ダイボンダ及びボンディング方法
【課題】
本発明は、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージとを備え、前記ダイを吸着し、前記ダイを吸着した状態で前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させ、摺動前に前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側において前記ダイシングテープを線状に突き上げ、前記ダイを前記ダイシングテープから剥離し、前記ダイをワークに装着し、前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻すことを特徴とする。
本発明は、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージとを備え、前記ダイを吸着し、前記ダイを吸着した状態で前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させ、摺動前に前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側において前記ダイシングテープを線状に突き上げ、前記ダイを前記ダイシングテープから剥離し、前記ダイをワークに装着し、前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻すことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイボンダ及びボンディング方法に係わり、特に信頼性の高いダイボンダ及びボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイ(半導体チップ)(以下、単にダイという)を配線基板やリードフレームなどの基板に搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウエハ（以下、単にウエハという）からダイを分割する工程と、分割したダイを基板上に搭載するダイボンディング工程とがある。
【０００３】
ボンディング工程の中にはウエハから分割されたダイを剥離する剥離工程がある。剥離工程では、これらダイをピックアップ装置に保持されたダイシングテープから１個ずつ剥離し、コレットと呼ばれる吸着治具を使って基板上に搬送する。
【０００４】
剥離工程を実施する従来技術としては、例えば、特許文献１がある。特許文献１では、ダイを真空吸着した状態で、吸着したダイに対応したダイテープ(ダイシングテープ)を支持するテープ剥離ステージを、上昇させ、ダイからは離れる方向に水平移動させて、ピックアップすることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２７０５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、半導体装置の高密度実装を推進する目的で、パッケージの薄型化が進められている。特に、メモリカードの配線基板上に複数枚のダイを三次元的に実装する積層パッケージが実用化されている。このような積層パッケージを組み立てるに際しては、パッケージ厚の増加を防ぐために、ダイの厚さを２０μｍ以下まで薄くすることが要求される。
【０００７】
ダイが薄くなると、ダイシングテープの粘着力に比べてダイの剛性が極めて低くなる。特許文献１に開示された技術では、一気にダイを押し上げるために、ダイに余計な力がかかり、ダイにダメージを与える虞がある。
【０００８】
本発明は、上記の課題を鑑みてなされたもので、本発明の目的は、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記の目的を達成するために、少なくとも下記の特徴を有する。
本発明は、複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージと、前記剥離ステージをピックアップする前記ダイから離れる方向に前後に摺動させる第１の駆動手段と、前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げ部材と、前記突き上げ部材を前記ダイシングテープに突き上げる第２の駆動手段とを備える突き上げユニットと、前記ダイを吸着する吸着部材と、前記吸着部材で吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングテープから剥離して基板に装着するボンディングヘッドと、を有することを第１の特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージとを備え、前記ダイを吸着する吸着ステップと、前記ダイを吸着した状態で前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させる摺動ステップと、前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側において前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げステップと、前記ダイを前記ダイシングテープから剥離する剥離ステップと、
前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻す戻しステップと、前記ダイをワークに装着するステップと、を有することを第２の特徴とする。
さらに、本発明は、前記突き上げは、前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ、前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げ部材を突き上げることを第３の特徴とする
また、本発明は、前記突き上げ部材の傾斜角度を予め調整し、前記傾斜角度に設定する
ことを第４の特徴とする。
さらに、本発明は、前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させる間は、前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間を真空にすることを第５の特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、前記剥離ステージを元に位置に戻し中は、前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間の真空を解除することを第６の特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態であるダイボンダを上から見た概念図である。
【図２】本発明の一実施形態であるピックアップ装置の外観斜視図を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態であるピックアップ装置の主要部を示す概略断面図である。
【図４】本実施形態における突き上げユニットの第１の実施例の概略構成を示した側面図である。
【図５】図４に示した突き上げユニットの上面を模式的に示した図である。
【図６】実施例１において、回転軸の回転によって、剥離ステージが図４に示す矢印Ｊ方向に移動する原理を示した図である。
【図７】本実施形態の突き上げユニットの第１の実施例におけるダイのピックアップフローを示す図である。
【図８】図７に示す主要ステップにおけるステージ部及び突き上げ部の状態を示す図である。
【図９】本実施形態における突き上げユニットの第２の実施例を示し、ステージ部と突き上げ部のみの概略構成を示す側面図である。
【図１０】本実施形態における突き上げユニットの第３の実施例を示し、ステージ部と突き上げ部のみの概略構成を示す側面図である。
【図１１】本実施形態における突き上げユニットの第４の実施例の概略構成を示した側面図である。
【図１２】実施例４において、回転軸の回転によって、剥離ステージが図４に示す矢印Ｊ方向に移動する原理を示した図である。
【図１３】本実施形態における突き上げユニットの第５の実施例を示し、ステージ部と突き上げ部のみの概略構成を示す側面図である。
【図１４】本実施形態における突き上げユニットの第６の実施例を示し、ステージ部と突き上げ部のみの概略構成を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面に基づき、本発明の実施形態を説明する。
図１は本発明の一実施形態であるダイボンダ１０を上から見た概念図である。ダイボンダは大別してウエハ供給部１と、ワーク供給・搬送部２と、ダイボンディング部３とを有する。
【００１５】
ワーク供給・搬送部２はスタックローダ２１と、フレームフィーダ２２と、アンローダ２３とを有する。スタックローダ２１によりフレームフィーダ２２に供給されたワーク（リードフレーム又は基板等）は、フレームフィーダ２２上の２箇所の処理位置を介してアンローダ２３に搬送される。
ダイボンディング部３はプリフォーム部３１とボンディングヘッド部３２とを有する。プリフォーム部３１はフレームフィーダ２２により搬送されてきたワークにダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部３２は、ピックアップ装置１２からダイをピックアップして上昇し、ダイを平行移動してフレームフィーダ２２上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部３２はダイを下降させダイ接着剤が塗布されたワーク上にボンディングする。
【００１６】
ウエハ供給部１はウエハカセットリフタ１１とピックアップ装置１２とを有する。ウエハカセットリフタ１１はウエハリングが充填されたウエハカセット(図示せず）を有し，順次ウエハリングをピックアップ装置１２に供給する。
【００１７】
次に、図２および図３を用いてピックアップ装置１２の構成を説明する。図２はピックアップ装置１２の外観斜視図を示す図である。図３はピックアップ装置１２の主要部を示す概略断面図である。図２、図３に示すように、ピックアップ装置１２はウエハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウエハリング１４に保持され複数のダイ(チップ)４が粘着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、支持リング１７の内側に配置されダイ４を上方に突き上げるための突き上げユニット５０とを有する。突き上げユニット５０は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはピックアップ装置１２が移動するようになっている。
【００１８】
ピックアップ装置１２は、ダイ４の突き上げ時に、ウエハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。その結果、ウエハリング１４に保持されているダイシングテープ１６が引き伸ばされ、ダイ４の間隔が広げ、突き上げユニット５０によりダイ下方よりダイ４を突き上げる。ダイ４の間隔の広がりによって、ダイ４のピックアップ性が向上する。なお、薄型化に伴い接着剤は液状からフィルム状となり、ウエハとダイシングテープ１６との間にダイアタッチフィルム１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム１８を有するウエハでは、ダイシングはウエハとダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。従って、剥離工程では、ウエハとダイアタッチフィルム１８をダイシングテープ１６から剥離する。
【００１９】
図４は、本実施形態における突き上げユニット５０の第１の実施例の概略構成を示した側面図である。図５は図４に示した突き上げユニット５０の上面を模式的に示した図である。
突き上げユニット５０は、ダイ４を有するダイシングテープ１６を支持するステージ部６０と、ダイシングテープを突き上げる突き上げ部７０と、突き上げ部を駆動する駆動部８０と、真空室５５、ユニット筐体５１とを有する。なお、４０はダイ４を吸着する吸着手段であるコレットで、３５はコレットで吸着したダイ４をワークに装着するボンディングヘッドである。
【００２０】
ステージ部６０は、ダイシングテープ１６を支持し支持ステージ６４と、支持ステージ６４に形成され後述する剥離ステージ７１が摺動するコの字状の凹部６１と、凹部６１の底部６１ａ（以下、凹部底部という）に設けられ、凹部６１の周囲に複数列設けられた多数の吸着孔６３とを有する。
【００２１】
突き上げ部７０は、ステージ部６０に設けられた凹部６１を摺動する剥離ステージ７１と、剥離ステージ７１に設けられた回転軸７２ａを中心に回転可能な奥行き方向に細長い突き上げ板７２と、突き上げ板７２を突き上げる中間部品９１と、中間部品９１を突上げる突き上げピン７３とを有する。剥離ステージ７１は、上面にダイ４の面積より広い平坦部７１ａと、突き上げ板７２と反対側が傾斜部７１ｂとを有する。また、剥離ステージ７１の底面は、凹部底部６１ａと摺動し易いに様に、互いに滑り易い部材で構成されている。
【００２２】
中間部品９１は、底部に突き上げピン７３が往復し、突き上げピン７３の回転運動を直動に変える回転直動変換溝７８がある。また、中間部品９１の上部は、突き上げ板７２に挿入される挿入部９２がある。挿入部９２には左右に２本の軸９３が両外側に延びている。軸９３は、突き上げ板７２の端部７２ｅに設けた貫通穴７２ｄに回転可能に保持される。なお、突き上げ板７２は、中間部品９１の挿入部９２が挿入できるように、その一部を削ってある(図６参照)。また、凹部底部６１ａは剥離ステージ７１が両側部分と、中間部品９１又は挿入部９２が移動できるように空間部を有する。
【００２３】
ステージ部６０の凹部６１は、図５に示すように、剥離ステージ７１が紙面上下に振れないような幅と、上部と突き上げピン７３の反対側の側部に開放部６１ｂを有する。溝６２は、後述する吸引室に連通し、剥離ステージ７１の移動によってできる凹部底部６１ａとの空間を真空にした剥離補助空間７５(図８の(iv)参照)を形成する。剥離補助空間７５が真空になると、ダイシングテープ１６が凹部底部側に吸引され、ダイシングテープが剥離又は剥離され易い状態になる。吸着孔６３は凹部６１以外の領域にあるダイシングテープ１６をステージ部６０の上面に固定する。
【００２４】
駆動部８０は、スプライン軸を中心に回転させる回転軸８１と、回転軸８１を含め全体を昇降させる昇降軸８６とを有する。
回転軸８１は、突き上げピン７３を周囲に設けた回転板８２と、回転板８２に固定され回転板８２を矢印Ｈ方向に回転させるスプライン８３と、ベルト８４を介してスプライン８３を回転させる回転用モータと８５と有する。スプライン８３は、回転板８２に固定されたスプライン軸８３ａと、スプライン軸を回転させるスプライン歯車８３ｂと、スプライン軸を回転可能に支持する軸受け８３ｃと、を有する。
一方、昇降軸８６は、回転軸８１を支持し回転軸を昇降する昇降板８７、昇降板に設けられたナット８８ｎと、ナット８８ｎを矢印Ｉの方向に昇降させるボールジョイント８８ｂと、ボールジョイントを駆動し、ユニット筐体５１に固定された昇降用モータ８９とを有する。
【００２５】
真空室５５は、後述する凹部底部６１ａに設けられた溝６２に連通し、剥離補助空間７５を形成する吸引室５６と、吸着孔６３が連通する吸着室５７とを有する。吸引室５６と吸着室５７は、それぞれ接続部５６ａ、５７ａなど接続ラインを介して図示しない真空装置に接続されている。従って、吸着室５７(吸着孔６３)によるピックアップするダイの周辺のダイシングテープ１６の吸着と、吸引室５６(剥離補助空間７５)によるダイシングテープ１６の吸引とは別々に制御できる。また、吸引室５６は、駆動部８０を有するユニット筐体５１の内部との真空分離し、突き上げピン７３を昇降可能にする蛇腹構造を備えるシール部５６ｂを有する。一方、吸着室５７は、吸引室５６と干渉しないように設けている。
【００２６】
なお、図４は、駆動部８０の昇降軸８６によって突き上げピン７３が矢印Ｉ方向に上昇し、中間部品９１が突き上げ板７２を突き上げ、奥行き方向に細長い突き上げ板７２がダイシングテープ１６と線状に接し押し上げている状態を示している。
【００２７】
次に、回転軸８１の回転によって、剥離ステージ７１が図４に示す矢印Ｊ方向に移動する原理について図６を用いて説明する。図６は図の煩雑さ避けるために回転板８２を凹部底部６１ａから離間して示している。
図６に示すように、中間部品９１の底部には、回転軸８１の回転に伴い、突き上げピン７３が回転しながら移動し、突き上げピン７３の回転運動を直動に変える回転直動変換溝７８が設けられている。突き上げピン７３の力は、中間部品９１に伝達される。中間部品９１は、突き上げ板７２と回転可能に保持されているので、上方に加わる力は突き上げ板７２を押し上げ、回転力は突き上げ板７２をＪ方向に移動させる。
また、剥離ステージ７１には、突き上げ板７２と接触する段差部があって、この段差部が突き上げ板７２からＪ方向に加わる力を受けて、剥離ステージ７１がＪ方向に移動する。
【００２８】
なお、回転直動変換溝７８は、回転板８２の回転によって突き上げピン７３が移動できるような溝、例えば長方形であってもよい。
この結果、剥離ステージ７１は、凹部６１の移動方向Ｊの両側側部に沿って、中間部品９１を介して突き上げピン７３によって押されながら矢印Ｊ方向に移動できる。
【００２９】
次に、本実施形態におけるダイのピックアップ方法について図７、図８を用いて説明する。図７は、ダイのピックアップフローを示し、図８は、図７に示す主要ステップにおけるステージ部６０及び突き上げ部７０の状態を示す図である。
【００３０】
まず、ピックアップ装置１２によりピックアップするダイ４ｐを突き上げユニット５０のピックアップ位置に移動させる。その後、吸着室５７を真空にし、吸着孔６３によりダイシングテープ１６をステージ部６０の上面に吸着保持する（Ｓｔｅｐ１、図８の（i））。本実施例でのピックアップ位置は、剥離ステージ７１及び突き上げ板７２が形成するエリアとなる。
【００３１】
次に、コレット４０をダイ４ｐに着地させ、ダイ４ｐを吸着する（Ｓｔｅｐ２、図８の（ii））。その後、所定の時間で突き上げピン７３を図４に示すように上昇させ、突き上げ板７２の傾斜角度を設定する（Ｓｔｅｐ３、図８の（iii））。傾斜角度は突き上げピン７３の上昇位置によって調節でき、予め定められた適切な傾斜角度に設定可能である。その後、剥離ステージ７１が移動する剥離補助空間７５を吸引室５６、溝６２を経て真空にする（Ｓｔｅｐ４）。剥離補助空間７５を真空するための吸引はＳｔｅｐ１から実施してもよい。
【００３２】
次に、突き上げ板７２の傾斜角度を維持しながら、図５に示すように、所定時間回転軸８１により突き上げピン７３を回転させ、剥離ステージ７１を凹部６１の開放側６１ｂ(図８の(iii)参照)に、即ち矢印Ｊ方向にスライドさせる（Ｓｔｅｐ５、図８の（iv））。このとき、ダイシングテープ１６との接触部は突き上げ板７２の一部分であり、剥離ステージ７１の移動の負荷にはならない。従って、剥離ステージ７１は、滑らかな面を有する凹部底部６１ａをスムーズに移動できる。また、剥離ステージ７１が移動した後には、前述したように凹部底部６１ａとダイシングテープ１６との間の剥離補助空間７５に真空が形成され、ダイシングテープが剥離または剥離し易い状態になる。
【００３３】
次に、ダイシングテープが剥離または剥離し易い状態で、コレット４０を上昇させ、ダイ４ｐをダイシングテープ１６から完全に剥離させ、ピックアップする（Ｓｔｅｐ６、図８の（v））。一定時間後、剥離補助空間７５の真空を解除し（Ｓｔｅｐ７）、回転軸８１をＳｔｅｐ３とは逆方向に回転させ、剥離ステージ７１を元の位置にスライドさせる（Ｓｔｅｐ８、図８の（vi））。このとき、剥離補助空間７５が真空であるとダイシングテープ１６が凹部底部６１ａ側に吸い込まれ、剥離ステージ７１に移動の負荷のとなり、戻り難くなる。
【００３４】
次に、吸着室５７の真空を解除し、ダイシングテープ１６のステージ部６０の上面における吸着保持を解除する（Ｓｔｅｐ９）。所定数、ダイ４のピックアップ処理をしたかを判断し（Ｓｔｅｐ１０）、所定数に達していなければＳｔｅｐ１に行き処理を繰り返す。所定数に達していれば処理を終了する。
【００３５】
以上説明した突き上げユニット５０の第１の実施例を有する実施形態によれば、突き上げ板７２の角部のみをダイシングテープ１６と摺動させることで、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
【００３６】
また、以上説明した突き上げユニット５０の第１の実施例を有する実施形態によれば、突き上げ板７２の傾斜角度を適切な角度に設定でき、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
【００３７】
図９は、本実施形態における突き上げユニット５０の第２の実施例を示し、ステージ部６０Ａと突き上げ部７０Ａのみの概略構成を示す側面図である。
【００３８】
第２の実施例の第１の実施例との異なる点は、突き上げ板７２Ａａ、７２Ａｂを、バカ穴を有する回転軸７５ｃの両側に設け、回転軸７２ｃを中間部品９１で突き上げる構造としている点である。そのために、第２の実施例は、剥離ステージも７１の他に、突き上げ板７２を回転させる回転軸７２ａを有する剥離ステージ７１Ａを設け、剥離ステージ７１、７１Ａを一体に移動する構造を有している。その他の点は第１の実施例と同じである。
【００３９】
以上説明した第２の実施例によれば、回転軸７２ｃのみをダイシングテープ１６と摺動させることで、第１の実施例同様に、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
【００４０】
また、以上説明した突き上げユニット５０の第１の実施例を有する実施形態によれば、突き上げ板７２の傾斜角度を適切な角度に設定でき、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
【００４１】
なお、第２の実施例において、突き上げ板７２Ａｂのみ設け、即ち、図４に示す第１の実施例と左右対称となる構造としてもよい。
【００４２】
図１０は、本実施形態における突き上げユニット５０の第３の実施例を示し、ステージ部６０Ｂと突き上げ部７０Ｂのみの概略構成を示す側面図である。
【００４３】
第３の実施例は、第１の実施例とは異なり、突き上げピン７３を突き上げる昇降軸８６を不要とする例である。第３の実施例は、凹部底部６１ａの右端側に傾斜している傾斜部６１ｄと、先端が丸みを帯びた断面が三角形状の細長い突起部７６を回転軸７２ａから離間した側に設けた突き上げ板７２Ｂとを有している。また、第１の実施例では、回転を直線の動きに変える回転直動変換を中間部品９１を介した突き上げピン７３で行っていた。第３の実施例では、この回転直動変換を突き上げピン７３と同様に回転運動する回転直動変換棒７７を中間部品９１の有する回転直動変換溝７８を移動させて行う。また、第３の実施例では、中間部品９１に凸部９５を設け、剥離ステージ７１Ｂに凸部９５に対応した断面形状を有する溝７９を有する。
【００４４】
このような構成において、第３の実施例では、突き上げ板７２Ｂは、剥離ステージ７１が移動する前は、実線で示すように、傾斜部６１ｄ上に傾斜した状態で横たわっている。そこで、回転板８２を回転させると、回転直動変換棒７７は回転直動変換溝７８を移動し、中間部品９１に設けた凸部９５の先端部が溝７９と係合し、剥離ステージ７１を矢印Ｊ方向に移動させる。剥離ステージ７１が移動すると、破線で示すように突き上げ板７２Ｂは起き上がり、中間部品９１がダイシングテープ１６を突き上げる。そして、突き上げた状態を維持して矢印Ｊ方向に移動する。
【００４５】
以上説明した第３の実施例によれば突起部７６のみをダイシングテープ１６と摺動させることで、第１の実施例同様に、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
図１１は、本実施形態における突き上げユニット５０の第４の実施例の概略構成を示した側面図である。
突き上げユニット５０は、ダイ４を有するダイシングテープ１６を支持するステージ部６０と、ダイシングテープを突き上げる突き上げ部７０と、突き上げ部を駆動する駆動部８０と、真空室５５、ユニット筐体５１とを有する。なお、４０はダイ４を吸着する吸着手段であるコレットで、３５はコレットで吸着したダイ４をワークに装着するボンディングヘッドである。
【００４６】
ステージ部６０は、ダイシングテープ１６を支持し支持ステージ６４と、支持ステージ６４に形成され後述する剥離ステージ７１が摺動するコの字状の凹部６１と、凹部６１の底部６１ａ（以下、凹部底部という）に設けられ、後述する突き上げピン７３が移動する溝６２(図１２参照)と、凹部６１の周囲に複数列設けられた多数の吸着孔６３とを有する。
【００４７】
突き上げ部７０は、ステージ部６０に設けられた凹部６１を摺動する剥離ステージ７１と、剥離ステージ７１に設けられた回転軸７２ａを中心に回転可能な奥行き方向に細長い突き上げ板７２と、突き上げ板７２を突き上げる突き上げピン７３とを有する。剥離ステージ７１は、上面にダイ４の面積より広い平坦部７１ａと、突き上げ板７２と反対側が傾斜部７１ｂとを有する。平坦部７１ａには、突き上げピン７３を貫通させ、紙面奥行き方向に移動させる回転直動変換溝７８Ａを有する(図１２参照)。後述するように、回転直動変換溝７８Ａによって、突き上げピン７３の回転運動を、剥離ステージ７１をＪ方方向に移動させる直線運動に変えることができる。また、剥離ステージ７１の底面は、凹部底部６１ａと摺動し易いに様に、互いに滑り易い部材で構成されている。
【００４８】
ステージ部６０の凹部６１は、図５に示すように、剥離ステージ７１が紙面上下に振れないような幅と、上部と突き上げピン７３の反対側の側部に開放部６１ｂを有する。溝６２は、後述する吸引室に連通し、剥離ステージ７１の移動によってできる凹部底部６１ａとの空間を真空にした剥離補助空間７５(図８の(iv)参照)を形成する。剥離補助空間７５が真空になると、ダイシングテープ１６が凹部底部側に吸引され、ダイシングテープが剥離又は剥離され易い状態になる。吸着孔６３は凹部６１以外の領域にあるダイシングテープ１６をステージ部６０の上面に固定する。
【００４９】
駆動部８０は、スプライン軸を中心に回転させる回転軸８１と、回転軸８１を含め全体を昇降させる昇降軸８６とを有する。
回転軸８１は、突き上げピン７３を周囲に設けた回転板８２と、回転板８２に固定され回転板８２を矢印Ｈ方向に回転させるスプライン８３と、ベルト８４を介してスプライン８３を回転させる回転用モータと８５と有する。スプライン８３は、回転板８２に固定されたスプライン軸８３ａと、スプライン軸を回転させるスプライン歯車８３ｂと、スプライン軸を回転可能に支持する軸受け８３ｃと、を有する。
一方、昇降軸８６は、回転軸８１を支持し回転軸を昇降する昇降板８７、昇降板に設けられたナット８８ｎと、ナット８８ｎを矢印Ｉの方向に昇降させるボールジョイント８８ｂと、ボールジョイントを駆動し、ユニット筐体５１に固定された昇降用モータ８９とを有する。
【００５０】
真空室５５は、後述する凹部底部６１ａに設けられた溝６２に連通し、剥離補助空間７５を形成する吸引室５６と、吸着孔６３が連通する吸着室５７とを有する。吸引室５６と吸着室５７は、それぞれ接続部５６ａ、５７ａなど接続ラインを介して図示しない真空装置に接続されている。従って、吸着室５７(吸着孔６３)によるピックアップするダイの周辺のダイシングテープ１６の吸着と、吸引室５６(剥離補助空間７５)によるダイシングテープ１６の吸引とは別々に制御できる。また、吸引室５６は、駆動部８０を有するユニット筐体５１の内部との真空分離し、突き上げピン７３を昇降可能にする蛇腹構造を備えるシール部５６ｂを有する。一方、吸着室５７は、吸引室５６と干渉しないように設けている。
【００５１】
なお、図１１は、駆動部８０の昇降軸８６によって突き上げピン７３が矢印Ｉ方向に上昇し、突き上げ板７２を突き上げ、奥行き方向に細長い突き上げ板７２がダイシングテープ１６と線状に接し押し上げている状態を示している。
【００５２】
次に、回転軸８１の回転によって、剥離ステージ７１が図４に示す矢印Ｊ方向に移動する原理について図１２を用いて説明する。図１２は図の煩雑さ避けるために回転板８２を凹部底部６１ａから離間して示している。
図１２に示すように、凹部底部６１ａには、回転軸８１の回転に伴い、突き上げピン７３が回転しながら移動する半円形状の溝６２が設けられている。また、剥離ステージ７１には、突き上げピン７３の回転運動を、剥離ステージ７１をＪ方向に移動させる直線運動に変える上下に貫通した回転直動変換溝７８Ａが設けられている。回転直動変換溝７８ＡはＪ方向に対して直交方向であるＫ方向に平行に設けられている。
【００５３】
これ等構成によって、棒状の突き上げピン７３は半円形状の溝６２を移動しながら、回転直動変換溝７８Ａに沿ってＫ方向に前後に移動し、剥離ステージ７１を押して矢印Ｊ方向に移動させる。このとき、突き上げピン７３は剥離ステージ７１と一体に移動する突き上げ板７２(図５では煩雑さを避ける為図示せず)の下面を摺動しながら矢印Ｋの方向に直線状に前後する。
【００５４】
なお、溝６２は必ずしも半円形状に必要ではなく、回転板８２の回転によって突き上げピン７３が移動できるような溝、例えば長方形であってもよい。
この結果、剥離ステージ７１は、凹部６１の移動方向Ｊの両側側部に沿って、突き上げピン７３によって押されながら矢印Ｊ方向に移動できる。
【００５５】
図１３は、本実施形態における突き上げユニット５０の第５の実施例を示し、ステージ部６０Ａと突き上げ部７０Ａのみの概略構成を示す側面図である。
【００５６】
第５の実施例の第４の実施例との異なる点は、突き上げ板７２Ａａ、７２Ａｂを、バカ穴を有する回転軸７５ｃの両側に設け、回転軸７２ｃを突き上げピン７３で突き上げる構造としている点である。そのために、第５の実施例は、剥離ステージも７１の他に、突き上げ板７２を回転させる回転軸７２ａを有する剥離ステージ７１Ａを設け、剥離ステージ７１、７１Ａを一体に移動する構造を有している。その他の点は第４の実施例と同じである。
【００５７】
以上説明した第５の実施例によれば、回転軸７２ｃのみをダイシングテープ１６と摺動させることで、第４の実施例同様に、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
【００５８】
また、以上説明した突き上げユニット５０の第１の実施例を有する実施形態によれば、突き上げ板７２の傾斜角度を適切な角度に設定でき、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
【００５９】
なお、第５の実施例において、突き上げ板７２Ａｂのみ設け、即ち、図１１に示す第４の実施例と左右対称となる構造としてもよい。
【００６０】
図１４は、本実施形態における突き上げユニット５０の第６の実施例を示し、ステージ部６０Ｂと突き上げ部７０Ｂのみの概略構成を示す側面図である。
【００６１】
第６の実施例は、第４の実施例とは異なり、突き上げピン７３を突き上げる昇降軸８６を不要とする例である。第３の実施例は、凹部底部６１ａの右端側に傾斜している傾斜部６１ｄと、先端が丸みを帯びた断面が三角形状の細長い突起部７６を回転軸７２ａから離間した側に設けた突き上げ板７２Ｂとを有している。また、第４の実施例では、回転を直線の動きに変える回転直動変換を突き上げピン７３で行っていた。第６の実施例では、回転直動変換を、剥離ステージ７１Ｂに紙面垂直方向(剥離ステージの移動方向とは直交方向)に設けられた回転直動変換溝７８Ｂと、先端が回転直動変換溝７８Ｂを移動する回転直動変換棒７７とで行う。
【００６２】
このような構成において、第６の実施例では、突き上げ板７２Ｂは、剥離ステージ７１が移動する前は、実線で示すように、傾斜部６１ｄ上に傾斜した状態で横たわっている。そこで、回転板８２を回転させると、回転直動変換棒７７は溝６２を移動しながら、回転直動変換溝７８Ｂを移動し、剥離ステージ７１を矢印Ｊ方向に移動させる。剥離ステージ７１が移動すると、破線で示すように突き上げ板７２Ｂは起き上がり、突き上げピン７３Ｂがダイシングテープ１６を突き上げる。そして、突き上げた状態を維持して矢印Ｊ方向に移動する。
【００６３】
以上説明した第６の実施例によれば突起部７６のみをダイシングテープ１６と摺動させることで、第４の実施例同様に、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
【００６４】
なお、第４、第５の実施例でも第６の実施例で示した回転直動変換溝７８Ｂ、回転直動変換棒７７からなる回転直動変換機構を設け、突き上げピン７３を突き上げ板突き上げ専用とすることも可能である。
【００６５】
また、剥離ステージの水平移動や突き上げピンやの昇降の駆動方法は様々の方法で実現できる。例えば、剥離ステージの水平移動をモータ等で直接直線移動させてもよい。また突き上げピンの昇降も直接モータやエアシリンダで昇降させてもよい。
【００６６】
以上のように本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００６７】
１：ウエハ供給部 ２：ワーク供給・搬送部
３：ダイボンディング部 ４：ダイ(半導体チップ)
１０：ダイボンダ １２：ピックアップ装置
１６：ダイシングテープ ３２：ボンディングヘッド部
３５：ボンディングヘッド ４０：コレット
５０：突き上げユニット ５１：ユニット筐体
５５：真空室 ５６：吸引室
５７：吸着室 ６０、６０Ａ、６０Ｂ：ステージ部
６１：支持ステージの凹部 ６１ａ：凹部の底部(凹部底部)
６２：突き上げピンが移動する溝 ６３：吸着孔
６４：支持ステージ ７０、７０Ａ、７０Ｂ：突き上げ部
７１、７１Ａ、７１Ｂ：剥離ステージ
７２、７２Ａａ、７２Ａｂ、７２Ｂ：突き上げ板
７２ａ：突き上げ板の回転軸 ７３：突き上げピン
７５：剥離補助空間 ７６：突起部
７７：回転直動変換棒 ７８、７８Ａ、７８Ｂ：回転直動変換溝
８０：駆動部 ８１：回転軸
８２：回転板 ８３：スプライン
８４：ベルト ８５：回転用モータ
８６：昇降軸 ８７：昇降板
８９：昇降用モータ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイボンダ及びボンディング方法に係わり、特に信頼性の高いダイボンダ及びボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイ(半導体チップ)(以下、単にダイという)を配線基板やリードフレームなどの基板に搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウエハ（以下、単にウエハという）からダイを分割する工程と、分割したダイを基板上に搭載するダイボンディング工程とがある。
【０００３】
ボンディング工程の中にはウエハから分割されたダイを剥離する剥離工程がある。剥離工程では、これらダイをピックアップ装置に保持されたダイシングテープから１個ずつ剥離し、コレットと呼ばれる吸着治具を使って基板上に搬送する。
【０００４】
剥離工程を実施する従来技術としては、例えば、特許文献１がある。特許文献１では、ダイを真空吸着した状態で、吸着したダイに対応したダイテープ(ダイシングテープ)を支持するテープ剥離ステージを、上昇させ、ダイからは離れる方向に水平移動させて、ピックアップすることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２７０５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、半導体装置の高密度実装を推進する目的で、パッケージの薄型化が進められている。特に、メモリカードの配線基板上に複数枚のダイを三次元的に実装する積層パッケージが実用化されている。このような積層パッケージを組み立てるに際しては、パッケージ厚の増加を防ぐために、ダイの厚さを２０μｍ以下まで薄くすることが要求される。
【０００７】
ダイが薄くなると、ダイシングテープの粘着力に比べてダイの剛性が極めて低くなる。特許文献１に開示された技術では、一気にダイを押し上げるために、ダイに余計な力がかかり、ダイにダメージを与える虞がある。
【０００８】
本発明は、上記の課題を鑑みてなされたもので、本発明の目的は、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記の目的を達成するために、少なくとも下記の特徴を有する。
本発明は、複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージと、前記剥離ステージをピックアップする前記ダイから離れる方向に前後に摺動させる第１の駆動手段と、前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げ部材と、前記突き上げ部材を前記ダイシングテープに突き上げる第２の駆動手段とを備える突き上げユニットと、前記ダイを吸着する吸着部材と、前記吸着部材で吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングテープから剥離して基板に装着するボンディングヘッドと、を有することを第１の特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージとを備え、前記ダイを吸着する吸着ステップと、前記ダイを吸着した状態で前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させる摺動ステップと、前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側において前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げステップと、前記ダイを前記ダイシングテープから剥離する剥離ステップと、
前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻す戻しステップと、前記ダイをワークに装着するステップと、を有することを第２の特徴とする。
さらに、本発明は、前記突き上げは、前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ、前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げ部材を突き上げることを第３の特徴とする
また、本発明は、前記突き上げ部材の傾斜角度を予め調整し、前記傾斜角度に設定する
ことを第４の特徴とする。
さらに、本発明は、前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させる間は、前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間を真空にすることを第５の特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、前記剥離ステージを元に位置に戻し中は、前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間の真空を解除することを第６の特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態であるダイボンダを上から見た概念図である。
【図２】本発明の一実施形態であるピックアップ装置の外観斜視図を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態であるピックアップ装置の主要部を示す概略断面図である。
【図４】本実施形態における突き上げユニットの第１の実施例の概略構成を示した側面図である。
【図５】図４に示した突き上げユニットの上面を模式的に示した図である。
【図６】実施例１において、回転軸の回転によって、剥離ステージが図４に示す矢印Ｊ方向に移動する原理を示した図である。
【図７】本実施形態の突き上げユニットの第１の実施例におけるダイのピックアップフローを示す図である。
【図８】図７に示す主要ステップにおけるステージ部及び突き上げ部の状態を示す図である。
【図９】本実施形態における突き上げユニットの第２の実施例を示し、ステージ部と突き上げ部のみの概略構成を示す側面図である。
【図１０】本実施形態における突き上げユニットの第３の実施例を示し、ステージ部と突き上げ部のみの概略構成を示す側面図である。
【図１１】本実施形態における突き上げユニットの第４の実施例の概略構成を示した側面図である。
【図１２】実施例４において、回転軸の回転によって、剥離ステージが図４に示す矢印Ｊ方向に移動する原理を示した図である。
【図１３】本実施形態における突き上げユニットの第５の実施例を示し、ステージ部と突き上げ部のみの概略構成を示す側面図である。
【図１４】本実施形態における突き上げユニットの第６の実施例を示し、ステージ部と突き上げ部のみの概略構成を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面に基づき、本発明の実施形態を説明する。
図１は本発明の一実施形態であるダイボンダ１０を上から見た概念図である。ダイボンダは大別してウエハ供給部１と、ワーク供給・搬送部２と、ダイボンディング部３とを有する。
【００１５】
ワーク供給・搬送部２はスタックローダ２１と、フレームフィーダ２２と、アンローダ２３とを有する。スタックローダ２１によりフレームフィーダ２２に供給されたワーク（リードフレーム又は基板等）は、フレームフィーダ２２上の２箇所の処理位置を介してアンローダ２３に搬送される。
ダイボンディング部３はプリフォーム部３１とボンディングヘッド部３２とを有する。プリフォーム部３１はフレームフィーダ２２により搬送されてきたワークにダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部３２は、ピックアップ装置１２からダイをピックアップして上昇し、ダイを平行移動してフレームフィーダ２２上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部３２はダイを下降させダイ接着剤が塗布されたワーク上にボンディングする。
【００１６】
ウエハ供給部１はウエハカセットリフタ１１とピックアップ装置１２とを有する。ウエハカセットリフタ１１はウエハリングが充填されたウエハカセット(図示せず）を有し，順次ウエハリングをピックアップ装置１２に供給する。
【００１７】
次に、図２および図３を用いてピックアップ装置１２の構成を説明する。図２はピックアップ装置１２の外観斜視図を示す図である。図３はピックアップ装置１２の主要部を示す概略断面図である。図２、図３に示すように、ピックアップ装置１２はウエハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウエハリング１４に保持され複数のダイ(チップ)４が粘着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、支持リング１７の内側に配置されダイ４を上方に突き上げるための突き上げユニット５０とを有する。突き上げユニット５０は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはピックアップ装置１２が移動するようになっている。
【００１８】
ピックアップ装置１２は、ダイ４の突き上げ時に、ウエハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。その結果、ウエハリング１４に保持されているダイシングテープ１６が引き伸ばされ、ダイ４の間隔が広げ、突き上げユニット５０によりダイ下方よりダイ４を突き上げる。ダイ４の間隔の広がりによって、ダイ４のピックアップ性が向上する。なお、薄型化に伴い接着剤は液状からフィルム状となり、ウエハとダイシングテープ１６との間にダイアタッチフィルム１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム１８を有するウエハでは、ダイシングはウエハとダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。従って、剥離工程では、ウエハとダイアタッチフィルム１８をダイシングテープ１６から剥離する。
【００１９】
図４は、本実施形態における突き上げユニット５０の第１の実施例の概略構成を示した側面図である。図５は図４に示した突き上げユニット５０の上面を模式的に示した図である。
突き上げユニット５０は、ダイ４を有するダイシングテープ１６を支持するステージ部６０と、ダイシングテープを突き上げる突き上げ部７０と、突き上げ部を駆動する駆動部８０と、真空室５５、ユニット筐体５１とを有する。なお、４０はダイ４を吸着する吸着手段であるコレットで、３５はコレットで吸着したダイ４をワークに装着するボンディングヘッドである。
【００２０】
ステージ部６０は、ダイシングテープ１６を支持し支持ステージ６４と、支持ステージ６４に形成され後述する剥離ステージ７１が摺動するコの字状の凹部６１と、凹部６１の底部６１ａ（以下、凹部底部という）に設けられ、凹部６１の周囲に複数列設けられた多数の吸着孔６３とを有する。
【００２１】
突き上げ部７０は、ステージ部６０に設けられた凹部６１を摺動する剥離ステージ７１と、剥離ステージ７１に設けられた回転軸７２ａを中心に回転可能な奥行き方向に細長い突き上げ板７２と、突き上げ板７２を突き上げる中間部品９１と、中間部品９１を突上げる突き上げピン７３とを有する。剥離ステージ７１は、上面にダイ４の面積より広い平坦部７１ａと、突き上げ板７２と反対側が傾斜部７１ｂとを有する。また、剥離ステージ７１の底面は、凹部底部６１ａと摺動し易いに様に、互いに滑り易い部材で構成されている。
【００２２】
中間部品９１は、底部に突き上げピン７３が往復し、突き上げピン７３の回転運動を直動に変える回転直動変換溝７８がある。また、中間部品９１の上部は、突き上げ板７２に挿入される挿入部９２がある。挿入部９２には左右に２本の軸９３が両外側に延びている。軸９３は、突き上げ板７２の端部７２ｅに設けた貫通穴７２ｄに回転可能に保持される。なお、突き上げ板７２は、中間部品９１の挿入部９２が挿入できるように、その一部を削ってある(図６参照)。また、凹部底部６１ａは剥離ステージ７１が両側部分と、中間部品９１又は挿入部９２が移動できるように空間部を有する。
【００２３】
ステージ部６０の凹部６１は、図５に示すように、剥離ステージ７１が紙面上下に振れないような幅と、上部と突き上げピン７３の反対側の側部に開放部６１ｂを有する。溝６２は、後述する吸引室に連通し、剥離ステージ７１の移動によってできる凹部底部６１ａとの空間を真空にした剥離補助空間７５(図８の(iv)参照)を形成する。剥離補助空間７５が真空になると、ダイシングテープ１６が凹部底部側に吸引され、ダイシングテープが剥離又は剥離され易い状態になる。吸着孔６３は凹部６１以外の領域にあるダイシングテープ１６をステージ部６０の上面に固定する。
【００２４】
駆動部８０は、スプライン軸を中心に回転させる回転軸８１と、回転軸８１を含め全体を昇降させる昇降軸８６とを有する。
回転軸８１は、突き上げピン７３を周囲に設けた回転板８２と、回転板８２に固定され回転板８２を矢印Ｈ方向に回転させるスプライン８３と、ベルト８４を介してスプライン８３を回転させる回転用モータと８５と有する。スプライン８３は、回転板８２に固定されたスプライン軸８３ａと、スプライン軸を回転させるスプライン歯車８３ｂと、スプライン軸を回転可能に支持する軸受け８３ｃと、を有する。
一方、昇降軸８６は、回転軸８１を支持し回転軸を昇降する昇降板８７、昇降板に設けられたナット８８ｎと、ナット８８ｎを矢印Ｉの方向に昇降させるボールジョイント８８ｂと、ボールジョイントを駆動し、ユニット筐体５１に固定された昇降用モータ８９とを有する。
【００２５】
真空室５５は、後述する凹部底部６１ａに設けられた溝６２に連通し、剥離補助空間７５を形成する吸引室５６と、吸着孔６３が連通する吸着室５７とを有する。吸引室５６と吸着室５７は、それぞれ接続部５６ａ、５７ａなど接続ラインを介して図示しない真空装置に接続されている。従って、吸着室５７(吸着孔６３)によるピックアップするダイの周辺のダイシングテープ１６の吸着と、吸引室５６(剥離補助空間７５)によるダイシングテープ１６の吸引とは別々に制御できる。また、吸引室５６は、駆動部８０を有するユニット筐体５１の内部との真空分離し、突き上げピン７３を昇降可能にする蛇腹構造を備えるシール部５６ｂを有する。一方、吸着室５７は、吸引室５６と干渉しないように設けている。
【００２６】
なお、図４は、駆動部８０の昇降軸８６によって突き上げピン７３が矢印Ｉ方向に上昇し、中間部品９１が突き上げ板７２を突き上げ、奥行き方向に細長い突き上げ板７２がダイシングテープ１６と線状に接し押し上げている状態を示している。
【００２７】
次に、回転軸８１の回転によって、剥離ステージ７１が図４に示す矢印Ｊ方向に移動する原理について図６を用いて説明する。図６は図の煩雑さ避けるために回転板８２を凹部底部６１ａから離間して示している。
図６に示すように、中間部品９１の底部には、回転軸８１の回転に伴い、突き上げピン７３が回転しながら移動し、突き上げピン７３の回転運動を直動に変える回転直動変換溝７８が設けられている。突き上げピン７３の力は、中間部品９１に伝達される。中間部品９１は、突き上げ板７２と回転可能に保持されているので、上方に加わる力は突き上げ板７２を押し上げ、回転力は突き上げ板７２をＪ方向に移動させる。
また、剥離ステージ７１には、突き上げ板７２と接触する段差部があって、この段差部が突き上げ板７２からＪ方向に加わる力を受けて、剥離ステージ７１がＪ方向に移動する。
【００２８】
なお、回転直動変換溝７８は、回転板８２の回転によって突き上げピン７３が移動できるような溝、例えば長方形であってもよい。
この結果、剥離ステージ７１は、凹部６１の移動方向Ｊの両側側部に沿って、中間部品９１を介して突き上げピン７３によって押されながら矢印Ｊ方向に移動できる。
【００２９】
次に、本実施形態におけるダイのピックアップ方法について図７、図８を用いて説明する。図７は、ダイのピックアップフローを示し、図８は、図７に示す主要ステップにおけるステージ部６０及び突き上げ部７０の状態を示す図である。
【００３０】
まず、ピックアップ装置１２によりピックアップするダイ４ｐを突き上げユニット５０のピックアップ位置に移動させる。その後、吸着室５７を真空にし、吸着孔６３によりダイシングテープ１６をステージ部６０の上面に吸着保持する（Ｓｔｅｐ１、図８の（i））。本実施例でのピックアップ位置は、剥離ステージ７１及び突き上げ板７２が形成するエリアとなる。
【００３１】
次に、コレット４０をダイ４ｐに着地させ、ダイ４ｐを吸着する（Ｓｔｅｐ２、図８の（ii））。その後、所定の時間で突き上げピン７３を図４に示すように上昇させ、突き上げ板７２の傾斜角度を設定する（Ｓｔｅｐ３、図８の（iii））。傾斜角度は突き上げピン７３の上昇位置によって調節でき、予め定められた適切な傾斜角度に設定可能である。その後、剥離ステージ７１が移動する剥離補助空間７５を吸引室５６、溝６２を経て真空にする（Ｓｔｅｐ４）。剥離補助空間７５を真空するための吸引はＳｔｅｐ１から実施してもよい。
【００３２】
次に、突き上げ板７２の傾斜角度を維持しながら、図５に示すように、所定時間回転軸８１により突き上げピン７３を回転させ、剥離ステージ７１を凹部６１の開放側６１ｂ(図８の(iii)参照)に、即ち矢印Ｊ方向にスライドさせる（Ｓｔｅｐ５、図８の（iv））。このとき、ダイシングテープ１６との接触部は突き上げ板７２の一部分であり、剥離ステージ７１の移動の負荷にはならない。従って、剥離ステージ７１は、滑らかな面を有する凹部底部６１ａをスムーズに移動できる。また、剥離ステージ７１が移動した後には、前述したように凹部底部６１ａとダイシングテープ１６との間の剥離補助空間７５に真空が形成され、ダイシングテープが剥離または剥離し易い状態になる。
【００３３】
次に、ダイシングテープが剥離または剥離し易い状態で、コレット４０を上昇させ、ダイ４ｐをダイシングテープ１６から完全に剥離させ、ピックアップする（Ｓｔｅｐ６、図８の（v））。一定時間後、剥離補助空間７５の真空を解除し（Ｓｔｅｐ７）、回転軸８１をＳｔｅｐ３とは逆方向に回転させ、剥離ステージ７１を元の位置にスライドさせる（Ｓｔｅｐ８、図８の（vi））。このとき、剥離補助空間７５が真空であるとダイシングテープ１６が凹部底部６１ａ側に吸い込まれ、剥離ステージ７１に移動の負荷のとなり、戻り難くなる。
【００３４】
次に、吸着室５７の真空を解除し、ダイシングテープ１６のステージ部６０の上面における吸着保持を解除する（Ｓｔｅｐ９）。所定数、ダイ４のピックアップ処理をしたかを判断し（Ｓｔｅｐ１０）、所定数に達していなければＳｔｅｐ１に行き処理を繰り返す。所定数に達していれば処理を終了する。
【００３５】
以上説明した突き上げユニット５０の第１の実施例を有する実施形態によれば、突き上げ板７２の角部のみをダイシングテープ１６と摺動させることで、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
【００３６】
また、以上説明した突き上げユニット５０の第１の実施例を有する実施形態によれば、突き上げ板７２の傾斜角度を適切な角度に設定でき、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
【００３７】
図９は、本実施形態における突き上げユニット５０の第２の実施例を示し、ステージ部６０Ａと突き上げ部７０Ａのみの概略構成を示す側面図である。
【００３８】
第２の実施例の第１の実施例との異なる点は、突き上げ板７２Ａａ、７２Ａｂを、バカ穴を有する回転軸７５ｃの両側に設け、回転軸７２ｃを中間部品９１で突き上げる構造としている点である。そのために、第２の実施例は、剥離ステージも７１の他に、突き上げ板７２を回転させる回転軸７２ａを有する剥離ステージ７１Ａを設け、剥離ステージ７１、７１Ａを一体に移動する構造を有している。その他の点は第１の実施例と同じである。
【００３９】
以上説明した第２の実施例によれば、回転軸７２ｃのみをダイシングテープ１６と摺動させることで、第１の実施例同様に、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
【００４０】
また、以上説明した突き上げユニット５０の第１の実施例を有する実施形態によれば、突き上げ板７２の傾斜角度を適切な角度に設定でき、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
【００４１】
なお、第２の実施例において、突き上げ板７２Ａｂのみ設け、即ち、図４に示す第１の実施例と左右対称となる構造としてもよい。
【００４２】
図１０は、本実施形態における突き上げユニット５０の第３の実施例を示し、ステージ部６０Ｂと突き上げ部７０Ｂのみの概略構成を示す側面図である。
【００４３】
第３の実施例は、第１の実施例とは異なり、突き上げピン７３を突き上げる昇降軸８６を不要とする例である。第３の実施例は、凹部底部６１ａの右端側に傾斜している傾斜部６１ｄと、先端が丸みを帯びた断面が三角形状の細長い突起部７６を回転軸７２ａから離間した側に設けた突き上げ板７２Ｂとを有している。また、第１の実施例では、回転を直線の動きに変える回転直動変換を中間部品９１を介した突き上げピン７３で行っていた。第３の実施例では、この回転直動変換を突き上げピン７３と同様に回転運動する回転直動変換棒７７を中間部品９１の有する回転直動変換溝７８を移動させて行う。また、第３の実施例では、中間部品９１に凸部９５を設け、剥離ステージ７１Ｂに凸部９５に対応した断面形状を有する溝７９を有する。
【００４４】
このような構成において、第３の実施例では、突き上げ板７２Ｂは、剥離ステージ７１が移動する前は、実線で示すように、傾斜部６１ｄ上に傾斜した状態で横たわっている。そこで、回転板８２を回転させると、回転直動変換棒７７は回転直動変換溝７８を移動し、中間部品９１に設けた凸部９５の先端部が溝７９と係合し、剥離ステージ７１を矢印Ｊ方向に移動させる。剥離ステージ７１が移動すると、破線で示すように突き上げ板７２Ｂは起き上がり、中間部品９１がダイシングテープ１６を突き上げる。そして、突き上げた状態を維持して矢印Ｊ方向に移動する。
【００４５】
以上説明した第３の実施例によれば突起部７６のみをダイシングテープ１６と摺動させることで、第１の実施例同様に、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
図１１は、本実施形態における突き上げユニット５０の第４の実施例の概略構成を示した側面図である。
突き上げユニット５０は、ダイ４を有するダイシングテープ１６を支持するステージ部６０と、ダイシングテープを突き上げる突き上げ部７０と、突き上げ部を駆動する駆動部８０と、真空室５５、ユニット筐体５１とを有する。なお、４０はダイ４を吸着する吸着手段であるコレットで、３５はコレットで吸着したダイ４をワークに装着するボンディングヘッドである。
【００４６】
ステージ部６０は、ダイシングテープ１６を支持し支持ステージ６４と、支持ステージ６４に形成され後述する剥離ステージ７１が摺動するコの字状の凹部６１と、凹部６１の底部６１ａ（以下、凹部底部という）に設けられ、後述する突き上げピン７３が移動する溝６２(図１２参照)と、凹部６１の周囲に複数列設けられた多数の吸着孔６３とを有する。
【００４７】
突き上げ部７０は、ステージ部６０に設けられた凹部６１を摺動する剥離ステージ７１と、剥離ステージ７１に設けられた回転軸７２ａを中心に回転可能な奥行き方向に細長い突き上げ板７２と、突き上げ板７２を突き上げる突き上げピン７３とを有する。剥離ステージ７１は、上面にダイ４の面積より広い平坦部７１ａと、突き上げ板７２と反対側が傾斜部７１ｂとを有する。平坦部７１ａには、突き上げピン７３を貫通させ、紙面奥行き方向に移動させる回転直動変換溝７８Ａを有する(図１２参照)。後述するように、回転直動変換溝７８Ａによって、突き上げピン７３の回転運動を、剥離ステージ７１をＪ方方向に移動させる直線運動に変えることができる。また、剥離ステージ７１の底面は、凹部底部６１ａと摺動し易いに様に、互いに滑り易い部材で構成されている。
【００４８】
ステージ部６０の凹部６１は、図５に示すように、剥離ステージ７１が紙面上下に振れないような幅と、上部と突き上げピン７３の反対側の側部に開放部６１ｂを有する。溝６２は、後述する吸引室に連通し、剥離ステージ７１の移動によってできる凹部底部６１ａとの空間を真空にした剥離補助空間７５(図８の(iv)参照)を形成する。剥離補助空間７５が真空になると、ダイシングテープ１６が凹部底部側に吸引され、ダイシングテープが剥離又は剥離され易い状態になる。吸着孔６３は凹部６１以外の領域にあるダイシングテープ１６をステージ部６０の上面に固定する。
【００４９】
駆動部８０は、スプライン軸を中心に回転させる回転軸８１と、回転軸８１を含め全体を昇降させる昇降軸８６とを有する。
回転軸８１は、突き上げピン７３を周囲に設けた回転板８２と、回転板８２に固定され回転板８２を矢印Ｈ方向に回転させるスプライン８３と、ベルト８４を介してスプライン８３を回転させる回転用モータと８５と有する。スプライン８３は、回転板８２に固定されたスプライン軸８３ａと、スプライン軸を回転させるスプライン歯車８３ｂと、スプライン軸を回転可能に支持する軸受け８３ｃと、を有する。
一方、昇降軸８６は、回転軸８１を支持し回転軸を昇降する昇降板８７、昇降板に設けられたナット８８ｎと、ナット８８ｎを矢印Ｉの方向に昇降させるボールジョイント８８ｂと、ボールジョイントを駆動し、ユニット筐体５１に固定された昇降用モータ８９とを有する。
【００５０】
真空室５５は、後述する凹部底部６１ａに設けられた溝６２に連通し、剥離補助空間７５を形成する吸引室５６と、吸着孔６３が連通する吸着室５７とを有する。吸引室５６と吸着室５７は、それぞれ接続部５６ａ、５７ａなど接続ラインを介して図示しない真空装置に接続されている。従って、吸着室５７(吸着孔６３)によるピックアップするダイの周辺のダイシングテープ１６の吸着と、吸引室５６(剥離補助空間７５)によるダイシングテープ１６の吸引とは別々に制御できる。また、吸引室５６は、駆動部８０を有するユニット筐体５１の内部との真空分離し、突き上げピン７３を昇降可能にする蛇腹構造を備えるシール部５６ｂを有する。一方、吸着室５７は、吸引室５６と干渉しないように設けている。
【００５１】
なお、図１１は、駆動部８０の昇降軸８６によって突き上げピン７３が矢印Ｉ方向に上昇し、突き上げ板７２を突き上げ、奥行き方向に細長い突き上げ板７２がダイシングテープ１６と線状に接し押し上げている状態を示している。
【００５２】
次に、回転軸８１の回転によって、剥離ステージ７１が図４に示す矢印Ｊ方向に移動する原理について図１２を用いて説明する。図１２は図の煩雑さ避けるために回転板８２を凹部底部６１ａから離間して示している。
図１２に示すように、凹部底部６１ａには、回転軸８１の回転に伴い、突き上げピン７３が回転しながら移動する半円形状の溝６２が設けられている。また、剥離ステージ７１には、突き上げピン７３の回転運動を、剥離ステージ７１をＪ方向に移動させる直線運動に変える上下に貫通した回転直動変換溝７８Ａが設けられている。回転直動変換溝７８ＡはＪ方向に対して直交方向であるＫ方向に平行に設けられている。
【００５３】
これ等構成によって、棒状の突き上げピン７３は半円形状の溝６２を移動しながら、回転直動変換溝７８Ａに沿ってＫ方向に前後に移動し、剥離ステージ７１を押して矢印Ｊ方向に移動させる。このとき、突き上げピン７３は剥離ステージ７１と一体に移動する突き上げ板７２(図５では煩雑さを避ける為図示せず)の下面を摺動しながら矢印Ｋの方向に直線状に前後する。
【００５４】
なお、溝６２は必ずしも半円形状に必要ではなく、回転板８２の回転によって突き上げピン７３が移動できるような溝、例えば長方形であってもよい。
この結果、剥離ステージ７１は、凹部６１の移動方向Ｊの両側側部に沿って、突き上げピン７３によって押されながら矢印Ｊ方向に移動できる。
【００５５】
図１３は、本実施形態における突き上げユニット５０の第５の実施例を示し、ステージ部６０Ａと突き上げ部７０Ａのみの概略構成を示す側面図である。
【００５６】
第５の実施例の第４の実施例との異なる点は、突き上げ板７２Ａａ、７２Ａｂを、バカ穴を有する回転軸７５ｃの両側に設け、回転軸７２ｃを突き上げピン７３で突き上げる構造としている点である。そのために、第５の実施例は、剥離ステージも７１の他に、突き上げ板７２を回転させる回転軸７２ａを有する剥離ステージ７１Ａを設け、剥離ステージ７１、７１Ａを一体に移動する構造を有している。その他の点は第４の実施例と同じである。
【００５７】
以上説明した第５の実施例によれば、回転軸７２ｃのみをダイシングテープ１６と摺動させることで、第４の実施例同様に、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
【００５８】
また、以上説明した突き上げユニット５０の第１の実施例を有する実施形態によれば、突き上げ板７２の傾斜角度を適切な角度に設定でき、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
【００５９】
なお、第５の実施例において、突き上げ板７２Ａｂのみ設け、即ち、図１１に示す第４の実施例と左右対称となる構造としてもよい。
【００６０】
図１４は、本実施形態における突き上げユニット５０の第６の実施例を示し、ステージ部６０Ｂと突き上げ部７０Ｂのみの概略構成を示す側面図である。
【００６１】
第６の実施例は、第４の実施例とは異なり、突き上げピン７３を突き上げる昇降軸８６を不要とする例である。第３の実施例は、凹部底部６１ａの右端側に傾斜している傾斜部６１ｄと、先端が丸みを帯びた断面が三角形状の細長い突起部７６を回転軸７２ａから離間した側に設けた突き上げ板７２Ｂとを有している。また、第４の実施例では、回転を直線の動きに変える回転直動変換を突き上げピン７３で行っていた。第６の実施例では、回転直動変換を、剥離ステージ７１Ｂに紙面垂直方向(剥離ステージの移動方向とは直交方向)に設けられた回転直動変換溝７８Ｂと、先端が回転直動変換溝７８Ｂを移動する回転直動変換棒７７とで行う。
【００６２】
このような構成において、第６の実施例では、突き上げ板７２Ｂは、剥離ステージ７１が移動する前は、実線で示すように、傾斜部６１ｄ上に傾斜した状態で横たわっている。そこで、回転板８２を回転させると、回転直動変換棒７７は溝６２を移動しながら、回転直動変換溝７８Ｂを移動し、剥離ステージ７１を矢印Ｊ方向に移動させる。剥離ステージ７１が移動すると、破線で示すように突き上げ板７２Ｂは起き上がり、突き上げピン７３Ｂがダイシングテープ１６を突き上げる。そして、突き上げた状態を維持して矢印Ｊ方向に移動する。
【００６３】
以上説明した第６の実施例によれば突起部７６のみをダイシングテープ１６と摺動させることで、第４の実施例同様に、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
【００６４】
なお、第４、第５の実施例でも第６の実施例で示した回転直動変換溝７８Ｂ、回転直動変換棒７７からなる回転直動変換機構を設け、突き上げピン７３を突き上げ板突き上げ専用とすることも可能である。
【００６５】
また、剥離ステージの水平移動や突き上げピンやの昇降の駆動方法は様々の方法で実現できる。例えば、剥離ステージの水平移動をモータ等で直接直線移動させてもよい。また突き上げピンの昇降も直接モータやエアシリンダで昇降させてもよい。
【００６６】
以上のように本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００６７】
１：ウエハ供給部 ２：ワーク供給・搬送部
３：ダイボンディング部 ４：ダイ(半導体チップ)
１０：ダイボンダ １２：ピックアップ装置
１６：ダイシングテープ ３２：ボンディングヘッド部
３５：ボンディングヘッド ４０：コレット
５０：突き上げユニット ５１：ユニット筐体
５５：真空室 ５６：吸引室
５７：吸着室 ６０、６０Ａ、６０Ｂ：ステージ部
６１：支持ステージの凹部 ６１ａ：凹部の底部(凹部底部)
６２：突き上げピンが移動する溝 ６３：吸着孔
６４：支持ステージ ７０、７０Ａ、７０Ｂ：突き上げ部
７１、７１Ａ、７１Ｂ：剥離ステージ
７２、７２Ａａ、７２Ａｂ、７２Ｂ：突き上げ板
７２ａ：突き上げ板の回転軸 ７３：突き上げピン
７５：剥離補助空間 ７６：突起部
７７：回転直動変換棒 ７８、７８Ａ、７８Ｂ：回転直動変換溝
８０：駆動部 ８１：回転軸
８２：回転板 ８３：スプライン
８４：ベルト ８５：回転用モータ
８６：昇降軸 ８７：昇降板
８９：昇降用モータ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージと、前記剥離ステージをピックアップする前記ダイから離れる方向に前後に摺動させる第１の駆動手段と、前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げ部材と、前記突き上げ部材を前記ダイシングテープに突き上げる第２の駆動手段とを備える突き上げユニットと、
前記ダイを吸着する吸着部材と、
前記吸着部材で吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングテープから剥離して基板に装着するボンディングヘッドと、
を有するダイボンダ。
【請求項２】
前記突き上げ部材は細長い板であり、前記第２の駆動手段は、前記突き上げ部材の前記回転軸と反対側を突き上げる突き上げピンと、前記突き上げピンを昇降させる昇降手段とを有することを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。
【請求項３】
前記凹部は前記剥離ステージの前記離れる方向とは反対側に前記突き上げ部材を載置可能な傾斜部を有し、前記突き上げ部材は細長い板であり、前記第２の駆動手段は、前記回転軸から離間した位置に設けられた突起部と、前記第１の駆動手段とを有することを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。
【請求項４】
前記突き上げ部材の傾斜角度を予め調整し、前記傾斜角度に設定することを特徴とする請求項１又は２に記載のダイボンダ。
【請求項５】
前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間を真空にする真空手段を有することを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。
【請求項６】
前記第１の駆動手段は、前記離れる方向と直交方向に設けられた溝と、前記溝と係合する棒状部材と、前記棒状部材を前記離れる方向に前後に移動させる手段とを有することを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。
【請求項７】
前記第１の駆動手段は、前記離れる方向と直交方向に設けられた溝と、前記溝と係合し、円板状部材の周囲に設けられた棒状の前記突き上げピンと、前記円板状部材を回転させ前記突き上げピンを前記離れる方向に前後に移動させる移動手段とを有し、前記第２の駆動手段は前記円板状部材を昇降させる手段であることを特徴とする請求項２に記載のダイボンダ。
【請求項８】
複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージとを備え、
前記ダイを吸着する吸着ステップと、
前記ダイを吸着した状態で前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させる摺動ステップと、
前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側において前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げステップと、
前記ダイを前記ダイシングテープから剥離する剥離ステップと、
前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻す戻しステップと、
前記ダイをワークに装着するステップと、
を有することを特徴とするボンディング方法。
【請求項９】
前記突き上げステップは、前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ、前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げ部材を突き上げることを特徴とする請求項８に記載のボンディング方法。
【請求項１０】
前記突き上げ部材の傾斜角度を予め調整し、前記傾斜角度に設定することを特徴とする請求項９に記載のボンディング方法。
【請求項１１】
前記摺動ステップ中は、前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間を真空にすることを特徴とする請求項８に記載のボンディング方法。
【請求項１２】
戻しステップ中は、前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間の真空を解除することを特徴とする請求項８に記載のボンディング方法。
【請求項１】
複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージと、前記剥離ステージをピックアップする前記ダイから離れる方向に前後に摺動させる第１の駆動手段と、前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げ部材と、前記突き上げ部材を前記ダイシングテープに突き上げる第２の駆動手段とを備える突き上げユニットと、
前記ダイを吸着する吸着部材と、
前記吸着部材で吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングテープから剥離して基板に装着するボンディングヘッドと、
を有するダイボンダ。
【請求項２】
前記突き上げ部材は細長い板であり、前記第２の駆動手段は、前記突き上げ部材の前記回転軸と反対側を突き上げる突き上げピンと、前記突き上げピンを昇降させる昇降手段とを有することを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。
【請求項３】
前記凹部は前記剥離ステージの前記離れる方向とは反対側に前記突き上げ部材を載置可能な傾斜部を有し、前記突き上げ部材は細長い板であり、前記第２の駆動手段は、前記回転軸から離間した位置に設けられた突起部と、前記第１の駆動手段とを有することを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。
【請求項４】
前記突き上げ部材の傾斜角度を予め調整し、前記傾斜角度に設定することを特徴とする請求項１又は２に記載のダイボンダ。
【請求項５】
前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間を真空にする真空手段を有することを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。
【請求項６】
前記第１の駆動手段は、前記離れる方向と直交方向に設けられた溝と、前記溝と係合する棒状部材と、前記棒状部材を前記離れる方向に前後に移動させる手段とを有することを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。
【請求項７】
前記第１の駆動手段は、前記離れる方向と直交方向に設けられた溝と、前記溝と係合し、円板状部材の周囲に設けられた棒状の前記突き上げピンと、前記円板状部材を回転させ前記突き上げピンを前記離れる方向に前後に移動させる移動手段とを有し、前記第２の駆動手段は前記円板状部材を昇降させる手段であることを特徴とする請求項２に記載のダイボンダ。
【請求項８】
複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージとを備え、
前記ダイを吸着する吸着ステップと、
前記ダイを吸着した状態で前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させる摺動ステップと、
前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側において前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げステップと、
前記ダイを前記ダイシングテープから剥離する剥離ステップと、
前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻す戻しステップと、
前記ダイをワークに装着するステップと、
を有することを特徴とするボンディング方法。
【請求項９】
前記突き上げステップは、前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ、前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げ部材を突き上げることを特徴とする請求項８に記載のボンディング方法。
【請求項１０】
前記突き上げ部材の傾斜角度を予め調整し、前記傾斜角度に設定することを特徴とする請求項９に記載のボンディング方法。
【請求項１１】
前記摺動ステップ中は、前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間を真空にすることを特徴とする請求項８に記載のボンディング方法。
【請求項１２】
戻しステップ中は、前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間の真空を解除することを特徴とする請求項８に記載のボンディング方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１３−６５７１２（Ｐ２０１３−６５７１２Ａ）
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０３６９０（Ｐ２０１１−２０３６９０）
【出願日】平成２３年９月１６日（２０１１．９．１６）
【出願人】（３０００２２５０４）株式会社日立ハイテクインスツルメンツ (607)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月１６日（２０１１．９．１６）
【出願人】（３０００２２５０４）株式会社日立ハイテクインスツルメンツ (607)
【Ｆターム（参考）】
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