【課題】不要シートの剥離や、接着シートの貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成し、切込ＣＵの外側に不要シートＵＳを形成する切断手段１５と、不要シートＵＳを巻き取る不要シート巻取手段１６と、接着シートＡＳを初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａから剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。不要シート巻取手段１６は、押え手段４２で接着シートＡＳを押さえ付けた状態で、回動モータＤＭ５によって不要シートＵＳの張力を増大することにより接着シートＡＳと不要シートＵＳとを切り離し可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】繰出方向先端部や後端部に円弧部や直線部を有する接着シートでも、不要シートの剥離や、接着シートの貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに円弧形状を有する切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成し、切込ＣＵの外側に不要シートＵＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａから剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、不要シートＵＳにおける初期剥離領域Ｓａの切込ＣＵに連なる位置に短冊状切込Ｓｔを形成して短冊部ＴＳを形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハから容易に、かつ短時間に剥離することができるとともに、半導体ウエハに各種加工または処理を行う際には半導体ウエハの剥離を生じさせることがない支持基板を提供する。
【解決手段】実施形態の支持基板は、補強のために半導体ウエハに接着剤を介して接着される支持基板１２である。支持基板１２の一主面には、平坦面からなる低密着性領域１６と、この低密着性領域１６を取り囲む非平坦面からなる高密着性領域１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】不純物による汚染を抑制できるサポート基板、該サポート基板の製造方法及び該サポート基板を用いた半導体基板の加工方法を提供すること。
【解決手段】実施形態に係るサポート基板は、半導体基板を薄型化する際に、半導体基板に張り合わせることにより半導体基板を補強するサポート基板であって、単結晶シリコン基板からなる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイが割れなかった場合、撓みの発生を判別できる信頼性の高いダイボンダを提供することである。
【解決手段】
本発明は、コレットでダイを吸着する吸着し、ダイが粘着されたダイシングテープを突き上げ、前記コレットで吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングテープから剥離して基板に装着し、剥離された前記ダイを基板にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記突き上げ時の前記コレットと前記ダイとの隙間によるエアリーク流量の減少が正常の剥離と比べて所定量小さいことでダイの撓みを判別する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること，または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象のダイを突き上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成し、その後、前記所定部以外の部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】突き上げ時の半導体チップへの応力を緩和し、突き上げ時に生じる半導体チップの不具合を抑制できる半導体チップのピックアップ方法及び半導体チップのピックアップ装置を提供する。
【解決手段】半導体チップＣのピックアップ方法は、半導体チップを複数の突き上げピン１０２で突き上げる工程と、複数の突き上げピンの一部１０２ｄ、１０２ｅを下降する工程と、突き上げられた半導体チップをコレット１５でピックアップする工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージとを備え、前記ダイを吸着し、前記ダイを吸着した状態で前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させ、摺動前に前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側において前記ダイシングテープを線状に突き上げ、前記ダイを前記ダイシングテープから剥離し、前記ダイをワークに装着し、前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の損傷を抑制することができる剥離装置を提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２を補強する補強板３との界面８を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置１０において、基板２及び補強板３を含む積層体６の第１主面６ｂを支持する支持手段２０と、積層体６の第２主面６ａを吸着する可撓性板３０と、可撓性板３０上に間隔をおいて固定され支持手段２０に対して独立に移動可能な複数の可動体４０と、複数の可動体４０の移動を制御する制御装置８０とを備え、制御装置８０は、界面８を剥離した部分と界面８を剥離していない部分との境界線９の両端間の直線距離Ｈが最も長くなるときに境界線９が移動方向後方に凸の湾曲状となるように、複数の可動体４０の移動を制御する。 （もっと読む）

【課題】剥離時の損傷を抑制できる剥離装置を提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２を補強する補強板３との界面８を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置１０において、基板２及び補強板３を含む積層体６の第１主面６ｂを支持する支持手段２０と、積層体６の第２主面６ａを吸着する可撓性板３０と、可撓性板３０上に間隔をおいて固定され支持手段２０に対して独立に移動可能な複数の可動体４０と、複数の可動体４０の移動を制御する制御装置８０とを備え、複数の可動体４０のうち剥離時に最初に支持手段２０に対して離間する可動体４０は、剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たときに界面８の剥離開始端８ｂの後方に配置されている。 （もっと読む）

【課題】被着体の平面形状を維持した状態で表裏各面に接着シートを貼付して被着体を挟み込むことのできるシート貼付装置と貼付方法を提供すること。
【解決手段】被着体ＷＫの表裏各面ＷＫ１、ＷＫ２に、第１及び第２接着シートＡＳ１、ＡＳ２を貼付するシート貼付装置１０であり、同装置は、被着体ＷＫを支持する支持手段１４と、被着体ＷＫの表面ＷＫ１に第１接着シートＡＳ１を繰り出す第１繰出手段１３と、第１接着シートＡＳ１を前記表面ＷＫ１に貼付する第１押圧手段１５と、被着体ＷＫの裏面ＷＫ２に第２接着シートＡＳ２を繰り出す第２繰出手段１７と、第２接着シートＡＳ２を前記裏面ＷＫ２に貼付する第２押圧手段１９とを備えている。第１押圧手段１５は、支持手段１４で平面状態が維持された被着体ＷＫに第１接着シートＡＳ１を貼付する。 （もっと読む）

【課題】コストダウンと廃棄が容易なウェハの加工用シート、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】ウェハＷとリングフレームＲＦとに貼付されることで、リングフレームＲＦでウェハＷを保持させる接着シートＳ１は、基材シートＢＳと、基材シートＢＳの一方の面に積層されて所定情報を記録可能な磁気記録層ＭＬと、基材シートＢＳ上に磁気記録層ＭＬを覆うように積層された接着剤層ＡＤとを備える。 （もっと読む）

【課題】新たな情報を適切に記録できるとともにコストダウンと廃棄が容易な接着シートをウェハに貼付可能なシート貼付装置、および、その方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、基材シートＢＳの一方の面に接着剤層ＡＤを有する原接着シートＳ０が、接着剤層ＡＤを介して帯状の剥離シートＲＬの一方の面に仮着された原反Ｒ１を繰り出す繰出手段１０と、所定情報を記録可能な磁気記録層ＭＬを原接着シートＳ０に積層して接着シートＳ１を形成する積層手段３０と、接着シートＳ１を剥離シートＲＬから剥離する剥離板７０と、剥離板７０で剥離された接着シートＳ１をウェハＷに押圧して貼付する押圧ローラ８１とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で正確なピックアップを行える接着剤層付き片状体を製造可能な転写装置および転写方法を提供することにある。
【解決手段】転写装置１は、接着シートＳ１を介してウェハＷを支持する第１支持手段２と、ウェハＷに対向配置させて転写シートＳ２を支持する第２支持手段３と、ウェハＷと転写シートＳ２とを互いに接近する方向に移動して当接させる当接手段４と、転写シートＳ２の接着剤層ＡＤ２を流動化させる流動化手段５と、接着シートＳ１を変形させて接着剤層ＡＤ２に貼付する押圧手段６と、接着シートＳ１を転写シートＳ２から離間する方向に移動させて、接着剤層ＡＤ２を基材シートＢＳ２から引き剥がす割断手段７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】装置全体が大型化、複雑化することを防止できるようにすること。
【解決手段】リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷＦに第１接着シートＳ１を貼付して一体化された対象物ＴＳを支持する支持手段１１と、第２接着シートＳ２を繰り出す繰出手段１３と、この繰出手段１３で繰り出された第２接着シートＳ２をリングフレームＲＦ及びウエハＷＦに押圧して貼付する押圧ローラ１４と、リングフレームＲＦ及びウエハＷＦから第１接着シートＳ１を剥離可能な剥離手段１６とを備えて転写装置１０が構成されている。支持手段１１は、リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷＦ間に表出する第１接着シートＳ１に対して力を付与可能な付勢手段２４を有し、この力の付与によりリングフレームＲＦに貼付される第１及び第２接着シートＳが接着することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】帯状シートが巻回されかつデータキャリアが設けられた軸芯部材を支持軸で支持する際に、データキャリアに対するデータの通信を適切に行うための正確な位置合わせが不要な帯状シートの支持装置および支持方法を提供すること。
【解決手段】支持装置２は、軸芯部材２４の中空部に挿入可能な支持軸２２１と、支持軸２２１を支えるフレーム２１とを備え、軸芯部材２４には、所定のデータの記憶と送信のうち少なくとも一方が可能なデータキャリア２６が設けられ、フレーム２１には、支持軸２２１の軸線Ｃと直交するアンテナ面２７３が設けられ、アンテナ面２７３には、軸線Ｃを囲むループ状に巻かれた線状の導電体からなるループアンテナ２７４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】帯状シートが巻回されかつデータキャリアが設けられた軸芯部材を支持軸で支持する際に、データキャリアに対するデータの通信を適切に行うための正確な位置合わせが不要な帯状シートの軸芯部材を提供すること。
【解決手段】軸芯部材２５は、外周に接着シートＳを巻回可能、かつ、中空部に支持軸２２１が挿入可能な両端開放型の筒状部材２５１と、筒状部材２５１の内側に設けられた中間壁２５２とを備え、中間壁２５２には、所定のデータの記憶と送信のうち少なくとも一方が可能なデータキャリア２７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】帯状シートが巻回されかつデータキャリアが設けられた軸芯部材を支持軸で支持する際に、データキャリアに対するデータの通信を適切に行うための正確な位置合わせが不要な帯状シートの支持装置および支持方法を提供すること。
【解決手段】支持装置２は、筒状部材２５１における中空部の一端側から挿入されることで当該筒状部材２５１を支持する支持軸２２１と、支持軸２２１を支えるフレーム２１とを備え、筒状部材２５１の内側には、所定のデータの記憶と送信のうち少なくとも一方が可能なデータキャリアを取付可能な中間壁２５２が設けられ、支持軸２２１の先端面には、中間壁２５２に対向するとともに、当該データキャリアと通信が可能なループアンテナ２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装に適した形状の接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート１００は、粘着フィルム１２０と、当該粘着フィルム１２０に貼り付けられた接着フィルム１１０とを備え、接着フィルム１１０が、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム１２０が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が１０℃以上であり、アクリル系共重合ポリマのガラス転移温度が０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】外周に枠部を備えている支持膜の中央部に接着された基板を保持しているときに、該支持膜を溶剤雰囲気などから保護し、該支持膜のたわみを抑制することができる保持技術を提供する。
【解決手段】本発明に係る保持装置１０は、ダイシングテープ（支持膜）３が接着されている側の面からウエハ（基板）２を吸引する第一吸引部１１、ダイシングフレーム（枠部）４を支持するとともに、ダイシングテープ３のウエハ２が接着されていない側の面におけるウエハ２とダイシングフレーム４とに挟まれた第一領域を覆う構造体１４、および、構造体１４と、ダイシングフレーム４および第一領域の少なくとも一方との間を密閉する第二吸引部１２を備えている。 （もっと読む）