【課題】薄型化された半導体ウエハを接着部材に貼り付けた状態で、ダイシングした後、半導体ウエハから個別の半導体チップをピックアップする場合、接着部材に半導体チップに対応して１対１にピックアップ用孔を設ける必要があるため、当該接着部材を他の半導体ウエハのピックアップには利用できなかった。
【解決手段】ピックアップ用孔を有しない接着部材に、半導体ウエハを取り付け、半導体ウエハをダイシングにより半導体チップに個片化した後、接着部材に孔を開けて、半導体ウエハと前記接着部材との間に気体を送り込んで、各半導体チップをピックアップする半導体装置の製造方法が得られる。 （もっと読む）

【課題】保護テープを貼付けた状態の半導体ウエハに対してダイシング処理を行った後に、所定サイズに分断されたチップ部品から保護テープを剥離する保護テープ剥離方法およびその装置を提供する。
【解決手段】保護テープＰＴの貼付けられた状態でダイシング処理の施されたマウントフレームＭＦを裏面からチャックテーブル２により吸着保持するとともに、ヒータを埋設した吸着プレート２５を当接させて加熱することにより粘着層を発泡膨張させて接着力を失わせた後、吸着力を維持しつつ吸着プレート２５を上昇させて全てのチップ部品ＣＰから保護テープＰＴを剥離する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程において、表面保護テープを被切断体表面に貼り付け、被切断体と一括して切断することにより、被切断体表面を切削クズ等のダスト等の付着による汚染から保護し、且つ、ダイシング工程後に、個々のチップから表面保護テープを容易に剥離除去する方法を提供する。
【解決手段】被切断体表面にダイシング表面保護テープを貼り付け、これを前記被切断体とともに切断した後、被切断体を傾けた状態で該ダイシング表面保護テープを除去する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】板状物の裏面にテープを貼着する場合において、板状物の表面側に形成されているデバイスの破損や不良を引き起こすことがないようにする。
【解決手段】表面に構造物が形成された構造物領域２０と構造物領域２０を囲繞する外周余剰領域２１とを有する板状物２の裏面２ｂにテープ３を貼着する際に板状物２を支持するテープ貼り補助治具１を、裏面２ｂを上にして載置された板状物２の外周余剰領域２１を支持する支持面１００を含む支持部材１０と、支持面１００の外周端に所定の間隔を設けて配設され載置される複数の突起１１とで構成し、支持部材１０が板状物２の外周余剰領域２１のみを支持し、構造物領域２０は中空状態で支持されるようにする。また、複数の突起１１が、板状物２の移動を規制するとともに、テープ３が強固にテープ貼り補助治具１に貼着されることを防止してテープ貼り補助治具１からのテープ３の剥離を容易とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時にウエハをリングフレームに固定する粘着シートの機能と、チップをリードフレームなどに固定する接着機能を兼ね備えたダイアタッチ一体型の粘着シートにおいて、ダイシング工程における切削屑の発生を防止又は低減可能な多層粘着シートを提供する。
【解決手段】基材フィルム１０６と、該基材フィルムの一方の面に積層してなる粘着剤層１０３と、さらに該粘着剤層に積層されたダイアタッチフィルム１０５とを備え、該基材フィルムをプロピレン系共重合体で形成する。 （もっと読む）

【課題】新たな取扱法に利用され得る撮影機能付き半導体チップ突き出し装置の提供。
【解決手段】保持テープがその上方を通過するように配置されているハウシングと、ハウシングの上端に、配置された保持テープを下から支持することができる保持テープ設置台と、ハウシング内に、保持テープ設置台に支持される保持テープを突き上げて該保持テープの上面における半導体チップをそこから離れやすくさせる突き出し手段と、ハウシング内に、保持テープ設置台の下方における突き出し手段の一側から、該突き出し手段により突き上げられる保持テープ及び半導体チップの様子を撮影できる撮影手段と、ハウシング内に、保持テープ設置台の下方における前記一側の反対側から、前記突き出し手段により突き上げられる保持テープ及び半導体チップを照射できるよう照明手段とを備えていることを特徴とする撮影機能付き半導体チップ突き出し装置。 （もっと読む）

【課題】 硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れが生じない硬質ウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 表面に複数の光デバイスが形成された硬質ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された硬質ウエーハを研削する研削手段とを備えた研削装置による硬質ウエーハの研削方法であって、粘着テープに半径方向に張力を印加しながら該粘着テープを開口部を有する環状フレームに貼着して該開口部を塞ぐとともに、該粘着テープ上に硬質ウエーハの表面側を貼着しウエーハを該環状フレームで支持するウエーハ支持工程と、該環状フレームに装着された該粘着テープ側を該チャックテーブルの保持面に接触させてウエーハを該チャックテーブルで保持するウエーハ保持工程と、該チャックテーブルに保持されたウエーハの露出した面を研削する研削工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被貼着体の上面にシートを簡単に且つ効率良く貼り付けることができるシート貼付装置及びシート貼付方法を提供する。
【解決手段】テーブル２を二台以上備え、装置本体１にはテーブル２をスライド移動させるためのガイドレール１１が設けられ、テーブル２は、押圧ローラ３の上流側において装置本体１に装着可能で且つ押圧ローラ３の下流側において装置本体１から取り外し可能である。テーブル２を押圧ローラ３の上流側に順次装着して押圧ローラ３の下方を連続的に通過させることにより、各テーブル２上の被貼着体８０に長尺状の粘着シート８０を連続的に貼り付けていく。装置本体１の下流側から外したテーブル２は再び上流側にセットして循環的に使用する。 （もっと読む）

【課題】バックグラインド工程を経た半導体ウエハへの反りの発生を抑制することのできる保護テープ貼付け方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブル１に吸着保持された半導体ウエハＷに向けて保護テープＴを供給するとともに、当該保護テープＴの上側に沿って中間シートＴＳを供給し、貼付け部材１８と保護テープＴとの間に中間シートＴＳを介在させた状態で貼付け部材１８と半導体ウエハＷとを相対的に水平移動させることにより保護テープＴを半導体ウエハＷの表面に貼り付け、保護テープ切断機構６のカッタ刃９を当該中間シートＴＳと保護テープＴとに突き刺して旋回走行させることにより、半導体ウエハＷの形状に保護テープＴを切断する。 （もっと読む）

【課題】カセットとの突き当りによる破損を防止することにより、環状フレームに貼着テープを介して支持されたワークを安全にカセット内に収納させることができるワーク収納機構および研削装置を提供すること。
【解決手段】貼着テープ８３を介して環状フレーム８２の開口部に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット８１を支持するワークユニット支持部７３と、ワークユニット支持部７３を移動させて、ワークユニット８１を搬出用カセット６内に収納させる移動機構７１、７２とを備え、ワークユニット支持部７３は、ワークユニット８１に水平方向の遊びを持たせた状態で、ワークユニット８１の下面を支持する構成とした。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性およびピックアップ性の向上を図り、半導体素子における不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３の上面に半導体ウエハー７を積層させ、半導体ウエハー７をダイシングにより個片化する際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化された半導体ウエハー７（半導体素子７１）をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が選択的に剥離する機能を有するものである。そして、この半導体用フィルム１０は、接着層３の表面近傍に存在するフィラー単体または凝集体を、接着層３の表面に投影した投影像について、粒径５μｍ以上のものが占める面積が、投影像全体の１５％以下であるものである。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一端側が開放する形状を備えた被着体の内面側に接着シートを貼付するシート貼付装置に適用できる押圧装置を提供すること。
【解決手段】外周側に環状の凸部１１を設けて内側が凹部１２とされた半導体ウエハＷの凹部１２に接着シートＳを貼付する押圧装置１６であって、上蓋部材２１の開口部２０に底蓋部２３Ａと筒状部２３Ｂとからなる弾性部材２３を配置することで加圧室Ｃが形成されている。この筒状部２３Ｂの外周側に弾性リング２４が装着されている。加圧室Ｃを加圧することで底蓋部２３Ａが接着シートＳを凹部１２の底面に押し付ける一方、筒状部２３Ｂと弾性リング２４とによって凹部１２の側面に接着シートＳが押し付けられる。 （もっと読む）

【課題】省電力化を図りつつ接着シートの接着層を硬化させることが可能な光照射装置および光照射方法を提供すること。
【解決手段】光照射装置１は、互いに異なる単波長のライン光Ｌを形成可能な第１〜第９発光ユニット４２Ａ〜４２Ｉを備え、接着シートＳの構成に応じて同時に照射するライン光Ｌの波長を選択可能な構成を有している。この構成により、接着シートＳの接着層の反応する波長のライン光Ｌのみを選択的に照射でき、省電力化を図りつつ接着層を硬化させることができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路パターンの形成された表面とリングフレームとにわたって粘着テープを貼付けて成るマウントフレームにおいて、ウエハ裏面側に粘着テープを貼り直すとともに、表面側の粘着テープを剥離してダイシング工程に搬送可能な状態にする。
【解決手段】リングフレームｆとウエハＷとの間で露出する粘着テープＴの部分に貼付けローラ２６を通過させるとき、マウントフレームＭＦのウエハ部分を吸着保持するウエハ保持テーブル４４をフレーム保持テーブル４５よりも下方に下降させ、露出部の粘着テープＴを斜め下がり傾斜の状態にして粘着テープＤＴをマウントフレームＭＦに貼付ける。 （もっと読む）

【課題】凸部で囲まれる内側に凹部が設けられた板状部材の前記凹部に対し、未貼付領域を生ずることなく凹部内面の全域に接着シートを貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】外周側に環状の凸部１１を設けて内側が凹部１２とされた半導体ウエハＷの凹部１２に接着シートＳを貼付するシート貼付装置１０。同装置は、半導体ウエハＷを支持するテーブル１５と、凹部１２に接着シートＳを押圧する押圧手段１６とを備えている。押圧手段１６は、底蓋部２３Ａと筒状部２３Ｂとからなる弾性シート２３と、この筒状部２３Ｂの外周側に配置された弾性リング２４とを含み、加圧室Ｃを加圧することで底蓋部２３Ａが接着シートＳを凹部１２の底面に押し付ける一方、筒状部２３Ｂと弾性リング２４とによって凹部１２の側面に接着シートＳが押し付けられる。 （もっと読む）

【課題】基板表面の保護テープを剥離する際の剥離テープの使用量削減と共に剥離ミス時に自動復帰できる保護テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】基板２表面の保護テープ４を剥離テープ５で剥離する保護テープ剥離装置において、基板２を保持する剥離テーブル１０と、ロール状剥離テープ５の供給手段１１と、テープ巻取手段１２と、貼付ローラー２７と、保護テープ４の剥離前端側に剥離テープ５を貼付けた後、剥離テープ５の貼付け後方側を切断するカッター３２と、剥離テープ５を保持するカッター台２９と、剥離テープ５を後方で保持する剥離テープ保持機構２５とを備え、剥離テープ５を保護テープ４の剥離前端側に貼付けて保護テープ４を剥離すると共に剥離テープ５の貼付け後方側をカッター３２で切断し、切断後方側の剥離テープ５前端部を保護テープ４の剥離後端側に貼付けて保護テープ４を剥離テープ５で連結しながら剥離する保護テープ剥離装置。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップを、小さな荷重によってピックアップすることができながら十分に高い接着力でダイアタッチすることのできるダイシング・ダイアタッチフィルムおよびその製造方法、並びにこれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】 ダイシング・ダイアタッチフィルムは、シート基材上に、粘着剤層および接着剤層がこの順に積層されてなるものであって、前記接着剤層は２層以上の接着剤構成層からなり、前記接着剤層において前記粘着剤層に接する第１の接着剤構成層が、半硬化状態の樹脂組成物よりなるものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保護テープの剥離方向がいずれの方向であっても、適正な圧力でワークの表面の保護テープに剥離テープを貼着すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態において、保護テープ剥離装置は、表面に保護テープ２３が貼着されたワーク２を保持する保持手段１上にワーク２が保持されていない状態で、保護テープ２３の剥離方向に応じた基準面の位置と圧着部材３５との接触による通電を検知することによって剥離方向に応じた基準面の高さ位置を検出する高さ位置検出機構を備える。また、剥離方向に応じた基準面の高さ位置と、予め定められる剥離テープ３１、ワーク２、ダイシングテープ２２および保護テープ２３の厚みとをもとに、下端面によって保護テープ２３の非粘着面を押圧する際の圧着部材送り機構の駆動量を制御する制御手段を備える。 （もっと読む）

【課題】突起電極への追従性を改善し、良好なウェハ接着性を実現するとともに、シート剥離時のウェハ破損を有効に防止することができる表面保護シートを提供する。
【解決手段】表面に１０〜１５０μｍの突起電極を有する半導体ウェハの表面保護シートであって、基材の一面に複数層からなる粘着剤層を有し、該粘着剤層が、前記表面保護シート剥離時において１０〜１００ＭＰａの２５℃貯蔵弾性率を有し、かつ１．０Ｎ／２０ｍｍ以下の対シリコンミラーウェハ粘着力を有する表面保護シート。 （もっと読む）

【課題】高速化を図ることができるダイボンダを提供する。
【解決手段】チップ４ピックアップ後において、突き上げピン３１の下降を開始すると同時に（Ｓ３）、突き上げユニット２２の移動と（ＳＣ１）、ウエハホルダ１１の移動と（ＳＤ１）、吸着式移動ステージ５１の移動と（ＳＦ１）を同期して開始する。突き上げピン３１の下降が完了したら（Ｓ４）、ウエハシート３の吸着を開放し（Ｓ５）、ウエハシート開放遅延時間待機する（Ｓ６）。次チップ４のピックアップポイント１３への移動を完了したら、ウエハテーブル静止遅延時間待機した後（ＳＤ２）、ピックアップポイント１３上のチップ４画像を取得して（ＳＤ３）、チップ４の位置補正を行って（ＳＣ３，ＳＤ４，ＳＦ２）、ピックアップに備える。 （もっと読む）