【課題】平板状のワークを起立姿勢で良好に固定する固定機構、並びにこの固定機構によるワークの固定方法およびワークの固定解除方法を提供する。
【解決手段】押さえ枠７２は、環状とされており、ワーク３の外縁部を押さえる。複数の付勢部材７３は、バネ等の弾性部材により形成されており、押さえ枠７２の４隅のうちの対応するコーナーと連結されている。複数の可動クランプ部６１（６１ａ〜６１ｃ）のそれぞれは、押さえ枠７２に対して近接または離隔する方向に進退する。固定クランプ部６２は、押さえ枠７２付近に固定されている。また、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２のそれぞれは、押さえ枠７２に沿って設けられている。これにより、ワーク３の外縁部は、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２と、押さえ枠７２と、によって良好に挟み込まれる。 （もっと読む）

【課題】 より確実なピックアップが可能な半導体装置の製造装置、半導体装置のピックアップ方法、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 一方の面に複数のチップ２が貼着され、複数のチップ２を囲むようにウェハリング４が形成されているウェハシート３を他方の面側から複数のチップ２を囲むように支持するウェハ支持部材５と、ウェハリング４を保持しながらウェハ支持部材５との間で相対的に昇降可能に設けられたシート張設機構６と、シート張設機構６により張設されたウェハシート３上のチップ２をピックアップするピックアップ機構７とを含んで備える半導体装置の製造装置１であって、シート張設機構６は、ウェハリング４を保持する保持部材１２と、保持部材１２を支持する保持部材支持具１３とを有し、シート張設機構６とウェハ支持部材５との相対的な昇降動作は、トルク制御可能な駆動材構を制御することにより行われていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】空隙や弛みを生じさせることなく被着体に接着シートを貼付できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】被着体Ｗに接着シートＭＳを貼付するシート貼付装置１は、被着体Ｗに対向して配置した接着シートＭＳを支持するシート支持手段６，７と、被着体Ｗと当該被着体Ｗに対向して配置した接着シートＭＳとを減圧雰囲気に保つ減圧手段３と、接着シートＭＳを減圧雰囲気下で被着体Ｗに接近させて貼付する貼付手段８Ａ，８Ｂとを備え、被着体Ｗへの接着シートＭＳの貼付後に被着体Ｗと接着シートＭＳとの間に存在する空隙を除去する空隙除去手段４とを有する。 （もっと読む）

【課題】省スペース性、チップ搭載性に優れたウェハ供給装置、および当該ウェハ供給装置を備えたチップボンディング装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ウェハ供給装置５は、ウェハ搬送パレット５０を備えている。ウェハ搬送パレット５０には、ウェハシート６１が搭載されている。ウェハシート６１には、分割された複数のチップ６２０からなるウェハ６２が貼り付けられている。ウェハ搬送パレット５０における、ウェハシート６１の搭載位置以外の部分には、廃棄されるチップ６２０を置く廃棄部品置場５００が区画されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で接着シートを確実に剥離することができるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】シート剥離装置１は、帯状の剥離シートＲＬの一方の面に接着シートＳが仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段２と、繰出手段２で繰り出された原反Ｒを断面方向に変形させる変形手段３と、変形手段３を通過した原反Ｒの剥離シートＲＬから接着シートＳを剥離する剥離手段４とを備え、変形手段３は、原反Ｒの面内で繰出方向Ａに対して一方側に傾斜した第１方向線Ｌ１と他方側に傾斜した第２方向線Ｌ２とに沿って、原反Ｒを面方向に変形可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】放射線硬化前では高粘着力及び回路パターン面の凹凸に対する高追従性を有し、放射線硬化後では著しく粘着力が低下する軽剥離性を有するとともに、剥離時に糊汚れが少ない低汚染性を有する半導体ウェハ保持保護用粘着フィルムを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）を含む中間層と、（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）及び放射線反応性炭素−炭素二重結合を有する放射線反応性化合物とを反応させることによって得られる放射線硬化型（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤層とを有し、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）の溶解度パラメータの差が、０．４（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であり、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）及び（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）の分子量分布がいずれも、１４以下である半導体ウェハ保持保護用粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピックアップ工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピックアップ不良の低減が重要な課題となっている。特に、剥離動作によるチップ周辺部の湾曲がチップの割れ、欠けを惹起する可能性が高い。
【解決手段】これらの課題を解決するための本願発明は、ダイシング・テープ（粘着テープ）等からチップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、吸引コレットの真空吸着系の流量をモニタすることで、チップが粘着テープから完全に剥離する以前のチップの湾曲状態を監視するものである。 （もっと読む）

【課題】フィルムの貼付時にフィルムがウェーハのノッチ等に残存するのを防止する。
【解決手段】フィルム貼付装置は、フィルム（３）を繰出す繰出手段（２１）と、繰出手段により繰出されたフィルムに、ウェーハ（２０）のノッチ（２９）またはオリエンテーションフラットの少なくとも一部分に応じた形状の開口部（４６）を形成する開口部形成手段（４０）と、開口部形成手段によりフィルムに形成された開口部にウェーハのノッチまたはオリエンテーションフラットの少なくとも一部分を位置決めする位置決め手段（３６）と、位置決め手段により位置決めされたウェーハにフィルムを貼付ける貼付手段（２４）と、を具備する。なお、開口部はフィルムおよび該フィルムに貼付けられたライナの両方に形成されるのが好ましい。さらに、開口部形成手段により生じたフィルムの一部分を吸引して回収するのが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 薄化されて反ったウエーハでも吸引保持が可能な搬出入装置を提供することである。
【解決手段】 板状物を吸引保持する保持面を有する保持部と、該保持部をカセット内に挿入する屈曲アーム機構とを備え、該カセット内に収容された板状物を該カセット内から搬出又は該カセット内へ板状物を搬入する板状物の搬出入装置であって、該保持部は、該保持面に開口する吸引口と、吸引源に接続されて該吸引口に負圧を伝達する負圧伝達路と、該吸引口を囲繞するように配設された弾性部材からなる吸着パッドと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】剥離シートに仮着された帯状シートを適切に切断できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、帯状の剥離シートＲＬの一方の面に帯状シートＳ１が仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段２と、繰出手段２により繰り出された原反Ｒの帯状シートＳ１から剥離シートＲＬを一旦剥離して迂回させる迂回手段４と、迂回手段４で剥離シートＲＬが迂回されている部分の帯状シートＳ１を切断して所定長さの接着シートＳを形成する切断手段６と、切断手段６で形成された接着シートＳを剥離シートＲＬに再仮着させる再仮着手段５と、接着シートＳを剥離シートＲＬから剥離する剥離手段８と、剥離手段８で剥離された接着シートＳを被着体Ｗに押圧して貼付する押圧手段９とを備える。 （もっと読む）

【課題】研削および研磨加工により薄厚化されたウェハを板から剥離する際、ウェハに損傷を与えることがなく、かつ剥離後のウェハの反りを小さくすることができるウェハの薄厚化加工方法および半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ウェハ接合工程において、ウェハ１００は、ウェハ１００の半導体デバイス１０３側が繊維質を含まない保護シート１０４を有する接着剤１０５を介して前記固定板１０１に接合される。 （もっと読む）

【課題】導体ウエハから接着シートを剥離するときに、半導体ウエハの移動を規制しつつ、当該半導体ウエハに損傷等が生じることを防止することができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付するテープ貼付手段１２と、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴに張力を付与して接着シートＳを剥離する張力付与手段１３とを備えている。支持手段１１は、半導体ウエハＷの他方の面に当接する当接面２０と、当接面２０から突出して半導体ウエハＷの移動を規制可能な移動規制手段１７、１８を備えている。 （もっと読む）

【課題】ウエハの裏面に貼り付けられた保護テープを精度よく剥離し、半導体ウエハ及び半導体素子層におけるクラックの発生を防止することができる保護テープ剥離方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの素子形成面に貼り付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、半導体ウエハの外縁よりも内側の内側領域と、半導体ウエハの外縁全体にわたって半導体ウエハの外側に延在する外側領域と、が形成されるように、粘着性テープを素子形成面とは反対側の面に貼り付けるステップと、粘着性テープを吸引して半導体ウエハを吸着ステージ機構に吸着させるステップと、保護テープを半導体ウエハから剥離するステップと、を有し、粘着性テープを吸引するステップにおいて、吸着ステージ機構は内側領域及び外側領域を吸引すること。 （もっと読む）

【課題】加工不良や剥離不良をより抑制可能な態様で保護テープを半導体ウエハに貼り付けることが可能な技術を提供する。
【解決手段】円周状に伸びる外周縁を有する半導体ウエハ５０に、円周状に伸びる外周縁を有する保護テープ６０を貼り付けて半導体装置を製造する製造方法であって、半導体ウエハ５０の端部５０ｂの位置を検出する端部検出工程と、検出した位置を用いて位置合わせして、半導体ウエハ５０の表面に保護テープ６０を貼り付ける貼付工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】 微粘着性の粘着シート１１と、半導体用サポート板に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート１１に半導体ウェーハ１のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することで、接着層３を除去する取り扱い方法で、接着層３をその略中央部で一対の小接着層３ａ・３ｂに分割し、この一対の小接着層３ａ・３ｂに粘着テープ１２を順次粘着して剥離操作することにより、接着層３をその略中央部から段階的に剥離する。 （もっと読む）

【課題】板状体からなる剥離部材を用いることなく接着シートを剥離シートから剥離可能にすることのできるシート貼付装置を提供すること
【解決手段】帯状の剥離シートＲＬに接着シートＳが仮着された原反Ｒの繰出手段１１と、剥離シートＲＬを折り返して接着シートＳを剥離する剥離手段１２と、剥離された接着シートＳを被着体Ｗに押圧する押圧ローラ１４とを含んでシート貼付装置１０が構成されている。剥離手段１２は、複数のプーリ３３に掛け回されたワイヤ等からなる線材３１により構成され、当該線材３１の線材部分３１Ａによって剥離縁ＰＥが形成されて接着シートＳが剥離シートＲＬから剥離される。 （もっと読む）

【課題】大型ガラス基板等の搬送トレイの薄型化を図り、多段積層できる枚数を増加して搬送効率を上げて搬送費用を低減でき、かつ品質的に安全な基板搬送トレイを提供する。
【解決手段】矩形状の基板を一枚づつ収納し、該基板を取り囲む枠部で多段積重させて搬送するための基板搬送トレイにおいて、前記基板を取り囲む前記基板よりも一回り大きい矩形状の枠部と、前記枠部内側の全面に、前記基板を面で担持するするための基板保持部材とを有し、前記基板保持部材がフィルム状部材であり、かつ、前記フィルム状部材の面積が、前記枠部を上方より見た前記枠部内側の面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】凹凸面を有するワークにテープを貼着する場合に、ワークの突出面とテープとの間への空気が入らないようにテープを貼着できるテープ貼着装置を提供すること。
【解決手段】このテープ貼着装置１は、剥離紙３２ｂに粘着テープ３９が配置されたテープ体ロール３１をセットするテープ体セット部３と、テープ体３２の剥離紙３２ｂを巻き取って回収する剥離紙回収部４と、テープ体３２から粘着テープ３９を剥離する剥離プレート２３と、剥離プレート２３によって剥離された粘着テープ３９をＣＳＰ基板Ｗの凹凸面に貼着する貼着手段４０とを有し、貼着手段４０は、ＣＳＰ基板Ｗの凸部１１１〜１１３に粘着テープ３９を貼着する第一の押圧ローラー２４と、粘着テープ３９をＣＳＰ基板の平板部１１０に貼着する第二の押圧ローラー２５とを有し、第一の押圧ローラー２４の硬度を第二の押圧ローラー２５の硬度より高くした。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ周辺部分に露出している粘着剤層にエッチング液が吸収されて、これにより半導体ウエハ表面に粘着剤層が残存することを防ぐとともに、密着性不足による研削水やエッチング液の浸入による半導体ウエハ表面の汚染を防ぐことのできる放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム１上に放射線硬化性の粘着剤層２が形成された放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０であって、該粘着剤層２を構成する樹脂組成物のベース樹脂が主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基を有する（メタ）アクリル系単量体部を有する残基を結合した重合体（ａ）を主成分とし、ベース樹脂のガラス転移温度が−７０〜−２０℃であり、該ベース樹脂が架橋されて粘着剤層のゲル分率が７０％以上である放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０。 （もっと読む）

【課題】対象物を確実に支持できる支持装置および支持方法、ならびに、シート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】支持装置３は、対象物Ｗが載置される載置面６１を有する載置手段６と、載置面６１上に載置された対象物Ｗを載置面６１上に吸着保持する吸着手段７と、液体および気体の少なくとも一方での回収が可能で固体化することで対象物Ｗを載置面６１に固定する固定媒体と、吸着手段７が対象物Ｗを吸着保持した状態で固定媒体を固体化させる固体化手段６３とを備える。また、シート貼付装置１は、この支持装置３と、支持装置３で支持した対象物Ｗに接着シートを貼付する貼付手段４とを備える。シート貼付装置１は、このような支持装置３と、支持装置３で支持した対象物Ｗに接着シートを貼付する貼付手段４とを備える。 （もっと読む）