基板搬送用治具及びそれを用いた素子基板の製造方法
【課題】基板搬送用治具への基板の着脱によりその基板を用いて製造した素子基板における素子特性の変化及び異物の付着を抑制する。
【解決手段】被搬送基板１を表面に保持するための保持体１０を備え、保持体１０の表面に被搬送基板１を吸着させるように構成された吸着機構１５，２０と、吸着機構１５，２０による被搬送基板１の吸着及びその吸着の解除を行うように構成された吸着制御機構１６とを有している。
【解決手段】被搬送基板１を表面に保持するための保持体１０を備え、保持体１０の表面に被搬送基板１を吸着させるように構成された吸着機構１５，２０と、吸着機構１５，２０による被搬送基板１の吸着及びその吸着の解除を行うように構成された吸着制御機構１６とを有している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送用治具及びそれを用いた素子基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液晶表示装置は、軽量化等の観点から薄型化が進められている。薄型の液晶表示装置をガラス基板を用いて製造する場合には、薄いガラス基板を単体でスパッタリング装置、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置、エッチング装置等の種々の製造装置の内部に搬送して、そのガラス基板に種々の処理を行うと、製造中にガラス基板が損傷して割れやすい。このため、ガラス基板を基板搬送用治具に貼り付けた状態で各製造装置に搬送して処理を行うことが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ガラス基板やプラスチック基板等の基板を保持する手段として紫外線硬化型の粘着剤が支持体上に設けられた液晶表示素子製造用治具（基板搬送用治具）が開示されており、この治具に粘着剤を介して基板を貼り付けた状態でその基板に所定の加工を施した後に、粘着剤に紫外線を照射することによりその粘着剤の粘着力を低下させ、治具から基板を剥離することが開示されている。そして、これによれば、単体では強度や剛性のない基板材料を用いても液晶表示素子を製造することが可能になる、と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１０５８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の液晶表示素子製造用治具を用いた製造方法では、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板等のアクティブマトリクス基板を作製する場合に、治具から基板を剥離する際の紫外線の照射により、その基板に形成されたＴＦＴ等の半導体素子の特性が変化して、そのアクティブマトリクス基板を用いて製造した液晶表示装置の表示品位が低下する虞がある。さらに、治具から剥離した後の基板に粘着剤が残って、この粘着剤が基板に貼り付けられる偏光板との間に介在することにより、液晶表示装置の表示品位が低下したり外観不良となる虞もあるので、改善の余地がある。
【０００６】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板搬送用治具への基板の着脱によりその基板を用いて製造した素子基板における素子特性の変化及び異物の付着を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、この発明は、保持体への被搬送基板の吸着及びその吸着の解除を行うことにより、基板搬送用治具に被搬送基板を着脱するようにしたものである。
【０００８】
具体的に、本発明に係る基板搬送用治具は、被搬送基板を表面に保持するための保持体を備える基板搬送用治具であって、上記保持体の表面に被搬送基板を吸着させるように構成された吸着機構と、上記吸着機構による被搬送基板の吸着及び該吸着の解除を行うように構成された吸着制御機構とを有していることを特徴とする。
【０００９】
この構成によると、保持体の表面に被搬送基板を吸着させるように構成された吸着機構と、その吸着機構による被搬送基板の吸着及びその吸着の解除を行うように構成された吸着制御機構とを有しているため、吸着制御機構に基づき吸着機構で保持体の表面に被搬送基板を吸着させることよって、粘着剤を用いることなく被搬送基板を保持体に保持させることが可能になる。そして、保持体に保持させた被搬送基板の吸着を吸着制御機構により解除することによって、紫外線の照射等の処理を行うことなく、被搬送基板を保持体から容易に分離することが可能になる。したがって、この基板搬送用治具を用いて素子基板を製造する場合には、被搬送基板を保持体から分離する際に被搬送基板に形成した半導体素子の特性が変化することがなく、且つ保持体から分離した後の被搬送基板に粘着剤等の異物が残ることもないので、基板搬送用治具への被搬送基板の着脱によりその被搬送基板を用いて製造した素子基板における素子特性の変化及び異物の付着が抑制される。そして、その素子基板を用いて製造した表示装置の表示品位及び製造効率を高めることが可能になる。
【００１０】
上記構成において、上記吸着機構は、一端が上記保持体の表面に形成された吸着口、他端が接続口をそれぞれ構成する排気通路と、上記接続口に接続可能な排気手段とを有し、上記吸着制御機構は、上記吸着口と上記接続口との間で上記排気通路を開閉する開閉弁を有していてもよい。
【００１１】
この構成によると、保持体の表面に被搬送基板を載置すると共に排気手段を接続口に接続してその排気手段により被搬送基板と保持体との間の空気及び排気通路内の空気を接続口を介して排気して排気通路を減圧することによって被搬送基板を吸着口で吸着し、続いて開閉弁を閉状態にすることにより、排気通路の減圧状態が維持されるため、吸着口での被搬送基板の吸着が維持されて被搬送基板が保持体に保持される。そして、このように被搬送基板が保持体に保持された状態において、開閉弁を開状態にすることにより、接続口から排気通路内に空気が給気されて吸着口での被搬送基板の吸着が解除され、被搬送基板を保持体から分離することが可能になる。したがって、本発明の作用効果が具体的に奏される。
【００１２】
また、上記保持体は、上記被搬送基板に接触するクッション性を有する緩衝部を備えていることが好ましい。
【００１３】
ところで、被搬送基板を保持体に吸着して保持させる際に、異物である金属やガラス等の欠片が被搬送基板と保持体との間に介在していると、その異物により被搬送基板の一部が集中応力を受けて表面が傷つきやすい。これに対して、上記構成のように、被搬送基板に接触するクッション性を有する緩衝部を保持体が備えていることにより、その保持体の緩衝部と被搬送基板との間に異物が介在した状態で被搬送基板を保持体に保持させたとしても、異物により被搬送基板が受ける集中応力が緩衝部によって緩和され、被搬送基板が傷つくことが抑制される。
【００１４】
また、上記保持体は、上記被搬送基板を保持した状態で、該被搬送基板の周端面と該保持体の周端面とが一致するように形成されていることが好ましい。
【００１５】
この構成によると、保持体の位置とその保持体に保持された被搬送基板の位置とが一致するため、素子基板等を製造するための製造装置において保持体を位置決めピン等でステージ上に位置決めすることにより、その保持体に保持された被搬送基板を製造装置のステージ上に容易に位置決めすることが可能になる。
【００１６】
また、その他に、上記保持体は、上記被搬送基板を保持した状態で、該被搬送基板の少なくとも一部が該保持体よりも突出するように形成されていることが好ましい。
【００１７】
仮に、保持体が、被搬送基板を保持した状態で、その被搬送基板が保持体よりも突出しないように、すなわち保持体上に被搬送基板が収まるように形成されている場合には、素子基板等を製造するための製造装置において、位置決めピン等でステージ上に保持体を位置決めすることによりその保持体に保持された被搬送基板を位置決めすることになるが、被搬送基板が位置精度良く所定の位置で保持体に保持されていないと、ステージに対する保持体の位置決めを精度良く行ったとしても保持体に対する被搬送基板の保持位置の位置ずれ分ステージに対して被搬送基板に位置ずれが生じることとなる。
【００１８】
これに対して、上記構成のように、保持体が、被搬送基板を保持した状態で、その被搬送基板の少なくとも一部が保持体よりも突出するように形成されている場合には、製造装置において被搬送基板における保持体よりも突出した部分を位置決めピン等でステージ上に位置決めすることにより、保持体に対する位置に拘わらず製造装置のステージ上に被搬送基板を精度良く位置決めすることが可能になる。
【００１９】
また、本発明に係る素子基板の製造方法は、上記基板搬送用治具を用いて素子基板を製造する方法であって、上記保持体の表面に上記被搬送基板を吸着させることにより、該被搬送基板を上記保持体に保持させる保持工程と、上記保持体に保持された被搬送基板に半導体素子を形成する素子形成工程と、上記半導体素子が形成された被搬送基板の吸着を解除して、該被搬送基板を上記保持体から分離する分離工程とを含むことを特徴とする。
【００２０】
この製造方法によると、保持工程では、保持体の表面に被搬送基板を吸着させることにより被搬送基板を保持体に保持させるため、粘着剤を用いることなく被搬送基板が保持体に保持される。次に、素子形成工程では、保持体に保持された被搬送基板に半導体素子を形成する。その後、分離工程では、半導体素子が形成された被搬送基板の吸着を解除して、その被搬送基板を保持体から分離するため、紫外線の照射等の処理を行うことなく被搬送基板が保持体から容易に分離される。したがって、保持体から被搬送基板を分離する際に被搬送基板に形成した半導体素子の特性が変化することがなく、且つ保持体から分離した後の被搬送基板に粘着剤等の異物が残ることもないので、基板搬送用治具への被搬送基板の着脱によりその被搬送基板を用いて製造した素子基板における素子特性の変化及び異物の付着が抑制される。そして、その素子基板を用いて製造した表示装置の表示品位及び製造効率が高められる。
【００２１】
上記被搬送基板は、ガラス基板であり、厚さが０．３ｍｍ以下であってもよい。
【００２２】
この製造方法によると、厚さが０．３ｍｍ以下の薄型のガラス基板を用いた素子基板の製造において、本発明の作用効果が具体的に奏される。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、保持体への被搬送基板の吸着及びその吸着の解除を行うことにより基板搬送用治具に被搬送基板を着脱するので、基板搬送用治具への被搬送基板の着脱によりその被搬送基板を用いて製造した素子基板における素子特性の変化及び異物の付着を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施形態１の基板搬送用治具を概略的に示す平面図である。
【図２】図１のII−II線断面を概略的に示す図である。
【図３】実施形態１に係るＴＦＴ基板の製造方法における保持工程を示す断面図である。
【図４】実施形態１に係るＴＦＴ基板の製造方法におけるＴＦＴアレイ層形成工程を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係るＴＦＴ基板の製造方法における分離工程を示す断面図である。
【図６】実施形態２の基板搬送用治具を概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
【００２６】
《発明の実施形態１》
図１〜図５は、本発明に係る基板搬送用治具及びそれを用いた素子基板の製造方法の実施形態１を示している。図１は、本実施形態の基板搬送用治具Ｊを概略的に示す平面図である。図２は、図１のII−II線に沿って基板搬送用治具Ｊを概略的に示す断面図である。図３〜図５は、後述するように、本実施形態のＴＦＴ基板の製造方法における各工程を示す図である。
【００２７】
基板搬送用治具Ｊは、図１及び図２に示すように、ガラス基板やプラスチック基板等の被搬送基板（図２に２点鎖線で示す）１を表面に保持するための保持体１０と、保持体１０の表面に被搬送基板１を吸着させるように構成された吸着機構と、吸着機構による被搬送基板１の吸着及びその吸着の解除を行うように構成された吸着制御機構とを備えている。
【００２８】
保持体１０は、ガラス状合金等からなる矩形升状の剛体部１１と、その剛体部１１の内部に設けられて被搬送基板１に接触するクッション性を有する緩衝部１２とで構成されている。緩衝部１２は、例えば耐熱性を有するセラミック繊維シートやＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）系ハイブリッド材料からなるシート等で構成されている。この緩衝部１２は、剛体部１１の内部全体に配置され、図２に示すように、剛体部１１の各側壁の頂面と緩衝部１２の表面とが一致するように設けられている。そして、保持体１０は、剛体部１１の各側壁の頂面及び緩衝部１２の表面で構成される平面で被搬送基板１を保持するように構成され、被搬送基板１を保持した状態で、その被搬送基板１の周端面と保持体１０の周端面とが一致するように形成されている。
【００２９】
そして、保持体１０には、図１に示すように、緩衝部１２の表面に複数の吸着口１３が碁盤目状に形成されており、一端がそれら各吸着口１３、他端が接続口１４をそれぞれ構成する排気通路１５が設けられている。この排気通路１５は、図２に示すように各吸着口１３から緩衝部１２の内部に延びると共に、図１に示すように、各吸着口１３を互いに繋ぐように矩形の網目を有する網状に形成され、さらに剛体部１１の側壁を貫通して保持体１０の外部に延びる１つの共通通路１５ｋを有し、その共通通路１５ｋの先端が接続口１４を構成している。この接続口１４は、保持体１０とは別体に設けられた排気手段である真空ポンプの吸い込みポートに接続可能に構成されている。これら排気通路１５及び真空ポンプが本実施形態における吸着機構を構成している。
【００３０】
さらに、排気通路１５には、各吸着口１３と接続口１４との間でこの排気通路１５を開閉する開閉弁１６が設けられている。この開閉弁１６は、例えば、共通通路１５ｋにおける保持体１０の外部に配置された部分に設けられ、真空ポンプを接続口１４に接続したときに開状態となり、その真空ポンプを接続口１４から取り外したときに閉状態となるように構成されている。さらに、開閉弁１６は、開閉状態を制御するための開閉スイッチを有し、その開閉スイッチを作業者が手動で切り替えることによっても電動で開閉可能に構成されている。この開閉弁１６が本実施形態の吸着制御機構を構成している。
【００３１】
上記構成の基板搬送用治具Ｊは、各吸着口１３で吸着することにより保持体１０の表面に被搬送基板１を保持し、その被搬送基板１の吸着を解除することにより被搬送基板１を保持体１０から分離するようになっている。
【００３２】
−製造方法−
次に、上記基板搬送用治具Ｊを用いて素子基板としてＴＦＴ基板を製造する方法について、図３〜図５を参照しながら説明する。図３は、基板搬送用治具Ｊに被搬送基板１を保持させた状態を概略的に示す断面図である。図４は、基板搬送用治具Ｊに保持させた被搬送基板１にＴＦＴアレイ層を形成した状態を概略的に示す断面図である。図５は、基板搬送用治具ＪからＴＦＴ基板を分離している状態を概略的に示す断面図である。尚、本実施形態では、被搬送基板１としてガラス基板を用いて製造する場合を例に挙げて説明する。このガラス基板１は、厚さが例えば０．０７ｍｍ以上且つ０．３ｍｍ以下である。
【００３３】
本実施形態のＴＦＴ基板の製造方法は、保持工程、ＴＦＴアレイ層形成工程（素子形成工程）及び分離工程を含む。
【００３４】
＜保持工程＞
まず、図３に示すように、保持体１０の表面にガラス基板１を載置した後、接続口１４に真空ポンプ２０を接続して開閉弁１６を開状態にすると共に接続した真空ポンプ２０を駆動して、ガラス基板１と保持体１０との間の空気及び排気通路１５内の空気を接続口１４を介して排気する。そのことにより、排気通路１５を減圧してガラス基板１を各吸着口１３で吸着する。次いで、真空ポンプ２０を接続口１４から取り外した後に、その真空ポンプ２０の駆動を停止させる。このとき、真空ポンプ２０の取り外しによって開閉弁１６を閉状態にすることにより、排気通路１５の減圧状態が維持されるため、各吸着口１３でのガラス基板１の吸着が維持されて保持体１０にガラス基板１が保持される。
【００３５】
＜ＴＦＴアレイ層形成工程＞
上記保持工程で基板搬送用治具Ｊに保持されたガラス基板１を、液晶表示装置の製造に一般的に用いられるスパッタリング装置、ＣＶＤ装置、エッチング装置等の種々の製造装置の内部を搬送して、その搬送したガラス基板１に対して種々の処理を行う。このとき、各製造装置において、位置決めピン等でステージ上に保持体１０を位置決めすることによりガラス基板１を位置決めして、そのガラス基板１に処理を行う。このように各製造装置によってガラス基板１に処理をそれぞれ行うことにより、図４に示すように、ゲート線、ソース線、ＴＦＴ（半導体素子）及び画素電極を有するＴＦＴアレイ層２をガラス基板１上に形成して、ＴＦＴ基板３を作製する。こうしてガラス基板１を基板搬送用治具Ｊに保持して各製造装置に搬送することにより、搬送によりガラス基板１が割れることが抑制されると共に、各製造装置へのガラス基板１の搬入の際にガラス基板１が傷つくことが抑制される。
【００３６】
＜分離工程＞
上記ＴＦＴ形成工程で作製されたＴＦＴ基板３を保持した基板搬送用治具Ｊにおける開閉弁１６を作業者が手動で開状態にして、接続口１４を介して排気通路１５内に空気を給気し、各吸着口１３でのＴＦＴ基板３の吸着を解除することにより、図５に示すように、ＴＦＴ基板３を保持体１０から分離する。
【００３７】
以上のようにして、本実施形態のＴＦＴ基板３を製造することができる。また、上記保持工程で基板搬送用治具Ｊに保持されたガラス基板１に対し、カラーフィルタ及び共通電極等を形成することにより、ＣＦ（Color Filter）基板を製造することができ、それら両基板を液晶材料を介して貼り合わせることにより、薄型の液晶表示装置を製造することができる。
【００３８】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、保持工程では、保持体１０の表面にガラス基板１を吸着させることによりガラス基板１を保持体１０に保持させるため、粘着剤を用いることなくガラス基板１を保持体１０に保持できる。そして、分離工程では、ＴＦＴ基板３の吸着を解除してそのＴＦＴ基板３を保持体１０から分離するため、紫外線の照射等の処理を行うことなくＴＦＴ基板３を保持体１０から容易に分離できる。したがって、ＴＦＴ基板３を保持体１０から分離する際にＴＦＴ基板３におけるＴＦＴの特性が変化することがなく、且つ保持体１０から分離した後のＴＦＴ基板３に粘着剤等の異物が残ることもないので、基板搬送用治具Ｊへのガラス基板１の着脱によりそのガラス基板１を用いて製造したＴＦＴ基板３におけるＴＦＴ特性の変化及び異物の付着を抑制できる。そして、そのＴＦＴ基板３を用いて製造した液晶表示装置の表示品位及び製造効率を高めることができる。
【００３９】
ところで、この実施形態１の液晶表示装置と同様の薄型の液晶表示装置を製造する方法として、基板搬送用治具を用いずに比較的厚いガラス基板を単体で各製造装置に搬送してＴＦＴ基板及びＣＦ基板をそれぞれ作製し、それら両基板を貼り合わせた後に、各基板のガラス基板をエッチングや研磨等により薄くする方法が知られているが、この製造方法ではＴＦＴ基板とＣＦ基板とを貼り合わせた後にそれら各基板のガラス基板を薄型化するための処理を行うので手間がかかる。
【００４０】
これに対して、この実施形態１によると、厚さが０．０７ｍｍ以上且つ０．３ｍｍ以下の薄型のガラス基板１を基板搬送用治具Ｊに保持して各製造装置に搬送させてそれぞれ作製したＴＦＴ基板３及びＣＦ基板を貼り合わせて液晶表示装置を製造するので、ＴＦＴ基板３とＣＦ基板とを貼り合わせた後にこれら各基板を薄型化するための処理を行う必要がなく、製造効率を高めることができる。
【００４１】
また、この実施形態１によると、被搬送基板１に接触するクッション性を有する緩衝部１２を保持体１０が備えていることにより、その保持体１０の緩衝部１２とガラス基板１との間に異物が介在した状態でガラス基板１を保持体１０に保持させたとしても、異物によりガラス基板１が受ける集中応力を緩衝部１２によって緩和でき、ガラス基板１が傷つくことを抑制できる。
【００４２】
また、この実施形態１によると、保持体１０が、被搬送基板１を保持した状態で、その被搬送基板１の周端面と保持体１０の周端面とが一致するように形成されていることにより、保持体１０の位置とその保持体１０に保持されたガラス基板１の位置とが一致するため、各製造装置において位置決めピン等でステージ上に保持体１０を位置決めすることにより、その保持体１０に保持されたガラス基板１を各製造装置のステージ上に容易に位置決めできる。
【００４３】
《発明の実施形態２》
図６は、本発明に係る基板搬送用治具の実施形態２を示している。尚、以降の各実施形態では、図１〜図５と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。図６は、本実施形態の基板搬送用治具Ｊを概略的に示す平面図である。
【００４４】
上記実施形態１では、保持体１０は、被搬送基板１を保持した状態で、その被搬送基板１の周端面と保持体１０の周端面とが一致するように形成されているとしたが、本実施形態では、保持体１０は、図６に示すように、被搬送基板１を保持した状態で、その被搬送基板１の一方の隣り合う側辺部がＬ字状に保持体１０よりも突出するように形成されている。
【００４５】
本実施形態の基板搬送用治具Ｊは、上記実施形態１と同様に、複数の吸着口１３及び接続口１４を有する排気通路１５と、その排気通路１５を各吸着口１３と接続口１４との間で開閉する開閉弁１６とを備え、その他の構成についても上記実施形態１と同様であり、被搬送基板１に対するサイズのみが異なっている。
【００４６】
−製造方法−
本実施形態においても、被搬送基板１として厚さが０．０７ｍｍ以上且つ０．３ｍｍ以下のガラス基板を用いてＴＦＴ基板３を製造する場合について説明する。尚、本実施形態のＴＦＴ基板３の製造方法も、上記実施形態１と同様に、保持工程、ＴＦＴアレイ層形成工程及び分離工程を含む。
【００４７】
＜保持工程＞
上記実施形態１と同様にして、保持体１０の表面に載置したガラス基板１を各吸着口１３で吸着させてそのガラス基板１を保持体１０に保持させる。
【００４８】
＜ＴＦＴアレイ形成工程＞
上記実施形態１と同様に、基板搬送用治具Ｊに保持されたガラス基板１を、スパッタリング装置、ＣＶＤ装置、エッチング装置等の各製造装置に搬送して、そのガラス基板１に対して種々の処理を行うことにより、ＴＦＴ基板３を作製する。このとき、本実施形態では、基板搬送用治具Ｊに保持したガラス基板１の保持体１０よりも突出した各側辺部を位置決めピン等でステージ上に位置決めして、そのガラス基板１に処理を行う。
【００４９】
＜分離工程＞
上記実施形態１と同様にして、ＴＦＴ基板３を保持した基板搬送用治具Ｊにおける各吸着口１３でのＴＦＴ基板３の吸着を解除することにより、ＴＦＴ基板３を保持体１０から分離する。
【００５０】
以上のようにして、本実施形態のＴＦＴ基板３を製造することができる。
【００５１】
−実施形態２の効果−
したがって、この実施形態２によると、基板搬送用治具Ｊが上記実施形態１と同様に構成されていることにより、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００５２】
ところで、仮に、保持体１０が、被搬送基板１を保持した状態で、その被搬送基板１が保持体１０よりも突出しないように、すなわち保持体１０上に被搬送基板１が収まるように形成されている場合には、各製造装置において、位置決めピン等でステージ上に保持体１０を位置決めすることによりその保持体１０に保持されたガラス基板１を位置決めすることになるが、ガラス基板１が位置精度良く所定の位置で保持体１０に保持されていないと、ステージに対する保持体１０の位置決めを精度良く行ったとしても保持体１０に対するガラス基板１の保持位置の位置ずれ分ステージに対してガラス基板１に位置ずれが生じることとなる。
【００５３】
これに対して、この実施形態２によると、保持体１０が、被搬送基板１を保持した状態で、その被搬送基板１の一方の隣り合う側辺部が保持体１０よりも突出するように形成されており、各製造装置においてガラス基板１における保持体１０よりも突出した各側辺部を位置決めピン等でステージ上に位置決めするため、保持体１０に対する位置に拘わらず各製造装置のステージ上にガラス基板１を精度良く位置決めできる。
【００５４】
《その他の実施形態》
上記実施形態１では、保持体１０が剛体部１１及び緩衝部１２で構成されているとしたが、本発明はこれに限られず、保持体１０はガラス板等の単一の板状体で構成されていてもよい。
【００５５】
また、上記実施形態１では、開閉弁１６が共通通路１５ｋに設けられているとしたが、本発明はこれに限られず、開閉弁１６は、各吸着口１３毎に排気通路１５内に設けられていてもよい。
【００５６】
また、上記実施形態１では、排気通路１５は１つの共通通路１５ｋを有しているとしたが、本発明はこれに限られず、排気通路１５は剛体部１１における２つ以上の側壁に共通通路１５ｋをそれぞれ有し、これら各共通通路１５ｋ毎に開閉弁１６が設けられていてもよい。このように構成されていれば、保持体１０に対して複数方向から排気通路１５の排気及び給気を行うことが可能になり、排気通路１５の給気と排気とを保持体に対して異なる方向から行うことが可能になる。
【００５７】
上記各実施形態では、被搬送基板１として厚さが０．０７ｍｍ以上且つ０．３ｍｍ以下のガラス基板を用いてＴＦＴ基板３を製造する場合について説明したが、被搬送基板１として、厚さが０．０７ｍｍよりも薄いガラス基板や、プラスチック基板等の他の基板を用いてＴＦＴ基板を製造することも可能である。また、素子基板として、液晶表示装置を構成するＴＦＴ基板３を例示したが、本発明はこれに限られず、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等、他の表示装置の製造にも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
以上説明したように、本発明は、基板搬送用治具及びそれを用いた素子基板の製造方法について有用であり、特に、基板搬送用治具への基板の着脱によりその基板を用いて製造した素子基板における素子特性の変化及び異物の付着を抑制することが要望される基板搬送用治具及びそれを用いた薄型の素子基板の製造方法に適している。
【符号の説明】
【００５９】
Ｊ 基板搬送用治具
１ 被搬送基板（ガラス基板）
２ ＴＦＴアレイ層
３ ＴＦＴ基板（素子基板）
１０ 保持体
１２ 緩衝部
１３ 吸着口
１４ 接続口
１５ 排気通路
１６ 開閉弁
２０ 真空ポンプ（減圧手段）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送用治具及びそれを用いた素子基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液晶表示装置は、軽量化等の観点から薄型化が進められている。薄型の液晶表示装置をガラス基板を用いて製造する場合には、薄いガラス基板を単体でスパッタリング装置、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置、エッチング装置等の種々の製造装置の内部に搬送して、そのガラス基板に種々の処理を行うと、製造中にガラス基板が損傷して割れやすい。このため、ガラス基板を基板搬送用治具に貼り付けた状態で各製造装置に搬送して処理を行うことが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ガラス基板やプラスチック基板等の基板を保持する手段として紫外線硬化型の粘着剤が支持体上に設けられた液晶表示素子製造用治具（基板搬送用治具）が開示されており、この治具に粘着剤を介して基板を貼り付けた状態でその基板に所定の加工を施した後に、粘着剤に紫外線を照射することによりその粘着剤の粘着力を低下させ、治具から基板を剥離することが開示されている。そして、これによれば、単体では強度や剛性のない基板材料を用いても液晶表示素子を製造することが可能になる、と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１０５８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の液晶表示素子製造用治具を用いた製造方法では、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板等のアクティブマトリクス基板を作製する場合に、治具から基板を剥離する際の紫外線の照射により、その基板に形成されたＴＦＴ等の半導体素子の特性が変化して、そのアクティブマトリクス基板を用いて製造した液晶表示装置の表示品位が低下する虞がある。さらに、治具から剥離した後の基板に粘着剤が残って、この粘着剤が基板に貼り付けられる偏光板との間に介在することにより、液晶表示装置の表示品位が低下したり外観不良となる虞もあるので、改善の余地がある。
【０００６】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板搬送用治具への基板の着脱によりその基板を用いて製造した素子基板における素子特性の変化及び異物の付着を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、この発明は、保持体への被搬送基板の吸着及びその吸着の解除を行うことにより、基板搬送用治具に被搬送基板を着脱するようにしたものである。
【０００８】
具体的に、本発明に係る基板搬送用治具は、被搬送基板を表面に保持するための保持体を備える基板搬送用治具であって、上記保持体の表面に被搬送基板を吸着させるように構成された吸着機構と、上記吸着機構による被搬送基板の吸着及び該吸着の解除を行うように構成された吸着制御機構とを有していることを特徴とする。
【０００９】
この構成によると、保持体の表面に被搬送基板を吸着させるように構成された吸着機構と、その吸着機構による被搬送基板の吸着及びその吸着の解除を行うように構成された吸着制御機構とを有しているため、吸着制御機構に基づき吸着機構で保持体の表面に被搬送基板を吸着させることよって、粘着剤を用いることなく被搬送基板を保持体に保持させることが可能になる。そして、保持体に保持させた被搬送基板の吸着を吸着制御機構により解除することによって、紫外線の照射等の処理を行うことなく、被搬送基板を保持体から容易に分離することが可能になる。したがって、この基板搬送用治具を用いて素子基板を製造する場合には、被搬送基板を保持体から分離する際に被搬送基板に形成した半導体素子の特性が変化することがなく、且つ保持体から分離した後の被搬送基板に粘着剤等の異物が残ることもないので、基板搬送用治具への被搬送基板の着脱によりその被搬送基板を用いて製造した素子基板における素子特性の変化及び異物の付着が抑制される。そして、その素子基板を用いて製造した表示装置の表示品位及び製造効率を高めることが可能になる。
【００１０】
上記構成において、上記吸着機構は、一端が上記保持体の表面に形成された吸着口、他端が接続口をそれぞれ構成する排気通路と、上記接続口に接続可能な排気手段とを有し、上記吸着制御機構は、上記吸着口と上記接続口との間で上記排気通路を開閉する開閉弁を有していてもよい。
【００１１】
この構成によると、保持体の表面に被搬送基板を載置すると共に排気手段を接続口に接続してその排気手段により被搬送基板と保持体との間の空気及び排気通路内の空気を接続口を介して排気して排気通路を減圧することによって被搬送基板を吸着口で吸着し、続いて開閉弁を閉状態にすることにより、排気通路の減圧状態が維持されるため、吸着口での被搬送基板の吸着が維持されて被搬送基板が保持体に保持される。そして、このように被搬送基板が保持体に保持された状態において、開閉弁を開状態にすることにより、接続口から排気通路内に空気が給気されて吸着口での被搬送基板の吸着が解除され、被搬送基板を保持体から分離することが可能になる。したがって、本発明の作用効果が具体的に奏される。
【００１２】
また、上記保持体は、上記被搬送基板に接触するクッション性を有する緩衝部を備えていることが好ましい。
【００１３】
ところで、被搬送基板を保持体に吸着して保持させる際に、異物である金属やガラス等の欠片が被搬送基板と保持体との間に介在していると、その異物により被搬送基板の一部が集中応力を受けて表面が傷つきやすい。これに対して、上記構成のように、被搬送基板に接触するクッション性を有する緩衝部を保持体が備えていることにより、その保持体の緩衝部と被搬送基板との間に異物が介在した状態で被搬送基板を保持体に保持させたとしても、異物により被搬送基板が受ける集中応力が緩衝部によって緩和され、被搬送基板が傷つくことが抑制される。
【００１４】
また、上記保持体は、上記被搬送基板を保持した状態で、該被搬送基板の周端面と該保持体の周端面とが一致するように形成されていることが好ましい。
【００１５】
この構成によると、保持体の位置とその保持体に保持された被搬送基板の位置とが一致するため、素子基板等を製造するための製造装置において保持体を位置決めピン等でステージ上に位置決めすることにより、その保持体に保持された被搬送基板を製造装置のステージ上に容易に位置決めすることが可能になる。
【００１６】
また、その他に、上記保持体は、上記被搬送基板を保持した状態で、該被搬送基板の少なくとも一部が該保持体よりも突出するように形成されていることが好ましい。
【００１７】
仮に、保持体が、被搬送基板を保持した状態で、その被搬送基板が保持体よりも突出しないように、すなわち保持体上に被搬送基板が収まるように形成されている場合には、素子基板等を製造するための製造装置において、位置決めピン等でステージ上に保持体を位置決めすることによりその保持体に保持された被搬送基板を位置決めすることになるが、被搬送基板が位置精度良く所定の位置で保持体に保持されていないと、ステージに対する保持体の位置決めを精度良く行ったとしても保持体に対する被搬送基板の保持位置の位置ずれ分ステージに対して被搬送基板に位置ずれが生じることとなる。
【００１８】
これに対して、上記構成のように、保持体が、被搬送基板を保持した状態で、その被搬送基板の少なくとも一部が保持体よりも突出するように形成されている場合には、製造装置において被搬送基板における保持体よりも突出した部分を位置決めピン等でステージ上に位置決めすることにより、保持体に対する位置に拘わらず製造装置のステージ上に被搬送基板を精度良く位置決めすることが可能になる。
【００１９】
また、本発明に係る素子基板の製造方法は、上記基板搬送用治具を用いて素子基板を製造する方法であって、上記保持体の表面に上記被搬送基板を吸着させることにより、該被搬送基板を上記保持体に保持させる保持工程と、上記保持体に保持された被搬送基板に半導体素子を形成する素子形成工程と、上記半導体素子が形成された被搬送基板の吸着を解除して、該被搬送基板を上記保持体から分離する分離工程とを含むことを特徴とする。
【００２０】
この製造方法によると、保持工程では、保持体の表面に被搬送基板を吸着させることにより被搬送基板を保持体に保持させるため、粘着剤を用いることなく被搬送基板が保持体に保持される。次に、素子形成工程では、保持体に保持された被搬送基板に半導体素子を形成する。その後、分離工程では、半導体素子が形成された被搬送基板の吸着を解除して、その被搬送基板を保持体から分離するため、紫外線の照射等の処理を行うことなく被搬送基板が保持体から容易に分離される。したがって、保持体から被搬送基板を分離する際に被搬送基板に形成した半導体素子の特性が変化することがなく、且つ保持体から分離した後の被搬送基板に粘着剤等の異物が残ることもないので、基板搬送用治具への被搬送基板の着脱によりその被搬送基板を用いて製造した素子基板における素子特性の変化及び異物の付着が抑制される。そして、その素子基板を用いて製造した表示装置の表示品位及び製造効率が高められる。
【００２１】
上記被搬送基板は、ガラス基板であり、厚さが０．３ｍｍ以下であってもよい。
【００２２】
この製造方法によると、厚さが０．３ｍｍ以下の薄型のガラス基板を用いた素子基板の製造において、本発明の作用効果が具体的に奏される。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、保持体への被搬送基板の吸着及びその吸着の解除を行うことにより基板搬送用治具に被搬送基板を着脱するので、基板搬送用治具への被搬送基板の着脱によりその被搬送基板を用いて製造した素子基板における素子特性の変化及び異物の付着を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施形態１の基板搬送用治具を概略的に示す平面図である。
【図２】図１のII−II線断面を概略的に示す図である。
【図３】実施形態１に係るＴＦＴ基板の製造方法における保持工程を示す断面図である。
【図４】実施形態１に係るＴＦＴ基板の製造方法におけるＴＦＴアレイ層形成工程を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係るＴＦＴ基板の製造方法における分離工程を示す断面図である。
【図６】実施形態２の基板搬送用治具を概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
【００２６】
《発明の実施形態１》
図１〜図５は、本発明に係る基板搬送用治具及びそれを用いた素子基板の製造方法の実施形態１を示している。図１は、本実施形態の基板搬送用治具Ｊを概略的に示す平面図である。図２は、図１のII−II線に沿って基板搬送用治具Ｊを概略的に示す断面図である。図３〜図５は、後述するように、本実施形態のＴＦＴ基板の製造方法における各工程を示す図である。
【００２７】
基板搬送用治具Ｊは、図１及び図２に示すように、ガラス基板やプラスチック基板等の被搬送基板（図２に２点鎖線で示す）１を表面に保持するための保持体１０と、保持体１０の表面に被搬送基板１を吸着させるように構成された吸着機構と、吸着機構による被搬送基板１の吸着及びその吸着の解除を行うように構成された吸着制御機構とを備えている。
【００２８】
保持体１０は、ガラス状合金等からなる矩形升状の剛体部１１と、その剛体部１１の内部に設けられて被搬送基板１に接触するクッション性を有する緩衝部１２とで構成されている。緩衝部１２は、例えば耐熱性を有するセラミック繊維シートやＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）系ハイブリッド材料からなるシート等で構成されている。この緩衝部１２は、剛体部１１の内部全体に配置され、図２に示すように、剛体部１１の各側壁の頂面と緩衝部１２の表面とが一致するように設けられている。そして、保持体１０は、剛体部１１の各側壁の頂面及び緩衝部１２の表面で構成される平面で被搬送基板１を保持するように構成され、被搬送基板１を保持した状態で、その被搬送基板１の周端面と保持体１０の周端面とが一致するように形成されている。
【００２９】
そして、保持体１０には、図１に示すように、緩衝部１２の表面に複数の吸着口１３が碁盤目状に形成されており、一端がそれら各吸着口１３、他端が接続口１４をそれぞれ構成する排気通路１５が設けられている。この排気通路１５は、図２に示すように各吸着口１３から緩衝部１２の内部に延びると共に、図１に示すように、各吸着口１３を互いに繋ぐように矩形の網目を有する網状に形成され、さらに剛体部１１の側壁を貫通して保持体１０の外部に延びる１つの共通通路１５ｋを有し、その共通通路１５ｋの先端が接続口１４を構成している。この接続口１４は、保持体１０とは別体に設けられた排気手段である真空ポンプの吸い込みポートに接続可能に構成されている。これら排気通路１５及び真空ポンプが本実施形態における吸着機構を構成している。
【００３０】
さらに、排気通路１５には、各吸着口１３と接続口１４との間でこの排気通路１５を開閉する開閉弁１６が設けられている。この開閉弁１６は、例えば、共通通路１５ｋにおける保持体１０の外部に配置された部分に設けられ、真空ポンプを接続口１４に接続したときに開状態となり、その真空ポンプを接続口１４から取り外したときに閉状態となるように構成されている。さらに、開閉弁１６は、開閉状態を制御するための開閉スイッチを有し、その開閉スイッチを作業者が手動で切り替えることによっても電動で開閉可能に構成されている。この開閉弁１６が本実施形態の吸着制御機構を構成している。
【００３１】
上記構成の基板搬送用治具Ｊは、各吸着口１３で吸着することにより保持体１０の表面に被搬送基板１を保持し、その被搬送基板１の吸着を解除することにより被搬送基板１を保持体１０から分離するようになっている。
【００３２】
−製造方法−
次に、上記基板搬送用治具Ｊを用いて素子基板としてＴＦＴ基板を製造する方法について、図３〜図５を参照しながら説明する。図３は、基板搬送用治具Ｊに被搬送基板１を保持させた状態を概略的に示す断面図である。図４は、基板搬送用治具Ｊに保持させた被搬送基板１にＴＦＴアレイ層を形成した状態を概略的に示す断面図である。図５は、基板搬送用治具ＪからＴＦＴ基板を分離している状態を概略的に示す断面図である。尚、本実施形態では、被搬送基板１としてガラス基板を用いて製造する場合を例に挙げて説明する。このガラス基板１は、厚さが例えば０．０７ｍｍ以上且つ０．３ｍｍ以下である。
【００３３】
本実施形態のＴＦＴ基板の製造方法は、保持工程、ＴＦＴアレイ層形成工程（素子形成工程）及び分離工程を含む。
【００３４】
＜保持工程＞
まず、図３に示すように、保持体１０の表面にガラス基板１を載置した後、接続口１４に真空ポンプ２０を接続して開閉弁１６を開状態にすると共に接続した真空ポンプ２０を駆動して、ガラス基板１と保持体１０との間の空気及び排気通路１５内の空気を接続口１４を介して排気する。そのことにより、排気通路１５を減圧してガラス基板１を各吸着口１３で吸着する。次いで、真空ポンプ２０を接続口１４から取り外した後に、その真空ポンプ２０の駆動を停止させる。このとき、真空ポンプ２０の取り外しによって開閉弁１６を閉状態にすることにより、排気通路１５の減圧状態が維持されるため、各吸着口１３でのガラス基板１の吸着が維持されて保持体１０にガラス基板１が保持される。
【００３５】
＜ＴＦＴアレイ層形成工程＞
上記保持工程で基板搬送用治具Ｊに保持されたガラス基板１を、液晶表示装置の製造に一般的に用いられるスパッタリング装置、ＣＶＤ装置、エッチング装置等の種々の製造装置の内部を搬送して、その搬送したガラス基板１に対して種々の処理を行う。このとき、各製造装置において、位置決めピン等でステージ上に保持体１０を位置決めすることによりガラス基板１を位置決めして、そのガラス基板１に処理を行う。このように各製造装置によってガラス基板１に処理をそれぞれ行うことにより、図４に示すように、ゲート線、ソース線、ＴＦＴ（半導体素子）及び画素電極を有するＴＦＴアレイ層２をガラス基板１上に形成して、ＴＦＴ基板３を作製する。こうしてガラス基板１を基板搬送用治具Ｊに保持して各製造装置に搬送することにより、搬送によりガラス基板１が割れることが抑制されると共に、各製造装置へのガラス基板１の搬入の際にガラス基板１が傷つくことが抑制される。
【００３６】
＜分離工程＞
上記ＴＦＴ形成工程で作製されたＴＦＴ基板３を保持した基板搬送用治具Ｊにおける開閉弁１６を作業者が手動で開状態にして、接続口１４を介して排気通路１５内に空気を給気し、各吸着口１３でのＴＦＴ基板３の吸着を解除することにより、図５に示すように、ＴＦＴ基板３を保持体１０から分離する。
【００３７】
以上のようにして、本実施形態のＴＦＴ基板３を製造することができる。また、上記保持工程で基板搬送用治具Ｊに保持されたガラス基板１に対し、カラーフィルタ及び共通電極等を形成することにより、ＣＦ（Color Filter）基板を製造することができ、それら両基板を液晶材料を介して貼り合わせることにより、薄型の液晶表示装置を製造することができる。
【００３８】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、保持工程では、保持体１０の表面にガラス基板１を吸着させることによりガラス基板１を保持体１０に保持させるため、粘着剤を用いることなくガラス基板１を保持体１０に保持できる。そして、分離工程では、ＴＦＴ基板３の吸着を解除してそのＴＦＴ基板３を保持体１０から分離するため、紫外線の照射等の処理を行うことなくＴＦＴ基板３を保持体１０から容易に分離できる。したがって、ＴＦＴ基板３を保持体１０から分離する際にＴＦＴ基板３におけるＴＦＴの特性が変化することがなく、且つ保持体１０から分離した後のＴＦＴ基板３に粘着剤等の異物が残ることもないので、基板搬送用治具Ｊへのガラス基板１の着脱によりそのガラス基板１を用いて製造したＴＦＴ基板３におけるＴＦＴ特性の変化及び異物の付着を抑制できる。そして、そのＴＦＴ基板３を用いて製造した液晶表示装置の表示品位及び製造効率を高めることができる。
【００３９】
ところで、この実施形態１の液晶表示装置と同様の薄型の液晶表示装置を製造する方法として、基板搬送用治具を用いずに比較的厚いガラス基板を単体で各製造装置に搬送してＴＦＴ基板及びＣＦ基板をそれぞれ作製し、それら両基板を貼り合わせた後に、各基板のガラス基板をエッチングや研磨等により薄くする方法が知られているが、この製造方法ではＴＦＴ基板とＣＦ基板とを貼り合わせた後にそれら各基板のガラス基板を薄型化するための処理を行うので手間がかかる。
【００４０】
これに対して、この実施形態１によると、厚さが０．０７ｍｍ以上且つ０．３ｍｍ以下の薄型のガラス基板１を基板搬送用治具Ｊに保持して各製造装置に搬送させてそれぞれ作製したＴＦＴ基板３及びＣＦ基板を貼り合わせて液晶表示装置を製造するので、ＴＦＴ基板３とＣＦ基板とを貼り合わせた後にこれら各基板を薄型化するための処理を行う必要がなく、製造効率を高めることができる。
【００４１】
また、この実施形態１によると、被搬送基板１に接触するクッション性を有する緩衝部１２を保持体１０が備えていることにより、その保持体１０の緩衝部１２とガラス基板１との間に異物が介在した状態でガラス基板１を保持体１０に保持させたとしても、異物によりガラス基板１が受ける集中応力を緩衝部１２によって緩和でき、ガラス基板１が傷つくことを抑制できる。
【００４２】
また、この実施形態１によると、保持体１０が、被搬送基板１を保持した状態で、その被搬送基板１の周端面と保持体１０の周端面とが一致するように形成されていることにより、保持体１０の位置とその保持体１０に保持されたガラス基板１の位置とが一致するため、各製造装置において位置決めピン等でステージ上に保持体１０を位置決めすることにより、その保持体１０に保持されたガラス基板１を各製造装置のステージ上に容易に位置決めできる。
【００４３】
《発明の実施形態２》
図６は、本発明に係る基板搬送用治具の実施形態２を示している。尚、以降の各実施形態では、図１〜図５と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。図６は、本実施形態の基板搬送用治具Ｊを概略的に示す平面図である。
【００４４】
上記実施形態１では、保持体１０は、被搬送基板１を保持した状態で、その被搬送基板１の周端面と保持体１０の周端面とが一致するように形成されているとしたが、本実施形態では、保持体１０は、図６に示すように、被搬送基板１を保持した状態で、その被搬送基板１の一方の隣り合う側辺部がＬ字状に保持体１０よりも突出するように形成されている。
【００４５】
本実施形態の基板搬送用治具Ｊは、上記実施形態１と同様に、複数の吸着口１３及び接続口１４を有する排気通路１５と、その排気通路１５を各吸着口１３と接続口１４との間で開閉する開閉弁１６とを備え、その他の構成についても上記実施形態１と同様であり、被搬送基板１に対するサイズのみが異なっている。
【００４６】
−製造方法−
本実施形態においても、被搬送基板１として厚さが０．０７ｍｍ以上且つ０．３ｍｍ以下のガラス基板を用いてＴＦＴ基板３を製造する場合について説明する。尚、本実施形態のＴＦＴ基板３の製造方法も、上記実施形態１と同様に、保持工程、ＴＦＴアレイ層形成工程及び分離工程を含む。
【００４７】
＜保持工程＞
上記実施形態１と同様にして、保持体１０の表面に載置したガラス基板１を各吸着口１３で吸着させてそのガラス基板１を保持体１０に保持させる。
【００４８】
＜ＴＦＴアレイ形成工程＞
上記実施形態１と同様に、基板搬送用治具Ｊに保持されたガラス基板１を、スパッタリング装置、ＣＶＤ装置、エッチング装置等の各製造装置に搬送して、そのガラス基板１に対して種々の処理を行うことにより、ＴＦＴ基板３を作製する。このとき、本実施形態では、基板搬送用治具Ｊに保持したガラス基板１の保持体１０よりも突出した各側辺部を位置決めピン等でステージ上に位置決めして、そのガラス基板１に処理を行う。
【００４９】
＜分離工程＞
上記実施形態１と同様にして、ＴＦＴ基板３を保持した基板搬送用治具Ｊにおける各吸着口１３でのＴＦＴ基板３の吸着を解除することにより、ＴＦＴ基板３を保持体１０から分離する。
【００５０】
以上のようにして、本実施形態のＴＦＴ基板３を製造することができる。
【００５１】
−実施形態２の効果−
したがって、この実施形態２によると、基板搬送用治具Ｊが上記実施形態１と同様に構成されていることにより、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００５２】
ところで、仮に、保持体１０が、被搬送基板１を保持した状態で、その被搬送基板１が保持体１０よりも突出しないように、すなわち保持体１０上に被搬送基板１が収まるように形成されている場合には、各製造装置において、位置決めピン等でステージ上に保持体１０を位置決めすることによりその保持体１０に保持されたガラス基板１を位置決めすることになるが、ガラス基板１が位置精度良く所定の位置で保持体１０に保持されていないと、ステージに対する保持体１０の位置決めを精度良く行ったとしても保持体１０に対するガラス基板１の保持位置の位置ずれ分ステージに対してガラス基板１に位置ずれが生じることとなる。
【００５３】
これに対して、この実施形態２によると、保持体１０が、被搬送基板１を保持した状態で、その被搬送基板１の一方の隣り合う側辺部が保持体１０よりも突出するように形成されており、各製造装置においてガラス基板１における保持体１０よりも突出した各側辺部を位置決めピン等でステージ上に位置決めするため、保持体１０に対する位置に拘わらず各製造装置のステージ上にガラス基板１を精度良く位置決めできる。
【００５４】
《その他の実施形態》
上記実施形態１では、保持体１０が剛体部１１及び緩衝部１２で構成されているとしたが、本発明はこれに限られず、保持体１０はガラス板等の単一の板状体で構成されていてもよい。
【００５５】
また、上記実施形態１では、開閉弁１６が共通通路１５ｋに設けられているとしたが、本発明はこれに限られず、開閉弁１６は、各吸着口１３毎に排気通路１５内に設けられていてもよい。
【００５６】
また、上記実施形態１では、排気通路１５は１つの共通通路１５ｋを有しているとしたが、本発明はこれに限られず、排気通路１５は剛体部１１における２つ以上の側壁に共通通路１５ｋをそれぞれ有し、これら各共通通路１５ｋ毎に開閉弁１６が設けられていてもよい。このように構成されていれば、保持体１０に対して複数方向から排気通路１５の排気及び給気を行うことが可能になり、排気通路１５の給気と排気とを保持体に対して異なる方向から行うことが可能になる。
【００５７】
上記各実施形態では、被搬送基板１として厚さが０．０７ｍｍ以上且つ０．３ｍｍ以下のガラス基板を用いてＴＦＴ基板３を製造する場合について説明したが、被搬送基板１として、厚さが０．０７ｍｍよりも薄いガラス基板や、プラスチック基板等の他の基板を用いてＴＦＴ基板を製造することも可能である。また、素子基板として、液晶表示装置を構成するＴＦＴ基板３を例示したが、本発明はこれに限られず、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等、他の表示装置の製造にも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
以上説明したように、本発明は、基板搬送用治具及びそれを用いた素子基板の製造方法について有用であり、特に、基板搬送用治具への基板の着脱によりその基板を用いて製造した素子基板における素子特性の変化及び異物の付着を抑制することが要望される基板搬送用治具及びそれを用いた薄型の素子基板の製造方法に適している。
【符号の説明】
【００５９】
Ｊ 基板搬送用治具
１ 被搬送基板（ガラス基板）
２ ＴＦＴアレイ層
３ ＴＦＴ基板（素子基板）
１０ 保持体
１２ 緩衝部
１３ 吸着口
１４ 接続口
１５ 排気通路
１６ 開閉弁
２０ 真空ポンプ（減圧手段）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被搬送基板を表面に保持するための保持体を備える基板搬送用治具であって、
上記保持体の表面に被搬送基板を吸着させるように構成された吸着機構と、
上記吸着機構による被搬送基板の吸着及び該吸着の解除を行うように構成された吸着制御機構とを有している
ことを特徴とする基板搬送用治具。
【請求項２】
請求項１に記載の基板搬送用治具において、
上記吸着機構は、一端が上記保持体の表面に形成された吸着口、他端が接続口をそれぞれ構成する排気通路と、上記接続口に接続可能な排気手段とを有し、
上記吸着制御機構は、上記吸着口と上記接続口との間で上記排気通路を開閉する開閉弁を有している
ことを特徴とする基板搬送用治具。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基板搬送用治具において、
上記保持体は、上記被搬送基板に接触するクッション性を有する緩衝部を備えている
ことを特徴とする基板搬送用治具。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の基板搬送用治具において、
上記保持体は、上記被搬送基板を保持した状態で、該被搬送基板の周端面と該保持体の周端面とが一致するように形成されている
ことを特徴とする基板搬送用治具。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の基板搬送用治具において、
上記保持体は、上記被搬送基板を保持した状態で、該被搬送基板の少なくとも一部が該保持体よりも突出するように形成されている
ことを特徴とする基板搬送用治具。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載の基板搬送用治具を用いて素子基板を製造する方法であって、
上記保持体の表面に上記被搬送基板を吸着させることにより、該被搬送基板を上記保持体に保持させる保持工程と、
上記保持体に保持された被搬送基板に半導体素子を形成する素子形成工程と、
上記半導体素子が形成された被搬送基板の吸着を解除して、該被搬送基板を上記保持体から分離する分離工程とを含む
ことを特徴とする素子基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の素子基板の製造方法において、
上記被搬送基板は、ガラス基板であり、厚さが０．３ｍｍ以下である
ことを特徴とする素子基板の製造方法。
【請求項１】
被搬送基板を表面に保持するための保持体を備える基板搬送用治具であって、
上記保持体の表面に被搬送基板を吸着させるように構成された吸着機構と、
上記吸着機構による被搬送基板の吸着及び該吸着の解除を行うように構成された吸着制御機構とを有している
ことを特徴とする基板搬送用治具。
【請求項２】
請求項１に記載の基板搬送用治具において、
上記吸着機構は、一端が上記保持体の表面に形成された吸着口、他端が接続口をそれぞれ構成する排気通路と、上記接続口に接続可能な排気手段とを有し、
上記吸着制御機構は、上記吸着口と上記接続口との間で上記排気通路を開閉する開閉弁を有している
ことを特徴とする基板搬送用治具。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基板搬送用治具において、
上記保持体は、上記被搬送基板に接触するクッション性を有する緩衝部を備えている
ことを特徴とする基板搬送用治具。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の基板搬送用治具において、
上記保持体は、上記被搬送基板を保持した状態で、該被搬送基板の周端面と該保持体の周端面とが一致するように形成されている
ことを特徴とする基板搬送用治具。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の基板搬送用治具において、
上記保持体は、上記被搬送基板を保持した状態で、該被搬送基板の少なくとも一部が該保持体よりも突出するように形成されている
ことを特徴とする基板搬送用治具。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載の基板搬送用治具を用いて素子基板を製造する方法であって、
上記保持体の表面に上記被搬送基板を吸着させることにより、該被搬送基板を上記保持体に保持させる保持工程と、
上記保持体に保持された被搬送基板に半導体素子を形成する素子形成工程と、
上記半導体素子が形成された被搬送基板の吸着を解除して、該被搬送基板を上記保持体から分離する分離工程とを含む
ことを特徴とする素子基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の素子基板の製造方法において、
上記被搬送基板は、ガラス基板であり、厚さが０．３ｍｍ以下である
ことを特徴とする素子基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１０−２０５９１２（Ｐ２０１０−２０５９１２Ａ）
【公開日】平成２２年９月１６日（２０１０．９．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−４９５５３（Ｐ２００９−４９５５３）
【出願日】平成２１年３月３日（２００９．３．３）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月１６日（２０１０．９．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月３日（２００９．３．３）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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