【課題】チップサイズに拘わらず、半導体チップとそれを載置するシートとの接着強度の向上と接着力の安定化とを図れるようにする。
【解決手段】周縁部が移載側フラットリング４２に保持され弾性及び粘着性を有するシート材４４における半導体チップ５１の載置領域の下側から、突き上げピン２７によって載置領域の一部を押し上げる。続いて、シート材４４の一部が押し上げられた載置領域の頂面の上に半導体チップ５１を接触させる。続いて、載置された半導体チップ５１と突き上げピン２７の上面とを同時に下降させることにより、半導体チップ５１をシート材４４のチップ載置領域４４ａの上に保持する。 （もっと読む）

【課題】微小な光学素子を簡便に収納することが可能な光学素子の梱包方法を提供することを目的とする。
【解決手段】向きを揃えて複数の棒状の基材を加工台２０に配列させる。基材の長手方向に交差する切断面に沿って複数の箇所で複数の基材を切断することで、加工台２０に配列させた状態で複数の光学素子１Ａを得る。複数の光学素子１Ａを加工台２０に配列させた状態で、加工台２０ごと複数の光学素子１Ａを梱包箱４０に収納する。 （もっと読む）

【課題】被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材１、接着剤層２及び粘着フィルム３を有し、接着剤層２及び粘着フィルム３の合計の膜厚以上の膜厚を有する支持層２０が、粘着フィルム３の外方に形成されており、支持層２０は、支持接着剤層２２と、該支持接着剤層２２を覆い且つ一部が剥離基材１と接するように積層された支持粘着フィルム２３とを有している接着シートを用いる半導体装置の製造方法であり、接着剤層２及び粘着フィルム３からなる積層体１０を剥離基材１から剥離し、積層体１０を、接着剤層２側の面から半導体ウェハ３２に貼り付けて積層体付き半導体ウェハを得る貼り付け工程を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着剤層と基材層とをこの順で積層した後、該粘接着剤層と基材層とを引き延ばしたときに、粘接着剤層のみを精度良く切断できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープは、個々の半導体チップに分割されている分割後半導体ウェーハに積層され、粘接着剤層付き半導体チップを得るために用いられる。ダイシング−ダイボンディングテープは、基材層４と、基材層４の第１の表面４ａに積層された粘接着剤層３とを備える。基材層４は、アクリル系ポリマーと、反応性二重結合を有するポリシロキサンとを含む組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】被着体の側面部分に接着シートを適度に回り込ませて貼付することができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】内側支持手段２を昇降させて支持面２２と外側支持手段３の平坦面３３とを相対移動させてから接着シートＳを貼付し、ウェハＷの側面ＷＣ部分へ接着シートＳを回り込んだ状態で貼付することで、ウェハＷの側面ＷＣ部分に接着シートＳを密着させることができ、後工程で裏面ＷＢを研削する場合でも、ウェハＷの表面に洗浄水が入り込むことを防止することができる。さらに、接着シートＳの回り込み量を適切に調節することで、後工程の研削時に接着シートＳの切断端部が研削部材との間に入り込んだり、捲れ上がったりしてウェハＷや回路を破損させてしまうといった不都合を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化で処理速度を向上させつつも支持用の粘着テープを半導体ウエハの裏面に精度よく貼り付ける粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】フレーム搬送ユニットによってリングフレームｆを保持テーブルのフレーム保持部７３に載置するとともに、保持アームで懸垂保持した保護シートＰをウエハ保持テーブル７２に載置し、さらに保持アームで吸着保持したウエハＷをその回路面を下向きにして保護シートＰ上に載置し、当該保護シートＰを介して吸着保持したウエハＷとリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】ノッチを有したウェハに貼付した接着シートにおけるノッチ部の切り残しを抑制することができるシート切断方法およびシート切断装置を提供すること。
【解決手段】ノッチＫの傾斜Ｋ１，Ｋ２および谷部Ｋ３に刃先が沿うようにカッタ刃７２を回転させつつ移動させて接着シートＳを切断することで、ノッチＫ部分に接着シートＳの切り残しが存在しない、あるいは最小限の切り残ししか存在しないようにでき、後工程であるウェハＷの裏面研削工程等において、接着シートＳの切り残しがウェハＷと研削刃との間に挟まってウェハＷを破損させたり、切り残しの部分が剥離して洗浄水が入り込んだりすることが防止できる。 （もっと読む）

【課題】原反が剥離板に接着することを防止して、接着シートの貼付タイミング不良や貼付張力不良を解消することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】原反Ｒを繰り出す繰出手段１２と、原反Ｒの繰出途中で剥離シートＲＬを折り返して接着シートＳを剥離する剥離板２２と、剥離された接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧して貼付する押圧ローラ４５とを備えている。原反Ｒと剥離板２２との間には、これらの相互面接触を防止する面接触防止手段２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】透明体からなる板状物であっても輪郭を明確に特定する形状認識装置を提供する。
【解決手段】板状物１０の輪郭を検出する形状認識装置６であって、板状物１０を保持する保持テーブル３と、保持テーブル３上に保持され板状物１０を撮像する撮像手段６１と、撮像手段６１下側に配設された照明手段６２と、照明手段６２によって照射され保持テーブル３上に保持された板状物１０で反射した反射光のうち撮像手段６１による撮像領域の正反射光を遮蔽する遮蔽手段６３とを具備している。 （もっと読む）

【課題】被着体や接着シートを一様に加熱して当該被着体に接着シートを貼付する。
【解決手段】半導体ウエハＷを支持する支持手段１と、接着シートＳを半導体ウエハＷの上に配置するシート配置手段２と、接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧して貼付する押圧手段４と、赤外線領域からマイクロ波領域における所定の波長域の電磁波を照射することで、半導体ウエハＷ及び接着シートＳの少なくとも一方を加熱する加熱線照射手段５とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。 （もっと読む）

【課題】接着シートの張力を一定に維持した状態で半導体ウエハ等の被着体に貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】帯状の剥離シートＲＬに帯状の接着シートＳが仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段１２と、剥離シートＲＬを接着シートＳから剥離する剥離板１３と、接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧して貼付する押圧ローラ１９と、接着シートＳの張力を検出する張力検出手段１５と、接着シートＳが剥離される前の剥離前原反Ｒ１と当該剥離前原反Ｒ１が接触する部材との少なくとも一方の帯電を中和するイオナイザ１７とを備え、当該イオナイザ１７により、剥離前原反Ｒ１に接する部材の帯電が除去されて接着シートＳが半導体ウエハＷに貼付される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの搬送や裏面研削等の加工を施す際に、半導体ウエハを安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、半導体ウエハを破損することなく剥離することができ、厚み精度の高い半導体ウエハの処理方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハの処理方法は、厚みが３００〜１５００μｍであり、Ｎａイオンおよび／またはＫイオンによりイオン交換処理して化学強化された圧縮応力層を有し、３０度以上曲がる可撓性ガラス基板１上に、半導体ウエハ３を再剥離可能に固定する工程、半導体ウエハ３に処理を行う工程、半導体ウエハ３側を支持手段１１により固定する工程、および可撓性ガラス基板１を湾曲させて半導体ウエハ３から剥離する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】ダイシング不良と半導体チップの薄厚化による問題を抑制でき、低コストで高品質な半導体装置を製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】素子形成が終了した半導体ウェーハ１００の素子形成面側に、ダイシングラインに沿って溝１２０を形成し、この素子形成面に粘着性テープ２４を貼り付ける。半導体ウェーハの裏面側を除去して薄厚化すると同時に個片化し、この個片化した半導体ウェーハの裏面側に接着剤１５０を塗布する。その後、複数の吸着エリアに分離された多孔質材からなるウェーハ吸着部を有する保持テーブル３で吸着固定して粘着性テープ２４を剥がす。この際、剥離が進むにしたがって吸着エリアと吸引経路を切り替える。そして、粘着性テープの剥離終了後に、個々の半導体チップ１を吸着コレットでピックアップする。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイスに不良を発生させることなく、接着シートにバリを発生させることなく、更に先ダイシング法で分割された半導体デバイスでも容易に接着剤を配設可能な半導体デバイスの製造方法を提供することである。
【解決手段】 裏面に接着剤が配設された半導体デバイスの製造方法であって、表面に格子状に設けられた分割予定ラインによって区画された各領域に半導体回路素子がそれぞれ形成された半導体ウエーハを、該分割予定ラインに沿って個々の半導体デバイスへと分割する分割ステップと、該分割ステップの前又は後に、１個の半導体デバイスを収容する収容穴を複数有する収容トレイの該収容穴底部に接着剤を配設する接着剤配設ステップと、該分割ステップで分割された個々の半導体デバイスの表面を上にして該収容穴中へ半導体デバイスを収容するとともに、該接着剤を半導体デバイスの裏面に接着する接着ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】確実に接着シートを被着体側に抑え付け、かつ剥離に要する力が大きくなることを抑制する。
【解決手段】基材シートＢＳの一方の面に接着剤層ＡＤが積層され、接着剤層ＡＤを介して半導体ウエハＷに貼付された接着シートＳに剥離テープ１３を貼着し、接着シートＳが半導体ウエハＷから剥離する剥離縁Ｆを、抑え付け手段１６で接着シートＳの基材シートＢＳ側から空気を噴出して半導体ウエハＷ側に抑え付け、剥離テープ１３と半導体ウエハＷとを相対移動させることで接着シートＳを半導体ウエハＷから剥離する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ等の被着体に接着シートを貼付した後に、接着シートを外縁側から剥離できるように接着シートを被着体に貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】テーブル１３に支持された半導体ウエハＷの表面Ｗ１に臨む位置に繰り出された接着シートＳを押圧して貼付する押圧手段１４と、半導体ウエハＷに対応する接着シートＳの対応領域Ｓａを処理面部として不接着処理剤を塗布する不接着処理手段１５とを備えている。接着シートＳを半導体ウエハＷに貼付した状態で、接着シートＳは、処理面部を剥離の開始部分として剥離できるようになっている。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ加工用接着テープを効率よく半導体ウエハに貼り付けることができる半導体ウエハ加工用接着テープを提供すること。
【解決手段】 基材フィルム上に少なくとも回路部材接続用接着剤層が積層された半導体ウエハ加工用接着テープであって、該接着テープの幅が、該接着テープを貼り付ける半導体ウエハの幅に対して片側あたり３ｍｍ以上大きく、このテープ幅でロール状に巻かれた半導体ウエハ加工用接着テープ。 （もっと読む）

【課題】ウェハに貼付けられた保護テープを確実に剥離することができる保護テープの剥離方法および剥離装置、ならびに前記保護テープの剥離方法を用いる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウェハ２１表面に貼付けられた保護テープ２１の表面に剥離テープ２４を貼付けた後、ウェハ２１を加熱部２３ａで加熱するとともに、保護テープ２２の剥離始端部に貼付けられた剥離テープ２４を冷却こて２８で冷却する。この冷却こて２８で冷却された剥離始端部を起点として、保護テープ２２を剥離テープ２４と共にウェハ２１から剥離する。 （もっと読む）

【課題】フィルム状部材を目標とする経路に沿って正確に搬送するとともに、その表面に交差する方向に容易に移動する。
【解決手段】フィルム状のＴＦＴ基板ＴＰを搬送する搬送方法において、ＴＦＴ基板ＴＰをこの表面に沿った移動方向Ｂ１に移動する工程と、ＴＦＴ基板ＴＰの表面に沿って移動方向Ｂ１に交差する方向に長手方向が配置され、移動方向Ｂ１に沿って配列される複数のロッド３０でＴＦＴ基板ＴＰの複数の表面部位を支持する工程と、ＴＦＴ基板ＴＰを支持している複数のロッド３０を同期させて移動方向Ｂ１に移動する工程と、複数のロッド３０をＴＦＴ基板ＴＰの表面に交差するＺ方向に移動する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】保持面に形成した吸着溝により伝達される負圧によってワークを保持する場合においても、ワークが適切に保持されていない状態となるのを事前に検出すること。
【解決手段】環状フレーム１０１の開口部１０２にテープ１０３を介してワークＷを支持した形態のワークユニット１０のワークＷをテープ１０３を介して保持する保持面３４とこの保持面３４に形成された吸着溝３４１とを有するワーク保持部３を有するワーク保持機構において、環状フレーム１０１の内周とワークＷの外周との間に位置するテープ１０３に対応する位置に吸着溝３４１を囲むように形成された環状のリーク検出溝３３１と、リーク検出溝３３１に負圧を発生させる吸引部３２３と、リーク検出溝３３１と吸引部３２３との間に配設された圧力センサ３２４とを有し、リーク検出溝３３１の断面積を吸着溝３４１の断面積よりも大きくしたことを特徴とする。 （もっと読む）