半導体ウェーハの取り扱い方法
【課題】 接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】 微粘着性の粘着シート１１と、半導体用サポート板に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート１１に半導体ウェーハ１のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することで、接着層３を除去する取り扱い方法で、接着層３をその略中央部で一対の小接着層３ａ・３ｂに分割し、この一対の小接着層３ａ・３ｂに粘着テープ１２を順次粘着して剥離操作することにより、接着層３をその略中央部から段階的に剥離する。
【解決手段】 微粘着性の粘着シート１１と、半導体用サポート板に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート１１に半導体ウェーハ１のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することで、接着層３を除去する取り扱い方法で、接着層３をその略中央部で一対の小接着層３ａ・３ｂに分割し、この一対の小接着層３ａ・３ｂに粘着テープ１２を順次粘着して剥離操作することにより、接着層３をその略中央部から段階的に剥離する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着シートに移し替えられてハンダリフロー装置にセットされる半導体ウェーハの取り扱い方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハには様々な種類があるが、近年、半導体の三次元積層化技術に資するチップオンウェーハが注目されている。この種の半導体ウェーハ１は、図７や図８に示すように、半導体用サポート板２上に接着層３で接着されて強度や剛性が確保され、周縁部（周縁から半径内方向に２．５〜３ｍｍ程度の部分）４以外の領域に複数のチップ５が並べて実装される。複数のチップ５が並べて実装されたら、フラックスが印刷され、複数のハンダボールが搭載されてハンダリフロー装置に供されるが、製造作業の便宜を図る観点から、図９や図１０に示すように、フラックスの印刷前に保持具である粘着シート１１に移し替えられる（特許文献１、２参照）。
【０００３】
この場合の取り扱い作業は、先ず、シート用支持板１０に粘着した粘着シート１１上に薄い半導体ウェーハ１の複数のチップ５を対向させて粘着（図９参照）し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板２を剥離する。この際、半導体ウェーハ１は、粘着シート１１に複数のチップ５が粘着するものの、粘着シート１１に不要な周縁部４が隙間をおいて対向する。また、接着層３は、半導体用サポート板２の剥離にかかわらず、少なくともその大部分が半導体ウェーハ１に残留する。
【０００４】
半導体ウェーハ１から半導体用サポート板２を剥離したら、半導体ウェーハ１の残留した接着層３上に半導体ウェーハ１に略対応する大きさの粘着テープ１２を粘着（図１０参照）し、この粘着テープ１２をその周縁の端部、すなわち図１１に示す剥離開始箇所１３から一度に強く引き上げて剥離することにより、半導体ウェーハ１に残留した接着層３を粘着テープ１２と共に除去する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６‐３２４８８号公報
【特許文献２】特開２００２‐３２４７６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来における半導体ウェーハ１の取り扱いは、以上のようになされ、粘着シート１１に薄い半導体ウェーハ１の不要な周縁部４が隙間をおいて単に対向し、粘着しない非粘着の浮いたままの状態なので、接着層３に粘着した粘着テープ１２を引き上げて剥離しようとすると、粘着テープ１２の剥離開始箇所１３における半導体ウェーハ１の周縁部４も共に引き上げられ、その結果、薄い半導体ウェーハ１にストレスが作用して図１１に示すクラック６が生じ、後の製造工程に重大な支障を来たすという問題がある。
【０００７】
本発明は上記に鑑みなされたもので、接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明においては上記課題を解決するため、微粘着性の粘着シートと、半導体用サポート板に接着層を介して接着され、周縁部以外の領域に凹凸を備えた半導体ウェーハとを含み、粘着シートと半導体ウェーハの凹凸とを対向させて粘着し、半導体ウェーハから半導体用サポート板を取り外し、半導体ウェーハに残留した接着層に粘着テープを粘着して剥離することにより、半導体ウェーハから残留した接着層を除去する半導体ウェーハの取り扱い方法であって、
接着層の一部に粘着テープを粘着して剥離する作業を複数回繰り返すことにより、接着層をその略中央部付近から分割して剥離することを特徴としている。
【０００９】
なお、接着層をその略中央部付近を境にして複数の小接着層に分割し、各小接着層に粘着テープを粘着して接着層の略中央部付近から剥離を開始することができる。
また、半導体用サポート板に、接着層を複数の小接着層に分割する分割溝を形成することができる。
また、半導体ウェーハから半導体用サポート板をレーザ照射により取り外すこともできる。
【００１０】
ここで、特許請求の範囲における粘着シートは、シリコーンゴムやフッ素ゴム等のエラストマーにより、単層構造、二層構造、多層構造等とすることができる。また、半導体用サポート板は、ガラス製、樹脂製、金属製を特に問うものではない。半導体ウェーハには、少なくともφ１００、１５０、２００、３００、４５０ｍｍのチップオンウェーハが含まれる。
【００１１】
接着層の一部に対する粘着テープの粘着面積は、剥離作業を容易にする観点から、接着層の総面積の半分以下の面積であることが好ましい。また、接着層の略中央部付近には、少なくとも接着層の中央部やその近傍が含まれる。この接着層は、その略中央部付近を基点にして複数に分割されるが、この場合、分割された複数の小接着層が完全に離隔していても良いし、そうでなくても良い。さらに、分割溝は、単数複数を特に問うものではなく、平面直線形や略十字形等の形に適宜形成することができる。
【００１２】
本発明によれば、周縁部から離れた接着層の略中央部付近に着目し、接着層をその略中央部付近で分割して粘着テープにより剥離するので、剥離開始箇所が半導体ウェーハの周縁部となることがない。したがって、粘着テープを引き上げて剥離する際、半導体ウェーハの周縁部が共に引き上げられることがない。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に、粘着テープの剥離開始箇所における半導体ウェーハの周縁部が引き上げられ、半導体ウェーハにクラックが生じるのを有効に防ぐことができるという効果がある。
【００１４】
また、半導体用サポート板に、接着層を複数の小接着層に分割する分割溝を形成すれば、複数の小接着層の間に隙間を形成してこれらを完全に分断し、各小接着層に粘着した粘着テープの剥離に必要な力を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る半導体ウェーハの取り扱い方法の実施形態における半導体ウェーハ、半導体用サポート板、接着層を模式的に示す部分断面説明図である。
【図２】本発明に係る半導体ウェーハの取り扱い方法の実施形態における粘着シートに半導体ウェーハのチップを対向させて粘着した状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図３】本発明に係る半導体ウェーハの取り扱い方法の実施形態における半導体ウェーハに残留した接着層の半分の小接着層に粘着テープを粘着して剥離する状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図４】図３の接着層の残り半分の小接着層に粘着テープを粘着して剥離する状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図５】本発明に係る半導体ウェーハの取り扱い方法の他の実施形態を模式的に示す平面説明図である。
【図６】本発明に係る半導体ウェーハの取り扱い方法の他の実施形態を模式的に示す平面説明図である。
【図７】半導体ウェーハとその複数のチップを模式的に示す説明図である。
【図８】半導体ウェーハが半導体用サポート板に接着された状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図９】粘着シートに半導体ウェーハの複数のチップを粘着した状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図１０】半導体ウェーハの接着層に粘着テープを粘着した状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図１１】半導体ウェーハにクラックが生じた状態を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態における半導体ウェーハの取り扱い方法は、図１ないし図４に示すように、剛性を有するシート用支持板１０に粘着される粘着シート１１と、半導体用サポート板２に接着層３を介して接着され、複数のチップ５を備えた半導体ウェーハ１とを含み、チップ５を有する半導体ウェーハ１を半導体用サポート板２から粘着シート１１に移し替える場合に、接着層３をその略中央部付近で複数の小接着層３ａ・３ｂに分割し、この分割した小接着層３ａ・３ｂに粘着テープ１２を粘着して剥離する作業を順次行うことにより、接着層３をその略中央部付近から段階的に剥離するようにしている。
【００１７】
シート用支持板１０は、例えば表裏両面がそれぞれ平坦な平面円形のガラス板からなり、少なくとも半導体ウェーハ１の大きさ以上の大きさを有しており、表面に粘着シート１１が着脱自在に粘着される。
粘着シート１１は、例えば可撓性、耐久性、耐熱性、耐候性、難燃性、微粘着性等を有する単層のシリコーンゴムにより表裏両面がそれぞれ平坦な薄いシートに形成され、シート用支持板１０の表面に着脱自在に粘着される。
【００１８】
半導体用サポート板２は、例えば平坦な平面矩形のガラス板からなり、図１に示すように表面の略中央部に、接着層３用の断面略Ｕ字形の分割溝７が粘着テープ１２の剥離方向に直交する方向（図１の奥方向）に予め直線的に凹み形成されており、この分割溝７を含む表面に、接着剤が薄く塗布されて薄い半導体ウェーハ１と接着する接着層３が３０μｍ程度の厚さに積層形成される。
【００１９】
接着層３は、図１に示すように、半導体用サポート板２の分割溝７を備えた表面に接着剤が塗布されるのに伴い、直線的な分割溝７に対向する略中央部を境にして複数に分割、例えば二分割される。分割された一対の小接着層３ａ・３ｂは、略中央部の隙間を介して完全に分断され、離隔する。
【００２０】
半導体ウェーハ１は、例えば薄く撓みやすいφ２００ｍｍ、厚さ１００μｍ以下のシリコンウェーハからなり、半導体用サポート板２の接着層３、すなわち予め分断された一対の小接着層３ａ・３ｂに接着されて強度や剛性が確保された後、不要な周縁部４を除く領域に複数のチップ５が縦横に並べて実装されることにより、チップオンウェーハとされる。
【００２１】
上記において、チップ５を有する半導体ウェーハ１を半導体用サポート板２から粘着シート１１に移し替える場合には、先ず、シート用支持板１０に粘着した粘着シート１１上に半導体ウェーハ１の複数のチップ５を対向させて隙間なく粘着（図２参照）し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板２を剥離して一対の小接着層３ａ・３ｂを露出させる。半導体用サポート板２の剥離方法は、特に限定されるものではないが、例えばレーザ照射法を採用すれば、半導体用サポート板２を適切、かつ簡単に剥離することができる。
【００２２】
半導体ウェーハ１に残留した一対の小接着層３ａ・３ｂを露出させたら、この残留した一対の小接着層３ａ・３ｂのいずれか一方の表面に粘着テープ１２を選択して粘着する。例えば図３に示すように、一対の小接着層３ａ・３ｂのうち、最初に小接着層３ｂを選択した場合には、小接着層３ｂの分割溝７付近に位置する端から反対側の周縁部にかけて半導体ウェーハ１のサイズ以上の幅を有する粘着テープ１２をローラ等を介して粘着する。
【００２３】
粘着テープ１２としては、例えばポリエチレンテレフタレート、セロファン、塩化ビニル樹脂等からなるフィルムの片面にアクリル系、ウレタン系、シリコーン系、合成ゴム系、天然ゴム系、あるいはこれらの混合系の粘着剤が積層された市販のタイプを使用することができる。ただし、残留した接着層３・３ａ・３ｂの素材に応じて粘着テープ１２を選択するのが好ましい。
【００２４】
次いで、半導体用サポート板２の分割溝７付近に位置する粘着テープ１２の端側にスクレーパ２０を押し当て、この押し当てたスクレーパ２０を粘着テープ１２の周縁部方向にずらしながら粘着テープ１２を徐々に斜めに引き上げることにより、半導体ウェーハ１に残留した接着層３の半分、すなわち小接着層３ｂを粘着テープ１２と共に除去する（図３参照）。
【００２５】
このとき、小接着層３ｂを接着層３全体として把握してみると、接着層３をその周縁部ではなく、略中央部から剥離することになるので、剥離開始箇所が半導体ウェーハ１の周縁部４に相当することがない。したがって、半導体ウェーハ１から接着層３を粘着テープ１２により剥離して除去する際、半導体ウェーハ１の周縁部４が引き上げられることがない。
【００２６】
また、小接着層３ｂが小接着層３ａと完全に分断されているので、接着層３の総面積の半分以下の面積を有する小接着層３ｂのみに粘着テープ１２を確実に粘着することができる。したがって、小接着層３ｂの剥離除去時に小接着層３ａの一部が破れて共に引き上げられることがなく、小接着層３ｂの剥離除去に要する負担を低減することができる。
【００２７】
次いで、残留した小接着層３ａの分割溝７付近に位置する端から反対側の周縁部にかけて粘着テープ１２をローラ等により再び粘着し、分割溝７付近に位置する粘着テープ１２の端側にスクレーパ２０を押し当てた後、この押し当てたスクレーパ２０を粘着テープ１２の周縁部方向にずらしながら粘着テープ１２を徐々に斜めに引き上げれば、半導体ウェーハ１に残留した接着層３の残り半分、すなわち小接着層３ａを粘着テープ１２と共に除去することができる（図４参照）。
【００２８】
この際の粘着テープ１２の剥離開始箇所は、粘着シート１１に粘着していない半導体ウェーハ１の周縁部４ではなく、粘着シート１１に既に粘着している半導体ウェーハ１の略中央部やチップ５部分なので、半導体ウェーハ１にストレスが作用してクラック６が生じることがない。接着層３が完全に除去された半導体ウェーハ１は、その後、フラックスが印刷され、複数のハンダボールが搭載されてハンダリフロー装置に供される。
【００２９】
上記によれば、接着層３を周縁部から離れた略中央部で一対の小接着層３ａ・３ｂに分割し、接着層３の略中央部から小接着層３ａ・３ｂを順次剥離操作することにより、半導体ウェーハ１に残留した接着層３を複数回に分けて剥離するので、剥離開始箇所が半導体ウェーハ１の周縁部４となることがない。したがって、粘着テープ１２を引き上げて剥離する際、半導体ウェーハ１の周縁部４が共に引き上げられることが全くない。
【００３０】
係る引き上げ阻止により、薄い半導体ウェーハ１にストレスが作用してクラック６が生じるのを防ぎ、後の製造工程に重大な支障を来たすのを有効に抑制防止することができる。また、スクレーパ２０を押し当てながら粘着テープ１２を少しずつ剥離するので、粘着テープ１２が広範囲に亘って一度に剥離することがない。この結果、半導体ウェーハ１を損傷させることなく、残留した接着層３を適切、かつ確実に剥離することができる。
【００３１】
なお、上記実施形態の半導体用サポート板２やシート用支持板１０は、平面矩形や円形でも良いが、何らこれに限定されるものではなく、平面多角形等としても良い。また、半導体用サポート板２は、半導体ウェーハ１とは別のシリコンウェーハ製の板としても良い。また、上記実施形態では半導体用サポート板２の表面に分割溝７を凹み形成して一対の小接着層３ａ・３ｂを区画形成したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、半導体用サポート板２表面の略中央部付近に分割用の糸やテープ等を適宜配置してその上に接着剤を塗布することにより、一対の小接着層３ａ・３ｂを区画形成しても良い。
【００３２】
また、一対の小接着層３ａ・３ｂをミシン目等を介して連接しても良いし、接着層３をその略中央部付近で三分割、四分割等することもできる。また、上記実施形態では接着層３をその略中央部で一対の小接着層３ａ・３ｂに予め分割したが、これに限定されるものではない。例えば、接着層３の略中央部付近から周縁部までに粘着テープ１２を部分的に粘着して剥離することにより、接着層３を剥離時に分割することもできる。
【００３３】
また、上記実施形態では半導体ウェーハ１のサイズ以上の幅を有する粘着テープ１２を使用したが、これに限定されるものではない。例えば図５に示すように、接着層３の表面に複数の細長い粘着テープ１２を平面略十字形に粘着して各粘着テープ１２の一端部を接着層３の略中心部付近に位置させ、この複数の粘着テープ１２をその一端部側から反対側の周縁端部方向に順次剥離（図５の矢印参照）することにより、接着層３をその中央部付近から分割剥離することもできる。
【００３４】
また、図６に示すように、接着層３の表面に平面矩形を呈した複数の粘着テープ１２を縦横に並べて粘着して各粘着テープ１２の一隅部を接着層３の略中心部付近に対向状態で位置させ、この複数の粘着テープ１２をその一隅部側から反対側の周縁隅部方向に順次剥離（図６の矢印参照）することにより、接着層３をその中央部付近から分割剥離することも可能である。
【００３５】
さらに、上記実施形態では粘着シート１１にシリコーンゴムを使用したが、自己粘着性を有するフッ素ゴム等のエラストマーを用いることも可能である。さらにまた、粘着テープ１２を２回に分けて剥離操作するのではなく、３回や４回等に分けて剥離操作することも可能である。
【符号の説明】
【００３６】
１ 半導体ウェーハ
２ 半導体用サポート板
３ 接着層
３ａ 小接着層
３ｂ 小接着層
４ 周縁部
５ チップ（凹凸）
６ クラック
７ 分割溝
１０ シート用支持板
１１ 粘着シート
１２ 粘着テープ
１３ 剥離開始箇所
２０ スクレーパ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着シートに移し替えられてハンダリフロー装置にセットされる半導体ウェーハの取り扱い方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハには様々な種類があるが、近年、半導体の三次元積層化技術に資するチップオンウェーハが注目されている。この種の半導体ウェーハ１は、図７や図８に示すように、半導体用サポート板２上に接着層３で接着されて強度や剛性が確保され、周縁部（周縁から半径内方向に２．５〜３ｍｍ程度の部分）４以外の領域に複数のチップ５が並べて実装される。複数のチップ５が並べて実装されたら、フラックスが印刷され、複数のハンダボールが搭載されてハンダリフロー装置に供されるが、製造作業の便宜を図る観点から、図９や図１０に示すように、フラックスの印刷前に保持具である粘着シート１１に移し替えられる（特許文献１、２参照）。
【０００３】
この場合の取り扱い作業は、先ず、シート用支持板１０に粘着した粘着シート１１上に薄い半導体ウェーハ１の複数のチップ５を対向させて粘着（図９参照）し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板２を剥離する。この際、半導体ウェーハ１は、粘着シート１１に複数のチップ５が粘着するものの、粘着シート１１に不要な周縁部４が隙間をおいて対向する。また、接着層３は、半導体用サポート板２の剥離にかかわらず、少なくともその大部分が半導体ウェーハ１に残留する。
【０００４】
半導体ウェーハ１から半導体用サポート板２を剥離したら、半導体ウェーハ１の残留した接着層３上に半導体ウェーハ１に略対応する大きさの粘着テープ１２を粘着（図１０参照）し、この粘着テープ１２をその周縁の端部、すなわち図１１に示す剥離開始箇所１３から一度に強く引き上げて剥離することにより、半導体ウェーハ１に残留した接着層３を粘着テープ１２と共に除去する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６‐３２４８８号公報
【特許文献２】特開２００２‐３２４７６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来における半導体ウェーハ１の取り扱いは、以上のようになされ、粘着シート１１に薄い半導体ウェーハ１の不要な周縁部４が隙間をおいて単に対向し、粘着しない非粘着の浮いたままの状態なので、接着層３に粘着した粘着テープ１２を引き上げて剥離しようとすると、粘着テープ１２の剥離開始箇所１３における半導体ウェーハ１の周縁部４も共に引き上げられ、その結果、薄い半導体ウェーハ１にストレスが作用して図１１に示すクラック６が生じ、後の製造工程に重大な支障を来たすという問題がある。
【０００７】
本発明は上記に鑑みなされたもので、接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明においては上記課題を解決するため、微粘着性の粘着シートと、半導体用サポート板に接着層を介して接着され、周縁部以外の領域に凹凸を備えた半導体ウェーハとを含み、粘着シートと半導体ウェーハの凹凸とを対向させて粘着し、半導体ウェーハから半導体用サポート板を取り外し、半導体ウェーハに残留した接着層に粘着テープを粘着して剥離することにより、半導体ウェーハから残留した接着層を除去する半導体ウェーハの取り扱い方法であって、
接着層の一部に粘着テープを粘着して剥離する作業を複数回繰り返すことにより、接着層をその略中央部付近から分割して剥離することを特徴としている。
【０００９】
なお、接着層をその略中央部付近を境にして複数の小接着層に分割し、各小接着層に粘着テープを粘着して接着層の略中央部付近から剥離を開始することができる。
また、半導体用サポート板に、接着層を複数の小接着層に分割する分割溝を形成することができる。
また、半導体ウェーハから半導体用サポート板をレーザ照射により取り外すこともできる。
【００１０】
ここで、特許請求の範囲における粘着シートは、シリコーンゴムやフッ素ゴム等のエラストマーにより、単層構造、二層構造、多層構造等とすることができる。また、半導体用サポート板は、ガラス製、樹脂製、金属製を特に問うものではない。半導体ウェーハには、少なくともφ１００、１５０、２００、３００、４５０ｍｍのチップオンウェーハが含まれる。
【００１１】
接着層の一部に対する粘着テープの粘着面積は、剥離作業を容易にする観点から、接着層の総面積の半分以下の面積であることが好ましい。また、接着層の略中央部付近には、少なくとも接着層の中央部やその近傍が含まれる。この接着層は、その略中央部付近を基点にして複数に分割されるが、この場合、分割された複数の小接着層が完全に離隔していても良いし、そうでなくても良い。さらに、分割溝は、単数複数を特に問うものではなく、平面直線形や略十字形等の形に適宜形成することができる。
【００１２】
本発明によれば、周縁部から離れた接着層の略中央部付近に着目し、接着層をその略中央部付近で分割して粘着テープにより剥離するので、剥離開始箇所が半導体ウェーハの周縁部となることがない。したがって、粘着テープを引き上げて剥離する際、半導体ウェーハの周縁部が共に引き上げられることがない。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に、粘着テープの剥離開始箇所における半導体ウェーハの周縁部が引き上げられ、半導体ウェーハにクラックが生じるのを有効に防ぐことができるという効果がある。
【００１４】
また、半導体用サポート板に、接着層を複数の小接着層に分割する分割溝を形成すれば、複数の小接着層の間に隙間を形成してこれらを完全に分断し、各小接着層に粘着した粘着テープの剥離に必要な力を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る半導体ウェーハの取り扱い方法の実施形態における半導体ウェーハ、半導体用サポート板、接着層を模式的に示す部分断面説明図である。
【図２】本発明に係る半導体ウェーハの取り扱い方法の実施形態における粘着シートに半導体ウェーハのチップを対向させて粘着した状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図３】本発明に係る半導体ウェーハの取り扱い方法の実施形態における半導体ウェーハに残留した接着層の半分の小接着層に粘着テープを粘着して剥離する状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図４】図３の接着層の残り半分の小接着層に粘着テープを粘着して剥離する状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図５】本発明に係る半導体ウェーハの取り扱い方法の他の実施形態を模式的に示す平面説明図である。
【図６】本発明に係る半導体ウェーハの取り扱い方法の他の実施形態を模式的に示す平面説明図である。
【図７】半導体ウェーハとその複数のチップを模式的に示す説明図である。
【図８】半導体ウェーハが半導体用サポート板に接着された状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図９】粘着シートに半導体ウェーハの複数のチップを粘着した状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図１０】半導体ウェーハの接着層に粘着テープを粘着した状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図１１】半導体ウェーハにクラックが生じた状態を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態における半導体ウェーハの取り扱い方法は、図１ないし図４に示すように、剛性を有するシート用支持板１０に粘着される粘着シート１１と、半導体用サポート板２に接着層３を介して接着され、複数のチップ５を備えた半導体ウェーハ１とを含み、チップ５を有する半導体ウェーハ１を半導体用サポート板２から粘着シート１１に移し替える場合に、接着層３をその略中央部付近で複数の小接着層３ａ・３ｂに分割し、この分割した小接着層３ａ・３ｂに粘着テープ１２を粘着して剥離する作業を順次行うことにより、接着層３をその略中央部付近から段階的に剥離するようにしている。
【００１７】
シート用支持板１０は、例えば表裏両面がそれぞれ平坦な平面円形のガラス板からなり、少なくとも半導体ウェーハ１の大きさ以上の大きさを有しており、表面に粘着シート１１が着脱自在に粘着される。
粘着シート１１は、例えば可撓性、耐久性、耐熱性、耐候性、難燃性、微粘着性等を有する単層のシリコーンゴムにより表裏両面がそれぞれ平坦な薄いシートに形成され、シート用支持板１０の表面に着脱自在に粘着される。
【００１８】
半導体用サポート板２は、例えば平坦な平面矩形のガラス板からなり、図１に示すように表面の略中央部に、接着層３用の断面略Ｕ字形の分割溝７が粘着テープ１２の剥離方向に直交する方向（図１の奥方向）に予め直線的に凹み形成されており、この分割溝７を含む表面に、接着剤が薄く塗布されて薄い半導体ウェーハ１と接着する接着層３が３０μｍ程度の厚さに積層形成される。
【００１９】
接着層３は、図１に示すように、半導体用サポート板２の分割溝７を備えた表面に接着剤が塗布されるのに伴い、直線的な分割溝７に対向する略中央部を境にして複数に分割、例えば二分割される。分割された一対の小接着層３ａ・３ｂは、略中央部の隙間を介して完全に分断され、離隔する。
【００２０】
半導体ウェーハ１は、例えば薄く撓みやすいφ２００ｍｍ、厚さ１００μｍ以下のシリコンウェーハからなり、半導体用サポート板２の接着層３、すなわち予め分断された一対の小接着層３ａ・３ｂに接着されて強度や剛性が確保された後、不要な周縁部４を除く領域に複数のチップ５が縦横に並べて実装されることにより、チップオンウェーハとされる。
【００２１】
上記において、チップ５を有する半導体ウェーハ１を半導体用サポート板２から粘着シート１１に移し替える場合には、先ず、シート用支持板１０に粘着した粘着シート１１上に半導体ウェーハ１の複数のチップ５を対向させて隙間なく粘着（図２参照）し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板２を剥離して一対の小接着層３ａ・３ｂを露出させる。半導体用サポート板２の剥離方法は、特に限定されるものではないが、例えばレーザ照射法を採用すれば、半導体用サポート板２を適切、かつ簡単に剥離することができる。
【００２２】
半導体ウェーハ１に残留した一対の小接着層３ａ・３ｂを露出させたら、この残留した一対の小接着層３ａ・３ｂのいずれか一方の表面に粘着テープ１２を選択して粘着する。例えば図３に示すように、一対の小接着層３ａ・３ｂのうち、最初に小接着層３ｂを選択した場合には、小接着層３ｂの分割溝７付近に位置する端から反対側の周縁部にかけて半導体ウェーハ１のサイズ以上の幅を有する粘着テープ１２をローラ等を介して粘着する。
【００２３】
粘着テープ１２としては、例えばポリエチレンテレフタレート、セロファン、塩化ビニル樹脂等からなるフィルムの片面にアクリル系、ウレタン系、シリコーン系、合成ゴム系、天然ゴム系、あるいはこれらの混合系の粘着剤が積層された市販のタイプを使用することができる。ただし、残留した接着層３・３ａ・３ｂの素材に応じて粘着テープ１２を選択するのが好ましい。
【００２４】
次いで、半導体用サポート板２の分割溝７付近に位置する粘着テープ１２の端側にスクレーパ２０を押し当て、この押し当てたスクレーパ２０を粘着テープ１２の周縁部方向にずらしながら粘着テープ１２を徐々に斜めに引き上げることにより、半導体ウェーハ１に残留した接着層３の半分、すなわち小接着層３ｂを粘着テープ１２と共に除去する（図３参照）。
【００２５】
このとき、小接着層３ｂを接着層３全体として把握してみると、接着層３をその周縁部ではなく、略中央部から剥離することになるので、剥離開始箇所が半導体ウェーハ１の周縁部４に相当することがない。したがって、半導体ウェーハ１から接着層３を粘着テープ１２により剥離して除去する際、半導体ウェーハ１の周縁部４が引き上げられることがない。
【００２６】
また、小接着層３ｂが小接着層３ａと完全に分断されているので、接着層３の総面積の半分以下の面積を有する小接着層３ｂのみに粘着テープ１２を確実に粘着することができる。したがって、小接着層３ｂの剥離除去時に小接着層３ａの一部が破れて共に引き上げられることがなく、小接着層３ｂの剥離除去に要する負担を低減することができる。
【００２７】
次いで、残留した小接着層３ａの分割溝７付近に位置する端から反対側の周縁部にかけて粘着テープ１２をローラ等により再び粘着し、分割溝７付近に位置する粘着テープ１２の端側にスクレーパ２０を押し当てた後、この押し当てたスクレーパ２０を粘着テープ１２の周縁部方向にずらしながら粘着テープ１２を徐々に斜めに引き上げれば、半導体ウェーハ１に残留した接着層３の残り半分、すなわち小接着層３ａを粘着テープ１２と共に除去することができる（図４参照）。
【００２８】
この際の粘着テープ１２の剥離開始箇所は、粘着シート１１に粘着していない半導体ウェーハ１の周縁部４ではなく、粘着シート１１に既に粘着している半導体ウェーハ１の略中央部やチップ５部分なので、半導体ウェーハ１にストレスが作用してクラック６が生じることがない。接着層３が完全に除去された半導体ウェーハ１は、その後、フラックスが印刷され、複数のハンダボールが搭載されてハンダリフロー装置に供される。
【００２９】
上記によれば、接着層３を周縁部から離れた略中央部で一対の小接着層３ａ・３ｂに分割し、接着層３の略中央部から小接着層３ａ・３ｂを順次剥離操作することにより、半導体ウェーハ１に残留した接着層３を複数回に分けて剥離するので、剥離開始箇所が半導体ウェーハ１の周縁部４となることがない。したがって、粘着テープ１２を引き上げて剥離する際、半導体ウェーハ１の周縁部４が共に引き上げられることが全くない。
【００３０】
係る引き上げ阻止により、薄い半導体ウェーハ１にストレスが作用してクラック６が生じるのを防ぎ、後の製造工程に重大な支障を来たすのを有効に抑制防止することができる。また、スクレーパ２０を押し当てながら粘着テープ１２を少しずつ剥離するので、粘着テープ１２が広範囲に亘って一度に剥離することがない。この結果、半導体ウェーハ１を損傷させることなく、残留した接着層３を適切、かつ確実に剥離することができる。
【００３１】
なお、上記実施形態の半導体用サポート板２やシート用支持板１０は、平面矩形や円形でも良いが、何らこれに限定されるものではなく、平面多角形等としても良い。また、半導体用サポート板２は、半導体ウェーハ１とは別のシリコンウェーハ製の板としても良い。また、上記実施形態では半導体用サポート板２の表面に分割溝７を凹み形成して一対の小接着層３ａ・３ｂを区画形成したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、半導体用サポート板２表面の略中央部付近に分割用の糸やテープ等を適宜配置してその上に接着剤を塗布することにより、一対の小接着層３ａ・３ｂを区画形成しても良い。
【００３２】
また、一対の小接着層３ａ・３ｂをミシン目等を介して連接しても良いし、接着層３をその略中央部付近で三分割、四分割等することもできる。また、上記実施形態では接着層３をその略中央部で一対の小接着層３ａ・３ｂに予め分割したが、これに限定されるものではない。例えば、接着層３の略中央部付近から周縁部までに粘着テープ１２を部分的に粘着して剥離することにより、接着層３を剥離時に分割することもできる。
【００３３】
また、上記実施形態では半導体ウェーハ１のサイズ以上の幅を有する粘着テープ１２を使用したが、これに限定されるものではない。例えば図５に示すように、接着層３の表面に複数の細長い粘着テープ１２を平面略十字形に粘着して各粘着テープ１２の一端部を接着層３の略中心部付近に位置させ、この複数の粘着テープ１２をその一端部側から反対側の周縁端部方向に順次剥離（図５の矢印参照）することにより、接着層３をその中央部付近から分割剥離することもできる。
【００３４】
また、図６に示すように、接着層３の表面に平面矩形を呈した複数の粘着テープ１２を縦横に並べて粘着して各粘着テープ１２の一隅部を接着層３の略中心部付近に対向状態で位置させ、この複数の粘着テープ１２をその一隅部側から反対側の周縁隅部方向に順次剥離（図６の矢印参照）することにより、接着層３をその中央部付近から分割剥離することも可能である。
【００３５】
さらに、上記実施形態では粘着シート１１にシリコーンゴムを使用したが、自己粘着性を有するフッ素ゴム等のエラストマーを用いることも可能である。さらにまた、粘着テープ１２を２回に分けて剥離操作するのではなく、３回や４回等に分けて剥離操作することも可能である。
【符号の説明】
【００３６】
１ 半導体ウェーハ
２ 半導体用サポート板
３ 接着層
３ａ 小接着層
３ｂ 小接着層
４ 周縁部
５ チップ（凹凸）
６ クラック
７ 分割溝
１０ シート用支持板
１１ 粘着シート
１２ 粘着テープ
１３ 剥離開始箇所
２０ スクレーパ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
微粘着性の粘着シートと、半導体用サポート板に接着層を介して接着され、周縁部以外の領域に凹凸を備えた半導体ウェーハとを含み、粘着シートと半導体ウェーハの凹凸とを対向させて粘着し、半導体ウェーハから半導体用サポート板を取り外し、半導体ウェーハに残留した接着層に粘着テープを粘着して剥離することにより、半導体ウェーハから残留した接着層を除去する半導体ウェーハの取り扱い方法であって、
接着層の一部に粘着テープを粘着して剥離する作業を複数回繰り返すことにより、接着層をその略中央部付近から分割して剥離することを特徴とする半導体ウェーハの取り扱い方法。
【請求項２】
接着層をその略中央部付近を境にして複数の小接着層に分割し、各小接着層に粘着テープを粘着して接着層の略中央部付近から剥離を開始する請求項１記載の半導体ウェーハの取り扱い方法。
【請求項３】
半導体用サポート板に、接着層を複数の小接着層に分割する分割溝を形成した請求項２記載の半導体ウェーハの取り扱い方法。
【請求項１】
微粘着性の粘着シートと、半導体用サポート板に接着層を介して接着され、周縁部以外の領域に凹凸を備えた半導体ウェーハとを含み、粘着シートと半導体ウェーハの凹凸とを対向させて粘着し、半導体ウェーハから半導体用サポート板を取り外し、半導体ウェーハに残留した接着層に粘着テープを粘着して剥離することにより、半導体ウェーハから残留した接着層を除去する半導体ウェーハの取り扱い方法であって、
接着層の一部に粘着テープを粘着して剥離する作業を複数回繰り返すことにより、接着層をその略中央部付近から分割して剥離することを特徴とする半導体ウェーハの取り扱い方法。
【請求項２】
接着層をその略中央部付近を境にして複数の小接着層に分割し、各小接着層に粘着テープを粘着して接着層の略中央部付近から剥離を開始する請求項１記載の半導体ウェーハの取り扱い方法。
【請求項３】
半導体用サポート板に、接着層を複数の小接着層に分割する分割溝を形成した請求項２記載の半導体ウェーハの取り扱い方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−２５８６２５（Ｐ２０１１−２５８６２５Ａ）
【公開日】平成２３年１２月２２日（２０１１．１２．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１２９６９７（Ｐ２０１０−１２９６９７）
【出願日】平成２２年６月７日（２０１０．６．７）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月２２日（２０１１．１２．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月７日（２０１０．６．７）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]