【課題】装置全体のコンパクト化、処理時間の短縮化を図ることができるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷが載置される載置面１７を有する載置手段１１と、半導体ウエハＷのＶノッチＮの位置を検出する検出手段１２と、半導体ウエハＷの外縁に当接可能な複数の当接手段２２と、当接手段２２を回転して半導体ウエハＷを周方向に回転可能な回動モータ２３と、当接手段２２を介して支持された半導体ウエハＷを載置面１７に離間接近可能に設けられた昇降手段２５と、載置面１７と平行な方向に当接手段２２を移動可能な移動手段２６とを備えて構成されている。当接手段２２、回動モータ２３、昇降手段２５及び移動手段２６は、載置手段１１に組み込まれている。 （もっと読む）

【課題】板状部材を処理する効率を向上することができるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷが載置される載置面１６を有する載置手段１１と、半導体ウエハＷの外縁側を検査する検査手段１２と、半導体ウエハＷの外縁に当接可能な複数の当接手段２２と、当接手段２２を回転して半導体ウエハＷを周方向に回転可能な回動モータ２３と、載置面１６と平行な方向に当接手段２２を移動可能な移動手段２６とを備えて構成されている。各当接手段２２は、回動モータ２３を介して回転することにより、半導体ウエハＷを周方向に回転すると同時に、半導体ウエハＷを載置面１６に離間接近する方向に移動可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】位置センサを備えることなく押圧手段を所定位置にセットアップでき、装置全体にかかるコストを低減すること。
【解決手段】本実施の形態に係るワーク保持装置は、気体供給部６３７によって供給される気体を吸引口から噴出しながら保持部（保持板６２４）とステージ６０２との間の距離を変化させ、このときの圧力変化のマップを圧力センサ６３３によって検出し、圧力センサ６３３の検出する圧力の値と前記マップに基づいて保持部とステージ６０２との間の距離を算出する構成とした。 （もっと読む）

【課題】ステージ上面に気密に貼り付けられたシートを、ステージ上面から容易に剥がすこと。
【解決手段】本実施の形態に係るステージ６０２は、シートＳの外周領域を保持する第一の保持面６５２と、シートＳの内側領域に対応して設けられた凹部６２２の内底面において、シートＳの内側領域を保持する第二の保持面６５３と、凹部６２２の内周面にて、シートＳと第二の保持面６５３と共に閉空間６５７を形成する側面６５４と、閉空間６５７からエアを吸引する吸引口８１３とが形成され、吸引口８１３からのエアの吸引により、第一の保持面６５２に保持されたシートＳを引き伸ばしつつ、第二の保持面６５３に保持させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】ワーク厚みのバラつきや樹脂の量の増減にかかわらず、樹脂を適切に押し広げること。
【解決手段】本実施の形態に係る樹脂塗布装置１は、ステージ６０２の上面に供給された液状樹脂Ｌを押圧部６０４における押圧面６３４に保持したワークＷで上から押圧し液状樹脂ＬをワークＷ下面に広げる樹脂塗布装置１であって、押圧部６０４には、移動部６０６によるワークＷのステージ６０２への接近によってワークＷ下面に液状樹脂Ｌが押し広げられる際に押圧面６３４が受ける圧力を検出する圧力センサ６３３が備えられ、制御部は圧力センサ６３３が検出した圧力に基づいて移動部６０６の動作を制御する構成とした。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で精度よくウエハマウントを作製するウエハマン作製方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの回路面に液状の接着剤を塗布し、塗布面に支持板を貼り合わせ、当該支持板を保持して半導体ウエハの裏面を研削し、支持用の前記粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを支持し、半導体ウエハから支持板を分離し、さらに半導体ウエハ上でフィルム状になっている接着剤に半導体ウエハの直径以上の幅を有する剥離テープを貼り付けて当該剥離テープを剥離することにより、当該接着剤を一体にして半導体ウエハから剥離する。 （もっと読む）

【課題】ワーク内部にレーザー光線を集光して改質層を形成する加工装置において、厚さが規格外のワークが搬入されたことを加工前に検出する。
【解決手段】ワーク１を保持手段４０に搬入して保持した状態で、光学式の測定手段７０により、ワーク１の上面１ａの高さ位置を測定する第一の測定工程と基準面に設定した保護テープ１０の粘着面１０ａの高さ位置を測定する第二の測定工程とを行い、第一の測定工程と第二の測定工程とによって得られた値の差分によってワーク１の上面１ａから基準面までの距離を検出し、該距離に基づいて、搬入されたワーク１の厚さが規格外であるか否かを判断する。 （もっと読む）

【解決課題】バックリンス操作のときに、バックリンス液で、支持基材の半導体ウェハ仮固定面側の仮固定樹脂組成物又は半導体ウェハの加工面とは反対側の面側の仮固定樹脂組成物が除去されることがない半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持基材を回転させながら、該支持基材の半導体ウェハ仮固定面に仮固定樹脂組成物液を供給し、次いで、該仮固定樹脂組成物液の供給を行っている最中に又は該仮固定樹脂組成物液の供給を終了した後、該支持基材を回転させながら、該支持基材の裏面に、下記式（Ｉ）：０．１≦Ｂｓｐ−Ａｓｐ≦１．５（Ｉ）（式（Ｉ）中、Ａｓｐは仮固定樹脂組成物液中の溶剤のＳＰ値であり、Ｂｓｐはバックリンス液のＳＰ値である。）を満たすバックリンス液を供給して、該支持基材の半導体ウェハ仮固定面に、仮固定樹脂組成物塗膜を形成させる仮固定樹脂組成物塗膜形成工程を有すること、を特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】裏面研削等のために物体の表面にフィルムを貼付する技術において、より簡易な手法で正確にフィルムを貼付できるようにする。
【解決手段】第１面１０ａ及び第２面１０ｂを有する物体１０と、物体の第１面よりも大きな表面１２ａを有し、可撓性を有するフィルム１２と、フィルムの外周縁に沿って配置可能な形状及び寸法を有し、フィルムよりも高い剛性を有するフレーム部材１４と、液状接着剤１６とを用意する。物体の第１面又はフィルムの表面に液状接着剤を配置する。フィルムの外周縁に沿ってフレーム部材を固定する。物体とフィルムとを、第１面と表面とが互いに対向するとともにフィルムの外周縁に沿った領域が物体の外側に張り出す相対位置に配置して、第１面と表面との双方を液状接着剤に接触させる。液状接着剤を固化させて、物体の第１面にフィルムを固着させる。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時におけるチップ飛びを防止するとともに、ピックアップ性の向上させることができる半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と支持フィルム４とが積層されてなり、支持フィルム４の平均厚さが１００μｍ以下であり、かつ、支持フィルム４の剛性が４０Ｎ以上１，０００Ｎ以下である。この半導体用フィルム１０は、接着層３の支持フィルムとは反対側の面に半導体ウエハー７を貼着し、この状態で半導体ウエハー７および接着層３を切断して個片化し、得られた個片８３を支持フィルム４を介して少なくとも１本の突き上げピンにより突き上げつつ支持フィルム４からピックアップする際に用いるものである。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離動作中に被着体が浮き上がることによって、当該被着体が損傷することを回避して接着シートを剥離するとともに、剥離に要する時間の短縮化を図ることができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、接着シートＳが貼付された半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、接着シートＳを半導体ウエハＷから剥離する剥離方向と、当該剥離方向とは反対の反剥離方向とに支持手段１１と接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴとを相対移動可能な移動手段１５と、半導体ウエハＷの浮き上がりＷ１を検出可能な検出手段１６とを備えて構成されている。移動手段１５は、検出手段１６によって浮き上がりＷ１が検出されないことを条件に剥離方向への相対移動を行う一方、検出手段１６によって浮き上がりＷ１が検出されたことを条件に反剥離方向への相対移動を行う。 （もっと読む）

【課題】薄い板状に形成した合成樹脂製の成形品の強度を高め、破損を抑制することを目的とする。
【解決手段】環状の薄い板状の金属製又はセラミックス製の補強部材４２，４３が、環状の薄い板状の合成樹脂製の本体部２１，３１の全周に亘って、本体部２１，３１に完全に被覆され、埋設され、補強部材４２，４３の本体部２１，３１内での位置を決定するための位置決め部材５が、補強部材４２，４３と結合し、本体部２１，３１内に埋設されていることを特徴とする合成樹脂製の成形品。 （もっと読む）

【課題】リングフレームの半導体ウエハを接着保持する支持用粘着テープの切断精度を向上させることのできる粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】カッタ刃４２を装着したカッタホルダ４３の先端側の基準面６２を支持用粘着テープＤＴの基材ｂの表面に接触させた状態で、カッタホルダ４３の基準面を基材表面に追従させながら支持用粘着テープＤＴを切断してゆく。このとき、カッタ刃４２の先端が、粘着層ａを貫通させずにリングフレームｆとの接着界面の間際を通過させる。 （もっと読む）

【課題】球面円盤部でエキスパンドすることで分離されたチップが平面上に配列された状態にする。
【解決手段】ステルスダイシング処理済基板１は、外周縁部にダイシングフレーム２が貼り付けられたダイシングテープ３の中央に貼り付けられ、その上を覆うように保護テープ４が貼り付けられた形で供給される。ダイシングフレーム保持台５およびダイシングフレーム保持カバー６によって固定されたダイシングテープ３は、まず、下から上面に球面円盤部１０を有する筒状テープ拡張ステージ９を上昇させてダイシングテープ３の球面エキスパンド処理を行う。これにより、ステルスダイシング処理済基板１は、ステルスダイシングにより生成されたスクライブラインに沿って劈開され、チップ分離が行われる。次に、上面を平面円盤部１１に切り換えた筒状テープ拡張ステージ９で平面エキスパンド処理を行い、ダイシングテープ３を平坦化する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングシートのエキスパンド作業からウエハパレットへの取り付けまでの作業を簡単に行うことができるようにする。
【解決手段】厚み（高さ）の異なる複数種類のスペーサの中から、ダイシングシート４１の必要とするエキスパンド量に応じた厚みのスペーサ４８を選択して、該スペーサ４８をパレットベースプレート４２の所定位置にセットした後、パレットベースプレート４２に設けたエキスパンド用円筒部材４４上にダイシングシート４１を載せて、押さえプレート４７でダイシングシート４１の外周部のダイシングフレーム４６を押さえ付けて、該押さえプレート４７とパレットベースプレート４２との間にダイシングフレーム４６とスペーサ４８とを挟み込んでナット４９を完全に締め付けて固定する。 （もっと読む）

【課題】張設部材によって外周部分を固定されて張設状態とされた弾性フィルムに被分割体を貼付した状態で当該被分割体を分割してなる分割個片群を、観察・評価その他のために良好に供することができる搬送方法を提供する。
【解決手段】当該分割個片群を搬送する方法が、中央部にくりぬき部を有する平板状をなし、かつ、少なくとも一方の主面が弾性フィルムに対して直接または間接に貼付固定可能な貼付部とされてなる搬送用治具を準備する準備工程と、くりぬき部に分割個片群が位置するように搬送用治具の貼付部を弾性フィルムに貼付固定する貼付工程と、貼付部が弾性フィルムに貼付された状態で搬送用治具の外周端部よりも外側で弾性フィルムをカットし、カット位置より内側の部分を被搬送体として得る取得工程と、被搬送体を搬送する搬送工程と、を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤１００質量部に対して７〜２０質量部のシリカ微粒子を含有する粘着剤層を有するものであり、前記シリカ微粒子は、平均粒子径が０．９μｍ以下、かつ、最大粒子径が５．０μｍ以下となるように前記粘着剤層中に分散している半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】被加工物の被加工面と反対側の支持面に被覆された保護膜を容易に剥離することができる保護膜剥離方法および保護膜剥離装置を提供する。
【解決手段】被加工物の被加工面と反対側の支持面に被覆された保護膜を剥離する保護膜剥離方法であって、被加工物の被加工面側を被加工物保持手段によって保持する被加工物保持工程と、被加工物保持手段によって保持された被加工物の支持面に形成された該保護膜に加熱水蒸気を供給する水蒸気供給工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】接着シートを剥離する初期段階での剥離不良を回避することができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１３と、半導体ウエハＷと剥離用テープＰＴとを相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離可能な移動手段１５と、予備剥離手段１６と備えて構成されている。予備剥離手段１６は、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴを捻ることで、接着シートＳに対し、接着シートＳの外縁Ｓ１と剥離用テープＰＴの側端縁ＰＴ２との交差位置Ｐから予備剥離領域Ｓ２を形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを破損させることなく効率よく保護テープを剥離する。
【解決手段】研削工程を行う前のウエハ１０の外周１０Ａの一部に、ウエハ１０の径方向外側に向かって突出した凸部１２を形成する。剥離テープ２０は、ウエハ１０の外周１０Ａに形成された凸部１２に重なり、凸部１２が剥離開始位置Ｐ１となるように貼り付ける。剥離テープ２０とともに保護テープ１４を剥離する際には、ウエハ１０の凸部１２を剥離開始位置Ｐ１とすることで、凸部１２と保護テープ１４との接着面積が小さくなり、保護テープ１４とウエハ１０との密着性を低くすることができる。このため、保護テープ１４がウエハ１０から剥離し易くなり、ウエハ１０に作用する力が低減されることで、ウエハ１０を破損させることなく効率よく剥離することができる。 （もっと読む）