダイシングシート４１を載せて、押さえプレート４７でダイシングシート４１の外周部のダイシングフレーム４６を押さえ付けて、該押さえプレート４７とパレットベースプレート４２との間にダイシングフレーム４６とスペーサ４８とを挟み込んでナット４９を完全に締め付けて固定する。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダの識別情報を管理して、基板貼り合せ装置の故障を防止する。
【解決手段】複数の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、複数の基板をそれぞれ保持し、固有の識別情報が割り当てられた複数の基板ホルダと、前記複数の基板ホルダに保持された前記複数の基板を貼り合わせる貼り合わせ部と、前記複数の基板ホルダに割り当てられた前記識別情報を認識する認識部と、前記認識部により認識された識別情報が重複する場合に、その旨を出力する出力部とを備える基板貼り合わせ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】接着シートを剥離する初期段階での剥離不良を回避することができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１３と、半導体ウエハＷと剥離用テープＰＴとを相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離可能な移動手段１５と、予備剥離手段１６と備えて構成されている。予備剥離手段１６は、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴを捻ることで、接着シートＳに対し、接着シートＳの外縁Ｓ１と剥離用テープＰＴの側端縁ＰＴ２との交差位置Ｐから予備剥離領域Ｓ２を形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】処理の均一性を確保しつつ基板保持具の搭載枚数を従来よりも増やす基板保持具を提供する。
【解決手段】被処理基板ｗに所定の熱処理を施す熱処理方法において、基板保持具１１に裏面を上面にした被処理基板ｗを上下方向に所定の間隔で保持し、表面を上面にした被処理基板の周縁部を支持環３４で支持した単板ユニット３５を構成し、上記基板保持具１１は、被処理基板ｗの周囲を取り囲むように配置された複数本の支柱２７と、該支柱２７に被処理基板ｗを保持する爪部３６と、上記単板ユニット３５の支持環３４の外周に適宜間隔で突設された突片を介して単板ユニット３５を支持するユニット支持部３７とを有することにより、上記被処理基板ｗの裏面同士の間隔を表面同士の間隔よりも狭くしている。 （もっと読む）

【課題】切断刃により原シートに接着シートの切込を形成し易くすることができるようにすること。
【解決手段】接着シート製造装置１０は、原反Ｒに所定形状の切込Ｃを形成する切断刃２５を備えている。原反Ｒは、剥離シートＲＬと、その一方の面に仮着された原シートＳとにより構成されている。原シートＳは、基材シートＢＳと、この基材シートＢＳの一方の面に積層された接着剤層ＡＤとを備えている。切断刃２５は、原シートＳに切込Ｃを形成し、その内側を接着シートＳ１として形成する。切断刃２５は、その刃縁の少なくとも一部に凹凸切断刃領域３２を備え、当該凹凸切断刃領域３２には、凹凸形状が連続して複数設けられている。 （もっと読む）