【課題】保持面に形成した吸着溝により伝達される負圧によってワークを保持する場合においても、ワークが適切に保持されていない状態となるのを事前に検出すること。
【解決手段】環状フレーム１０１の開口部１０２にテープ１０３を介してワークＷを支持した形態のワークユニット１０のワークＷをテープ１０３を介して保持する保持面３４とこの保持面３４に形成された吸着溝３４１とを有するワーク保持部３を有するワーク保持機構において、環状フレーム１０１の内周とワークＷの外周との間に位置するテープ１０３に対応する位置に吸着溝３４１を囲むように形成された環状のリーク検出溝３３１と、リーク検出溝３３１に負圧を発生させる吸引部３２３と、リーク検出溝３３１と吸引部３２３との間に配設された圧力センサ３２４とを有し、リーク検出溝３３１の断面積を吸着溝３４１の断面積よりも大きくしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の板状部材にシートを貼付した状態を検査することのできる検査装置及びシート貼付装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷに接着シートＳを貼付する貼付手段１３と、接着シートＳの面状態を検出する検査装置２１とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。検査装置２１は、面状態を検出する検査手段として、カメラ７０を含む。検査手段による検出データは第１の情報記憶処理手段５２に出力されるとともに、当該第１の情報記憶処理手段５２で所定処理されたデータは、半導体ウエハＷを収容するケース６０に取り付けられた第２の情報記憶処理手段５３に入力される。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハをダイシングフレームのダイシングテープに移し替える必要がなく、作業の簡素化や迅速化を図ることのできる半導体ウェーハ用保持具及び半導体ウェーハの処理方法を提供する。
【解決手段】 グリップ具１の中空部に耐熱性の密着シート１０を覆着し、この密着シート１０の表面に薄化された半導体ウェーハＷを着脱自在に密着保持する保持具で、ダイシングの前に密着シート１０の裏面に補強層２０を貼り付ける。密着シート１０に補強層２０が積層して補強するので、ハンダリフロー工程で使用した半導体ウェーハ用保持具をダイシング工程でそのまま使用できる。したがって、ダイシングの前に半導体ウェーハＷを専用のダイシングフレームのダイシングテープに移し替える必要がなく、作業の複雑化や煩雑化、遅延化等を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を破損させることのない研削方法を提供することである。
【解決手段】 被加工物の研削方法であって、基材上に粘着層が形成された粘着シート上に、表面側を該粘着層に当接させて被加工物を配設する配設ステップと、該粘着シートを冷却して該粘着層を硬化させつつ、該粘着シート上に配設された被加工物の裏面を研削して所定の厚みへと薄化する薄化ステップと、薄化された被加工物を該粘着シートから取り外す取り外しステップと、を具備しことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削面に研削屑等の付着を防止可能なウエーハ搬送装置を提供することである。
【解決手段】ウエーハ１１を保持して搬送するウエーハ搬送機構６２であって、アーム６６の先端に位置する支持プレート７２と、該支持プレート７２に取り付けられた回転プレート８０と、該支持プレート７２の下方に突出し、該ウエーハ１１から半径方向外側に移動可能なように、リンク８２を介して該回転プレート８０に取り付けられた少なくとも３個の保持部材８６と、該保持部材８６に保持されたウエーハ１１の上面に水を供給する水供給手段１００とを具備し、該水供給手段１００は、ウエーハ１１の外周縁近傍に対向するように該支持プレート７２に固定されたノズル１０４と、該各ノズル１０４を水供給源に接続する配管１０６とを含み、該各ノズル１０４はウエーハ１１の外周縁近傍の上面に向かって水を噴出し、ウエーハ１１の上全面に水の層を形成する。 （もっと読む）

【課題】リングフレームとウェハとを一体化する工程において、マウント用シートに余分な張力を発生させることなく一体化することを可能にする支持体を形成可能なシート貼付装置およびシート貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、リングフレームＲＦにマウント用シートＭＳを貼付する際に、リングフレームＲＦの開口部ＲＦ１内において接着層が表出し、かつ、この表出部分に弛みが形成される状態で貼付する。このため、後工程で、ウェハの凹部を有する面に、マウント用シートＭＳの弛み部分を貼付することができ、マウント用シートＭＳの凹部に貼付された部分に余分な張力が発生することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】接着シートの残留応力を低減することにより製造効率を向上させることができる支持フレームを提供すること。
【解決手段】接着シートＳをウェハＷの裏面ＷＢに貼付する際に、板状部材３が移動して接着シートＳの張力を吸収することで、接着シートＳの残留応力を低減することができる。従って、ダイシング工程でウェハＷを切断した際のチップの移動を最小限に抑えることができるとともに、個片化したチップをピックアップする際の各チップの位置ずれに伴うピックアップ不良が防止でき、製造効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】種々の性質、材質及び平面サイズの被着体に難なく対応できるシート剥離装置及び剥離方法を提供すること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。シート剥離装置１０は、剥離用テープＰＴを支持する支持手段１１と、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、剥離用テープＰＴを接着シートＳに貼付可能な貼付手段１４と、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴをウエハＷに対して相対移動させることで接着シートＳを剥離する移動手段１５とを備え、支持手段１１は、複数の剥離用テープＰＴを支持可能に設けられている。繰出手段１２は、複数の剥離用テープＰＴの内、少なくとも１の剥離用テープＰＴを選択して繰り出し可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】被着体から剥離される直前の接着シート領域の幅が変化しても、その幅変化に対応した押圧を確実に行って接着シートを剥離することができるシート剥離装置及び剥離方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷに貼付された接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付し、当該剥離用テープＰＴを介して接着シートＳを剥離するシート剥離装置１０。この装置は、半導体ウエハＷから剥離される直前の接着シートＳ領域を半導体ウエハＷ側に押圧するプレート部材２４を含む。プレート部材２４は、第１及び第２プレート部材２５、２６により先端２４Ａを形成する。第１及び第２プレート部材２５、２６は、第１及び第２直動モータ１７Ａ、１７Ｂに支持され、プレート部材２４の先端２４Ａの幅が変更できる方向に相対移動可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】被着体から剥離される直前の接着シート領域の幅が変化しても、その幅変化に対応した押圧を確実に行って接着シートを剥離することができるシート剥離装置及び剥離方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷに貼付された接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付し、当該剥離用テープＰＴを介して接着シートＳを剥離するシート剥離装置１０。この装置は、半導体ウエハＷから剥離される直前の接着シートＳ領域を半導体ウエハＷ側に押圧する線材５１を含む。線材５１は、幅変更用プーリ５７間に掛け回されており、その一部が線材部分５１Ａとして接着シートＳの剥離縁ＰＥを形成する。幅変更用プーリ５７を離間接近させることで接着シートＳの平面幅が変化しても、接着シートＳの剥離縁ＰＥに沿ってウエハＷに押圧力を付与するようになっている。 （もっと読む）

【課題】 チップ状ワークの貼り剥がしを容易とするチップ保持用テープを提供すること。
【解決手段】 基材上に粘着剤層が形成された構成を有しており、粘着剤層は、チップ状ワークを貼り付けるチップ状ワーク貼付領域と、マウントフレームを貼り付けるフレーム貼付領域とを有し、フレーム貼付領域にマウントフレームを貼り付けて使用するチップ保持用テープであって、粘着剤層において、フレーム貼付領域でのシリコンミラーウェハに対する１８０度引き剥がし粘着力が、測定温度２３±３℃、引張り速度３００ｍｍ／分の条件下において、チップ状ワーク貼付領域でのシリコンミラーウェハに対する１８０度引き剥がし粘着力の５倍以上であるチップ保持用テープ。 （もっと読む）

【課題】薄型電子部品等の第１の部材とシート材等の第２の部材とをムラなく貼合することができる貼合装置及び貼合方法を提供すること。
【解決手段】被着体Ｅを保持するテーブル１４と、このテーブル１４に相対移動可能に設けられるとともに、シート材Ｓを保持するシート材保持手段１５と、テーブル１４及びシート材保持手段１５の相対移動によって被着体Ｅ１に重ね合わされたシート材Ｓに所定の押圧力を付与する押圧部材１７とを備えて貼合装置１０が構成されている。テーブル１４は、押圧部材１７によるシート材Ｓへの単位面積当たりの押圧力を一定に維持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】省スペースな装置で、大型の板状物を研削・研磨可能な研削装置を提供する。
【解決手段】ワークを保持する保持機構２ａ、２ｂは、一面にワークを保持する垂直方向に沿った第一の保持面２１と他面にワークを保持する垂直方向に沿った第二の保持面２２とを有し、研削機構３は、第一の保持面２１に対向する第一の研削部３ａと第二の保持面２２に対向する第二の研削部３ｂとから構成され、第一の保持面２２に保持されたワーク及び第二の保持面２２に保持されたワークが第一の研削部３ａ及び第二の研削部３ｂに押圧されることによってワークが挟持された状態で回転して研削を行う。保持面２１、２２を垂直にしたため、ワークが大型化してもそれに応じて装置が大型化することがなく、装置の大型化を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】レーザを照射して半導体ウエハにマーキングを施すことにより、半導体ウエハに大きな反りが生じ、半導体装置の製造が困難となる。
【解決手段】半導体基板１１が研削されて薄型化された半導体チップ１０は、半導体基板１１の裏面がダイシングテープ２１に接着され、ロード部５０からチャック部６４に搬送される。半導体チップ１０は、順次、ピックアップされてマーキング前検査部７０にてマーキング基板面の検査がなされた後、マーキング部８０で半導体基板１１の裏面にレーザによりマークが形成される。このように、半導体チップ１０は個々に分離された状態でマーキングが施されるので、半導体基板１１に反りが発生しない。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ時にクラックが発生してしまうことが防止できる、ダイアタッチメントフィルムを提供する。
【解決手段】ダイアタッチメントフィルムは、主面を有するサポートフィルムと、前記主面上に前記主面と接触するように配置された粘着層とを具備する。前記主面には、凹部が形成されており、前記凹部には、前記粘着層が配置されていない。 （もっと読む）

【課題】離型フィルム上に接着剤層及び粘着フィルムを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層への転写跡の発生を充分に抑制することができるウエハ加工用テープ体を提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ体６０は、長尺の離型フィルム５１と、前記離型フィルム５１の第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層５２と、前記接着剤層５２を覆い、且つ、前記接着剤層５２の周囲で前記離型フィルム５１に接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルム５３とを有するウエハ加工用テープ５０を円筒状のコア１に巻き取ったウエハ加工用テープ体６０であって、前記コア１の円筒両端部の円筒直径が円筒中央部の直径よりも大きい太径部３を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに貼付けられた紫外線硬化型の粘着テープを精度よく剥離できる粘着テープの剥離方法およびその装置を提供する。
【解決手段】ダイオード１１によってウエハＷに貼付けられた保護テープＰＴに紫外線が照射され、この紫外線照射と同時にヒータ７１によって保護テープＰＴが設定された温度に加熱されるので、ダイオード１１による紫外線の反応とヒータ７１による加熱の反応とによって、重合反応が確実に促進され、紫外線のみでは硬化しきれない粘着剤を硬化させることができる。その結果、この保護テープＰＴの接着力は十分に弱まる。このダイオード１１による紫外線照射およびヒータ７１による加熱の後、保護テープ剥離機構が保護テープＰＴをウエハＷから剥離するので、ウエハＷに貼付けられた保護テープＰＴを精度よく剥離できる。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射前の粘着剤層の弾性率及び粘着力の両方を高め、チップ飛散及びチッピングを防止し、エネルギー線照射後の粘着剤層からチップを良好にピックアップすることが出来る、表面保護用シートやダイシングシートとして用いるのに好適な電子部品加工用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材と、その上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる電子部品加工用粘着シートであって、該エネルギー線硬化型粘着剤層が、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、該官能基に反応する置換基及び２つ以上の不飽和基を有する化合物とを付加反応させることによって得られるエネルギー線硬化型共重合体を、架橋剤により架橋させてなる粘着剤組成物からなり、該エネルギー線硬化型粘着剤層のエネルギー線照射前におけるゲル分率が７０重量％以上であることを特徴とする電子部品加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】被着体に貼付する直前に接着剤を被着体または基材シートに塗布してこれらを貼付する場合であっても、貼付工程および後工程の処理能力が低下することを防止することができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】ウェハＷに基材シートＳ貼付する前に硬化手段５によって接着剤Ｂを硬化させ、接着剤Ｂの粘度を適宜に高めておくことで、貼付後における接着剤Ｂの硬化までの時間を短縮することができるとともに、ウェハＷと基材シートＳや切断後の保護シートＳ１とのずれを防止することができる。従って、硬化時間を短縮して後工程へ保護シートＳ１が貼付されたウェハＷを早期に受け渡すことができ、貼付工程および後工程の処理能力の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】保護部材に被加工物を貼着する接着剤を所望の厚みに制御することができ、被加工物の保持力を十分とし、貼着作業の繁雑さを解消し、貼着時に被加工物に与える外的なダメージを低減することできる貼着装置を提供する。
【解決手段】保護フィルムＦが載置される水平上面２０を有し且つ紫外線が透過する定盤２と、定盤２の上方に配設され被加工物Ｗの片面を露出させて他面を吸引保持する保持パッド４と、保持パッド４を昇降動させる昇降動手段６と、定盤２を透過して保護フィルムＦの下方から紫外光を照射する紫外光照射手段５と、定盤２に載置された保護フィルムＦの中央部に紫外線硬化性樹脂を供給する作用位置と定盤上から退避する非作用位置とに選択的に位置付けられる樹脂供給手段３とを具備し、定盤２に載置された保護フィルムＦに樹脂を滴下し保持パッド４に保持された被加工物Ｗが樹脂を押圧して均一な厚さにしてから紫外光を樹脂に照射する。 （もっと読む）