搬送方法及び装置、並びに製造方法及び装置
【課題】フィルム状部材を目標とする経路に沿って正確に搬送するとともに、その表面に交差する方向に容易に移動する。
【解決手段】フィルム状のＴＦＴ基板ＴＰを搬送する搬送方法において、ＴＦＴ基板ＴＰをこの表面に沿った移動方向Ｂ１に移動する工程と、ＴＦＴ基板ＴＰの表面に沿って移動方向Ｂ１に交差する方向に長手方向が配置され、移動方向Ｂ１に沿って配列される複数のロッド３０でＴＦＴ基板ＴＰの複数の表面部位を支持する工程と、ＴＦＴ基板ＴＰを支持している複数のロッド３０を同期させて移動方向Ｂ１に移動する工程と、複数のロッド３０をＴＦＴ基板ＴＰの表面に交差するＺ方向に移動する工程と、を含む。
【解決手段】フィルム状のＴＦＴ基板ＴＰを搬送する搬送方法において、ＴＦＴ基板ＴＰをこの表面に沿った移動方向Ｂ１に移動する工程と、ＴＦＴ基板ＴＰの表面に沿って移動方向Ｂ１に交差する方向に長手方向が配置され、移動方向Ｂ１に沿って配列される複数のロッド３０でＴＦＴ基板ＴＰの複数の表面部位を支持する工程と、ＴＦＴ基板ＴＰを支持している複数のロッド３０を同期させて移動方向Ｂ１に移動する工程と、複数のロッド３０をＴＦＴ基板ＴＰの表面に交差するＺ方向に移動する工程と、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム状の部材を搬送する搬送技術、及びその搬送技術を用いて２つのフィルム状部材を貼り合わせる製造技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体素子又は液晶表示素子等を製造する際に使用される露光装置において、従来の一般的な露光対象は、フォトレジストが塗布された半導体ウエハ又はガラス基板等の剛性の高い平板状の物体であった。最近では、大面積のデバイスを効率的に製造するために、露光対象として、ロール状に巻いて保管可能な可撓性を有する長尺のフィルム状部材が使用されることがある。
【０００３】
このような長尺のフィルム状部材に所定のパターンを露光するために、フィルム状部材を搬送する搬送装置が使用される。従来の搬送装置は、そのフィルム状部材が掛け渡される２個の静止したローラを備え、そのフィルム状部材の張力を一定に保った状態で、そのローラ間の露光領域に対してそのフィルム状部材を連続的又は間欠的に一定の方向に移動させていた（例えば、特許文献１又はこれに対応する米国特許出願公開第２００６／００６６７１５号明細書参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−０９８７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の搬送装置においては、フィルム状部材が掛け渡される２個のローラが静止しており、その上をフィルム状部材が摺動しながら移動するため、振動等によってフィルム状部材の位置精度（一連の時刻における目標位置に対する位置決め精度）が低下する恐れがあった。
さらに、露光装置以外の例えば２つのフィルム状部材を貼り合わせる装置を想定した場合、搬送中に少なくとも一方のフィルム状部材をその表面に交差する方向に移動する必要があるため、従来の搬送装置をそのまま適用することは困難である。
【０００６】
本発明の形態は、斯かる点に鑑み、搬送中のフィルム状部材を目標とする経路に沿って正確に搬送するとともに、搬送中にそのフィルム状部材をその表面に交差する方向に容易に移動できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様によれば、フィルム状部材を搬送する搬送方法が提供される。この搬送方法は、そのフィルム状部材を該フィルム状部材の表面に沿った移動方向に移動する工程と、そのフィルム状部材の表面に沿ってその移動方向に交差する方向に長手方向が配置され、その移動方向に沿って配列される複数の棒状部材でそのフィルム状部材の複数の表面部位を支持する工程と、そのフィルム状部材を支持しているその複数の棒状部材を同期させてその移動方向に移動する工程と、その複数の棒状部材をそのフィルム状部材の表面に交差する方向に移動する工程と、を含むものである。
【０００８】
また、本発明の第２の態様によれば、第１のフィルム状部材と第２のフィルム状部材とを貼り合わせる製造方法が提供される。この製造方法は、その第１のフィルム状部材を本発明の第１の態様の搬送方法を用いて搬送し、その第２のフィルム状部材をその第１のフィルム状部材に対向させて搬送し、その第１及び第２のフィルム状部材に付設された位置合わせ用マークを検出し、その位置合わせ用マークの検出結果に基づいて、その第１及び第２のフィルム状部材の位置合わせを行い、その棒状部材で支持され、かつその移動方向に移動しているその第１のフィルム状部材とその第２のフィルム状部材とを貼り合わせるものである。
【０００９】
また、本発明の第３の態様によれば、フィルム状部材を搬送する搬送装置が提供される。この搬送装置は、そのフィルム状部材を支持するために、そのフィルム状部材の表面に沿った移動方向に交差する方向に長手方向が配置され、その移動方向に沿って配列される複数の棒状部材と、その複数の棒状部材のうちでそのフィルム状部材を支持している複数のその棒状部材を同期させてその移動方向に移動する駆動装置と、その複数の棒状部材をそのフィルム状部材の表面に交差する方向に移動する移動機構と、を備えるものである。
【００１０】
また、本発明の第４の態様によれば、第１のフィルム状部材と第２のフィルム状部材とを貼り合わせる製造装置が提供される。この製造装置は、その第１のフィルム状部材を搬送するための、本発明の第３の態様による第１の搬送装置と、その第２のフィルム状部材を、その第１のフィルム状部材に対向させて搬送するための第２の搬送装置と、その第１及び第２のフィルム状部材に付設された位置合わせ用マークを検出するマーク検出系と、を備え、その位置合わせ用マークの検出結果に基づいて、その第１及び第２のフィルム状部材の位置合わせを行い、その棒状部材で支持され、かつその移動方向に移動しているその第１のフィルム状部材とその第２のフィルム状部材とを貼り合わせるものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の態様によれば、フィルム状部材を支持している複数の棒状部材を移動方向に同期して移動しているため、フィルム状部材を目標とする経路に沿って正確に搬送できる。さらに、複数の棒状部材をフィルム状部材の表面に交差する方向に移動することによって、フィルム状部材をその表面に交差する方向に容易に移動できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態の一例に係る貼着装置１０の構成を示す図である。
【図２】図１の無限軌道式移動装置２８の概略構成を示す斜視図である。
【図３】図２の無限軌道３２及びその駆動機構を示す正面図である。
【図４】（Ａ）は図１の無限軌道式移動装置２８の吸引機構の一部を示す断面図、（Ｂ）は図４（Ａ）のベルト部材３３と用力管４０との連結状態を示す斜視図である。
【図５】（Ａ）はＴＦＴ基板ＴＰ１を保持する一つのユニットのロッド３０を降下させる様子を示す一部が切り欠かれた図、（Ｂ）はカラーフィルタ基板ＣＦにＴＦＴ基板ＴＰ１を接着する様子を示す一部が切り欠かれた図である。
【図６】主に第１基板駆動装置側の動作の一例を示すフローチャートである。
【図７】主に第２基板駆動装置側の動作の一例を示すフローチャートである。
【図８】実施形態の第１変形例の無限軌道式移動装置の概略構成を示す図である。
【図９】（Ａ）は図８中の第１ユニットの複数のロッドの連結状態を示す平面図、（Ｂ）は図９（Ａ）の正面図である。
【図１０】実施形態の第２変形例の無限軌道式移動装置の概略構成を示す図である。
【図１１】電子デバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態の一例につき図１〜図７を参照して説明する。本実施形態は、シート状（帯状）で可撓性を持つカラーフィルタ基板ＣＦと、シート状で可撓性を持つＴＦＴ(Thin Film Transistor)の基板であるＴＦＴ基板ＴＰとを貼り合わせる貼着装置１０に本発明を適用したものである。カラーフィルタ基板ＣＦとＴＦＴ基板ＴＰとを貼り合わせて得られる部材を用いて、液晶表示素子（液晶パネル）が製造される。
【００１４】
図１は、本実施形態の貼着装置１０の概略構成を示す。図１において、貼着装置１０は、カラーフィルタ基板ＣＦを所定の経路に沿って移動する第１基板駆動装置ＤＲＡと、ＴＦＴ基板ＴＰを所定の経路に沿って移動する第２基板駆動装置ＤＲＢと、ＴＦＴ基板ＴＰを切断する切断装置５６と、カラーフィルタ基板ＣＦの上面に接着剤を塗布する接着剤塗布装置５４と、貼着装置１０の全体の動作を統括的に制御するコンピュータよりなる主制御系４とを備えている。さらに、貼着装置１０は、それぞれ主制御系４の制御のもとで、基板駆動装置ＤＲＡ及びＤＲＢの動作を制御する第１制御系８及び第２制御系６を備えている。
【００１５】
カラーフィルタ基板ＣＦ及びＴＦＴ基板ＴＰはそれぞれロール状に巻いて保管することが可能な合成樹脂製の長尺のシート状の部材（帯状部材）である。カラーフィルタ基板ＣＦには、それまでの製造工程において、長手方向に所定間隔で配列された多数のデバイス（素子）領域にそれぞれ赤Ｒ、緑Ｇ、青Ｂに対応した３つの微細なフィルタの多数の組がマトリックス状又はストライプ状に形成され、各デバイス領域にはそれぞれ複数のアライメントマーク（不図示）が付設されている。一方、ＴＦＴ基板ＴＰには、それまでの製造工程において、長手方向に所定間隔で配列された多数のデバイス領域にそれぞれ多数のＴＦＴ回路がマトリックス状に形成され、各デバイス領域にはそれぞれ複数のアライメントマーク（不図示）が付設されている。
【００１６】
以下、図１中に設定したＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。このＸＹＺ直交座標系は、互いに直交するＸ軸及びＹ軸がある水平面上に設定され、Ｚ軸が鉛直方向に設定される。本実施形態では、カラーフィルタ基板ＣＦにＴＦＴ基板ＴＰから切り離されたＴＦＴ基板ＴＰ１等（一つのデバイス分の領域）を貼り合わせる際のカラーフィルタ基板ＣＦの表面はＸＹ平面に平行であり、その際のカラーフィルタ基板ＣＦ及びＴＦＴ基板ＴＰ１等の搬送方向（移動方向）は＋Ｘ方向である。
【００１７】
まず、第１基板駆動装置ＤＲＡは、シート状のカラーフィルタ基板ＣＦをほぼ＋Ｘ方向に巻き出す供給ローラ２０Ａと、カラーフィルタ基板ＣＦの移動方向を＋Ｚ方向に変えるローラ２２Ａと、カラーフィルタ基板ＣＦの移動方向を＋Ｘ方向に変えるローラ２２Ｂと、カラーフィルタ基板ＣＦを巻き取る巻き取りローラ５０と、ローラ２２Ｂと巻き取りローラ５０との間に配置されて、カラーフィルタ基板ＣＦがその上を通過する平板状のテーブルＰＴＢとを備えている。例えばローラ２２Ｂに組み込まれたロータリーエンコーダ（不図示）によって検出されるカラーフィルタ基板ＣＦのＸ方向の移動速度及び位置の情報が第１制御系８及び主制御系４に供給され、その情報及び主制御系４からの制御情報に基づいて第１制御系８は、巻き取りローラ５０によるカラーフィルタ基板ＣＦの巻き取り速度（移動速度）を制御する。さらに、ローラ２２Ａは、例えばカラーフィルタ基板ＣＦの張力をほぼ一定に調整するために、不図示のフレームに対してＺ方向の位置が調整可能に支持されている。
【００１８】
また、接着剤塗布装置５４は、一例としてカラーフィルタ基板ＣＦがローラ２２Ｂを通過した直後から、カラーフィルタ基板ＣＦの上面に例えば熱硬化性の接着剤ＡＤの塗布を行う。一例として、テーブルＰＴＢと巻き取りローラ５０との間に、接着剤ＡＤを硬化させるための赤外線を照射する加熱装置（不図示）が配置されている。また、テーブルＰＴＢ内のＸ方向に離れて配置された２つの開口内に、例えば画像処理型のアライメント系５２Ｂ，５２Ｃが配置され、アライメント系５２Ｂ，５２Ｃの検出信号が主制御系４内のアライメント制御系に供給されている。そのアライメント制御系は、その検出信号を処理してカラーフィルタ基板ＣＦのあるデバイス領域内の複数のアライメントマークと、ＴＦＴ基板ＴＰ１等の対応する複数のアライメントマークとの位置ずれ量を求める。
【００１９】
次に、第２基板駆動装置ＤＲＢは、シート状のＴＦＴ基板ＴＰを＋Ｘ方向に巻き出す供給ローラ２０Ｂと、ＴＦＴ基板ＴＰを＋Ｘ方向に駆動する駆動ローラ２４と、巻き出したＴＦＴ基板ＴＰの底面を支持する２つのローラ２２Ｃと、ＴＦＴ基板ＴＰ又はＴＦＴ基板ＴＰ１等を吸着保持して＋Ｘ方向に連続的に移動させる無限軌道式移動装置２８とを備えている。駆動ローラ２４に組み込まれたロータリーエンコーダ（不図示）によって検出されるＴＦＴ基板ＴＰのＸ方向の移動速度及び位置の情報が第２制御系６及び主制御系４に供給され、その情報及び主制御系４からの制御情報に基づいて第２制御系６は、駆動ローラ２４によるＴＦＴ基板ＴＰの巻き取り速度（移動速度）を制御する。さらに、第２制御系６は無限軌道式移動装置２８の動作を制御する。
【００２０】
また、駆動ローラ２４とローラ２２Ｃとの間に、ＴＦＴ基板ＴＰをＹ軸に平行な直線に沿って切断する切断装置５６が配置され、切断装置５６とローラ２２Ｃとの間のＴＦＴ基板ＴＰの底面に、ＴＦＴ基板ＴＰのアライメントマークの位置を検出する画像処理型のアライメント系５２Ａが配置されている。アライメント系５２Ａの検出信号が主制御系４内のアライメント制御系に供給されている。そのアライメント制御系は、その検出信号を処理してＴＦＴ基板ＴＰの各デバイス領域内の所定のアライメントマークの位置を求める。アライメント系５２Ａの検出位置と切断装置５６による切断位置とのＸ方向の間隔は既知であり、アライメント系５２Ａの検出結果に基づいて、主制御系４内の制御系は、ＴＦＴ基板ＴＰの隣接する２つのデバイス領域間の境界領域が切断されるように、切断装置５６の動作を制御する。
【００２１】
また、無限軌道式移動装置２８は、ＸＺ平面に平行な長円状の閉ループを形成する無限軌道３２と、無限軌道３２を反時計回りに回転するように駆動する駆動歯車３７Ａ，３８Ａ（図２参照）と、無限軌道３２の表面に所定間隔で固定された複数の１対の支持機構３４Ａ，３４Ｂと、支持機構３４Ａ，３４ＢによってそれぞれＹ軸に沿って支持された複数の棒状のロッド３０とを備えている。本実施形態では、ロッド３０の個数は２４個、対応する支持機構３４Ａ，３４Ｂは２４対であり、一連の複数個（本実施形態では４個）のロッド３０及び対応する４対の支持機構３４Ａ，３４Ｂからそれぞれ一つのユニットＡ１〜Ａ６が構成されている。各ユニットＡ１〜Ａ６の間隔は、各ユニットＡ１〜Ａ６内のロッド３０の間隔のほぼ１／２に設定されている。
【００２２】
この場合、各ユニットＡ１〜Ａ６は、それぞれＴＦＴ基板ＴＰから切り離された一つのデバイス領域分のＴＦＴ基板ＴＰ１，ＴＰ２等を吸着保持して移動するために使用される。無限軌道３２は、それぞれＹ方向に細長い金属製のベルト部材（履帯）３３を短辺方向に連結して構成されている。ベルト部材３３の個数はロッド３０の個数のほぼ２倍程度であるが、ベルト部材３３の個数が多いほど、無限軌道３２の閉ループの角部が円弧に近くなる。なお、図１等においては、図示の便宜上、閉ループの角部において、ベルト部材３３が円弧状に湾曲して描かれている。
【００２３】
図２は、図１中の無限軌道式移動装置２８の概略構成を示す。図２においては、説明の簡略化のため、ロッド３０及び支持機構３４Ａ，３４Ｂの個数は実際の構成よりも少なく表されている。図２において、無限軌道３２を構成する多数のベルト部材３３は、隣接する２つのベルト部材３３がそれぞれ長手方向の両端部で連結部材３３ｂ，３３ｃによって連結され（１対の連結部材３３ｂ，３３ｃのみが図示され、他の連結部材は不図示）、各ベルト部材３３の内面の長手方向の両端部に駆動用の複数の溝部３３ｄが形成されている。
【００２４】
また、支持機構３４Ａ，３４Ｂは、それぞれベルト部材３３の−Ｙ方向及び＋Ｙ方向の端部に固定された連結部３４Ａａ，３４Ｂａと、連結部３４Ａａ，３４Ｂａに対して例えばリニアモータよりなる駆動部（不図示）によってベルト部材３３の表面の法線方向に移動可能な昇降部３４Ａｂ，３４Ｂｂとから構成されている。昇降部３４Ａｂ，３４Ｂｂの先端部の間にロッド３０が支持されている。
【００２５】
また、ロッド３０のＴＦＴ基板ＴＰ（又はＴＰ１等）との接触部にはそれぞれＹ方向に一列に真空吸着用の複数の吸着孔３１が形成されている。ロッド３０の吸着孔３１は、可撓性及び伸縮性を持つ配管４４Ａに連通し、配管４４Ａはベルト部材３３の開口３３ａに差し込まれている。なお、複数の吸着孔３１の代わりにＹ方向に細長い吸着溝を形成しておいてもよい。
【００２６】
さらに、図１に示すように、無限軌道３２の内面の中央に真空ポンプに連結された用力管４０が配置され、用力管４０の内部の負圧領域と、各ロッド３０の吸着孔３１に連通する図２の配管４４Ａとは、それぞれ可撓性及び伸縮性を持つ配管４４を介して連結されている。無限軌道３２の内部には、複数のロッド３０と同じ本数の配管４４があるが、図１ではその内の一部のみを図示している。各配管４４にはそれぞれ各ロッド３０によるＴＦＴ基板ＴＰに対する真空吸着の開始及び解除を個別に制御する切り替えバルブ４４Ｖが装着されている。
【００２７】
また、図２において、無限軌道式移動装置２８は、無限軌道３２のベルト部材３３の−Ｙ方向及び＋Ｙ方向の溝部３３ｄに係合する１対の駆動歯車３７Ａ，３８Ａと、駆動歯車３７Ａ，３８Ａを駆動する駆動モータ３６Ａ，３６Ｂと、ベルト部材３３の溝部３３ｄに係合する−Ｙ方向及び＋Ｙ方向の誘導歯車３７Ｂ〜３７Ｃ及び３８Ｂ〜３８Ｄとを備えている。駆動歯車３７Ａ，３８Ａは、無限軌道３２の＋Ｘ方向及び−Ｚ方向の角部に配置され、駆動歯車３７Ａ，３８Ａによって、無限軌道３２は下端部が＋Ｘ方向に移動するように（反時計回りに）駆動される。駆動モータ３６Ａ，３６Ｂに内蔵されたロータリーエンコーダ３６ＡＲ，３６ＢＲ（図４（Ｂ）参照）によって検出される駆動歯車３７Ａ，３８Ａの回転角及び回転速度の情報、ひいては無限軌道３２の下端部の各ベルト部材３３のＸ方向の位置及び移動速度（以下、単に無限軌道３２のＸ方向の位置及び移動速度という）の情報は第２制御系６及び主制御系４に供給される。無限軌道３２の下端部で複数のベルト部材３３がＸＹ平面に平行である領域では、無限軌道３２のＸ方向の位置及び移動速度は、ベルト部材３３に連結されたロッド３０のＸ方向の位置及び移動速度とみなすことが可能である。そこで、無限軌道３２のＸ方向の位置及び移動速度の情報、並びに主制御系４からの制御情報に基づいて、第２制御系６は駆動モータ３６Ａ，３６Ｂを介して無限軌道３２及び各ロッド３０のＸ方向の位置及び移動速度を制御する。
【００２８】
なお、図３に簡略化して示すように、無限軌道３２の内面の歯車３７Ａ，３７Ｄの間及び歯車３７Ｂ，３７Ｃの間にはそれぞれ無限軌道３２の弛みを防止するための複数の小型の誘導歯車３７Ｇ，３７Ｈ及び３７Ｅ，３７Ｆが配置されている。同様に、図２の無限軌道３２の内面の＋Ｙ方向側にも誘導歯車３７Ｅ〜３７Ｈに対向するように誘導歯車（不図示）が配置されている。駆動歯車３７Ａ，３８Ａ及び誘導歯車３７Ｂ〜３７Ｈ，３８Ｂ〜３８Ｄ等は、それぞれ不図示の回転軸受を介して、ベルト部材３３を底面側から挟むように配置された断面形状がコの字型のコラム３９Ａ及び３９Ｂに回転可能に支持されている。
【００２９】
また、図４（Ａ）は、図２のベルト部材３３の開口３３ａ内における配管４４Ａの端部と用力管４０との連結状態を示す断面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の一つのベルト部材３３の開口３３ａと用力管４０との連結状態を示す斜視図である。図４（Ｂ）に示すように、用力管４０は円柱状であるが、用力管４０の−Ｙ方向の端部の内部に通気孔４０ａが形成されている。通気孔４０ａが配管４２を介して外部の真空ポンプ４３に連結され、用力管４０内の端部の通気孔４０ａの周囲はシール機構（不図示）で気密化されている。また、用力管４０の−Ｙ方向の端部の表面に、通気孔４０ａに連通する多数の小さい通気孔４０ｂが形成されている。
【００３０】
さらに、用力管４０の多数の通気孔４０ｂを覆うように、用力管４０の外面に回転可能に第１回転部材４１が配置され、第１回転部材４１のＹ方向の両端部と用力管４０の外面との間は例えば磁性流体軸受けで封止されている。第１回転部材４１の用力管４０の外面におけるＹ方向の位置は２つのＥリング４５によって固定されている。ベルト部材３３の開口３３ａ（図２のロッド３０の吸着孔３１に連通する配管４４Ａ）は、途中に切り替えバルブ４４Ｖが設けられた配管４４を介して第１回転部材４１の外面の通気孔４１ａに連結され、通気孔４１ａは用力管４０の通気孔４０ｂ，４０ａ及び配管４２を介して真空ポンプ４３に連通している。切り替えバルブ４４Ｖは、ベルト部材３３の開口３３ａ（ロッド３０の吸着孔３１）と用力管４０の通気孔４０ｂとを連結した第１状態と、開口３３ａ（ロッド３０の吸着孔３１）を大気圧に解放した第２状態との間で切り替えを行う。
【００３１】
図４（Ａ）の他の配管４４も同様に用力管４０の通気孔４０ｂに連通し、配管４４に装着された切り替えバルブ４４Ｖによって、第１状態と第２状態との間で切り替えが行われる。
また、図４（Ｂ）において、用力管４０の＋Ｙ方向の端部の外面に正極の電極部４６Ａ及び負極の電極部４６Ｂが形成され、電極部４６Ａ及び４６Ｂはそれぞれ用力管４０の内部のリード線を介して外部の電源４７の正極及び負極に接続されている。電極部４６Ａ，４６Ｂを覆うように用力管４０の外面に回転可能に第２回転部材４８が配置され、第２回転部材４８の用力管４０の外面におけるＹ方向の位置も２つのＥリング４５によって固定されている。第１回転部材４１と第２回転部材４８とは連結部材（不図示）によって連結され、用力管４０の周囲を連動して回転する。
【００３２】
さらに、第２回転部材４８の中央部の半円筒状の切り欠き部に電極部４６Ａ及び４６Ｂに常時摺動するように平板状の電極板４９Ａ及び４９Ｂが固定され、第２回転部材４８の外面に、受信部６０が固定され、電極板４９Ａ及び４９Ｂを介して受信部６０に常時電力が供給されている。第２制御系６は、ロータリーエンコーダ３６ＡＲ，３６ＢＲによって得られる無限軌道３２の位置及び速度の情報に基づいて、発信部６０Ｗに各ロッド３０の吸着孔３１による吸着の開始（第１状態）及び解除（第２状態）の切り替えのタイミングを指示する。これに応じて発信部６０Ｗは、電波又は赤外線等を介してワイヤレスで、受信部６０にその切り替えのタイミングを示す信号を送信する。その信号に応じて受信部６０は、各ロッド３０がそれぞれＴＦＴ基板ＴＰを支持する直前に、対応する切り替えバルブ４４Ｖを第１状態（吸着孔３１で真空吸着を行う状態）に設定し、ロッド３０がそれぞれＴＦＴ基板ＴＰ１等から離れる直前に、対応する切り替えバルブ４４Ｖを第２状態（吸着孔３１内が大気圧に開放される状態）に設定する。
【００３３】
さらに、第２制御系６は、所定のサンプリングレートで無限軌道３２の位置及び速度の情報を発信部６０Ｗを介して受信部６０に知らせる。その情報に基づいて受信部６０は、無限軌道３２の下端部にある各ロッド３０のＺ位置を制御するために、対応する支持機構３４Ａ，３４Ｂの駆動部を介して昇降部３４Ａｂ，３４ＢｂのＺ位置を制御する。
このように用力管４０の外面に回転可能に第１回転部材４１及び第２回転部材４８を設けることによって、用力管４０の周囲を常に一定の方向（ここでは反時計回り）に回転している無限軌道３２に支持された複数のロッド３０に対して真空ポンプ４３による負圧を供給し、かつ受信部６０に電力を供給できる。
【００３４】
以下、本実施形態の図１の貼着装置１０を用いて１ロール分のカラーフィルタ基板ＣＦと１ロール分のＴＦＴ基板ＴＰとを貼り合わせて、デバイス毎に分離する動作の一例につき図６及び図７のフローチャートを参照して説明する。この露光動作は主制御系４によって制御される。また、図６は主にカラーフィルタ基板ＣＦを搬送する第１基板駆動装置ＤＲＡ側の動作を示し、図７は主にＴＦＴ基板ＴＰを搬送する第２基板駆動装置ＤＲＢ側の動作を示している。図６及び図７のフローチャートの動作は実質的に並行して実行される。
【００３５】
まず、第１基板駆動装置ＤＲＡ側の動作として、図６のステップ１０２において、カラーフィルタ基板ＣＦを供給ローラ２０Ａから巻き取りローラ５０に掛け渡す。その後、ステップ１０４において、巻き取りローラ５０によるカラーフィルタ基板ＣＦの＋Ｘ方向への定速移動を行う。さらに、ステップ１０６において、接着剤塗布装置５４によってカラーフィルタ基板ＣＦの表面に接着剤ＡＤを塗布する。その後、ステップ１０８において、主制御系４は、カラーフィルタ基板ＣＦとＴＦＴ基板ＴＰとの貼着動作を終了するかどうかを判定する。貼着動作は、例えばアライメント系５２Ｂ又は５２Ｃによってカラーフィルタ基板ＣＦの終端マークを検出したときに終了する。貼着動作を継続する場合には、ステップ１０４に戻り、ステップ１０４及び１０６の動作が繰り返される。
【００３６】
一方、第２基板駆動装置ＤＲＢ側の動作として、図７のステップ１２２において、ＴＦＴ基板ＴＰを供給ローラ２０Ｂから駆動ローラ２４に掛け渡し、駆動ローラ２４によってＴＦＴ基板ＴＰの＋Ｘ方向への移動を開始する。駆動ローラ２４によるＴＦＴ基板ＴＰの移動速度は、カラーフィルタ基板ＣＦの移動速度に対して僅かに遅く設定されている。このとき、無限軌道式移動装置２８の無限軌道３２の回転角は、ユニットＡ１の先頭のロッド３０がほぼ２つのローラ２２Ｃの中間位置の上方に位置するように設定され、各ロッド３０のＺ位置は可動範囲内の上端にある。また、アライメント系５２Ａは、ＴＦＴ基板ＴＰの各デバイス領域に形成されている所定のアライメントマーク（不図示）の検出動作を行う。そして、ステップ１２４において、アライメント系５２ＡでＴＦＴ基板ＴＰのアライメントマークを検出したときには、動作はステップ１２６に移行する。
【００３７】
これ以降、無限軌道式移動装置２８は、矢印Ｂ１，Ｂ２で示すように、ほぼＴＦＴ基板ＴＰの移動速度と同じ速度で下端部の無限軌道３２及びロッド３０を＋Ｘ方向に移動する。さらに、各ロッド３０が無限軌道３２の下端の直線軌道の−Ｘ方向の端部に達したときに、そのロッド３０によるＴＦＴ基板ＴＰの真空吸着を開始し、各ロッド３０がその直線軌道の＋Ｘ方向の端部に達したときに真空吸着が解除される。
【００３８】
ステップ１２６において、ユニットＡ１の先頭の２つのロッド３０でＴＦＴ基板ＴＰを順次吸着する。次のステップ１２８において、切断装置５６によって、ＴＦＴ基板ＴＰの先端の１つのデバイス分の領域であるＴＦＴ基板ＴＰ１を切り離す。その後、ステップ１３０において、ユニットＡ１の４つのロッド３０でＴＦＴ基板ＴＰ１を吸着し、無限軌道３２を駆動して、ユニットＡ１の４つのロッド３０でＴＦＴ基板ＴＰ１を＋Ｘ方向に移動する。
【００３９】
次のステップ１３２において、ユニットＡ１の支持機構３４Ａ，３４Ｂの昇降部３４Ａｂ，３４Ｂｂを駆動して、図５（Ａ）に矢印Ｂ３で示すように、ユニットＡ１の４つのロッド３０のＺ位置を次第に降下させる。これによって、ＴＦＴ基板ＴＰ１をカラーフィルタ基板ＣＦに近付ける。この際に実際には、図１に示すように、ＴＦＴ基板ＴＰ１は、先端部から順にカラーフィルタ基板ＣＦに近づいていく。その後、ステップ１３４において、アライメント系５２Ｂ，５２Ｃによって、ＴＦＴ基板ＴＰ１のアライメントマークとカラーフィルタ基板ＣＦのアライメントマークとの位置ずれ量を検出する。
【００４０】
そして、ステップ１３６において、主制御系４は、ステップ１３４で検出された位置ずれ量を補正するように、第２制御系６を介して無限軌道式移動装置２８によるＴＦＴ基板ＴＰ１の＋Ｘ方向への移動速度を調整する。その後、ステップ１３８において、図５（Ｂ）に矢印Ｂ４で示すように、ユニットＡ１の４つのロッド３０を先端側のロッド３０から順にさらに降下させて、ＴＦＴ基板ＴＰ１の全面をカラーフィルタ基板ＣＦに押し付ける。これによってＴＦＴ基板ＴＰ１とカラーフィルタ基板ＣＦとを接着剤ＡＤを介して接着する。この後、不図示の加熱装置でＴＦＴ基板ＴＰ１を通して接着剤ＡＤを加熱することで、接着剤ＡＤが硬化する。
【００４１】
次のステップ１４０において、ユニットＡ１のロッド３０によるＴＦＴ基板ＴＰ１に対する吸着を順次解除し、さらにユニットＡ１の支持機構３４Ａ，３４Ｂの昇降部３４Ａｂ，３４Ｂｂを順次＋Ｚ方向に駆動して、各ロッド３０を順次上昇させる。この動作に対応する図５（Ａ）のユニットＡ６の動作は、ＴＦＴ基板ＴＰ６から離れた各ロッド３０が矢印Ｂ５で示すように順次＋Ｚ方向に移動するものである。この後、ＴＦＴ基板ＴＰ１が貼着されたカラーフィルタ基板ＣＦの部分は巻き取りローラ５０に巻き取られる。この際にも、無限軌道３２は回転しているため、ユニットＡ１のロッド３０は、図１のユニットＡ６の位置を通って無限軌道３２の上端の軌道に移動する。
【００４２】
次のステップ１４２において、主制御系４は、カラーフィルタ基板ＣＦとＴＦＴ基板ＴＰとの貼着動作を終了するかどうかを判定する。貼着動作は、例えばアライメント系５２ＡによってＴＦＴ基板ＴＰの終端マークを検出したときに終了する。貼着動作を継続する場合には、ステップ１２４に戻り、ステップ１２４〜１４０の動作が繰り返されて、次のユニットＡ２のロッド３０を介してＴＦＴ基板ＴＰから切り離された次のＴＦＴ基板ＴＰ２がカラーフィルタ基板ＣＦの表面に貼着される。なお、実際には、ユニットＡ１のロッド３０によってステップ１３２の動作が実行されるときに、ユニットＡ２のロッド３０によってステップ１２６の動作が開始されるため、例えばステップ１２６〜１３０の動作とステップ１３２〜１４０の動作とは並行して実行される。以下、同様にして、無限軌道式移動装置２８の他のユニットＡ３，Ａ４等を介して、ＴＦＴ基板ＴＰから切り離されたＴＦＴ基板ＴＰ３，ＴＰ４（不図示）等が順にカラーフィルタ基板ＣＦの表面に貼着される。
【００４３】
また、ステップ１４２において、ＴＦＴ基板ＴＰが終端に達したときには、例えば供給ローラ２０Ｂに別のロール状のＴＦＴ基板を装着して、動作はステップ１２２に戻る。
なお、図６のステップ１０８において、貼着動作が終了したときには、巻き取りローラ５０の巻き取り動作及び無限軌道式移動装置２８によるロッド３０の移動が停止される。
その後、動作はステップ１１０に移行して、巻き取りローラ５０から貼着後の１ロール分の基板（カラーフィルタ基板ＣＦ及びＴＦＴ基板ＴＰ１，ＴＰ２等）を取り外す。次のステップ１１２において、不図示の切断装置において、１ロール分の貼着された基板から順次１デバイス分の基板を切り離す。その後、切り離された複数の基板を用いて複数の液晶表示素子が製造される。
【００４４】
本実施形態の効果等は以下の通りである。
（１）本実施形態の貼着装置１０は、ＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１（フィルム状部材）を搬送する無限軌道式移動装置２８を含む第２基板駆動装置ＤＲＢ（搬送装置）を備えている。そして、無限軌道式移動装置２８は、ＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１を支持するために、ＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１の表面に沿った移動方向（Ｘ方向）に直交するＹ方向に長手方向が配置され、その移動方向に沿って配列される複数のロッド３０（棒状部材）と、その複数のロッド３０のうちでＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１を支持している複数のロッド３０を同期させてその移動方向に移動するために駆動歯車３７Ａ，３８Ａで駆動される無限軌道３２と、その複数のロッド３０をＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１の表面に直交するＺ方向に移動する支持機構３４Ａ，３４Ｂ（移動機構）と、を備えている。
【００４５】
また、第２基板駆動装置ＤＲＢを用いたＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１（フィルム状部材）の搬送方法は、駆動ローラ２４によってＴＦＴ基板ＴＰをこの表面に沿った移動方向（Ｘ方向）に移動するステップ１２２と、無限軌道式移動装置２８の複数のロッド３０でＴＦＴ基板ＴＰの複数の表面部位を支持するステップ１２６と、ＴＦＴ基板ＴＰから切り離されたＴＦＴ基板ＴＰ１を支持している複数のロッド３０を同期させてＸ方向に移動するステップ１３０と、ＴＦＴ基板ＴＰ１を支持している複数のロッド３０をＺ方向に降下させる（移動する）ステップ１３２と、を含んでいる。
【００４６】
本実施形態によれば、ＴＦＴ基板ＴＰ１を支持している複数のロッド３０を移動方向に同期して移動しており、ＴＦＴ基板ＴＰ１がその支持機構に対して相対移動することがないため、ＴＦＴ基板ＴＰ１を目標とする経路に沿って正確に搬送できる。さらに、複数のロッド３０をＴＦＴ基板ＴＰ１の表面に直交する方向に降下させることによって、ＴＦＴ基板ＴＰ１をその表面に直交する方向に容易に移動できる。従って、ＴＦＴ基板ＴＰ１を容易にカラーフィルタ基板ＣＦに貼り合わせることができる。
【００４７】
（２）なお、複数のロッド３０の長手方向はＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１の表面に沿った移動方向に交差する方向でもよい。また、ステップ１３２で複数のロッド３０を降下させる方向は、ＴＦＴ基板ＴＰ１の表面に交差する方向でもよい。
（３）なお、無限軌道式移動装置２８が有するロッド３０の個数は任意であり、例えば３本のロッドのみをループ状の軌跡に沿って移動させながら、そのうちの２本のロッドでＴＦＴ基板ＴＰ１，ＴＰ２等を支持して＋Ｘ方向に搬送してもよい。
【００４８】
（４）また、無限軌道式移動装置２８は、各ロッド３０がＴＦＴ基板ＴＰ等を支持している期間中にＴＦＴ基板ＴＰ等を真空吸着しているため、各ロッド３０でＴＦＴ基板ＴＰ等を安定に支持できる。
なお、ロッド３０に対して例えば静電吸着でＴＦＴ基板ＴＰ１を吸着してもよい。
（５）なお、無限軌道式移動装置２８の各ユニットＡ１〜Ａ６内の隣接する２つのロッド３０間を伸縮可能なばね部材等で連結してもよい。また、隣接するユニットＡ１〜Ａ６間の隣接するロッド３０間を伸縮可能なばね部材又はピエゾ素子等で連結してもよい。
【００４９】
（６）また、本実施形態の貼着装置１０（製造装置）は、ＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１（第１のフィルム状部材）とカラーフィルタ基板ＣＦ（第２のフィルム状部材）とを貼り合わせる装置である。貼着装置１０は、ＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１を搬送するための第２基板駆動装置ＤＲＢ（第１の搬送装置）と、カラーフィルタ基板ＣＦをＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１に対向させて搬送するための第１基板駆動装置ＤＲＡ（第２の搬送装置）と、ＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１及びカラーフィルタ基板ＣＦに付設されたアライメントマークを検出するアライメント系５２Ｂ，５２Ｃ（マーク検出系）と、を備えている。そして、貼着装置１０は、アライメント系５２Ｂ，５２Ｃの検出結果に基づいて、ＴＦＴ基板ＴＰ１とカラーフィルタ基板ＣＦとの位置合わせを行い、ロッド３０で支持され、かつその移動方向に移動しているＴＦＴ基板ＴＰ１とカラーフィルタ基板ＣＦとを貼り合わせている。
【００５０】
また、貼着装置１０を用いてＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１とカラーフィルタ基板ＣＦとを貼り合わせる貼着方法（製造方法）は、ＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１を本実施形態の搬送方法を用いて搬送するステップ１２２，１２６，１３０，１３２と、カラーフィルタ基板ＣＦをＴＦＴ基板ＴＰ１に対向させて搬送するステップ１０４と、ＴＦＴ基板ＴＰ１及びカラーフィルタ基板ＣＦに付設されたアライメントマークの位置ずれ量を検出するステップ１３４と、その位置ずれ量の検出結果に基づいて、ＴＦＴ基板ＴＰ１及びカラーフィルタ基板ＣＦの位置合わせを行い、ロッド３０で支持されてその移動方向に移動しているＴＦＴ基板ＴＰ１とカラーフィルタ基板ＣＦとを貼り合わせるステップ１３６，１３８とを含んでいる。
【００５１】
本実施形態によれば、無限軌道式移動装置２８によってＴＦＴ基板ＴＰ１の搬送中に、ＴＦＴ基板ＴＰ１をカラーフィルタ基板ＣＦに次第に近づけることができるため、カラーフィルタ基板ＣＦに対してＴＦＴ基板ＴＰ１を容易にかつ高精度に貼着できる。従って、液晶表示素子を効率的に高精度に製造できる。
（７）なお、ＴＦＴ基板ＴＰを第１基板駆動装置ＤＲＡで搬送し、カラーフィルタ基板ＣＦを無限軌道式移動装置２８を含む第２基板駆動装置ＤＲＢで搬送してもよい。
【００５２】
また、本実施形態では、ＴＦＴ基板ＴＰをデバイス領域を単位として切断しているが、ＴＦＴ基板ＴＰを切断することなく、ロール状のままでカラーフィルタ基板ＣＦとＴＦＴ基板ＴＰとを貼り合わせてもよい。
（８）また、図１のテーブルＰＴＢに真空吸着機構及びＹ方向に対する微動機構を設け、カラーフィルタ基板ＣＦとＴＦＴ基板ＴＰ１等とのＹ方向の位置ずれ量も補正するようにしてもよい。
【００５３】
次に、上記の実施形態の無限軌道式移動装置２８の変形例につき説明する。以下で参照する図８〜図１０において、図１に対応する部分には同一又は類似の符号を付してその詳細な説明を省略する。
図８は、第１変形例の無限軌道式移動装置２８Ａの概略構成を示す図である。図８において、反時計回りに駆動される無限軌道３２を構成する複数のベルト部材３３のうちの等間隔で配置された複数（本変形例では８個）のベルト部材３３の外面に、それぞれ互いに同一構成のユニットＡＵ１〜ＡＵ８が設置されている。各ユニットＡＵ１〜ＡＵ８はそれぞれ配管４４を介して、ＴＦＴ基板ＴＰから切り離れた１つのデバイス分のＴＦＴ基板ＴＰ１，ＴＰ２等を吸着保持して搬送する。各ユニットＡＵ１〜ＡＵ８は、それぞれ対応するベルト部材３３に固定された伸縮可能な支持機構３４Ｃと、支持機構３４Ｃの先端部に固定されたロッド３０と、このロッド３０にＹ軸に平行な軸の回りに回転可能に設けられた連結部材６１Ａ，６１Ｂと、連結部材６１Ａ，６１Ｂの先端部に支持された２つのロッド３０と、これらのロッド３０にＹ軸に平行な軸の回りに回転可能に設けられた連結部材６１Ｃ，６１Ｄと、連結部材６１Ｃ，６１Ｄの先端部に支持された２つのロッド３０とを有する。
【００５４】
ロッド３０はそれぞれＹ方向を長手方向として、その表面にＴＦＴ基板ＴＰを吸着する吸着孔（不図示）が形成されている。各ユニットＡＵ１〜ＡＵ８の支持機構３４Ｃが無限軌道３２の下端のＸ軸に平行な軌道上にあり、かつ連結部材６１Ａ〜６１ＤがＸ軸に平行な直線状になっている状態では、支持機構３４Ｃに支持される５個のロッド３０はＸ軸に沿って等間隔で支持される。
【００５５】
また、図９（Ａ）に示すように、ユニットＡＵ１の連結部材６１Ａ，６２Ｂは、中央のロッド３０に対して駆動モータ６２Ａ，６２Ｂによって回転駆動されるように連結され、連結部材６１Ｃ，６２Ｄは、中間位置の２つのロッド３０に対して駆動モータ６２Ｃ，６２Ｄによって回転駆動されるように連結されている。図９（Ａ）の正面図である図９（Ｂ）に示すように、連結部材６１Ａ，６１Ｂに支持される中間のロッド３０は、中央のロッド３０に対して独立に時計回り又は反時計回りに回転駆動可能であり、連結部材６１Ｃ，６１Ｄに支持される両端部のロッド３０は、中間のロッド３０に対して独立に時計回り又は反時計回りに回転駆動可能である。これ以外の構成は、図１の実施形態と同様である。
【００５６】
図８の第１変形例において、例えばユニットＡＵ１を用いてカラーフィルタ基板ＣＦにＴＦＴ基板ＴＰ１を貼着する場合には、まずユニットＡＵ１の支持機構３４Ｃが無限軌道３２の−Ｘ方向で−Ｚ方向の端部付近に達してから（この段階では、支持機構３４Ｃの先端部は最も無限軌道３２に近い位置にある）、連結部材６１Ａ〜６１Ｄを駆動して先端部のロッド３０から順にＴＦＴ基板ＴＰを吸着する。その後、切断装置５６でＴＦＴ基板ＴＰから切り離されたＴＦＴ基板ＴＰ１をユニットＡＵ１の全部のロッド３０で吸着し、無限軌道３２を駆動してユニットＡＵ１を＋Ｘ方向に移動する。
【００５７】
その後、次第にユニットＡＵ１の支持機構３４Ｃの先端部を−Ｚ方向に降下させるとともに、連結部材６１Ａ〜６１Ｄを全体として時計回りに傾斜させて、先端部のロッド３０から順にカラーフィルタ基板ＣＦに近づける。そして、さらに支持機構３４Ｃの先端部を降下させることで、カラーフィルタ基板ＣＦに接着剤（不図示）を介してＴＦＴ基板ＴＰ１が貼着される。その後、ロッド３０の吸着を解除して、支持機構３４Ｃの先端部を上昇させるとともに、ロッド３０がＴＦＴ基板ＴＰ１から離れるように連結部材６１Ａ〜６１Ｄを駆動することで、ＴＦＴ基板ＴＰ１の貼着が完了する。同様に他のユニットＡＵ２〜ＡＵ８を用いて次のＴＦＴ基板ＴＰ２等がカラーフィルタ基板ＣＦに貼着される。
この第１変形例によれば、ユニットＡＵ１〜ＡＵ８毎に複数のロッド３０をまとめて一つの支持機構３４Ｃで支持しているため、支持機構３４Ｃの制御が容易である。
【００５８】
次に、図１０は、第２変形例の無限軌道式移動装置２８Ｂの概略構成を示す図である。図１０において、図８に対応する部分には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。図１０において、無限軌道３２Ａは、複数のベルト部材３３を連結して構成されている点は図１の無限軌道３２と同様であるが、無限軌道３２Ａの下端部の＋Ｘ方向の軌道が−Ｚ方向に降下している点が無限軌道３２と異なっている。
【００５９】
また、無限軌道３２Ａの外面に等間隔で互いに同一構成のユニットＢＵ１〜ＢＵ８が設置されている。ユニットＢＵ１〜ＢＵ８は、それぞれ対応するベルト部材３３に固定された支持機構３４Ｄと、支持機構３４Ｄの先端部に回転可能に設けられた連結部材６１Ａ，６１Ｂと、連結部材６１Ａ，６１Ｂの先端部に支持された２つのロッド３０と、これらのロッド３０に回転可能に設けられた連結部材６１Ｃ，６１Ｄと、連結部材６１Ｃ，６１Ｄの先端部に支持された２つのロッド３０とを有する。支持機構３４Ｄは単にロッド３０を支持するのみで伸縮機構は必要ない。これ以外の構成は、図１の実施形態と同様である。
【００６０】
図１０の第２変形例において、例えばユニットＢＵ１を用いてカラーフィルタ基板ＣＦにＴＦＴ基板ＴＰ１を貼着する場合には、まずユニットＢＵ１の支持機構３４Ｄが無限軌道３２の−Ｘ方向で−Ｚ方向の端部付近に達してから、連結部材６１Ａ〜６１Ｄを駆動して先端部のロッド３０から順にＴＦＴ基板ＴＰを吸着する。その後、切断装置５６でＴＦＴ基板ＴＰから切り離されたＴＦＴ基板ＴＰ１をユニットＢＵ１の全部のロッド３０で吸着し、無限軌道３２Ａを駆動してユニットＢＵ１を＋Ｘ方向に移動する。
【００６１】
その後、無限軌道３２Ａの軌道に沿ってユニットＢＵ１の支持機構３４Ｄの先端部が−Ｚ方向に降下する。さらに、連結部材６１Ａ〜６１Ｄを全体として時計回りに傾斜させて、先端部のロッド３０から順にカラーフィルタ基板ＣＦに近づける。そして、無限軌道３２Ａの軌道に沿ってさらに支持機構３４Ｃの先端部が降下することで、カラーフィルタ基板ＣＦに接着剤（不図示）を介してＴＦＴ基板ＴＰ１が貼着される。その後、ロッド３０の吸着が解除され、無限軌道３２Ａの軌道に沿って支持機構３４Ｃの先端部が上昇するとともに、ロッド３０がＴＦＴ基板ＴＰ１から離れるように連結部材６１Ａ〜６１Ｄを駆動することで、貼着が完了する。同様に他のユニットＢＵ２〜ＢＵ８を用いて次のＴＦＴ基板ＴＰ２等がカラーフィルタ基板ＣＦに貼着される。
【００６２】
この第２変形例によれば、無限軌道３２Ａの軌道によって支持機構３４ＤのＺ方向への移動ができるため、ロッド３０のＺ方向への移動機構が簡素化できる。
また、図１の実施形態の無限軌道式移動装置２８において、無限軌道３２の代わりに、図１０の無限軌道３２Ａを使用してもよい。この場合には、図１の支持機構３４Ａ，３４Ｂには伸縮機構を設ける必要がない。
次に、上記の実施形態の貼着装置１０（製造装置）又は貼着方法（製造方法）を用いて、電子デバイスとしての多数の液晶表示素子を製造する場合の全体の製造工程の一例につき、図１１のフローチャートを参照して説明する。
【００６３】
図１１のステップＳ４０１（パターン形成工程）では、先ず、露光対象のフィルム状基板上にフォトレジストを塗布して感光基板を準備する塗布工程、所定の露光装置を用いて液晶表示素子用のマスクのパターンをその感光基板上の多数のパターン形成領域に転写露光する露光工程、及びその感光基板を現像する現像工程が実行される。この塗布工程、露光工程、及び現像工程を含むリソグラフィ工程によって、そのフィルム状基板上に所定のレジストパターンが形成される。このリソグラフィ工程に続いて、そのレジストパターンをマスクとしたエッチング工程、及びレジスト剥離工程等を経て、そのフィルム状基板上に多数の電極等を含む所定パターンが形成される。そのリソグラフィ工程等は、そのフィルム状基板上のレイヤ数に応じて複数回実行される。これによって、図１のＴＦＴ基板ＴＰが製造される。この際に、ＴＦＴ基板に対向して配置される基板（対向基板）も製造される。
【００６４】
その次のステップＳ４０２（カラーフィルタ形成工程）では、赤Ｒ、緑Ｇ、青Ｂに対応した３つの微細なフィルタの組をマトリックス状に多数配列するか、又は赤Ｒ、緑Ｇ、青Ｂの３本のストライプ状の複数のフィルタの組を水平走査線方向に配列することによって図１のカラーフィルタ基板ＣＦを形成する。その次のステップＳ４０３（セル組立工程）では、ステップＳ４０１にて得られたＴＦＴ基板ＴＰ（フィルム状基板）とステップＳ４０２にて得られたカラーフィルタ基板ＣＦとを接着剤で貼着し、さらに貼着後の基板と上記の対向基板との間に液晶を注入して、液晶パネル（液晶セル）を製造する。
【００６５】
その後のステップＳ４０４（モジュール組立工程）では、そのようにして組み立てられた多数の液晶パネル（液晶セル）に表示動作を行わせるための電気回路、及びバックライト等の部品を取り付けて、液晶表示素子として完成させる。上述の液晶表示素子の製造方法によれば、上記の実施形態の貼着装置１０又は貼着方法を用いて効率的に高精度にカラーフィルタ基板ＣＦとＴＦＴ基板ＴＰとを貼着できるため、液晶表示素子を高精度に効率的に製造できる。
【００６６】
また、上述の実施形態では、搬送対象のフィルム状部材として可撓性を持つ長いシート状の部材が使用されているが、フィルム状部材としては、液晶表示素子等を製造するための比較的剛性の高い矩形の平板状のガラスプレート、薄膜磁気ヘッド製造用のセラミックス基板、又は半導体素子製造用の円形の半導体ウエハ等も使用できる。
このように、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得る。
【符号の説明】
【００６７】
ＣＦ…カラーフィルタ基板、ＴＰ…ＴＦＴ基板、ＤＲＡ…第１基板駆動装置、ＤＲＢ…第２基板駆動装置、Ａ１〜Ａ６…ユニット、４…主制御系、６…第２制御系、８…第１制御系、１０…貼着装置、２０Ａ，２０Ｂ…供給ローラ、２８…無限軌道式移動装置、３０…ロッド、３２…無限軌道、３３…ベルト部材（履帯）、３４Ａ，３４Ｂ…支持機構、５０…巻き取りローラ、５２Ａ〜５２Ｃ…アライメント系、５４…接着剤塗布装置、５６…切断装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム状の部材を搬送する搬送技術、及びその搬送技術を用いて２つのフィルム状部材を貼り合わせる製造技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体素子又は液晶表示素子等を製造する際に使用される露光装置において、従来の一般的な露光対象は、フォトレジストが塗布された半導体ウエハ又はガラス基板等の剛性の高い平板状の物体であった。最近では、大面積のデバイスを効率的に製造するために、露光対象として、ロール状に巻いて保管可能な可撓性を有する長尺のフィルム状部材が使用されることがある。
【０００３】
このような長尺のフィルム状部材に所定のパターンを露光するために、フィルム状部材を搬送する搬送装置が使用される。従来の搬送装置は、そのフィルム状部材が掛け渡される２個の静止したローラを備え、そのフィルム状部材の張力を一定に保った状態で、そのローラ間の露光領域に対してそのフィルム状部材を連続的又は間欠的に一定の方向に移動させていた（例えば、特許文献１又はこれに対応する米国特許出願公開第２００６／００６６７１５号明細書参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−０９８７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の搬送装置においては、フィルム状部材が掛け渡される２個のローラが静止しており、その上をフィルム状部材が摺動しながら移動するため、振動等によってフィルム状部材の位置精度（一連の時刻における目標位置に対する位置決め精度）が低下する恐れがあった。
さらに、露光装置以外の例えば２つのフィルム状部材を貼り合わせる装置を想定した場合、搬送中に少なくとも一方のフィルム状部材をその表面に交差する方向に移動する必要があるため、従来の搬送装置をそのまま適用することは困難である。
【０００６】
本発明の形態は、斯かる点に鑑み、搬送中のフィルム状部材を目標とする経路に沿って正確に搬送するとともに、搬送中にそのフィルム状部材をその表面に交差する方向に容易に移動できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様によれば、フィルム状部材を搬送する搬送方法が提供される。この搬送方法は、そのフィルム状部材を該フィルム状部材の表面に沿った移動方向に移動する工程と、そのフィルム状部材の表面に沿ってその移動方向に交差する方向に長手方向が配置され、その移動方向に沿って配列される複数の棒状部材でそのフィルム状部材の複数の表面部位を支持する工程と、そのフィルム状部材を支持しているその複数の棒状部材を同期させてその移動方向に移動する工程と、その複数の棒状部材をそのフィルム状部材の表面に交差する方向に移動する工程と、を含むものである。
【０００８】
また、本発明の第２の態様によれば、第１のフィルム状部材と第２のフィルム状部材とを貼り合わせる製造方法が提供される。この製造方法は、その第１のフィルム状部材を本発明の第１の態様の搬送方法を用いて搬送し、その第２のフィルム状部材をその第１のフィルム状部材に対向させて搬送し、その第１及び第２のフィルム状部材に付設された位置合わせ用マークを検出し、その位置合わせ用マークの検出結果に基づいて、その第１及び第２のフィルム状部材の位置合わせを行い、その棒状部材で支持され、かつその移動方向に移動しているその第１のフィルム状部材とその第２のフィルム状部材とを貼り合わせるものである。
【０００９】
また、本発明の第３の態様によれば、フィルム状部材を搬送する搬送装置が提供される。この搬送装置は、そのフィルム状部材を支持するために、そのフィルム状部材の表面に沿った移動方向に交差する方向に長手方向が配置され、その移動方向に沿って配列される複数の棒状部材と、その複数の棒状部材のうちでそのフィルム状部材を支持している複数のその棒状部材を同期させてその移動方向に移動する駆動装置と、その複数の棒状部材をそのフィルム状部材の表面に交差する方向に移動する移動機構と、を備えるものである。
【００１０】
また、本発明の第４の態様によれば、第１のフィルム状部材と第２のフィルム状部材とを貼り合わせる製造装置が提供される。この製造装置は、その第１のフィルム状部材を搬送するための、本発明の第３の態様による第１の搬送装置と、その第２のフィルム状部材を、その第１のフィルム状部材に対向させて搬送するための第２の搬送装置と、その第１及び第２のフィルム状部材に付設された位置合わせ用マークを検出するマーク検出系と、を備え、その位置合わせ用マークの検出結果に基づいて、その第１及び第２のフィルム状部材の位置合わせを行い、その棒状部材で支持され、かつその移動方向に移動しているその第１のフィルム状部材とその第２のフィルム状部材とを貼り合わせるものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の態様によれば、フィルム状部材を支持している複数の棒状部材を移動方向に同期して移動しているため、フィルム状部材を目標とする経路に沿って正確に搬送できる。さらに、複数の棒状部材をフィルム状部材の表面に交差する方向に移動することによって、フィルム状部材をその表面に交差する方向に容易に移動できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態の一例に係る貼着装置１０の構成を示す図である。
【図２】図１の無限軌道式移動装置２８の概略構成を示す斜視図である。
【図３】図２の無限軌道３２及びその駆動機構を示す正面図である。
【図４】（Ａ）は図１の無限軌道式移動装置２８の吸引機構の一部を示す断面図、（Ｂ）は図４（Ａ）のベルト部材３３と用力管４０との連結状態を示す斜視図である。
【図５】（Ａ）はＴＦＴ基板ＴＰ１を保持する一つのユニットのロッド３０を降下させる様子を示す一部が切り欠かれた図、（Ｂ）はカラーフィルタ基板ＣＦにＴＦＴ基板ＴＰ１を接着する様子を示す一部が切り欠かれた図である。
【図６】主に第１基板駆動装置側の動作の一例を示すフローチャートである。
【図７】主に第２基板駆動装置側の動作の一例を示すフローチャートである。
【図８】実施形態の第１変形例の無限軌道式移動装置の概略構成を示す図である。
【図９】（Ａ）は図８中の第１ユニットの複数のロッドの連結状態を示す平面図、（Ｂ）は図９（Ａ）の正面図である。
【図１０】実施形態の第２変形例の無限軌道式移動装置の概略構成を示す図である。
【図１１】電子デバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態の一例につき図１〜図７を参照して説明する。本実施形態は、シート状（帯状）で可撓性を持つカラーフィルタ基板ＣＦと、シート状で可撓性を持つＴＦＴ(Thin Film Transistor)の基板であるＴＦＴ基板ＴＰとを貼り合わせる貼着装置１０に本発明を適用したものである。カラーフィルタ基板ＣＦとＴＦＴ基板ＴＰとを貼り合わせて得られる部材を用いて、液晶表示素子（液晶パネル）が製造される。
【００１４】
図１は、本実施形態の貼着装置１０の概略構成を示す。図１において、貼着装置１０は、カラーフィルタ基板ＣＦを所定の経路に沿って移動する第１基板駆動装置ＤＲＡと、ＴＦＴ基板ＴＰを所定の経路に沿って移動する第２基板駆動装置ＤＲＢと、ＴＦＴ基板ＴＰを切断する切断装置５６と、カラーフィルタ基板ＣＦの上面に接着剤を塗布する接着剤塗布装置５４と、貼着装置１０の全体の動作を統括的に制御するコンピュータよりなる主制御系４とを備えている。さらに、貼着装置１０は、それぞれ主制御系４の制御のもとで、基板駆動装置ＤＲＡ及びＤＲＢの動作を制御する第１制御系８及び第２制御系６を備えている。
【００１５】
カラーフィルタ基板ＣＦ及びＴＦＴ基板ＴＰはそれぞれロール状に巻いて保管することが可能な合成樹脂製の長尺のシート状の部材（帯状部材）である。カラーフィルタ基板ＣＦには、それまでの製造工程において、長手方向に所定間隔で配列された多数のデバイス（素子）領域にそれぞれ赤Ｒ、緑Ｇ、青Ｂに対応した３つの微細なフィルタの多数の組がマトリックス状又はストライプ状に形成され、各デバイス領域にはそれぞれ複数のアライメントマーク（不図示）が付設されている。一方、ＴＦＴ基板ＴＰには、それまでの製造工程において、長手方向に所定間隔で配列された多数のデバイス領域にそれぞれ多数のＴＦＴ回路がマトリックス状に形成され、各デバイス領域にはそれぞれ複数のアライメントマーク（不図示）が付設されている。
【００１６】
以下、図１中に設定したＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。このＸＹＺ直交座標系は、互いに直交するＸ軸及びＹ軸がある水平面上に設定され、Ｚ軸が鉛直方向に設定される。本実施形態では、カラーフィルタ基板ＣＦにＴＦＴ基板ＴＰから切り離されたＴＦＴ基板ＴＰ１等（一つのデバイス分の領域）を貼り合わせる際のカラーフィルタ基板ＣＦの表面はＸＹ平面に平行であり、その際のカラーフィルタ基板ＣＦ及びＴＦＴ基板ＴＰ１等の搬送方向（移動方向）は＋Ｘ方向である。
【００１７】
まず、第１基板駆動装置ＤＲＡは、シート状のカラーフィルタ基板ＣＦをほぼ＋Ｘ方向に巻き出す供給ローラ２０Ａと、カラーフィルタ基板ＣＦの移動方向を＋Ｚ方向に変えるローラ２２Ａと、カラーフィルタ基板ＣＦの移動方向を＋Ｘ方向に変えるローラ２２Ｂと、カラーフィルタ基板ＣＦを巻き取る巻き取りローラ５０と、ローラ２２Ｂと巻き取りローラ５０との間に配置されて、カラーフィルタ基板ＣＦがその上を通過する平板状のテーブルＰＴＢとを備えている。例えばローラ２２Ｂに組み込まれたロータリーエンコーダ（不図示）によって検出されるカラーフィルタ基板ＣＦのＸ方向の移動速度及び位置の情報が第１制御系８及び主制御系４に供給され、その情報及び主制御系４からの制御情報に基づいて第１制御系８は、巻き取りローラ５０によるカラーフィルタ基板ＣＦの巻き取り速度（移動速度）を制御する。さらに、ローラ２２Ａは、例えばカラーフィルタ基板ＣＦの張力をほぼ一定に調整するために、不図示のフレームに対してＺ方向の位置が調整可能に支持されている。
【００１８】
また、接着剤塗布装置５４は、一例としてカラーフィルタ基板ＣＦがローラ２２Ｂを通過した直後から、カラーフィルタ基板ＣＦの上面に例えば熱硬化性の接着剤ＡＤの塗布を行う。一例として、テーブルＰＴＢと巻き取りローラ５０との間に、接着剤ＡＤを硬化させるための赤外線を照射する加熱装置（不図示）が配置されている。また、テーブルＰＴＢ内のＸ方向に離れて配置された２つの開口内に、例えば画像処理型のアライメント系５２Ｂ，５２Ｃが配置され、アライメント系５２Ｂ，５２Ｃの検出信号が主制御系４内のアライメント制御系に供給されている。そのアライメント制御系は、その検出信号を処理してカラーフィルタ基板ＣＦのあるデバイス領域内の複数のアライメントマークと、ＴＦＴ基板ＴＰ１等の対応する複数のアライメントマークとの位置ずれ量を求める。
【００１９】
次に、第２基板駆動装置ＤＲＢは、シート状のＴＦＴ基板ＴＰを＋Ｘ方向に巻き出す供給ローラ２０Ｂと、ＴＦＴ基板ＴＰを＋Ｘ方向に駆動する駆動ローラ２４と、巻き出したＴＦＴ基板ＴＰの底面を支持する２つのローラ２２Ｃと、ＴＦＴ基板ＴＰ又はＴＦＴ基板ＴＰ１等を吸着保持して＋Ｘ方向に連続的に移動させる無限軌道式移動装置２８とを備えている。駆動ローラ２４に組み込まれたロータリーエンコーダ（不図示）によって検出されるＴＦＴ基板ＴＰのＸ方向の移動速度及び位置の情報が第２制御系６及び主制御系４に供給され、その情報及び主制御系４からの制御情報に基づいて第２制御系６は、駆動ローラ２４によるＴＦＴ基板ＴＰの巻き取り速度（移動速度）を制御する。さらに、第２制御系６は無限軌道式移動装置２８の動作を制御する。
【００２０】
また、駆動ローラ２４とローラ２２Ｃとの間に、ＴＦＴ基板ＴＰをＹ軸に平行な直線に沿って切断する切断装置５６が配置され、切断装置５６とローラ２２Ｃとの間のＴＦＴ基板ＴＰの底面に、ＴＦＴ基板ＴＰのアライメントマークの位置を検出する画像処理型のアライメント系５２Ａが配置されている。アライメント系５２Ａの検出信号が主制御系４内のアライメント制御系に供給されている。そのアライメント制御系は、その検出信号を処理してＴＦＴ基板ＴＰの各デバイス領域内の所定のアライメントマークの位置を求める。アライメント系５２Ａの検出位置と切断装置５６による切断位置とのＸ方向の間隔は既知であり、アライメント系５２Ａの検出結果に基づいて、主制御系４内の制御系は、ＴＦＴ基板ＴＰの隣接する２つのデバイス領域間の境界領域が切断されるように、切断装置５６の動作を制御する。
【００２１】
また、無限軌道式移動装置２８は、ＸＺ平面に平行な長円状の閉ループを形成する無限軌道３２と、無限軌道３２を反時計回りに回転するように駆動する駆動歯車３７Ａ，３８Ａ（図２参照）と、無限軌道３２の表面に所定間隔で固定された複数の１対の支持機構３４Ａ，３４Ｂと、支持機構３４Ａ，３４ＢによってそれぞれＹ軸に沿って支持された複数の棒状のロッド３０とを備えている。本実施形態では、ロッド３０の個数は２４個、対応する支持機構３４Ａ，３４Ｂは２４対であり、一連の複数個（本実施形態では４個）のロッド３０及び対応する４対の支持機構３４Ａ，３４Ｂからそれぞれ一つのユニットＡ１〜Ａ６が構成されている。各ユニットＡ１〜Ａ６の間隔は、各ユニットＡ１〜Ａ６内のロッド３０の間隔のほぼ１／２に設定されている。
【００２２】
この場合、各ユニットＡ１〜Ａ６は、それぞれＴＦＴ基板ＴＰから切り離された一つのデバイス領域分のＴＦＴ基板ＴＰ１，ＴＰ２等を吸着保持して移動するために使用される。無限軌道３２は、それぞれＹ方向に細長い金属製のベルト部材（履帯）３３を短辺方向に連結して構成されている。ベルト部材３３の個数はロッド３０の個数のほぼ２倍程度であるが、ベルト部材３３の個数が多いほど、無限軌道３２の閉ループの角部が円弧に近くなる。なお、図１等においては、図示の便宜上、閉ループの角部において、ベルト部材３３が円弧状に湾曲して描かれている。
【００２３】
図２は、図１中の無限軌道式移動装置２８の概略構成を示す。図２においては、説明の簡略化のため、ロッド３０及び支持機構３４Ａ，３４Ｂの個数は実際の構成よりも少なく表されている。図２において、無限軌道３２を構成する多数のベルト部材３３は、隣接する２つのベルト部材３３がそれぞれ長手方向の両端部で連結部材３３ｂ，３３ｃによって連結され（１対の連結部材３３ｂ，３３ｃのみが図示され、他の連結部材は不図示）、各ベルト部材３３の内面の長手方向の両端部に駆動用の複数の溝部３３ｄが形成されている。
【００２４】
また、支持機構３４Ａ，３４Ｂは、それぞれベルト部材３３の−Ｙ方向及び＋Ｙ方向の端部に固定された連結部３４Ａａ，３４Ｂａと、連結部３４Ａａ，３４Ｂａに対して例えばリニアモータよりなる駆動部（不図示）によってベルト部材３３の表面の法線方向に移動可能な昇降部３４Ａｂ，３４Ｂｂとから構成されている。昇降部３４Ａｂ，３４Ｂｂの先端部の間にロッド３０が支持されている。
【００２５】
また、ロッド３０のＴＦＴ基板ＴＰ（又はＴＰ１等）との接触部にはそれぞれＹ方向に一列に真空吸着用の複数の吸着孔３１が形成されている。ロッド３０の吸着孔３１は、可撓性及び伸縮性を持つ配管４４Ａに連通し、配管４４Ａはベルト部材３３の開口３３ａに差し込まれている。なお、複数の吸着孔３１の代わりにＹ方向に細長い吸着溝を形成しておいてもよい。
【００２６】
さらに、図１に示すように、無限軌道３２の内面の中央に真空ポンプに連結された用力管４０が配置され、用力管４０の内部の負圧領域と、各ロッド３０の吸着孔３１に連通する図２の配管４４Ａとは、それぞれ可撓性及び伸縮性を持つ配管４４を介して連結されている。無限軌道３２の内部には、複数のロッド３０と同じ本数の配管４４があるが、図１ではその内の一部のみを図示している。各配管４４にはそれぞれ各ロッド３０によるＴＦＴ基板ＴＰに対する真空吸着の開始及び解除を個別に制御する切り替えバルブ４４Ｖが装着されている。
【００２７】
また、図２において、無限軌道式移動装置２８は、無限軌道３２のベルト部材３３の−Ｙ方向及び＋Ｙ方向の溝部３３ｄに係合する１対の駆動歯車３７Ａ，３８Ａと、駆動歯車３７Ａ，３８Ａを駆動する駆動モータ３６Ａ，３６Ｂと、ベルト部材３３の溝部３３ｄに係合する−Ｙ方向及び＋Ｙ方向の誘導歯車３７Ｂ〜３７Ｃ及び３８Ｂ〜３８Ｄとを備えている。駆動歯車３７Ａ，３８Ａは、無限軌道３２の＋Ｘ方向及び−Ｚ方向の角部に配置され、駆動歯車３７Ａ，３８Ａによって、無限軌道３２は下端部が＋Ｘ方向に移動するように（反時計回りに）駆動される。駆動モータ３６Ａ，３６Ｂに内蔵されたロータリーエンコーダ３６ＡＲ，３６ＢＲ（図４（Ｂ）参照）によって検出される駆動歯車３７Ａ，３８Ａの回転角及び回転速度の情報、ひいては無限軌道３２の下端部の各ベルト部材３３のＸ方向の位置及び移動速度（以下、単に無限軌道３２のＸ方向の位置及び移動速度という）の情報は第２制御系６及び主制御系４に供給される。無限軌道３２の下端部で複数のベルト部材３３がＸＹ平面に平行である領域では、無限軌道３２のＸ方向の位置及び移動速度は、ベルト部材３３に連結されたロッド３０のＸ方向の位置及び移動速度とみなすことが可能である。そこで、無限軌道３２のＸ方向の位置及び移動速度の情報、並びに主制御系４からの制御情報に基づいて、第２制御系６は駆動モータ３６Ａ，３６Ｂを介して無限軌道３２及び各ロッド３０のＸ方向の位置及び移動速度を制御する。
【００２８】
なお、図３に簡略化して示すように、無限軌道３２の内面の歯車３７Ａ，３７Ｄの間及び歯車３７Ｂ，３７Ｃの間にはそれぞれ無限軌道３２の弛みを防止するための複数の小型の誘導歯車３７Ｇ，３７Ｈ及び３７Ｅ，３７Ｆが配置されている。同様に、図２の無限軌道３２の内面の＋Ｙ方向側にも誘導歯車３７Ｅ〜３７Ｈに対向するように誘導歯車（不図示）が配置されている。駆動歯車３７Ａ，３８Ａ及び誘導歯車３７Ｂ〜３７Ｈ，３８Ｂ〜３８Ｄ等は、それぞれ不図示の回転軸受を介して、ベルト部材３３を底面側から挟むように配置された断面形状がコの字型のコラム３９Ａ及び３９Ｂに回転可能に支持されている。
【００２９】
また、図４（Ａ）は、図２のベルト部材３３の開口３３ａ内における配管４４Ａの端部と用力管４０との連結状態を示す断面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の一つのベルト部材３３の開口３３ａと用力管４０との連結状態を示す斜視図である。図４（Ｂ）に示すように、用力管４０は円柱状であるが、用力管４０の−Ｙ方向の端部の内部に通気孔４０ａが形成されている。通気孔４０ａが配管４２を介して外部の真空ポンプ４３に連結され、用力管４０内の端部の通気孔４０ａの周囲はシール機構（不図示）で気密化されている。また、用力管４０の−Ｙ方向の端部の表面に、通気孔４０ａに連通する多数の小さい通気孔４０ｂが形成されている。
【００３０】
さらに、用力管４０の多数の通気孔４０ｂを覆うように、用力管４０の外面に回転可能に第１回転部材４１が配置され、第１回転部材４１のＹ方向の両端部と用力管４０の外面との間は例えば磁性流体軸受けで封止されている。第１回転部材４１の用力管４０の外面におけるＹ方向の位置は２つのＥリング４５によって固定されている。ベルト部材３３の開口３３ａ（図２のロッド３０の吸着孔３１に連通する配管４４Ａ）は、途中に切り替えバルブ４４Ｖが設けられた配管４４を介して第１回転部材４１の外面の通気孔４１ａに連結され、通気孔４１ａは用力管４０の通気孔４０ｂ，４０ａ及び配管４２を介して真空ポンプ４３に連通している。切り替えバルブ４４Ｖは、ベルト部材３３の開口３３ａ（ロッド３０の吸着孔３１）と用力管４０の通気孔４０ｂとを連結した第１状態と、開口３３ａ（ロッド３０の吸着孔３１）を大気圧に解放した第２状態との間で切り替えを行う。
【００３１】
図４（Ａ）の他の配管４４も同様に用力管４０の通気孔４０ｂに連通し、配管４４に装着された切り替えバルブ４４Ｖによって、第１状態と第２状態との間で切り替えが行われる。
また、図４（Ｂ）において、用力管４０の＋Ｙ方向の端部の外面に正極の電極部４６Ａ及び負極の電極部４６Ｂが形成され、電極部４６Ａ及び４６Ｂはそれぞれ用力管４０の内部のリード線を介して外部の電源４７の正極及び負極に接続されている。電極部４６Ａ，４６Ｂを覆うように用力管４０の外面に回転可能に第２回転部材４８が配置され、第２回転部材４８の用力管４０の外面におけるＹ方向の位置も２つのＥリング４５によって固定されている。第１回転部材４１と第２回転部材４８とは連結部材（不図示）によって連結され、用力管４０の周囲を連動して回転する。
【００３２】
さらに、第２回転部材４８の中央部の半円筒状の切り欠き部に電極部４６Ａ及び４６Ｂに常時摺動するように平板状の電極板４９Ａ及び４９Ｂが固定され、第２回転部材４８の外面に、受信部６０が固定され、電極板４９Ａ及び４９Ｂを介して受信部６０に常時電力が供給されている。第２制御系６は、ロータリーエンコーダ３６ＡＲ，３６ＢＲによって得られる無限軌道３２の位置及び速度の情報に基づいて、発信部６０Ｗに各ロッド３０の吸着孔３１による吸着の開始（第１状態）及び解除（第２状態）の切り替えのタイミングを指示する。これに応じて発信部６０Ｗは、電波又は赤外線等を介してワイヤレスで、受信部６０にその切り替えのタイミングを示す信号を送信する。その信号に応じて受信部６０は、各ロッド３０がそれぞれＴＦＴ基板ＴＰを支持する直前に、対応する切り替えバルブ４４Ｖを第１状態（吸着孔３１で真空吸着を行う状態）に設定し、ロッド３０がそれぞれＴＦＴ基板ＴＰ１等から離れる直前に、対応する切り替えバルブ４４Ｖを第２状態（吸着孔３１内が大気圧に開放される状態）に設定する。
【００３３】
さらに、第２制御系６は、所定のサンプリングレートで無限軌道３２の位置及び速度の情報を発信部６０Ｗを介して受信部６０に知らせる。その情報に基づいて受信部６０は、無限軌道３２の下端部にある各ロッド３０のＺ位置を制御するために、対応する支持機構３４Ａ，３４Ｂの駆動部を介して昇降部３４Ａｂ，３４ＢｂのＺ位置を制御する。
このように用力管４０の外面に回転可能に第１回転部材４１及び第２回転部材４８を設けることによって、用力管４０の周囲を常に一定の方向（ここでは反時計回り）に回転している無限軌道３２に支持された複数のロッド３０に対して真空ポンプ４３による負圧を供給し、かつ受信部６０に電力を供給できる。
【００３４】
以下、本実施形態の図１の貼着装置１０を用いて１ロール分のカラーフィルタ基板ＣＦと１ロール分のＴＦＴ基板ＴＰとを貼り合わせて、デバイス毎に分離する動作の一例につき図６及び図７のフローチャートを参照して説明する。この露光動作は主制御系４によって制御される。また、図６は主にカラーフィルタ基板ＣＦを搬送する第１基板駆動装置ＤＲＡ側の動作を示し、図７は主にＴＦＴ基板ＴＰを搬送する第２基板駆動装置ＤＲＢ側の動作を示している。図６及び図７のフローチャートの動作は実質的に並行して実行される。
【００３５】
まず、第１基板駆動装置ＤＲＡ側の動作として、図６のステップ１０２において、カラーフィルタ基板ＣＦを供給ローラ２０Ａから巻き取りローラ５０に掛け渡す。その後、ステップ１０４において、巻き取りローラ５０によるカラーフィルタ基板ＣＦの＋Ｘ方向への定速移動を行う。さらに、ステップ１０６において、接着剤塗布装置５４によってカラーフィルタ基板ＣＦの表面に接着剤ＡＤを塗布する。その後、ステップ１０８において、主制御系４は、カラーフィルタ基板ＣＦとＴＦＴ基板ＴＰとの貼着動作を終了するかどうかを判定する。貼着動作は、例えばアライメント系５２Ｂ又は５２Ｃによってカラーフィルタ基板ＣＦの終端マークを検出したときに終了する。貼着動作を継続する場合には、ステップ１０４に戻り、ステップ１０４及び１０６の動作が繰り返される。
【００３６】
一方、第２基板駆動装置ＤＲＢ側の動作として、図７のステップ１２２において、ＴＦＴ基板ＴＰを供給ローラ２０Ｂから駆動ローラ２４に掛け渡し、駆動ローラ２４によってＴＦＴ基板ＴＰの＋Ｘ方向への移動を開始する。駆動ローラ２４によるＴＦＴ基板ＴＰの移動速度は、カラーフィルタ基板ＣＦの移動速度に対して僅かに遅く設定されている。このとき、無限軌道式移動装置２８の無限軌道３２の回転角は、ユニットＡ１の先頭のロッド３０がほぼ２つのローラ２２Ｃの中間位置の上方に位置するように設定され、各ロッド３０のＺ位置は可動範囲内の上端にある。また、アライメント系５２Ａは、ＴＦＴ基板ＴＰの各デバイス領域に形成されている所定のアライメントマーク（不図示）の検出動作を行う。そして、ステップ１２４において、アライメント系５２ＡでＴＦＴ基板ＴＰのアライメントマークを検出したときには、動作はステップ１２６に移行する。
【００３７】
これ以降、無限軌道式移動装置２８は、矢印Ｂ１，Ｂ２で示すように、ほぼＴＦＴ基板ＴＰの移動速度と同じ速度で下端部の無限軌道３２及びロッド３０を＋Ｘ方向に移動する。さらに、各ロッド３０が無限軌道３２の下端の直線軌道の−Ｘ方向の端部に達したときに、そのロッド３０によるＴＦＴ基板ＴＰの真空吸着を開始し、各ロッド３０がその直線軌道の＋Ｘ方向の端部に達したときに真空吸着が解除される。
【００３８】
ステップ１２６において、ユニットＡ１の先頭の２つのロッド３０でＴＦＴ基板ＴＰを順次吸着する。次のステップ１２８において、切断装置５６によって、ＴＦＴ基板ＴＰの先端の１つのデバイス分の領域であるＴＦＴ基板ＴＰ１を切り離す。その後、ステップ１３０において、ユニットＡ１の４つのロッド３０でＴＦＴ基板ＴＰ１を吸着し、無限軌道３２を駆動して、ユニットＡ１の４つのロッド３０でＴＦＴ基板ＴＰ１を＋Ｘ方向に移動する。
【００３９】
次のステップ１３２において、ユニットＡ１の支持機構３４Ａ，３４Ｂの昇降部３４Ａｂ，３４Ｂｂを駆動して、図５（Ａ）に矢印Ｂ３で示すように、ユニットＡ１の４つのロッド３０のＺ位置を次第に降下させる。これによって、ＴＦＴ基板ＴＰ１をカラーフィルタ基板ＣＦに近付ける。この際に実際には、図１に示すように、ＴＦＴ基板ＴＰ１は、先端部から順にカラーフィルタ基板ＣＦに近づいていく。その後、ステップ１３４において、アライメント系５２Ｂ，５２Ｃによって、ＴＦＴ基板ＴＰ１のアライメントマークとカラーフィルタ基板ＣＦのアライメントマークとの位置ずれ量を検出する。
【００４０】
そして、ステップ１３６において、主制御系４は、ステップ１３４で検出された位置ずれ量を補正するように、第２制御系６を介して無限軌道式移動装置２８によるＴＦＴ基板ＴＰ１の＋Ｘ方向への移動速度を調整する。その後、ステップ１３８において、図５（Ｂ）に矢印Ｂ４で示すように、ユニットＡ１の４つのロッド３０を先端側のロッド３０から順にさらに降下させて、ＴＦＴ基板ＴＰ１の全面をカラーフィルタ基板ＣＦに押し付ける。これによってＴＦＴ基板ＴＰ１とカラーフィルタ基板ＣＦとを接着剤ＡＤを介して接着する。この後、不図示の加熱装置でＴＦＴ基板ＴＰ１を通して接着剤ＡＤを加熱することで、接着剤ＡＤが硬化する。
【００４１】
次のステップ１４０において、ユニットＡ１のロッド３０によるＴＦＴ基板ＴＰ１に対する吸着を順次解除し、さらにユニットＡ１の支持機構３４Ａ，３４Ｂの昇降部３４Ａｂ，３４Ｂｂを順次＋Ｚ方向に駆動して、各ロッド３０を順次上昇させる。この動作に対応する図５（Ａ）のユニットＡ６の動作は、ＴＦＴ基板ＴＰ６から離れた各ロッド３０が矢印Ｂ５で示すように順次＋Ｚ方向に移動するものである。この後、ＴＦＴ基板ＴＰ１が貼着されたカラーフィルタ基板ＣＦの部分は巻き取りローラ５０に巻き取られる。この際にも、無限軌道３２は回転しているため、ユニットＡ１のロッド３０は、図１のユニットＡ６の位置を通って無限軌道３２の上端の軌道に移動する。
【００４２】
次のステップ１４２において、主制御系４は、カラーフィルタ基板ＣＦとＴＦＴ基板ＴＰとの貼着動作を終了するかどうかを判定する。貼着動作は、例えばアライメント系５２ＡによってＴＦＴ基板ＴＰの終端マークを検出したときに終了する。貼着動作を継続する場合には、ステップ１２４に戻り、ステップ１２４〜１４０の動作が繰り返されて、次のユニットＡ２のロッド３０を介してＴＦＴ基板ＴＰから切り離された次のＴＦＴ基板ＴＰ２がカラーフィルタ基板ＣＦの表面に貼着される。なお、実際には、ユニットＡ１のロッド３０によってステップ１３２の動作が実行されるときに、ユニットＡ２のロッド３０によってステップ１２６の動作が開始されるため、例えばステップ１２６〜１３０の動作とステップ１３２〜１４０の動作とは並行して実行される。以下、同様にして、無限軌道式移動装置２８の他のユニットＡ３，Ａ４等を介して、ＴＦＴ基板ＴＰから切り離されたＴＦＴ基板ＴＰ３，ＴＰ４（不図示）等が順にカラーフィルタ基板ＣＦの表面に貼着される。
【００４３】
また、ステップ１４２において、ＴＦＴ基板ＴＰが終端に達したときには、例えば供給ローラ２０Ｂに別のロール状のＴＦＴ基板を装着して、動作はステップ１２２に戻る。
なお、図６のステップ１０８において、貼着動作が終了したときには、巻き取りローラ５０の巻き取り動作及び無限軌道式移動装置２８によるロッド３０の移動が停止される。
その後、動作はステップ１１０に移行して、巻き取りローラ５０から貼着後の１ロール分の基板（カラーフィルタ基板ＣＦ及びＴＦＴ基板ＴＰ１，ＴＰ２等）を取り外す。次のステップ１１２において、不図示の切断装置において、１ロール分の貼着された基板から順次１デバイス分の基板を切り離す。その後、切り離された複数の基板を用いて複数の液晶表示素子が製造される。
【００４４】
本実施形態の効果等は以下の通りである。
（１）本実施形態の貼着装置１０は、ＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１（フィルム状部材）を搬送する無限軌道式移動装置２８を含む第２基板駆動装置ＤＲＢ（搬送装置）を備えている。そして、無限軌道式移動装置２８は、ＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１を支持するために、ＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１の表面に沿った移動方向（Ｘ方向）に直交するＹ方向に長手方向が配置され、その移動方向に沿って配列される複数のロッド３０（棒状部材）と、その複数のロッド３０のうちでＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１を支持している複数のロッド３０を同期させてその移動方向に移動するために駆動歯車３７Ａ，３８Ａで駆動される無限軌道３２と、その複数のロッド３０をＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１の表面に直交するＺ方向に移動する支持機構３４Ａ，３４Ｂ（移動機構）と、を備えている。
【００４５】
また、第２基板駆動装置ＤＲＢを用いたＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１（フィルム状部材）の搬送方法は、駆動ローラ２４によってＴＦＴ基板ＴＰをこの表面に沿った移動方向（Ｘ方向）に移動するステップ１２２と、無限軌道式移動装置２８の複数のロッド３０でＴＦＴ基板ＴＰの複数の表面部位を支持するステップ１２６と、ＴＦＴ基板ＴＰから切り離されたＴＦＴ基板ＴＰ１を支持している複数のロッド３０を同期させてＸ方向に移動するステップ１３０と、ＴＦＴ基板ＴＰ１を支持している複数のロッド３０をＺ方向に降下させる（移動する）ステップ１３２と、を含んでいる。
【００４６】
本実施形態によれば、ＴＦＴ基板ＴＰ１を支持している複数のロッド３０を移動方向に同期して移動しており、ＴＦＴ基板ＴＰ１がその支持機構に対して相対移動することがないため、ＴＦＴ基板ＴＰ１を目標とする経路に沿って正確に搬送できる。さらに、複数のロッド３０をＴＦＴ基板ＴＰ１の表面に直交する方向に降下させることによって、ＴＦＴ基板ＴＰ１をその表面に直交する方向に容易に移動できる。従って、ＴＦＴ基板ＴＰ１を容易にカラーフィルタ基板ＣＦに貼り合わせることができる。
【００４７】
（２）なお、複数のロッド３０の長手方向はＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１の表面に沿った移動方向に交差する方向でもよい。また、ステップ１３２で複数のロッド３０を降下させる方向は、ＴＦＴ基板ＴＰ１の表面に交差する方向でもよい。
（３）なお、無限軌道式移動装置２８が有するロッド３０の個数は任意であり、例えば３本のロッドのみをループ状の軌跡に沿って移動させながら、そのうちの２本のロッドでＴＦＴ基板ＴＰ１，ＴＰ２等を支持して＋Ｘ方向に搬送してもよい。
【００４８】
（４）また、無限軌道式移動装置２８は、各ロッド３０がＴＦＴ基板ＴＰ等を支持している期間中にＴＦＴ基板ＴＰ等を真空吸着しているため、各ロッド３０でＴＦＴ基板ＴＰ等を安定に支持できる。
なお、ロッド３０に対して例えば静電吸着でＴＦＴ基板ＴＰ１を吸着してもよい。
（５）なお、無限軌道式移動装置２８の各ユニットＡ１〜Ａ６内の隣接する２つのロッド３０間を伸縮可能なばね部材等で連結してもよい。また、隣接するユニットＡ１〜Ａ６間の隣接するロッド３０間を伸縮可能なばね部材又はピエゾ素子等で連結してもよい。
【００４９】
（６）また、本実施形態の貼着装置１０（製造装置）は、ＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１（第１のフィルム状部材）とカラーフィルタ基板ＣＦ（第２のフィルム状部材）とを貼り合わせる装置である。貼着装置１０は、ＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１を搬送するための第２基板駆動装置ＤＲＢ（第１の搬送装置）と、カラーフィルタ基板ＣＦをＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１に対向させて搬送するための第１基板駆動装置ＤＲＡ（第２の搬送装置）と、ＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１及びカラーフィルタ基板ＣＦに付設されたアライメントマークを検出するアライメント系５２Ｂ，５２Ｃ（マーク検出系）と、を備えている。そして、貼着装置１０は、アライメント系５２Ｂ，５２Ｃの検出結果に基づいて、ＴＦＴ基板ＴＰ１とカラーフィルタ基板ＣＦとの位置合わせを行い、ロッド３０で支持され、かつその移動方向に移動しているＴＦＴ基板ＴＰ１とカラーフィルタ基板ＣＦとを貼り合わせている。
【００５０】
また、貼着装置１０を用いてＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１とカラーフィルタ基板ＣＦとを貼り合わせる貼着方法（製造方法）は、ＴＦＴ基板ＴＰ，ＴＰ１を本実施形態の搬送方法を用いて搬送するステップ１２２，１２６，１３０，１３２と、カラーフィルタ基板ＣＦをＴＦＴ基板ＴＰ１に対向させて搬送するステップ１０４と、ＴＦＴ基板ＴＰ１及びカラーフィルタ基板ＣＦに付設されたアライメントマークの位置ずれ量を検出するステップ１３４と、その位置ずれ量の検出結果に基づいて、ＴＦＴ基板ＴＰ１及びカラーフィルタ基板ＣＦの位置合わせを行い、ロッド３０で支持されてその移動方向に移動しているＴＦＴ基板ＴＰ１とカラーフィルタ基板ＣＦとを貼り合わせるステップ１３６，１３８とを含んでいる。
【００５１】
本実施形態によれば、無限軌道式移動装置２８によってＴＦＴ基板ＴＰ１の搬送中に、ＴＦＴ基板ＴＰ１をカラーフィルタ基板ＣＦに次第に近づけることができるため、カラーフィルタ基板ＣＦに対してＴＦＴ基板ＴＰ１を容易にかつ高精度に貼着できる。従って、液晶表示素子を効率的に高精度に製造できる。
（７）なお、ＴＦＴ基板ＴＰを第１基板駆動装置ＤＲＡで搬送し、カラーフィルタ基板ＣＦを無限軌道式移動装置２８を含む第２基板駆動装置ＤＲＢで搬送してもよい。
【００５２】
また、本実施形態では、ＴＦＴ基板ＴＰをデバイス領域を単位として切断しているが、ＴＦＴ基板ＴＰを切断することなく、ロール状のままでカラーフィルタ基板ＣＦとＴＦＴ基板ＴＰとを貼り合わせてもよい。
（８）また、図１のテーブルＰＴＢに真空吸着機構及びＹ方向に対する微動機構を設け、カラーフィルタ基板ＣＦとＴＦＴ基板ＴＰ１等とのＹ方向の位置ずれ量も補正するようにしてもよい。
【００５３】
次に、上記の実施形態の無限軌道式移動装置２８の変形例につき説明する。以下で参照する図８〜図１０において、図１に対応する部分には同一又は類似の符号を付してその詳細な説明を省略する。
図８は、第１変形例の無限軌道式移動装置２８Ａの概略構成を示す図である。図８において、反時計回りに駆動される無限軌道３２を構成する複数のベルト部材３３のうちの等間隔で配置された複数（本変形例では８個）のベルト部材３３の外面に、それぞれ互いに同一構成のユニットＡＵ１〜ＡＵ８が設置されている。各ユニットＡＵ１〜ＡＵ８はそれぞれ配管４４を介して、ＴＦＴ基板ＴＰから切り離れた１つのデバイス分のＴＦＴ基板ＴＰ１，ＴＰ２等を吸着保持して搬送する。各ユニットＡＵ１〜ＡＵ８は、それぞれ対応するベルト部材３３に固定された伸縮可能な支持機構３４Ｃと、支持機構３４Ｃの先端部に固定されたロッド３０と、このロッド３０にＹ軸に平行な軸の回りに回転可能に設けられた連結部材６１Ａ，６１Ｂと、連結部材６１Ａ，６１Ｂの先端部に支持された２つのロッド３０と、これらのロッド３０にＹ軸に平行な軸の回りに回転可能に設けられた連結部材６１Ｃ，６１Ｄと、連結部材６１Ｃ，６１Ｄの先端部に支持された２つのロッド３０とを有する。
【００５４】
ロッド３０はそれぞれＹ方向を長手方向として、その表面にＴＦＴ基板ＴＰを吸着する吸着孔（不図示）が形成されている。各ユニットＡＵ１〜ＡＵ８の支持機構３４Ｃが無限軌道３２の下端のＸ軸に平行な軌道上にあり、かつ連結部材６１Ａ〜６１ＤがＸ軸に平行な直線状になっている状態では、支持機構３４Ｃに支持される５個のロッド３０はＸ軸に沿って等間隔で支持される。
【００５５】
また、図９（Ａ）に示すように、ユニットＡＵ１の連結部材６１Ａ，６２Ｂは、中央のロッド３０に対して駆動モータ６２Ａ，６２Ｂによって回転駆動されるように連結され、連結部材６１Ｃ，６２Ｄは、中間位置の２つのロッド３０に対して駆動モータ６２Ｃ，６２Ｄによって回転駆動されるように連結されている。図９（Ａ）の正面図である図９（Ｂ）に示すように、連結部材６１Ａ，６１Ｂに支持される中間のロッド３０は、中央のロッド３０に対して独立に時計回り又は反時計回りに回転駆動可能であり、連結部材６１Ｃ，６１Ｄに支持される両端部のロッド３０は、中間のロッド３０に対して独立に時計回り又は反時計回りに回転駆動可能である。これ以外の構成は、図１の実施形態と同様である。
【００５６】
図８の第１変形例において、例えばユニットＡＵ１を用いてカラーフィルタ基板ＣＦにＴＦＴ基板ＴＰ１を貼着する場合には、まずユニットＡＵ１の支持機構３４Ｃが無限軌道３２の−Ｘ方向で−Ｚ方向の端部付近に達してから（この段階では、支持機構３４Ｃの先端部は最も無限軌道３２に近い位置にある）、連結部材６１Ａ〜６１Ｄを駆動して先端部のロッド３０から順にＴＦＴ基板ＴＰを吸着する。その後、切断装置５６でＴＦＴ基板ＴＰから切り離されたＴＦＴ基板ＴＰ１をユニットＡＵ１の全部のロッド３０で吸着し、無限軌道３２を駆動してユニットＡＵ１を＋Ｘ方向に移動する。
【００５７】
その後、次第にユニットＡＵ１の支持機構３４Ｃの先端部を−Ｚ方向に降下させるとともに、連結部材６１Ａ〜６１Ｄを全体として時計回りに傾斜させて、先端部のロッド３０から順にカラーフィルタ基板ＣＦに近づける。そして、さらに支持機構３４Ｃの先端部を降下させることで、カラーフィルタ基板ＣＦに接着剤（不図示）を介してＴＦＴ基板ＴＰ１が貼着される。その後、ロッド３０の吸着を解除して、支持機構３４Ｃの先端部を上昇させるとともに、ロッド３０がＴＦＴ基板ＴＰ１から離れるように連結部材６１Ａ〜６１Ｄを駆動することで、ＴＦＴ基板ＴＰ１の貼着が完了する。同様に他のユニットＡＵ２〜ＡＵ８を用いて次のＴＦＴ基板ＴＰ２等がカラーフィルタ基板ＣＦに貼着される。
この第１変形例によれば、ユニットＡＵ１〜ＡＵ８毎に複数のロッド３０をまとめて一つの支持機構３４Ｃで支持しているため、支持機構３４Ｃの制御が容易である。
【００５８】
次に、図１０は、第２変形例の無限軌道式移動装置２８Ｂの概略構成を示す図である。図１０において、図８に対応する部分には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。図１０において、無限軌道３２Ａは、複数のベルト部材３３を連結して構成されている点は図１の無限軌道３２と同様であるが、無限軌道３２Ａの下端部の＋Ｘ方向の軌道が−Ｚ方向に降下している点が無限軌道３２と異なっている。
【００５９】
また、無限軌道３２Ａの外面に等間隔で互いに同一構成のユニットＢＵ１〜ＢＵ８が設置されている。ユニットＢＵ１〜ＢＵ８は、それぞれ対応するベルト部材３３に固定された支持機構３４Ｄと、支持機構３４Ｄの先端部に回転可能に設けられた連結部材６１Ａ，６１Ｂと、連結部材６１Ａ，６１Ｂの先端部に支持された２つのロッド３０と、これらのロッド３０に回転可能に設けられた連結部材６１Ｃ，６１Ｄと、連結部材６１Ｃ，６１Ｄの先端部に支持された２つのロッド３０とを有する。支持機構３４Ｄは単にロッド３０を支持するのみで伸縮機構は必要ない。これ以外の構成は、図１の実施形態と同様である。
【００６０】
図１０の第２変形例において、例えばユニットＢＵ１を用いてカラーフィルタ基板ＣＦにＴＦＴ基板ＴＰ１を貼着する場合には、まずユニットＢＵ１の支持機構３４Ｄが無限軌道３２の−Ｘ方向で−Ｚ方向の端部付近に達してから、連結部材６１Ａ〜６１Ｄを駆動して先端部のロッド３０から順にＴＦＴ基板ＴＰを吸着する。その後、切断装置５６でＴＦＴ基板ＴＰから切り離されたＴＦＴ基板ＴＰ１をユニットＢＵ１の全部のロッド３０で吸着し、無限軌道３２Ａを駆動してユニットＢＵ１を＋Ｘ方向に移動する。
【００６１】
その後、無限軌道３２Ａの軌道に沿ってユニットＢＵ１の支持機構３４Ｄの先端部が−Ｚ方向に降下する。さらに、連結部材６１Ａ〜６１Ｄを全体として時計回りに傾斜させて、先端部のロッド３０から順にカラーフィルタ基板ＣＦに近づける。そして、無限軌道３２Ａの軌道に沿ってさらに支持機構３４Ｃの先端部が降下することで、カラーフィルタ基板ＣＦに接着剤（不図示）を介してＴＦＴ基板ＴＰ１が貼着される。その後、ロッド３０の吸着が解除され、無限軌道３２Ａの軌道に沿って支持機構３４Ｃの先端部が上昇するとともに、ロッド３０がＴＦＴ基板ＴＰ１から離れるように連結部材６１Ａ〜６１Ｄを駆動することで、貼着が完了する。同様に他のユニットＢＵ２〜ＢＵ８を用いて次のＴＦＴ基板ＴＰ２等がカラーフィルタ基板ＣＦに貼着される。
【００６２】
この第２変形例によれば、無限軌道３２Ａの軌道によって支持機構３４ＤのＺ方向への移動ができるため、ロッド３０のＺ方向への移動機構が簡素化できる。
また、図１の実施形態の無限軌道式移動装置２８において、無限軌道３２の代わりに、図１０の無限軌道３２Ａを使用してもよい。この場合には、図１の支持機構３４Ａ，３４Ｂには伸縮機構を設ける必要がない。
次に、上記の実施形態の貼着装置１０（製造装置）又は貼着方法（製造方法）を用いて、電子デバイスとしての多数の液晶表示素子を製造する場合の全体の製造工程の一例につき、図１１のフローチャートを参照して説明する。
【００６３】
図１１のステップＳ４０１（パターン形成工程）では、先ず、露光対象のフィルム状基板上にフォトレジストを塗布して感光基板を準備する塗布工程、所定の露光装置を用いて液晶表示素子用のマスクのパターンをその感光基板上の多数のパターン形成領域に転写露光する露光工程、及びその感光基板を現像する現像工程が実行される。この塗布工程、露光工程、及び現像工程を含むリソグラフィ工程によって、そのフィルム状基板上に所定のレジストパターンが形成される。このリソグラフィ工程に続いて、そのレジストパターンをマスクとしたエッチング工程、及びレジスト剥離工程等を経て、そのフィルム状基板上に多数の電極等を含む所定パターンが形成される。そのリソグラフィ工程等は、そのフィルム状基板上のレイヤ数に応じて複数回実行される。これによって、図１のＴＦＴ基板ＴＰが製造される。この際に、ＴＦＴ基板に対向して配置される基板（対向基板）も製造される。
【００６４】
その次のステップＳ４０２（カラーフィルタ形成工程）では、赤Ｒ、緑Ｇ、青Ｂに対応した３つの微細なフィルタの組をマトリックス状に多数配列するか、又は赤Ｒ、緑Ｇ、青Ｂの３本のストライプ状の複数のフィルタの組を水平走査線方向に配列することによって図１のカラーフィルタ基板ＣＦを形成する。その次のステップＳ４０３（セル組立工程）では、ステップＳ４０１にて得られたＴＦＴ基板ＴＰ（フィルム状基板）とステップＳ４０２にて得られたカラーフィルタ基板ＣＦとを接着剤で貼着し、さらに貼着後の基板と上記の対向基板との間に液晶を注入して、液晶パネル（液晶セル）を製造する。
【００６５】
その後のステップＳ４０４（モジュール組立工程）では、そのようにして組み立てられた多数の液晶パネル（液晶セル）に表示動作を行わせるための電気回路、及びバックライト等の部品を取り付けて、液晶表示素子として完成させる。上述の液晶表示素子の製造方法によれば、上記の実施形態の貼着装置１０又は貼着方法を用いて効率的に高精度にカラーフィルタ基板ＣＦとＴＦＴ基板ＴＰとを貼着できるため、液晶表示素子を高精度に効率的に製造できる。
【００６６】
また、上述の実施形態では、搬送対象のフィルム状部材として可撓性を持つ長いシート状の部材が使用されているが、フィルム状部材としては、液晶表示素子等を製造するための比較的剛性の高い矩形の平板状のガラスプレート、薄膜磁気ヘッド製造用のセラミックス基板、又は半導体素子製造用の円形の半導体ウエハ等も使用できる。
このように、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得る。
【符号の説明】
【００６７】
ＣＦ…カラーフィルタ基板、ＴＰ…ＴＦＴ基板、ＤＲＡ…第１基板駆動装置、ＤＲＢ…第２基板駆動装置、Ａ１〜Ａ６…ユニット、４…主制御系、６…第２制御系、８…第１制御系、１０…貼着装置、２０Ａ，２０Ｂ…供給ローラ、２８…無限軌道式移動装置、３０…ロッド、３２…無限軌道、３３…ベルト部材（履帯）、３４Ａ，３４Ｂ…支持機構、５０…巻き取りローラ、５２Ａ〜５２Ｃ…アライメント系、５４…接着剤塗布装置、５６…切断装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状部材を搬送する搬送方法であって、
前記フィルム状部材を該フィルム状部材の表面に沿った移動方向に移動する工程と、
前記フィルム状部材の表面に沿って前記移動方向に交差する方向に長手方向が配置され、前記移動方向に沿って配列される複数の棒状部材で前記フィルム状部材の複数の表面部位を支持する工程と、
前記フィルム状部材を支持している前記複数の棒状部材を同期させて前記移動方向に移動する工程と、
前記複数の棒状部材を前記フィルム状部材の表面に交差する方向に移動する工程と、
を含むことを特徴とする搬送方法。
【請求項２】
前記フィルム状部材のうち前記複数の棒状部材で支持されている部分を他の部分から切り離す工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の搬送方法。
【請求項３】
前記複数の棒状部材を前記切り離された部分から離す工程を含むことを特徴とする請求項２に記載の搬送方法。
【請求項４】
前記フィルム状部材の前記複数の表面部位を支持する工程は、前記棒状部材が支持した前記表面部位を該棒状部材に吸着することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の搬送方法。
【請求項５】
前記フィルム状部材は、帯状形状を有し、
前記フィルム状部材を移動する工程は、前記帯状形状の長尺方向に平行な前記移動方向に前記フィルム状部材を移動することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の搬送方法。
【請求項６】
第１のフィルム状部材と第２のフィルム状部材とを貼り合わせる製造方法において、
前記第１のフィルム状部材を請求項１〜５のいずれか一項に記載の搬送方法を用いて搬送し、
前記第２のフィルム状部材を前記第１のフィルム状部材に対向させて搬送し、
前記第１及び第２のフィルム状部材に付設された位置合わせ用マークを検出し、
前記位置合わせ用マークの検出結果に基づいて、前記第１及び第２のフィルム状部材の位置合わせを行い、前記棒状部材で支持され、かつ前記移動方向に移動している前記第１のフィルム状部材と前記第２のフィルム状部材とを貼り合わせる
ことを特徴とする製造方法。
【請求項７】
前記第１のフィルム状部材と前記第２のフィルム状部材との貼り合わせられた部分を切り離すことを特徴とする請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
フィルム状部材を搬送する搬送装置であって、
前記フィルム状部材を支持するために、前記フィルム状部材の表面に沿った移動方向に交差する方向に長手方向が配置され、前記移動方向に沿って配列される複数の棒状部材と、
前記複数の棒状部材のうちで前記フィルム状部材を支持している複数の前記棒状部材を同期させて前記移動方向に移動する駆動装置と、
前記複数の棒状部材を前記フィルム状部材の表面に交差する方向に移動する移動機構と、
を備えることを特徴とする搬送装置。
【請求項９】
前記移動機構は、少なくとも一つの前記棒状部材に連結されて伸縮可能な支持部材を備えることを特徴とする請求項８に記載の搬送装置。
【請求項１０】
前記駆動装置は、少なくとも一つの前記棒状部材に連結された支持部材が移動する案内面を規定する案内機構を備え、
前記案内面が前記フィルム状部材の表面に交差する方向に曲がることで、前記案内機構が前記移動機構を兼用することを特徴とする請求項８に記載の搬送装置。
【請求項１１】
前記複数の棒状部材は、それぞれ複数の棒状部材を含む複数の組毎に前記駆動装置に支持されることを特徴とする請求項８〜１０のいずれか一項に記載の搬送装置。
【請求項１２】
前記棒状部材が前記フィルム状部材を支持している期間中に、前記棒状部材に前記フィルム状部材を吸着する吸着機構を備えることを特徴とする請求項８〜１１のいずれか一項に記載の搬送装置。
【請求項１３】
前記フィルム状部材は、帯状形状を有し、
前記移動装置は、前記帯状形状の長尺方向に平行な前記移動方向に前記フィルム状部材を移動することを特徴とする請求項８〜１２のいずれか一項に記載の搬送装置。
【請求項１４】
第１のフィルム状部材と第２のフィルム状部材とを貼り合わせる製造装置において、
前記第１のフィルム状部材を搬送するための、請求項８〜１３のいずれか一項に記載の第１の搬送装置と、
前記第２のフィルム状部材を、前記第１のフィルム状部材に対向させて搬送するための第２の搬送装置と、
前記第１及び第２のフィルム状部材に付設された位置合わせ用マークを検出するマーク検出系と、を備え、
前記位置合わせ用マークの検出結果に基づいて、前記第１及び第２のフィルム状部材の位置合わせを行い、前記棒状部材で支持され、かつ前記移動方向に移動している前記第１のフィルム状部材と前記第２のフィルム状部材とを貼り合わせることを特徴とする製造装置。
【請求項１５】
前記貼り合わされる前記第１及び第２のフィルム状部材の部分を切り離す切断機構を備えることを特徴とする請求項１４に記載の製造装置。
【請求項１】
フィルム状部材を搬送する搬送方法であって、
前記フィルム状部材を該フィルム状部材の表面に沿った移動方向に移動する工程と、
前記フィルム状部材の表面に沿って前記移動方向に交差する方向に長手方向が配置され、前記移動方向に沿って配列される複数の棒状部材で前記フィルム状部材の複数の表面部位を支持する工程と、
前記フィルム状部材を支持している前記複数の棒状部材を同期させて前記移動方向に移動する工程と、
前記複数の棒状部材を前記フィルム状部材の表面に交差する方向に移動する工程と、
を含むことを特徴とする搬送方法。
【請求項２】
前記フィルム状部材のうち前記複数の棒状部材で支持されている部分を他の部分から切り離す工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の搬送方法。
【請求項３】
前記複数の棒状部材を前記切り離された部分から離す工程を含むことを特徴とする請求項２に記載の搬送方法。
【請求項４】
前記フィルム状部材の前記複数の表面部位を支持する工程は、前記棒状部材が支持した前記表面部位を該棒状部材に吸着することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の搬送方法。
【請求項５】
前記フィルム状部材は、帯状形状を有し、
前記フィルム状部材を移動する工程は、前記帯状形状の長尺方向に平行な前記移動方向に前記フィルム状部材を移動することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の搬送方法。
【請求項６】
第１のフィルム状部材と第２のフィルム状部材とを貼り合わせる製造方法において、
前記第１のフィルム状部材を請求項１〜５のいずれか一項に記載の搬送方法を用いて搬送し、
前記第２のフィルム状部材を前記第１のフィルム状部材に対向させて搬送し、
前記第１及び第２のフィルム状部材に付設された位置合わせ用マークを検出し、
前記位置合わせ用マークの検出結果に基づいて、前記第１及び第２のフィルム状部材の位置合わせを行い、前記棒状部材で支持され、かつ前記移動方向に移動している前記第１のフィルム状部材と前記第２のフィルム状部材とを貼り合わせる
ことを特徴とする製造方法。
【請求項７】
前記第１のフィルム状部材と前記第２のフィルム状部材との貼り合わせられた部分を切り離すことを特徴とする請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
フィルム状部材を搬送する搬送装置であって、
前記フィルム状部材を支持するために、前記フィルム状部材の表面に沿った移動方向に交差する方向に長手方向が配置され、前記移動方向に沿って配列される複数の棒状部材と、
前記複数の棒状部材のうちで前記フィルム状部材を支持している複数の前記棒状部材を同期させて前記移動方向に移動する駆動装置と、
前記複数の棒状部材を前記フィルム状部材の表面に交差する方向に移動する移動機構と、
を備えることを特徴とする搬送装置。
【請求項９】
前記移動機構は、少なくとも一つの前記棒状部材に連結されて伸縮可能な支持部材を備えることを特徴とする請求項８に記載の搬送装置。
【請求項１０】
前記駆動装置は、少なくとも一つの前記棒状部材に連結された支持部材が移動する案内面を規定する案内機構を備え、
前記案内面が前記フィルム状部材の表面に交差する方向に曲がることで、前記案内機構が前記移動機構を兼用することを特徴とする請求項８に記載の搬送装置。
【請求項１１】
前記複数の棒状部材は、それぞれ複数の棒状部材を含む複数の組毎に前記駆動装置に支持されることを特徴とする請求項８〜１０のいずれか一項に記載の搬送装置。
【請求項１２】
前記棒状部材が前記フィルム状部材を支持している期間中に、前記棒状部材に前記フィルム状部材を吸着する吸着機構を備えることを特徴とする請求項８〜１１のいずれか一項に記載の搬送装置。
【請求項１３】
前記フィルム状部材は、帯状形状を有し、
前記移動装置は、前記帯状形状の長尺方向に平行な前記移動方向に前記フィルム状部材を移動することを特徴とする請求項８〜１２のいずれか一項に記載の搬送装置。
【請求項１４】
第１のフィルム状部材と第２のフィルム状部材とを貼り合わせる製造装置において、
前記第１のフィルム状部材を搬送するための、請求項８〜１３のいずれか一項に記載の第１の搬送装置と、
前記第２のフィルム状部材を、前記第１のフィルム状部材に対向させて搬送するための第２の搬送装置と、
前記第１及び第２のフィルム状部材に付設された位置合わせ用マークを検出するマーク検出系と、を備え、
前記位置合わせ用マークの検出結果に基づいて、前記第１及び第２のフィルム状部材の位置合わせを行い、前記棒状部材で支持され、かつ前記移動方向に移動している前記第１のフィルム状部材と前記第２のフィルム状部材とを貼り合わせることを特徴とする製造装置。
【請求項１５】
前記貼り合わされる前記第１及び第２のフィルム状部材の部分を切り離す切断機構を備えることを特徴とする請求項１４に記載の製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−１６５９７９（Ｐ２０１１−１６５９７９Ａ）
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２８２１５（Ｐ２０１０−２８２１５）
【出願日】平成２２年２月１０日（２０１０．２．１０）
【出願人】（０００００４１１２）株式会社ニコン (12,601)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１０日（２０１０．２．１０）
【出願人】（０００００４１１２）株式会社ニコン (12,601)
【Ｆターム（参考）】
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