【課題】検出手段によって接着シートを精度良く検出でき、当該検出のための調整作業の負担を軽減することができるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、帯状の剥離シートＲＬに接着シートＳが仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段１２と、この繰出手段１２で繰り出される原反Ｒの剥離シートＲＬから接着シートＳを剥離する剥離手段１４と、剥離手段１４を通過する接着シートＳを検出する検出手段１６と、この検出手段１６の検出結果を基に、繰出手段１２を所定制御可能な制御手段１９とを備えて構成されている。剥離手段１４は、検出手段１６に向かって光を発光可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】接着シートを剥離する初期段階での剥離不良を回避することができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１３と、半導体ウエハＷと剥離用テープＰＴとを相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離可能な移動手段１５と、予備剥離手段１６と備えて構成されている。予備剥離手段１６は、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴを捻ることで、接着シートＳに対し、接着シートＳの外縁Ｓ１と剥離用テープＰＴの側端縁ＰＴ２との交差位置Ｐから予備剥離領域Ｓ２を形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】極薄の半導体ウエハを用いる場合であっても、半導体ウエハの破損を十分に防止しながら、半導体装置を製造する方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１の回路面にバックグラインドテープ４を積層する工程と、裏面を研磨する研磨工程と、研磨された裏面上にＢステージ化された接着剤層５を形成する工程と、接着剤層５上にダイシングテープ６を積層する工程と、バックグラインドテープ４を回路面から剥離する工程と、半導体ウエハを複数の半導体チップに切り分ける工程と、半導体チップをその裏面上に設けられた前記接着剤層５を介して支持部材又は他の半導体チップに接着する接着工程と、をこの順に備える、半導体装置の製造方法。回路面にバックグラインドテープを積層してから、半導体ウエハが半導体チップに切り分けられるまでの間、半導体ウエハが接する環境又は物体の温度が５〜３５℃である。 （もっと読む）

【課題】紫外線硬化型接着シートが貼付された半導体ウエハを処理対象とし、これを複数単位で紫外線照射を可能とした光照射装置を提供すること。
【解決手段】カセットケース２１内に、複数の半導体ウエハＷが所定間隔を隔てて収容されている。紫外線照射ユニット１２は、光源３１の光を導入して面発光可能な複数の導光部材３３を備えている。紫外線照射ユニット１２は、移動手段１３を介してカセットケース２１と離間接近可能であり、カセットケース２１側に接近したときに、複数の導光部材３３が半導体ウエハＷの被照射面にそれぞれ対向するように配置され、各半導体ウエハＷに対して同時に紫外線照射を行うようになっている。 （もっと読む）

【目的】ウェハに反りがある場合に短時間の紫外線照射で良好に紫外線剥離テープを剥離できる半導体装置の製造方法およびその製造装置を提供することである。
【解決手段】ウェハ１に反りがある場合でも紫外線透過板１４でウェハ１の反りを矯正し、ウェハ１に貼り付けた紫外線剥離テープ８に紫外線１２を均一に照射することで、紫外線光源１３と紫外線剥離テープ８の距離Ｌを短縮できる。また、紫外線透過板１４で紫外線光源１３の熱を遮蔽することで、ウェハ１の温度上昇を抑制することができる。その結果、ウェハ１の温度上昇を抑制しつつ、短時間の紫外線照射で接着剤の残渣がなく紫外線剥離テープ８をウェハ１から良好に剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】 研削面に研削屑等のコンタミの付着を防止可能なウエーハ搬送機構を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持して搬送するウエーハ搬送機構であって、アームと、該アームの先端に弾性支持手段を介して支持されたウエーハを吸引保持する保持パッドとを具備し、該保持パッドは、ウエーハの外周を吸引保持する環状の吸引保持部と、該環状の吸引保持部に囲繞され吸引保持されたウエーハとの間で空間を形成する凹部と、該凹部に液体を供給する液体供給部と、該凹部から液体を排出する該環状の吸引保持部に形成され排出部と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハ表面から保護テープを精度よく剥離する保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】バックグラインド域を囲焼する環状凸部を裏面に残存形成されたウエハＷの当該環状凸部を第１保持テーブル６ａで吸着保持するとともに、環状凸部の内壁に近接する外周壁を有する第２保持テーブル６ｂを環状凸部内側の扁平凹部に挿入し、その扁平面を吸着保持した状態で、ウエハＷの表面の保護テープに剥離用の粘着テープＴを貼付け、当該粘着テープＴを剥離することにより，ウエハＷの表面から保護テープを一体にして剥離する。 （もっと読む）

【課題】廃棄物の発生量を低減できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、ウェハＷの一方の面に環状に貼付された際に、当該貼付された領域が重ならないような幅を有する帯状の両面接着テープＳを繰り出して、ウェハＷの一方の面に両面接着テープＳを環状に貼付する第１貼付手段２と、ウェハＷに貼付された両面接着テープＳに環状の内縁形状よりも大きい基材シートＢＳを貼付する第２貼付手段３とを備える。 （もっと読む）

【課題】テープ巻取り部におけるテープの巻取り量が多い場合であっても、テープを確実に取り外すことができるようにする。
【解決手段】テープ巻取り部は、シャフトと、当該シャフトの端部に取り付けられた一対の巻取り片とを備える。一対の巻取り片は、シャフトの方向に長さを有し、シャフトの方向と直交する方向に互いに対向し、周囲にテープが巻き付けられる。これら一対の巻取り片は、それぞれの長手方向の両端部よりも略中央部が、対向する巻取り片に向けて突出する形状を有している。また、これら一対の巻取り片は、当該略中央部で互いに連結されて、互いに揺動可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、より薄い半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】ステージ２０と、吸引開口４１と、吸引開口４１を開閉する蓋２３と、吸引開口４１の周縁に配置され、密着面２２から突出する各突起３１，３２と基本孔３３ａ〜３３ｄと、を備え、半導体ダイ１５をピックアップする際に、半導体ダイ１５の外形の少なくとも一部が各突起３１，３２からステージ外周方向に向かってはみ出した状態で基本孔３３ａ〜３３ｄによってはみ出した部分の保持シート１２を吸引すると共に、蓋２３の先端２３ａを上方向に進出させ、保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせて吸引開口４１を順次開き、開いた吸引開口４１に保持シート１２を順次吸引させて半導体ダイ１５から保持シート１２を順次引き剥がす。 （もっと読む）

【課題】表面に露出する発泡して接着力を失うとともに、表面に凹凸のある両面粘着テープを半導体ウエハの表面から精度よく剥離除去する両面粘着テープ剥離方法および両面粘着テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】両面粘着テープ３を介して支持板の貼り合わされたウエハ１に対して当該両面粘着テープ３を加熱し、支持板側の加熱剥離性の粘着層を発泡膨張させて接着力を失わせて支持板を分離した後、吸引孔３３の設けられた剥離ローラ２４を両面粘着テープ３に吸引しながら転動させ、ウエハ１から両面粘着テープ３を剥離する。 （もっと読む）

【課題】どのような付着物であっても完全に基板の周縁部から取り除くことができるようにする。
【解決手段】基板の表面上に処理ガスのプラズマを生成してプロセス処理を行うプラズマ処理装置１４０Ａ〜１４０Ｆと，プロセス処理前に紫外線を照射することによって粘着力が低下する材料で構成した粘着剤Ｑを片側に付けた周縁テープＰを，その粘着剤が基板の周縁部に貼り付くように繰り出して，基板の周縁部に周縁テープを貼り付ける周縁テープ貼付装置２００と，プロセス処理後に周縁テープに紫外線を照射して粘着剤の粘着力を低下させることによって，周縁テープを基板から剥離する周縁テープ剥離装置３００とを設けた。 （もっと読む）

【課題】剥離された接着シート等を回収するスペースの縮小化を図ることができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１３と、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴに張力を付与して当該接着シートＳをウエハＷから剥離する張力付与手段１４と、この張力付与手段１４により剥離された接着シートＳを折り畳み可能な折畳手段１５と、折畳手段１５により折り畳まれた接着シートＳに厚み方向の圧力を付与可能な圧接手段１６とを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の厚みの精度の向上を図ることにより、大掛かりな製造設備を用いなくてもフィルムの剥離を行うことができる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、外形が直方体以外の形状である電子部品を形成するにあたり、ウェハ１の表面に溝２を形成し、ウェハ１の裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程において溝２を貫通させて、ウェハ１を個片の電子部品に分割するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置において、突き上げピンの突き上げ高さを自動的に適正な突き上げ高さに調整できるようにする。
【解決手段】吸着ノズルでダイシングシート上のダイを吸着してピックアップする際に、ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分をその真下から突き上げピンで突き上げて該ダイの貼着部分をダイシングシートから部分的に剥離させながら、吸着ノズルで該ダイを吸着してダイシングシートからピックアップするダイピックアップ動作を行うダイ供給装置において、突き上げピンの突き上げ高さを自動調整する際に、吸着ノズルでダイをピックアップできたと判定されるまで、ダイピックアップ動作毎に突き上げピンの突き上げ高さを所定量ずつ高くしてダイピックアップ動作を繰り返し実行し、吸着ノズルでダイをピックアップできたと判定された時点の突き上げピンの突き上げ高さを適正な突き上げ高さと判定する。 （もっと読む）

【課題】構造の簡略化を図りつつ、接着シートの凹部を半導体ウエハ等の被着体に位置合わせした状態で、それらを貼付できるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、半導体ウエハＷを支持可能な支持面２１を有する支持手段１１と、接着シートＳを支持面２１に臨むように繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに形成された凹部Ｃの位置を検出する凹部検出手段１３と、支持面２１に半導体ウエハＷを載置するための多関節ロボット１５及び搬送アーム８２と、支持手段１１に支持された半導体ウエハＷに接着シートＳを押圧して貼付する押圧手段１８と備えて構成されている。多関節ロボット１５は、凹部検出手段１３の検出結果に基づいて作動することにより、凹部中心位置ＤＣと半導体ウエハ中心位置ＷＣとが一致するよう半導体ウエハＷを支持面２１上に載置する。 （もっと読む）

【課題】凸部が設けられた半導体ウエハ等の板状部材を支持して搬送する際に、当該支持の安定化を図ることができ、凸部に接触する接触面を当該凸部から簡単に切り離すことができるようにすること。
【解決手段】凸部Ｗ１が設けられた半導体ウエハＷの支持装置１２であり、当該装置は、凸部Ｗ１の先端に接触可能な接触体２６と、半導体ウエハＷに吸引力を付与する吸引手段３０とを含む。接触体２６は、接触面２６Ａ側に貫通する吸引口４０を備えた自粘性を有する材料によって構成されている。接触体２６を無負荷状態で断面視したときに、接触面２６Ａは、吸引口４０に向かって先細となる形状をなす。接触面２６Ａは、半導体ウエハＷを支持したときに、凸部Ｗ１の先端面形状に合わせて変形可能に設けられる。 （もっと読む）

【課題】接着シートの凹部を半導体ウエハ等の被着体に位置合わせした状態で、それらを貼付できるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、半導体ウエハＷを支持可能な支持面２１を有する支持手段１１と、接着シートＳを支持面２１に臨むように繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに形成された凹部Ｃの位置を検出する凹部検出手段１３と、支持面２１に半導体ウエハＷを載置する搬送手段１５と、支持手段１１に支持された半導体ウエハＷに接着シートＳを押圧して貼付する押圧手段１８と備えて構成されている。支持手段１１は、凹部検出手段１３の検出結果に基づいて作動するＸＹテーブル２８を備え、凹部中心位置ＤＣと半導体ウエハ中心位置ＷＣとが一致するよう支持面２１上の半導体ウエハＷを移動する。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムをロール状に巻き取った際に、転写痕が接着フィルムに発生することを抑制することが可能な半導体装置用フィルムを提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムであって、カバーフィルムの厚みをＴａとし、ダイシングフィルムの厚みをＴｂとしたとき、Ｔａ／Ｔｂが０．０７〜２．５の範囲内である半導体装置用フィルム。 （もっと読む）

【課題】平板状のワークを起立姿勢で良好に固定する固定機構、並びにこの固定機構によるワークの固定方法およびワークの固定解除方法を提供する。
【解決手段】押さえ枠７２は、環状とされており、ワーク３の外縁部を押さえる。複数の付勢部材７３は、バネ等の弾性部材により形成されており、押さえ枠７２の４隅のうちの対応するコーナーと連結されている。複数の可動クランプ部６１（６１ａ〜６１ｃ）のそれぞれは、押さえ枠７２に対して近接または離隔する方向に進退する。固定クランプ部６２は、押さえ枠７２付近に固定されている。また、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２のそれぞれは、押さえ枠７２に沿って設けられている。これにより、ワーク３の外縁部は、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２と、押さえ枠７２と、によって良好に挟み込まれる。 （もっと読む）