【課題】収納容器内の搬出対象物を精度よく判別してリングフレームと半導体ウエハの両裏面にわたって支持用の粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成する。
【解決手段】ウエハ収納容器からワークを持ち上げて取り出し、表面側を第１識別センサで検出し、ワークがウエハまたはスペーサのいずれであるかを判別する。ワークがウエハの場合、当該表面における保護テープの有無も判別する。表面に保護テープが無い場合、さらにウエハ収納容器の外周近傍に配備された第２識別センサによってウエハ裏面を検出し、保護テープの有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で処理能力を向上できる剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】
剥離装置１は、第１面Ｗ１が第１接着シートＳ１の一方の面に貼付されてフレーム部材としての第１リングフレームＲＬ１に支持されるとともに、第２面Ｗ２が第２接着シートＳ２の一方の面に貼付された板状部材としてのウェハＷから第１接着シートＳ１を剥離するものであり、第２接着シートＳ２の他方の面側に接する支持面２１で第２接着シートＳ２を支持する第２シート支持手段２と、第２シート支持手段２をウェハＷの第１面Ｗ１と平行な方向に移動可能な移動手段３と、第１接着シートＳ１にウェハＷから離間する方向に剥離力を付与可能な剥離力付与手段５と、第１接着シートＳ１が剥離されたウェハＷを回収する回収手段６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】第１接着シートに貼付されたウェハを破損させることなく第２接着シートに貼付可能な貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】貼付装置１は、第２接着シートＳ２を支持する第２シート支持手段３と、第１接着シートＳ１を支持するとともに、第２シート支持手段３で支持された第２接着シートＳ２にウェハＷを対向配置させる第１シート支持手段２と、第１接着シートＳ１に当接する当接面４１を有する当接手段４と、第２接着シートＳ２をウェハＷに押圧して貼付する押圧手段５と、第１接着シートＳ１と第２接着シートＳ２との間に挿入されて第１接着シートＳ１と第２接着シートＳ２との接着を防止する接着防止手段６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 簡単に取り扱うことができ、複数の加熱工程で半導体ウェーハをそのまま取り扱える半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】 可撓性シート層２とエラストマー層３が一体のサポートシート１を使用し、製造工程で厚さ２００μｍ以下の半導体ウェーハを取り扱う方法であり、可撓性シート層２を５〜２００μｍの厚さにして１２０℃以上の耐熱性を付与し、可撓性シート層２を半導体ウェーハよりも大きく形成して片面にエラストマー層３を形成し、エラストマー層３を５〜２００μｍの厚さにして１２０℃以上の耐熱性を付与し、半導体ウェーハにサポートシート１を粘着する場合、チャックテーブルに吸着固定した半導体ウェーハにエラストマー層３を粘着し、半導体ウェーハの形に沿ってサポートシート１の余剰部を除去し、サポートシート１を剥離する場合、チャックテーブルに吸着固定した半導体ウェーハからサポートシート１を徐々に剥離する。 （もっと読む）

【課題】後工程へ板状部材を搬送する搬送手段に特別な構成を追加することなく、転写後の板状部材に不純物が付着することを抑制して搬送することが可能な転写装置および転写方法を提供すること。
【解決手段】転写装置１は、第１接着シートＳ１を介してウェハＷを支持する第１シート支持手段２と、第１シート支持手段２で支持されたウェハＷの第２面Ｗ２に第２接着シートＳ２の一方の面を対向配置可能な第２シート支持手段３と、第１接着シートＳ１の他方の面に当接可能な当接面４１を有する当接手段４と、ウェハＷと第２接着シートＳ２とを相対接近させてウェハＷに第２接着シートＳ２を貼付する押圧手段５と、第１接着シートＳ１におけるウェハＷが貼付された貼付部分よりも外側の外周部分を切断する切断手段６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルで吸着するダイの位置を判定するダイ位置判定システムにおいて、生産能率向上とダイの歩留まり向上とを両立させる。
【解決手段】ウエハパレット２２の上面の２箇所に基準位置マーク４１を設けると共に、予め、基準位置マーク４１の位置を基準とするウエハパレット２２の座標系で作成されたダイ配列位置情報を記憶手段に記憶しておく。ダイピックアップ装置の所定位置にセットされたウエハパレット２２上の２つの基準位置マーク４１をカメラで撮像して、その撮像画像を処理してダイピックアップ装置の機械座標系における２つの基準位置マーク４１の位置を認識して、ダイピックアップ装置の機械座標系に対するウエハパレット２２の座標系の位置ずれ量を演算し、その位置ずれ量で前記ダイ配列位置情報を補正することでダイピックアップ装置の機械座標系における各ダイ２１の配列位置を求める。 （もっと読む）

【課題】熱分解性の樹脂層の残渣量を低減することができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱分解性の樹脂層１を、半導体ウェハ２と、基材３との間に配置して、樹脂層１を介して、半導体ウェハ２と基材３とを固定し、積層体４を形成する工程と、積層体４の半導体ウェハ２を加工する工程と、積層体４を加熱して、熱分解性の樹脂層１を熱分解してガス化させる工程と、半導体ウェハ２と、基材３とを分離する工程とを含む。積層体４を加熱して、熱分解性の樹脂層１を熱分解する前記工程では、積層体４が配置された容器５中の気体を吸引することで容器５内の雰囲気を減圧下とし、減圧下で前記積層体４を加熱する。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを介してリングフレームに接着保持された基板に所望の処理を行った後に、新たな粘着テープに転写する。
【解決手段】粘着テープを下にしてリングフレームと基板を個別のテーブルに保持し、リングフレームと基板の間で粘着テープを環状の剥離部材で押圧してリングフレームから粘着テープを剥離し、剥離後に垂れ下がった粘着テープを保持部材で保持し、貼付け部材で粘着テープを押圧しながらリングフレームと基板の表面を新たな粘着テープに転写し、剥離後の粘着テープを保持部材で保持しつつ、新たな粘着テープを貼り付けてリングフレームと一体になった基板を上昇および水平移動させながら基板の裏面から剥離後の粘着テープを剥離する。 （もっと読む）

【課題】簡便な構造かつ制御によって貼付位置精度を向上させることができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】剥離手段４に設けた基準標識ＳＰと接着シートＳに設けた個別標識ＢＭとに基づいて、剥離手段４に対する繰り出された接着シートＳの相対位置および相対回転角を検出するとともに、これらに基づいて接着シートＳの繰出位置（仮想中心点ＤＣの位置）を算出し、この繰出位置に中心Ｗ１が合致するようにウェハＷを支持手段２に受け渡すことで、接着シートＳとウェハＷとの位置ずれを防止することができ、貼付位置精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】露出した接着シートの接着剤に不活性ガスを効率よく供給することで、不活性ガスの供給量を減らしても接着剤の硬化不良を確実に抑制することができる光照射装置および光照射方法を提供すること。
【解決手段】石英ガラス２２の表面に形成した接近面２２Ｂおよび凹部２２Ａによって、空間ＳＰに供給した不活性ガスを接着シートＳの貼付端縁部ＳＥに誘導することで、この貼付端縁部ＳＥ近傍を確実に不活性ガス雰囲気とした状態で発光手段４から所定波長の光を照射することができ、接着シートＳの接着剤層ＡＤの硬化不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】気泡の混入を極力小さくすることができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、接着シートＳを繰り出す繰出手段２と、繰出手段２から繰り出された接着シートＳを被着体Ｗの被着面Ｗ１に押圧する押圧手段３と、被着体Ｗと押圧手段３とを相対移動させる移動手段４とを備え、押圧手段３は、接着シートＳを被着面Ｗ１に押圧しつつ、移動手段４により被着面Ｗ１内における第１方向に相対移動する第１貼付動作と、第１貼付動作により貼付された接着シートＳを第１貼付動作時よりも大きい押圧力で被着面Ｗ１に押圧しつつ、移動手段４により第１方向と交差する当該被着面内における第２方向に相対移動する第２貼付動作とを行う。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の薄化工程および薄化後の工程において半導体基板を補強し、且つ補強したまま素子特性が取得できる半導体装置の製造方法および補強板を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、半導体装置の製造方法では、半導体基板１１を接着剤４２で覆い、補強板３０を第１パッド１６、１７、１８と第１貫通孔３１、３２、３３が上下重なるように接合する。半導体基板１１を第２の面１１ｂ側から所定の厚さになるまで除去し、所定の処理を施した後、電極膜１９を形成する。第１貫通孔３１、３２、３３に接着剤４０の除去液４３を注入して、第１パッド１６、１７、１８を露出させる。第１パッド１６、１７、１８に第１貫通孔３１、３２、３３を通してプローブ４５、４６、４７を当接し、プローブ４５と電極膜１９の間の電流を測定する。第１貫通孔３１、３２、３３に除去液５１を注入し、半導体基板１１と補強板３０を分離する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ等の被着体の起き上がりや割れを抑制しつつ、接着シートを被着体から円滑に剥離することができるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】突出部Ｐ１の先端を始点として貼付領域Ｒ１を引っ張って接着シートＳの端部をウェハＷから剥離することで、剥離用テープＴとともにウェハＷが起き上がることを抑制することができ、接着シートＳの端部をウェハＷから確実に剥離することができる。このように接着シートＳの端部を剥離してから、貼付領域Ｒ１を介した剥離用テープＴで接着シートＳを引っ張って接着シートＳ全体を剥離することで、ウェハＷが起き上がって割れてしまうことを確実に防止しつつウェハＷから接着シートＳを円滑に剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハ等の被着体の起き上がりや割れを抑制しつつ、接着シートを被着体から円滑に剥離することができるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】貼付領域Ｒの角部Ｐを始点として接着シートＳの端部をウェハＷから剥離することで、剥離用テープＴとともにウェハＷが起き上がることを抑制することができ、接着シートＳの端部をウェハＷから確実に剥離することができる。このように接着シートＳの端部を剥離してから、貼付領域Ｒを介した剥離用テープＴで接着シートＳを引っ張って接着シートＳ全体を剥離することで、ウェハＷが起き上がって割れてしまうことを確実に防止しつつウェハＷから接着シートＳを円滑に剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】データキャリアの交信距離が長いリングフレーム、及び当該リングフレームを用いた工程管理システムを提供すること。
【解決手段】リングフレーム１は、半導体ウエハ加工用であって、熱可塑性樹脂を環形状に成形して得られるフレーム本体２と、フレーム本体２の環形状に沿った形状を有するデータキャリア３と、を備えることを特徴とする。工程管理システムは、リングフレーム１と、読取装置と、を備え、半導体ウエハ加工工程の管理情報を前記データキャリアとの間で非接触で送受信することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着シートを確実に剥離シートから剥離できるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】シート剥離装置１は、基材シートＢＳの一方の面に接着剤層ＡＤを有する接着シートＳが当該接着剤層ＡＤを介して帯状の剥離シートＲＬの一方の面ＲＡに仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段２と、繰出手段２により繰り出された原反Ｒの剥離シートＲＬを折り曲げて当該剥離シートＲＬから接着シートＳを剥離する折曲端縁３４を有した剥離手段３と、折曲端縁３４で折り曲げられた剥離シートＲＬの一部を当該剥離シートの一方の面ＲＡ側から他方の面ＲＢ側に付勢することで、接着シートＳの繰出方向先端部Ｓ１の剥離を促進する付勢手段４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの裏面側、あるいは保護膜付ウエハの保護膜側を粘着シートに貼付し、粘着シート側からレーザー光を照射してウエハ裏面あるいは保護膜にマーキングする際に、ウエハや保護膜の熱分解によって発生するガス状の汚染物質を効率よく除去し、マーキング適性の低下や、半導体装置の汚染を防止しうるウエハ加工用粘着シートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係るウエハ加工用粘着シートは、貫通孔を有し、波長５３２ｎｍおよび１０６４ｎｍの光透過率が７０％以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】剥離動作における板状部材の振動を低減し、板状部材へのストレスを抑制することを可能とし、かつ、板状部材を確実に支持することができるようにすること。
【解決手段】支持装置１１は、半導体ウエハＷの表裏何れか一方の面における外周部だけに接して当該半導体ウエハＷを保持する保持部１９と、この保持部１９に連設されて半導体ウエハＷに対向可能に設けられた本体部２０と、この本体部２０と半導体ウエハＷの間であって保持部１９で囲まれる保持空間Ｃを加圧又は減圧可能な圧力付与手段２１とを備えている。圧力付与手段２１により保持空間Ｃを加圧又は減圧することで、保持空間Ｃの空気によって半導体ウエハＷを支えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離により被着体が損傷することを回避でき、剥離に要する時間の短縮化を図ることができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、接着シートＳが貼付された半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１３と、半導体ウエハＷと剥離用テープＰＴとを相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離可能な移動手段１４と、移動手段１４等を制御する制御手段１６とを備えて構成されている。移動手段１４は、接着シートＳの剥離中に半導体ウエハＷと剥離用テープＰＴとの相対移動速度を調整可能に設けられ、半導体ウエハＷの端縁側から所定長さ接着シートＳを剥離する工程に比べ、当該工程の後に接着シートＳを剥離する工程の方が、前記相対移動速度を高速又は低速に設定できる。 （もっと読む）

【課題】薄型の半導体素子の製造工程における半導体素子の割れ率を低減させること。
【解決手段】表面および裏面に素子構造部が形成された半導体ウエハーの表面に、加熱によって剥離可能な支持部材を貼り合わせ、支持部材が貼り合わせられた状態で、前記半導体ウエハーの前記支持部材が貼り合わせられた面に対して反対側の面に分離溝を形成することによって、前記半導体ウエハーをチップ状に分離可能な状態とし、半導体ウエハーの裏面側にコレクタ層と電極を形成し、支持部材の、個々のチップに相当する部分を個別に加熱してその部分に位置するチップを吸着して、該チップを前記支持部材から剥離する。 （もっと読む）