【課題】デバイスチップの外周に発生する欠けを低減するとともにウエーハを破損させるリスクを低減したウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ストリートに沿ってウエーハ２を切削して該デバイスチップの仕上がり厚さに相当する深さの切削溝を形成する溝形成ステップと、溝形成ステップを実施した後、ウエーハの表面に少なくとも基材と糊層とからなる保護テープ２４を貼着する保護テープ貼着ステップと、ウエーハの該保護テープ側をチャックテーブル４６で吸引保持してウエーハの裏面側を露出させた状態とするウエーハ保持ステップと、切削水供給ノズル４８から低温の水を供給して保護テープの糊層を硬化させ、ウエーハの裏面に研削砥石４２を当接しつつウエーハと研削砥石とを摺動させることでウエーハの裏面を研削して薄化するとともに、切削溝を裏面に表出させてウエーハを個々のデバイスチップに分割する研削ステップと、を具備した。 （もっと読む）

【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】微粘着性の粘着シート１１と、半導体用サポート板２に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート１１に半導体ウェーハ１のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することで、接着層３を除去する取り扱い方法で、半導体ウェーハ１のチップ面７の全面に、液状のシリコーンゴム材料を塗布して硬化させることにより弾性のシリコーンゴム層２０を形成し、このシリコーンゴム層２０を、粘着シート１２と半導体ウェーハ１のチップ５とを粘着する際に粘着シート１２に併せて粘着する。 （もっと読む）

【課題】装置を動作させても可動部に接続された配管や配線に与える消耗が従来より低減された可動装置を提供する。
【解決手段】本体部２１に対して可動する可動部２０を有し、本体部２１と可動部２０とを接続する配管と、本体部２１に対して可動部２０が接近離反する動きに合わせて配管の動きを案内する配管案内部２２２とを備えた可動装置２において、配管として螺旋配管１を使用し、可動部２０の可動方向に沿って可動部２０の可動範囲距離分の長さを有する配管案内部２２２を螺旋配管１の螺旋の内側に挿入し、本体部２１に対して可動部２０が接近離反した際に螺旋配管１が配管案内部２２２に案内されながら可動方向に伸縮するようにして、配管１の消耗を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】 周縁部以外の領域に凹凸を備えた基板が損傷するのを防ぐことのできる粘着シート及び半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】 微粘着性の粘着シート２０と、半導体用サポート板２に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート２０に半導体ウェーハ１のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板２を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することで、接着層３を除去する取り扱い方法で、粘着シート２０をシリコーンゴム層２１とシリコーンゲル層２２との積層により形成して粘着シート２０の表面にシリコーンゲル層２２を配置する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の被着体に塵が落下して歩留まりが低下することを抑制できるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と剥離用テープＰＴとを移動手段１５により相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離する。この剥離において、未剥離の接着シートＳに対向するように剥離された接着シートの接着面に剥離姿勢形成手段１４が当接する。剥離姿勢形成手段１４は、接着シートＳの弾性力によって半導体ウエハＷを支持手段１１側に押圧して接着シートＳの剥離姿勢を形成する。接着シートＳを剥離するときに、平面視で剥離姿勢形成手段１４と接着シートＳが剥離された半導体ウエハＷとの間に折返しシート部を形成するよう移動手段１５の動作を制御手段１７により制御する。 （もっと読む）

【課題】接着シートに貼付した剥離用テープが剥がれることを防止することができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、剥離用テープＰＴとを移動手段１５により相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離する。この剥離において、未剥離の接着シートＳに対向するように剥離された接着シートＳの接着面に剥離補助手段１４が当接し、剥離補助手段１４が剥離された接着シートＳ領域を面で支持しながら接着シートＳを半導体ウエハＷから剥離する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程で粘着剤が引き伸ばされることによるダイアタッチフィルムと粘着剤との密着を、粘着剤のダイシング性を向上させることで改善し、ピックアップ性を向上することのできる粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着剤層３を形成する粘着剤が（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と紫外線重合性成分（Ｂ）と光重合開始剤（Ｃ）と硬化剤（Ｄ）を含有したものであり、（Ａ）が２−エチルへキシルアクリレート９０〜９９％と水酸基含有（メタ）アクリレート１０〜１％を含んで重量平均分子量が２０〜７０万であり、（Ｂ）がアクリロイル基を１０個以上有する多官能ウレタン（メタ）アクリレートと多官能（メタ）アクリレートであり、（Ｃ）が水酸基を有し、（Ｄ）が３個以上のイソシアネート基を有するものであり、（Ｄ）のイソシアネート基ｍｏｌ量／（（Ａ）＋（Ｃ）の水酸基ｍｏｌ量）＝０．６〜１．２である粘着シート１。 （もっと読む）

【課題】剥離用テープを用いずに被貼着物に貼着されたシートを剥離するシートの剥離方法及び剥離装置を提供する。
【解決手段】被貼着物Ｗに貼着されたシートＳａに他のシートＳｂの少なくとも一部を重ね合わせ、シートＳａと他のシートＳｂが重なった箇所を超音波溶着し、他のシートＳｂを引っ張ってシートＳａを被貼着物Ｗから剥離する。別途、剥離用テープを用いないので、シートの剥離に要するランニングコストを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の製造工程におけるウエハ加工用テープを貼合する際に発生するボイドや反りを防止することが可能な接着性能の高いウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【解決手段】
アクリル系共重合樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、フィラーとを少なくとも含む接着剤層を有するウエハ加工用テープであって、接着剤層の厚みＸμｍに対しフィラーの平均粒径が０．０８Ｘμｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を位置決めしてチャックテーブル上に容易に載置可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物に加工を施す加工手段とを備えた加工装置であって、被加工物の上面を撮像する撮像手段と、該チャックテーブル上の被加工物を選択的に保持して該チャックテーブルから離脱させる該撮像手段に配設された仮保持手段と、該チャックテーブルと該撮像手段とを該保持面に平行な２方向へ相対移動させる移動手段とを具備し、該仮保持手段で被加工物を仮保持している間に、該移動手段を駆動して被加工物の中心を該チャックテーブルの中心に一致させた後被加工物を該チャックテーブル上に載置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フェースダウン方式で実装される半導体チップの裏面を保護する機能に加え、樹脂封止後のウエハの反りを矯正してウエハレベルでの半導体装置の反りを低減可能なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】チップ保護用フィルム１０は、ＷＬ−ＣＳＰ技術を用いた樹脂封止型半導体装置に用いられるチップ保護用フィルム１０であって、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂の硬化剤、（Ｄ）シリカ、及び（Ｅ）染料及び／又は顔料を必須成分として含有し、（Ｄ）シリカの含有量が全体の５０〜８０質量％であり、且つ、（Ａ）バインダーポリマー成分と（Ｂ）エポキシ樹脂の質量比〔（Ｂ）／（Ａ）〕が４〜７の範囲である硬化性保護膜形成層１２を有する。 （もっと読む）

【課題】ワークの大きさに予めカットされていないテープ体ロールを用いて、ワークに対応した大きさの粘着テープを貼着することが可能なテープ貼着装置を提供すること。
【解決手段】テープ体９の剥離テープ７側に接触して支持する支持面１３Ａを有する支持板１３と、テープ体９を粘着テープ８側から切り込む切り刃１４と、この切り刃１４をテープ体９の切断動作を行わせる幅方向移動部１５と、この切り刃１４を進退移動させる進退移動部１６と、支持体１３の支持面１３Ａと切り刃１４との接触を検出する接触検出部１７とを備え、テープ体９の粘着テープ８をワークの大きさに分割するようにした。 （もっと読む）

【目的】半導体ウエハ端縁の洗浄のない半導体ウエハの端縁を被覆保護する半導体加工方法及びこの方法に用いるための粘着テープを提供することにある。
【構成】本発明は、半導体ウエハの加工工程において、粘着テープを半導体ウエハの外周端縁に貼り付ける工程および前記粘着テープを除去する工程を含んでなる半導体加工方法である。他の発明は、この半導体加工方法で用いられ、電気絶縁性を有する粘着テープである。他の発明は、この半導体加工方法で用いられ、ウエハ外周端縁の汚染を防止する粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】シート用支持板１０に粘着された微粘着性の粘着シート１１と、半導体サポート板に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を並べ備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート１１に半導体ウェーハ１の複数のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体サポート板を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することにより、半導体ウェーハ１から残留した接着層３を除去する半導体ウェーハ１の取り扱い方法で、相対向する粘着シート１１と半導体ウェーハ１の周縁部４との間に、粘着テープ１２の周縁の剥離開始箇所１３に位置するスペーサ２０を介在して粘着固定し、その後、粘着テープ１２を剥離開始箇所１３から徐々に剥離する。 （もっと読む）

【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する際に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】微粘着性の粘着シート１１と、半導体用サポート板に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を並べ備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート１１に半導体ウェーハ１の複数のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することにより、半導体ウェーハ１から残留した接着層３を除去する半導体ウェーハ１の取り扱い方法で、相対向する粘着シート１１と半導体ウェーハ１の周縁部４との間に、粘着テープ１２の周縁の剥離開始箇所１３に位置する接着剤２０を充填して固定し、その後、粘着テープ１２を剥離開始箇所１３から徐々に剥離する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを良好にウエハ加工用テープから剥離し、ピックアップ成功率を高める。
【解決手段】半導体ウエハ１３にウエハ加工用テープ１０を貼り付けた後、半導体ウエハ１３を複半導体チップ１１にダイシングする工程と、ウエハ加工用テープ１０に貼り付けられた半導体チップ１１をウエハ加工用テープ１０からピックアップする工程とを備え、ダイシング溝Ｍの剥離の対象となる半導体チップ１１を囲む領域についてその全体また一部分をウエハ加工用テープ１０の背面側から押圧した後に半導体チップ１１をウエハ加工用テープ１０からピックアップする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 本発明に係るチップ用樹脂膜形成用シートは、剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された樹脂膜形成層とを有し、該樹脂膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）およびゲッタリング剤（Ｃ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の軽量化を図る。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、主面側に回路が形成された半導体ウエハの裏面にレーザー透過性の裏面保護テープ６７を貼着した状態で、裏面保護テープ６７越しに半導体ウエハの裏面にレーザー６９を照射することによって半導体ウエハの裏面にマーキングをし、そのマーキングの前又は後に、半導体ウエハを複数の半導体チップ１１に個片化し、マーキング及び個片化の後に、複数の半導体チップ１１を裏面保護テープ６７から剥離することとした。 （もっと読む）

【課題】諸々の押圧条件に対応して押圧面の弾力を適切に変更できる押圧ローラ、ならびにシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】押圧ローラ６３は、温度変化によって硬度が変化する弾性部材６７で構成された押圧面６７Ａと、弾性部材６７の温度を調節する温度調節手段６６と、温度調節手段６６による弾性部材６７の温度調節を制御する制御手段とを備える。また、被着体Ｗの一方の面ＷＡに接着シートＳを貼付するシート貼付装置は、被着体Ｗを他方の面ＷＢ側から支持する支持手段と、被着体Ｗの一方の面ＷＡに対向させて接着シートＳを供給する供給手段と、接着シートＳを被着体Ｗの一方の面ＷＡに押圧して貼付する押圧手段６とを備え、押圧手段６は、押圧ローラ６３を備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】フレームと被着体とを一体化でき、被着体からの保護シートの剥離に起因して発生する被着体の破損を防止できるマウント装置およびマウント方法を提供すること。
【解決手段】基材シートの一方の面に接着剤層を有する第１接着シートＭＳを介して、フレームＲＦと被着体Ｗとを一体化するマウント装置１は、一方の面ＷＡに第２接着シートＳが貼付された被着体Ｗの他方の面ＷＢに被着体Ｗの外形形状よりも大きな外形形状を有する第１接着シートＭＳを貼付するシート貼付手段５と、第１接着シートＭＳが貼付された被着体Ｗから第２接着シートＳを剥離する剥離手段６と、第２接着シートＳが剥離された被着体Ｗからはみ出している第１接着シートＭＳにフレームＲＦを貼付するフレーム貼付手段７とを備える。 （もっと読む）