フィルム貼付装置およびフィルム貼付方法
【課題】フィルムの貼付時にフィルムがウェーハのノッチ等に残存するのを防止する。
【解決手段】フィルム貼付装置は、フィルム（３）を繰出す繰出手段（２１）と、繰出手段により繰出されたフィルムに、ウェーハ（２０）のノッチ（２９）またはオリエンテーションフラットの少なくとも一部分に応じた形状の開口部（４６）を形成する開口部形成手段（４０）と、開口部形成手段によりフィルムに形成された開口部にウェーハのノッチまたはオリエンテーションフラットの少なくとも一部分を位置決めする位置決め手段（３６）と、位置決め手段により位置決めされたウェーハにフィルムを貼付ける貼付手段（２４）と、を具備する。なお、開口部はフィルムおよび該フィルムに貼付けられたライナの両方に形成されるのが好ましい。さらに、開口部形成手段により生じたフィルムの一部分を吸引して回収するのが望ましい。
【解決手段】フィルム貼付装置は、フィルム（３）を繰出す繰出手段（２１）と、繰出手段により繰出されたフィルムに、ウェーハ（２０）のノッチ（２９）またはオリエンテーションフラットの少なくとも一部分に応じた形状の開口部（４６）を形成する開口部形成手段（４０）と、開口部形成手段によりフィルムに形成された開口部にウェーハのノッチまたはオリエンテーションフラットの少なくとも一部分を位置決めする位置決め手段（３６）と、位置決め手段により位置決めされたウェーハにフィルムを貼付ける貼付手段（２４）と、を具備する。なお、開口部はフィルムおよび該フィルムに貼付けられたライナの両方に形成されるのが好ましい。さらに、開口部形成手段により生じたフィルムの一部分を吸引して回収するのが望ましい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面保護フィルムなどのフィルムをウェーハに貼付けるフィルム貼付方法およびこの方法を実施するフィルム貼付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程においては、ウェーハが年々大型化すると共に、実装密度向上の観点からウェーハが薄葉化する傾向がある。ウェーハを薄葉化するために、ウェーハの表面を吸着テーブルに吸着させた状態でウェーハの裏面を研削するバックグラインド（裏面研削）が行われている。このバックグラインドによりウェーハの厚さは例えば２５〜５０マイクロメートルにまで低下する。
【０００３】
ウェーハ表面に形成された素子を保護するために、バックグラインドを行う前においては、ウェーハの表面に表面保護フィルムを貼付けている。特許文献１においては、フィルムを貼付けた後で、切断工具をウェーハの周囲に沿って傾斜して移動させることにより、表面保護フィルムをウェーハから切断している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３３０３２９４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、公知であるように、ウェーハの周囲には、位置合わせのためのノッチが形成されている。そして、通常は、切断工具はノッチよりもかなり大きい。従って、特許文献１に記載されるように切断工具をウェーハの周囲に沿って単に移動させると、ノッチの箇所にはフィルムが残存することになる。
【０００６】
そのようなウェーハを裏面研削し、その後の洗浄が不十分である場合には、ウェーハの研削屑がスラッジとして、ノッチ内に残存したフィルムに固着することがある。ノッチはウェーハを位置合わせする指標として使用されるので、ウェーハの位置合わせ作業を行えないことになりうる。
【０００７】
また、裏面研削後にウェーハを十分に洗浄した場合であっても、フィルムの透過率が比較的小さい場合には、位置合わせ用のセンサがノッチの縁部を良好に検出できないこともある。そのような場合には、ウェーハを安定して位置合わせするのは困難になる。
【０００８】
さらに、特許文献１に開示されるような切断工具を使用した場合には、フィルムの切断時にフィルムが微小な切り屑として生ずることがある。ウェーハは裏面研削により脆弱になるので、後工程において微小な切り屑が異物となってウェーハを破損させたり、ウェーハ内部にクラックを生じさせたりすることにもなりかねない。
【０００９】
また、熱線またはレーザを用いてノッチの周囲を切込むことも可能である。しかしながら、これら熱線等を使用した場合には、フィルムが溶融して、ノッチの縁部に球状に残存することになる。そのようなフィルムの球状溶融物は、同様に異物となってウェーハの破損またはクラックの発生を引き起こしうる。さらに、ウェーハにオリエンテーションフラットが形成されている場合であっても、これら前述した問題は同様に生じる可能性がある。
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ウェーハのノッチまたはオリエンテーションフラット（以下、「ノッチ等」と呼ぶ）にフィルムが残存するのを防止すると共に、微小な切り屑および球状溶融物を生じさせることのない、フィルム貼付方法およびこの方法を実施するフィルム貼付装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前述した目的を達成するために１番目の発明によれば、フィルムを繰出す繰出手段と、該繰出手段により繰出された前記フィルムに、ウェーハのノッチまたはオリエンテーションフラットの少なくとも一部分に応じた形状の開口部を形成する開口部形成手段と、該開口部形成手段により前記フィルムに形成された前記開口部に前記ウェーハの前記ノッチまたはオリエンテーションフラットの前記少なくとも一部分を位置決めする位置決め手段と、該位置決め手段により位置決めされた前記ウェーハに前記フィルムを貼付ける貼付手段と、を具備するフィルム貼付装置が提供される。
【００１２】
すなわち１番目の発明においては、開口部形成手段によってノッチ等に応じた形状の開口部をフィルムに形成している。つまり、フィルムはノッチ等の箇所においては予め除去されているので、フィルムがノッチに残存することはない。従って、後工程においてウェーハの位置合わせが困難になるのを防止できる。また、熱を使用していないので、フィルムが球状溶融物になることも避けられる。
【００１３】
２番目の発明によれば、１番目の発明において、前記開口部形成手段が前記フィルムを打抜くパンチおよびダイを含む。
すなわち２番目の発明においては、パンチを使用しているので、微小な切り屑が発生するのを防止できる。
【００１４】
３番目の発明によれば、２番目の発明において、さらに、前記パンチを加熱する加熱手段を含む。
すなわち３番目の発明においては、比較的厚いまたは比較的硬質なフィルムであっても、フィルムを容易に切断することができる。
【００１５】
４番目の発明によれば、２番目または３番目の発明において、さらに、前記パンチにより打抜かれた前記フィルムの一部分を前記パンチを通じて吸引する吸引手段を含む。
すなわち４番目の発明においては、切断されたフィルムを吸引手段によって回収している。従って、後工程においてフィルムの一部分が微小な切り屑になって、ウェーハを破損させたり、ウェーハ内部にクラックを生じさせたりすることを回避できる。
【００１６】
５番目の発明によれば、２番目から４番目のいずれかの発明において、前記パンチが固定されている。
すなわち５番目の発明においては、打抜き精度を高めることができる。
【００１７】
６番目の発明によれば、２番目から４番目のいずれかの発明において、前記パンチが前記フィルムの長さ部分に沿って移動可能であるようにした。
すなわち６番目の発明においては、フィルム上における打抜き箇所の精度を高めることができる。
【００１８】
７番目の発明によれば、１番目から７番目のいずれかの発明において、前記繰出手段によって前記フィルムは該フィルムのライナと一緒に繰出されており、前記開口部形成手段によって前記開口部は前記フィルムおよび前記ライナの両方に形成されるようになっており、さらに、前記フィルムを前記ウェーハに貼付ける前に、前記ライナを前記フィルムから剥離する剥離手段を具備する。
すなわち７番目の発明においては、開口部を形成するときには、フィルムとライナ（セパレータ）とが一体化しているので、フィルムの剛性が比較的高くなっている。従って、位置ズレすることなしに、開口部をフィルムに確実に形成することができる。また、この場合には、フィルムの粘着層が被覆されているので、切断されたフィルムを容易に回収することができる。
【００１９】
８番目の発明によれば、フィルムを繰出し、繰出された前記フィルムに、ウェーハのノッチまたはオリエンテーションフラットの少なくとも一部分に応じた形状の開口部を形成し、前記フィルムに形成された前記開口部に前記ウェーハの前記ノッチまたはオリエンテーションフラットの前記少なくとも一部分を位置決めし、位置決めされた前記ウェーハに前記フィルムを貼付けるフィルム貼付方法が提供される。
【００２０】
すなわち８番目の発明においては、ノッチ等に応じた形状の開口部をフィルムに形成している。つまり、フィルムはノッチ等の箇所から予め除去されているので、フィルムがノッチに残存することはない。従って、後工程において、ウェーハの位置合わせが困難になるのを避けられる。また、熱を使用していないので、フィルムが球状溶融物になることも避けられる。
【００２１】
９番目の発明によれば、８番目の発明において、前記フィルムは該フィルムのライナと一緒に繰出されており、前記開口部は前記フィルムおよび前記ライナの両方に形成されるようになっており、前記フィルムを前記ウェーハに貼付ける前に、前記ライナを前記フィルムから剥離することをさらに含む。
すなわち９番目の発明においては、開口部を形成するときには、フィルムとライナとが一体化しているので、フィルムの剛性は比較的高くなっている。従って、フィルムが位置ズレすることなしに、開口部をフィルムに確実に形成することができる。また、この場合には、フィルムの粘着層が被覆されているので、切断されたフィルムを容易に回収することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（ａ）本発明に基づくフィルム貼付装置の第一の側面図である。（ｂ）本発明に基づくフィルム貼付装置の頂面図である。
【図２】（ａ）本発明に基づくフィルム貼付装置の第一の斜視図である。（ｂ）本発明に基づくフィルム貼付装置の第二の斜視図である。
【図３】上方パンチ部の拡大断面図である。
【図４】（ａ）ウェーハに形成されたノッチの拡大図である。（ｂ）ウェーハの拡大図である。
【図５】（ａ）本発明に基づくフィルム貼付装置の第三の斜視図である。（ｂ）本発明に基づくフィルム貼付装置の第四の斜視図である。
【図６】（ａ）本発明に基づくフィルム貼付装置の第五の斜視図である。（ｂ）本発明に基づくフィルム貼付装置の第六の斜視図である。
【図７】本発明に基づくフィルム貼付装置の第二の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同様の部材には同様の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図１（ａ）および図１（ｂ）は本発明に基づくフィルム貼付装置のそれぞれ側面図および頂面図である。図１（ａ）に示されるように、本発明に基づくフィルム貼付装置１０はフィルム、例えば表面保護フィルム３を繰出す繰出ロール２１と、表面保護フィルム３を巻取る巻取ロール２８とを含んでいる。
【００２４】
さらに、複数のガイドロール２２、２３、２５〜２７がこれら繰出ロール２１と巻取ロール２８との間に配置されている。図示されるように、ガイドロール２３とガイドロール２５との間においては、表面保護フィルム３は概ね水平に繰出されている。さらに、表面保護フィルム３をウェーハ２０に貼付ける貼付ロール２４がガイドロール２３とガイドロール２５との間に配置されている。
【００２５】
通常は表面保護フィルム３はライナ４に貼付けられており、表面保護フィルム３は繰出ロール２１からライナ４と一緒に繰出される。ライナ４はガイドロール２３とガイドロール２５との間で表面保護フィルム３から剥離され、巻取ロール３１に巻取られる。図１（ａ）においては、ライナ４を巻取ロール３１に案内する複数のガイドロール３２〜３５が配置されている。これらのうちガイドロール３４、３５は表面保護フィルム３の長さ部分に沿って一体的に移動可能である。これらガイドロール３４、３５は表面保護フィルム３からライナ４を剥離する剥離ロールとしての役目を果たす。
【００２６】
さらに、図１（ａ）および図１（ｂ）においては、表面保護フィルム３およびライナ４に開口部を一体的に形成する開口部形成ユニット４０が配置されている。開口部形成ユニット４０については後述する。
【００２７】
図１（ｂ）においては、複数のウェーハ２０を収容する第一カセット１１および第二カセット１２が示されている。フィルム貼付装置１０のロボット１５は、一つのウェーハ２０を第一カセット１１から取出して、テーブル３６上に載置する。次いで、表面保護フィルム３がウェーハ２０に貼付けられると、ウェーハ２０はロボット１５によって第二カセット１２に収容される。そのようなロボット１５の構成および動作は公知であるので、詳細な説明を省略する。さらに、図１（ｂ）においてはウェーハ２０をｘ方向、ｙ方向およびθ方向にアライメントするプリアライナ１６が示されている。
【００２８】
図２（ａ）および図２（ｂ）はそれぞれフィルム貼付装置の第一および第二の斜視図である。図２（ａ）等に示されるように、開口部形成ユニット４０は表面保護フィルム３よりも上方に位置する上方パンチ部４１と、表面保護フィルム３よりも下方において上方パンチ部４１に対応して位置する下方ダイ取付部材４４とを含んでいる。
【００２９】
上方パンチ部４１および下方ダイ取付部材４４は表面保護フィルム３の長さ部分に対して垂直に、且つ、表面保護フィルム３の幅を越えて延びている。さらに、図示されるように、上方パンチ部４１は表面保護フィルム３に向かって延びるパンチ４２をその中央部に備えている。パンチ４２は表面保護フィルム３および／またはそのライナ４を打抜く役目を果たす。また、下方ダイ取付部材４４は、パンチ４２に対応する下方ダイ４５を備えている。
【００３０】
本発明においてはパンチ４２が表面保護フィルム３等を打抜くようにしており、従って、切断工具を用いる場合に発生しうる微小な切り屑が生じることはない。また、特定の表面保護フィルム３を用いる場合を除いて、フィルム３に熱を加えることなしにフィルム等を打抜いているので、表面保護フィルム３が球状溶融物になることもなく、従って、ウェーハ２０が破損することも避けられる。
【００３１】
後述するように、これら上方パンチ部４１および下方ダイ取付部材４４は表面保護フィルム３の長さ部分に沿って一体的に移動可能である。つまり、開口部形成ユニット４０の位置を微調整できるので、本発明においては、上方パンチ部４１のパンチ４２による表面保護フィルム３等の打抜き精度を高めることができる。
【００３２】
また、図示しない実施形態においては、これら上方パンチ部４１および下方ダイ取付部材４４が固定されていてもよい。この場合には、表面保護フィルム３等における打抜き箇所の精度を高めることが可能となる。
【００３３】
図３は上方パンチ部の拡大断面図である。図３に示されるように、上方パンチ部４１およびパンチ４２は中空構造であり、互いに連通している。図３においては、下方ダイ取付部材４４の一端４４ａは開放しており、他端４４ｂは閉鎖されている。図示されるように、一端４４ａは吸引手段５１、例えば真空源に接続されている。
【００３４】
従って、パンチ４２により穿孔された表面保護フィルム３および／またはライナ４の一部分は下方ダイ４５および下方ダイ取付部材４４の内部空間を通って一端４４ａから流出する。言い換えれば、本発明においては、穿孔された表面保護フィルム３等は吸引手段５１によって回収される。
【００３５】
このため、本発明においては、表面保護フィルム３の一部分等が微小な切り屑になって、ウェーハ２０と表面保護フィルム３との間に介在することはない。従って、後工程である裏面研削時に、そのような切り屑がウェーハ２０を破損させたり、ウェーハ２０内部にクラックを生じさせたりすることも回避される。なお、図示しない実施形態においては、そのような吸引手段５１を下方ダイ取付部材４４の一端４４ａおよび他端４４ｂの両方に接続するようにしてもよい。
【００３６】
また、図３に示される実施形態においては、加熱手段５２がパンチ４２に接続されている。この加熱手段５２によってパンチ４２は所望の温度に加熱される。これにより、切断し難い表面保護フィルム３、例えば比較的厚いフィルムまたは比較的硬質なフィルムであっても、容易に切断することが可能である。なお、加熱手段５２は必ずしも使用する必要はなく、表面保護フィルム３等の種類に応じて使用される。
【００３７】
さらに、図３に示されるように、冷却手段５３がパンチ４２に接続されている。パンチ４２を連続して使用すると、パンチ４２が高温になってフィルムがいくぶん溶融し、それにより、表面保護フィルム３およびその粘着剤がパンチ４２、下方ダイ４５などに付着する可能性がある。そのような場合には、冷却手段５３によってパンチ４２を冷却することによって、表面保護フィルム３を良好に打抜き続けることが可能になり、また打抜かれたフィルムがパンチ４２、下方ダイ４５、下方ダイ４４に付着するのを防止できる。
【００３８】
図４（ａ）はウェーハに形成されたノッチの拡大図である。図４（ａ）において破線Ａ１で示されるように、パンチ４２の断面は、ウェーハ２０のノッチ２９の形状に対応している。あるいは、破線Ａ２により示されるように、パンチ４２の断面がノッチ２９の形状に部分的にのみ対応していてもよい。さらに、パンチ４２の断面はウェーハ２０のノッチ２９よりもわずかながら大きくてもよい（破線Ａ３）。なお、パンチ４２の断面は丸形に限られず、楕円形であってもよい。
【００３９】
さらに、図４（ｂ）はウェーハの拡大図である。図４（ｂ）および図１（ｂ）に示されるように、表面保護フィルム３の貼付時には、ウェーハ２０に対応した形状の開口部を備えた天板３７がウェーハ２０の周りに配置される。天板３７は、テーブル３６と一体的に動作可能である。また、天板３７が配置されると、天板３７の頂面はウェーハ２０の表面と同一平面になるものとする。なお、簡潔にする目的で、天板３７は図２等には示していない。
【００４０】
以下、図１（ａ）および図２等を参照して、本発明のフィルム貼付装置１０の動作について説明する。一つのウェーハ２０がロボット１５により第一カセット１１から取出され、プリアライナ１６によりｘ方向、ｙ方向およびθ方向（図１（ｂ）を参照されたい。）のアライメントが行われる。次いで、ウェーハ２０はロボット１５によってテーブル３６上に載置される。これにより、ウェーハ２０のノッチ２９は、ｘ方向においてウェーハ２０の中心に位置するようになる。次いで、図２（ａ）に示されるように、繰出ロール２１から繰出された表面保護フィルム３がガイドロール２３とガイドロール２５との間に延ばされる。
【００４１】
さらに、表面保護フィルム３のライナ４がガイドロール３５から剥離されて巻取ロール３１に巻取られる。従って、図２等においては、ガイドロール３５よりも右方においては表面保護フィルム３はライナ４と一体的になっている。そして、ガイドロール３５よりも左方においては表面保護フィルム３はそのライナ４が剥離されて粘着面が露出した状態になっている。
【００４２】
次いで、図２（ａ）に示されるように、開口部形成ユニット４０の上方パンチ部４１を矢印Ｚ１方向に移動させて、パンチ４２により表面保護フィルム３等を打抜く。これにより、表面保護フィルム３およびライナ４に開口部４６（図２（ｂ）を参照されたい。）が形成される。再び図４（ａ）を参照して分かるように、パンチ４２により形成された開口部４６はノッチ２９の形状に対応している。
【００４３】
図２（ｂ）に示される実施形態においては、開口部４６は表面保護フィルム３およびライナ４の両方に形成される。表面保護フィルム３がライナ４と一体的である場合には、それらの剛性は比較的高くなっている。従って、この場合には、表面保護フィルム３のみに開口部を形成する場合と比較して、位置ズレを起こすことなしに、開口部４６を表面保護フィルム３等に確実に形成することが可能となる。また、前述したように、打抜かれた表面保護フィルム３およびライナ４の一部分は吸引手段５１（図３を参照されたい）によって一端４４ａを通じて回収される。この場合には、表面保護フィルム３の粘着層がライナ４により被覆されているので、打抜かれた表面保護フィルム３等が下方ダイ取付部材４４の内部等に付着することはなく、打抜かれたフィルム３を安定して回収することができる。
【００４４】
次いで、図２（ｂ）に示されるように、開口部形成ユニット４０をガイドロール２３に向かって矢印Ｙ１方向に移動させる。その後、図５（ａ）に示されるように、ライナ４用のガイドロール３５、３４をガイドロール３３に向かって矢印Ｙ２方向に一体的に移動させる。これにより、表面保護フィルム３のライナ４が剥離され、ガイドロール２５とガイドロール２３との間においては、表面保護フィルム３の粘着面（下面）が露出するようになる。
【００４５】
次いで、テーブル３６をｘ方向およびｙ方向に再度調節して（図５（ｂ））、テーブル３６を表面保護フィルム３に向かって矢印Ｚ２方向に移動させる（図６（ａ））。これにより、ウェーハ２０のノッチ２９が表面保護フィルム３の開口部４６に対応するように、ウェーハ２０が位置決めされる。
【００４６】
その後、図６（ｂ）に示されるように、貼付ロール２４をガイドロール２３に向かって矢印Ｙ３方向に移動させる。これにより、表面保護フィルム３はノッチ２９から連続的にウェーハ２０に貼付けられる。
【００４７】
図７は本発明に基づくフィルム貼付装置の第二の側面図である。フィルム貼付装置１０は切断ユニット６０を備えている。切断ユニット６０は通常はプリアライナ１６の上方などに位置しており、必要とされる場合にテーブル３６上まで移動されるものとする。
【００４８】
図７から分かるように、表面保護フィルム３の貼付が完了すると、切断ユニット６０の鉛直軸部６２周りにカッタ６１を周回させ、それにより、表面保護フィルム３をウェーハ２０の外形に沿って切断する。その結果、表面保護フィルム３にはウェーハ２０の外形に応じた孔が形成されるようになる。その後、切断ユニット６０を元位置まで後退させる。
【００４９】
次いで、巻取ロール２８を使用して、孔が形成された表面保護フィルム３を巻取り、テーブル３６を下方に移動させる。最終的に、ロボット１５によって、ウェーハ２０はテーブル３６から取出されて第二カセット１２に収容される。
【００５０】
このように本発明においては、開口部４６が予め形成された表面保護フィルム３をウェーハ２０に貼付けるようにしている。従って、表面保護フィルム３を貼付したときからウェーハ２０のノッチ２９には表面保護フィルム３は存在していない。このため、後工程である裏面研削時にスラッジがノッチ２９に残存することはなく、また、後工程において位置合わせ用センサによりノッチ２９の検出が困難になることもない。
【００５１】
このような構成であるために、表面保護フィルム３の貼付後に切断工具などでノッチ２９内の表面保護フィルム３を除去する必要はない。従って、パンチ４２によって表面保護フィルム３等を打抜く場合には、切断工具を用いる従来技術と比較して、表面保護フィルム３の貼付時間全体が短くなるのが分かるであろう。さらに、表面保護フィルム３の貼付後に切断工具を使用してウェーハ２０に力を加える必要もなく、それにより、ウェーハ２０を破損させたり、ウェーハ２０内部にクラックを生じさせたりすることも回避される。このことは、後工程である裏面研削時においてウェーハ２０に掛かる負担を軽減させることにもつながる。
【符号の説明】
【００５２】
３ 表面保護フィルム
４ ライナ
１０ フィルム貼付装置
１１ 第一カセット
１２ 第二カセット
１５ ロボット
１６ プリアライナ
２０ ウェーハ
２１ 繰出ロール
２２、２３、２５〜２７ ガイドロール
２４ 貼付ロール
２８ 巻取ロール
２９ ノッチ
３１ 巻取ロール
３４、３５ ガイドロール（剥離手段）
３６ テーブル（位置決め手段）
３７ 天板
４０ 開口部形成ユニット
４１ 上方パンチ部
４２ パンチ
４４ 下方ダイ取付部材
４４ａ 一端
４４ｂ 他端
４５ 下方ダイ
４６ 開口部
５１ 吸引手段
５２ 加熱手段
６０ 切断ユニット
６１ カッタ
６２ 鉛直軸部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面保護フィルムなどのフィルムをウェーハに貼付けるフィルム貼付方法およびこの方法を実施するフィルム貼付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程においては、ウェーハが年々大型化すると共に、実装密度向上の観点からウェーハが薄葉化する傾向がある。ウェーハを薄葉化するために、ウェーハの表面を吸着テーブルに吸着させた状態でウェーハの裏面を研削するバックグラインド（裏面研削）が行われている。このバックグラインドによりウェーハの厚さは例えば２５〜５０マイクロメートルにまで低下する。
【０００３】
ウェーハ表面に形成された素子を保護するために、バックグラインドを行う前においては、ウェーハの表面に表面保護フィルムを貼付けている。特許文献１においては、フィルムを貼付けた後で、切断工具をウェーハの周囲に沿って傾斜して移動させることにより、表面保護フィルムをウェーハから切断している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３３０３２９４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、公知であるように、ウェーハの周囲には、位置合わせのためのノッチが形成されている。そして、通常は、切断工具はノッチよりもかなり大きい。従って、特許文献１に記載されるように切断工具をウェーハの周囲に沿って単に移動させると、ノッチの箇所にはフィルムが残存することになる。
【０００６】
そのようなウェーハを裏面研削し、その後の洗浄が不十分である場合には、ウェーハの研削屑がスラッジとして、ノッチ内に残存したフィルムに固着することがある。ノッチはウェーハを位置合わせする指標として使用されるので、ウェーハの位置合わせ作業を行えないことになりうる。
【０００７】
また、裏面研削後にウェーハを十分に洗浄した場合であっても、フィルムの透過率が比較的小さい場合には、位置合わせ用のセンサがノッチの縁部を良好に検出できないこともある。そのような場合には、ウェーハを安定して位置合わせするのは困難になる。
【０００８】
さらに、特許文献１に開示されるような切断工具を使用した場合には、フィルムの切断時にフィルムが微小な切り屑として生ずることがある。ウェーハは裏面研削により脆弱になるので、後工程において微小な切り屑が異物となってウェーハを破損させたり、ウェーハ内部にクラックを生じさせたりすることにもなりかねない。
【０００９】
また、熱線またはレーザを用いてノッチの周囲を切込むことも可能である。しかしながら、これら熱線等を使用した場合には、フィルムが溶融して、ノッチの縁部に球状に残存することになる。そのようなフィルムの球状溶融物は、同様に異物となってウェーハの破損またはクラックの発生を引き起こしうる。さらに、ウェーハにオリエンテーションフラットが形成されている場合であっても、これら前述した問題は同様に生じる可能性がある。
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ウェーハのノッチまたはオリエンテーションフラット（以下、「ノッチ等」と呼ぶ）にフィルムが残存するのを防止すると共に、微小な切り屑および球状溶融物を生じさせることのない、フィルム貼付方法およびこの方法を実施するフィルム貼付装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前述した目的を達成するために１番目の発明によれば、フィルムを繰出す繰出手段と、該繰出手段により繰出された前記フィルムに、ウェーハのノッチまたはオリエンテーションフラットの少なくとも一部分に応じた形状の開口部を形成する開口部形成手段と、該開口部形成手段により前記フィルムに形成された前記開口部に前記ウェーハの前記ノッチまたはオリエンテーションフラットの前記少なくとも一部分を位置決めする位置決め手段と、該位置決め手段により位置決めされた前記ウェーハに前記フィルムを貼付ける貼付手段と、を具備するフィルム貼付装置が提供される。
【００１２】
すなわち１番目の発明においては、開口部形成手段によってノッチ等に応じた形状の開口部をフィルムに形成している。つまり、フィルムはノッチ等の箇所においては予め除去されているので、フィルムがノッチに残存することはない。従って、後工程においてウェーハの位置合わせが困難になるのを防止できる。また、熱を使用していないので、フィルムが球状溶融物になることも避けられる。
【００１３】
２番目の発明によれば、１番目の発明において、前記開口部形成手段が前記フィルムを打抜くパンチおよびダイを含む。
すなわち２番目の発明においては、パンチを使用しているので、微小な切り屑が発生するのを防止できる。
【００１４】
３番目の発明によれば、２番目の発明において、さらに、前記パンチを加熱する加熱手段を含む。
すなわち３番目の発明においては、比較的厚いまたは比較的硬質なフィルムであっても、フィルムを容易に切断することができる。
【００１５】
４番目の発明によれば、２番目または３番目の発明において、さらに、前記パンチにより打抜かれた前記フィルムの一部分を前記パンチを通じて吸引する吸引手段を含む。
すなわち４番目の発明においては、切断されたフィルムを吸引手段によって回収している。従って、後工程においてフィルムの一部分が微小な切り屑になって、ウェーハを破損させたり、ウェーハ内部にクラックを生じさせたりすることを回避できる。
【００１６】
５番目の発明によれば、２番目から４番目のいずれかの発明において、前記パンチが固定されている。
すなわち５番目の発明においては、打抜き精度を高めることができる。
【００１７】
６番目の発明によれば、２番目から４番目のいずれかの発明において、前記パンチが前記フィルムの長さ部分に沿って移動可能であるようにした。
すなわち６番目の発明においては、フィルム上における打抜き箇所の精度を高めることができる。
【００１８】
７番目の発明によれば、１番目から７番目のいずれかの発明において、前記繰出手段によって前記フィルムは該フィルムのライナと一緒に繰出されており、前記開口部形成手段によって前記開口部は前記フィルムおよび前記ライナの両方に形成されるようになっており、さらに、前記フィルムを前記ウェーハに貼付ける前に、前記ライナを前記フィルムから剥離する剥離手段を具備する。
すなわち７番目の発明においては、開口部を形成するときには、フィルムとライナ（セパレータ）とが一体化しているので、フィルムの剛性が比較的高くなっている。従って、位置ズレすることなしに、開口部をフィルムに確実に形成することができる。また、この場合には、フィルムの粘着層が被覆されているので、切断されたフィルムを容易に回収することができる。
【００１９】
８番目の発明によれば、フィルムを繰出し、繰出された前記フィルムに、ウェーハのノッチまたはオリエンテーションフラットの少なくとも一部分に応じた形状の開口部を形成し、前記フィルムに形成された前記開口部に前記ウェーハの前記ノッチまたはオリエンテーションフラットの前記少なくとも一部分を位置決めし、位置決めされた前記ウェーハに前記フィルムを貼付けるフィルム貼付方法が提供される。
【００２０】
すなわち８番目の発明においては、ノッチ等に応じた形状の開口部をフィルムに形成している。つまり、フィルムはノッチ等の箇所から予め除去されているので、フィルムがノッチに残存することはない。従って、後工程において、ウェーハの位置合わせが困難になるのを避けられる。また、熱を使用していないので、フィルムが球状溶融物になることも避けられる。
【００２１】
９番目の発明によれば、８番目の発明において、前記フィルムは該フィルムのライナと一緒に繰出されており、前記開口部は前記フィルムおよび前記ライナの両方に形成されるようになっており、前記フィルムを前記ウェーハに貼付ける前に、前記ライナを前記フィルムから剥離することをさらに含む。
すなわち９番目の発明においては、開口部を形成するときには、フィルムとライナとが一体化しているので、フィルムの剛性は比較的高くなっている。従って、フィルムが位置ズレすることなしに、開口部をフィルムに確実に形成することができる。また、この場合には、フィルムの粘着層が被覆されているので、切断されたフィルムを容易に回収することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（ａ）本発明に基づくフィルム貼付装置の第一の側面図である。（ｂ）本発明に基づくフィルム貼付装置の頂面図である。
【図２】（ａ）本発明に基づくフィルム貼付装置の第一の斜視図である。（ｂ）本発明に基づくフィルム貼付装置の第二の斜視図である。
【図３】上方パンチ部の拡大断面図である。
【図４】（ａ）ウェーハに形成されたノッチの拡大図である。（ｂ）ウェーハの拡大図である。
【図５】（ａ）本発明に基づくフィルム貼付装置の第三の斜視図である。（ｂ）本発明に基づくフィルム貼付装置の第四の斜視図である。
【図６】（ａ）本発明に基づくフィルム貼付装置の第五の斜視図である。（ｂ）本発明に基づくフィルム貼付装置の第六の斜視図である。
【図７】本発明に基づくフィルム貼付装置の第二の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同様の部材には同様の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図１（ａ）および図１（ｂ）は本発明に基づくフィルム貼付装置のそれぞれ側面図および頂面図である。図１（ａ）に示されるように、本発明に基づくフィルム貼付装置１０はフィルム、例えば表面保護フィルム３を繰出す繰出ロール２１と、表面保護フィルム３を巻取る巻取ロール２８とを含んでいる。
【００２４】
さらに、複数のガイドロール２２、２３、２５〜２７がこれら繰出ロール２１と巻取ロール２８との間に配置されている。図示されるように、ガイドロール２３とガイドロール２５との間においては、表面保護フィルム３は概ね水平に繰出されている。さらに、表面保護フィルム３をウェーハ２０に貼付ける貼付ロール２４がガイドロール２３とガイドロール２５との間に配置されている。
【００２５】
通常は表面保護フィルム３はライナ４に貼付けられており、表面保護フィルム３は繰出ロール２１からライナ４と一緒に繰出される。ライナ４はガイドロール２３とガイドロール２５との間で表面保護フィルム３から剥離され、巻取ロール３１に巻取られる。図１（ａ）においては、ライナ４を巻取ロール３１に案内する複数のガイドロール３２〜３５が配置されている。これらのうちガイドロール３４、３５は表面保護フィルム３の長さ部分に沿って一体的に移動可能である。これらガイドロール３４、３５は表面保護フィルム３からライナ４を剥離する剥離ロールとしての役目を果たす。
【００２６】
さらに、図１（ａ）および図１（ｂ）においては、表面保護フィルム３およびライナ４に開口部を一体的に形成する開口部形成ユニット４０が配置されている。開口部形成ユニット４０については後述する。
【００２７】
図１（ｂ）においては、複数のウェーハ２０を収容する第一カセット１１および第二カセット１２が示されている。フィルム貼付装置１０のロボット１５は、一つのウェーハ２０を第一カセット１１から取出して、テーブル３６上に載置する。次いで、表面保護フィルム３がウェーハ２０に貼付けられると、ウェーハ２０はロボット１５によって第二カセット１２に収容される。そのようなロボット１５の構成および動作は公知であるので、詳細な説明を省略する。さらに、図１（ｂ）においてはウェーハ２０をｘ方向、ｙ方向およびθ方向にアライメントするプリアライナ１６が示されている。
【００２８】
図２（ａ）および図２（ｂ）はそれぞれフィルム貼付装置の第一および第二の斜視図である。図２（ａ）等に示されるように、開口部形成ユニット４０は表面保護フィルム３よりも上方に位置する上方パンチ部４１と、表面保護フィルム３よりも下方において上方パンチ部４１に対応して位置する下方ダイ取付部材４４とを含んでいる。
【００２９】
上方パンチ部４１および下方ダイ取付部材４４は表面保護フィルム３の長さ部分に対して垂直に、且つ、表面保護フィルム３の幅を越えて延びている。さらに、図示されるように、上方パンチ部４１は表面保護フィルム３に向かって延びるパンチ４２をその中央部に備えている。パンチ４２は表面保護フィルム３および／またはそのライナ４を打抜く役目を果たす。また、下方ダイ取付部材４４は、パンチ４２に対応する下方ダイ４５を備えている。
【００３０】
本発明においてはパンチ４２が表面保護フィルム３等を打抜くようにしており、従って、切断工具を用いる場合に発生しうる微小な切り屑が生じることはない。また、特定の表面保護フィルム３を用いる場合を除いて、フィルム３に熱を加えることなしにフィルム等を打抜いているので、表面保護フィルム３が球状溶融物になることもなく、従って、ウェーハ２０が破損することも避けられる。
【００３１】
後述するように、これら上方パンチ部４１および下方ダイ取付部材４４は表面保護フィルム３の長さ部分に沿って一体的に移動可能である。つまり、開口部形成ユニット４０の位置を微調整できるので、本発明においては、上方パンチ部４１のパンチ４２による表面保護フィルム３等の打抜き精度を高めることができる。
【００３２】
また、図示しない実施形態においては、これら上方パンチ部４１および下方ダイ取付部材４４が固定されていてもよい。この場合には、表面保護フィルム３等における打抜き箇所の精度を高めることが可能となる。
【００３３】
図３は上方パンチ部の拡大断面図である。図３に示されるように、上方パンチ部４１およびパンチ４２は中空構造であり、互いに連通している。図３においては、下方ダイ取付部材４４の一端４４ａは開放しており、他端４４ｂは閉鎖されている。図示されるように、一端４４ａは吸引手段５１、例えば真空源に接続されている。
【００３４】
従って、パンチ４２により穿孔された表面保護フィルム３および／またはライナ４の一部分は下方ダイ４５および下方ダイ取付部材４４の内部空間を通って一端４４ａから流出する。言い換えれば、本発明においては、穿孔された表面保護フィルム３等は吸引手段５１によって回収される。
【００３５】
このため、本発明においては、表面保護フィルム３の一部分等が微小な切り屑になって、ウェーハ２０と表面保護フィルム３との間に介在することはない。従って、後工程である裏面研削時に、そのような切り屑がウェーハ２０を破損させたり、ウェーハ２０内部にクラックを生じさせたりすることも回避される。なお、図示しない実施形態においては、そのような吸引手段５１を下方ダイ取付部材４４の一端４４ａおよび他端４４ｂの両方に接続するようにしてもよい。
【００３６】
また、図３に示される実施形態においては、加熱手段５２がパンチ４２に接続されている。この加熱手段５２によってパンチ４２は所望の温度に加熱される。これにより、切断し難い表面保護フィルム３、例えば比較的厚いフィルムまたは比較的硬質なフィルムであっても、容易に切断することが可能である。なお、加熱手段５２は必ずしも使用する必要はなく、表面保護フィルム３等の種類に応じて使用される。
【００３７】
さらに、図３に示されるように、冷却手段５３がパンチ４２に接続されている。パンチ４２を連続して使用すると、パンチ４２が高温になってフィルムがいくぶん溶融し、それにより、表面保護フィルム３およびその粘着剤がパンチ４２、下方ダイ４５などに付着する可能性がある。そのような場合には、冷却手段５３によってパンチ４２を冷却することによって、表面保護フィルム３を良好に打抜き続けることが可能になり、また打抜かれたフィルムがパンチ４２、下方ダイ４５、下方ダイ４４に付着するのを防止できる。
【００３８】
図４（ａ）はウェーハに形成されたノッチの拡大図である。図４（ａ）において破線Ａ１で示されるように、パンチ４２の断面は、ウェーハ２０のノッチ２９の形状に対応している。あるいは、破線Ａ２により示されるように、パンチ４２の断面がノッチ２９の形状に部分的にのみ対応していてもよい。さらに、パンチ４２の断面はウェーハ２０のノッチ２９よりもわずかながら大きくてもよい（破線Ａ３）。なお、パンチ４２の断面は丸形に限られず、楕円形であってもよい。
【００３９】
さらに、図４（ｂ）はウェーハの拡大図である。図４（ｂ）および図１（ｂ）に示されるように、表面保護フィルム３の貼付時には、ウェーハ２０に対応した形状の開口部を備えた天板３７がウェーハ２０の周りに配置される。天板３７は、テーブル３６と一体的に動作可能である。また、天板３７が配置されると、天板３７の頂面はウェーハ２０の表面と同一平面になるものとする。なお、簡潔にする目的で、天板３７は図２等には示していない。
【００４０】
以下、図１（ａ）および図２等を参照して、本発明のフィルム貼付装置１０の動作について説明する。一つのウェーハ２０がロボット１５により第一カセット１１から取出され、プリアライナ１６によりｘ方向、ｙ方向およびθ方向（図１（ｂ）を参照されたい。）のアライメントが行われる。次いで、ウェーハ２０はロボット１５によってテーブル３６上に載置される。これにより、ウェーハ２０のノッチ２９は、ｘ方向においてウェーハ２０の中心に位置するようになる。次いで、図２（ａ）に示されるように、繰出ロール２１から繰出された表面保護フィルム３がガイドロール２３とガイドロール２５との間に延ばされる。
【００４１】
さらに、表面保護フィルム３のライナ４がガイドロール３５から剥離されて巻取ロール３１に巻取られる。従って、図２等においては、ガイドロール３５よりも右方においては表面保護フィルム３はライナ４と一体的になっている。そして、ガイドロール３５よりも左方においては表面保護フィルム３はそのライナ４が剥離されて粘着面が露出した状態になっている。
【００４２】
次いで、図２（ａ）に示されるように、開口部形成ユニット４０の上方パンチ部４１を矢印Ｚ１方向に移動させて、パンチ４２により表面保護フィルム３等を打抜く。これにより、表面保護フィルム３およびライナ４に開口部４６（図２（ｂ）を参照されたい。）が形成される。再び図４（ａ）を参照して分かるように、パンチ４２により形成された開口部４６はノッチ２９の形状に対応している。
【００４３】
図２（ｂ）に示される実施形態においては、開口部４６は表面保護フィルム３およびライナ４の両方に形成される。表面保護フィルム３がライナ４と一体的である場合には、それらの剛性は比較的高くなっている。従って、この場合には、表面保護フィルム３のみに開口部を形成する場合と比較して、位置ズレを起こすことなしに、開口部４６を表面保護フィルム３等に確実に形成することが可能となる。また、前述したように、打抜かれた表面保護フィルム３およびライナ４の一部分は吸引手段５１（図３を参照されたい）によって一端４４ａを通じて回収される。この場合には、表面保護フィルム３の粘着層がライナ４により被覆されているので、打抜かれた表面保護フィルム３等が下方ダイ取付部材４４の内部等に付着することはなく、打抜かれたフィルム３を安定して回収することができる。
【００４４】
次いで、図２（ｂ）に示されるように、開口部形成ユニット４０をガイドロール２３に向かって矢印Ｙ１方向に移動させる。その後、図５（ａ）に示されるように、ライナ４用のガイドロール３５、３４をガイドロール３３に向かって矢印Ｙ２方向に一体的に移動させる。これにより、表面保護フィルム３のライナ４が剥離され、ガイドロール２５とガイドロール２３との間においては、表面保護フィルム３の粘着面（下面）が露出するようになる。
【００４５】
次いで、テーブル３６をｘ方向およびｙ方向に再度調節して（図５（ｂ））、テーブル３６を表面保護フィルム３に向かって矢印Ｚ２方向に移動させる（図６（ａ））。これにより、ウェーハ２０のノッチ２９が表面保護フィルム３の開口部４６に対応するように、ウェーハ２０が位置決めされる。
【００４６】
その後、図６（ｂ）に示されるように、貼付ロール２４をガイドロール２３に向かって矢印Ｙ３方向に移動させる。これにより、表面保護フィルム３はノッチ２９から連続的にウェーハ２０に貼付けられる。
【００４７】
図７は本発明に基づくフィルム貼付装置の第二の側面図である。フィルム貼付装置１０は切断ユニット６０を備えている。切断ユニット６０は通常はプリアライナ１６の上方などに位置しており、必要とされる場合にテーブル３６上まで移動されるものとする。
【００４８】
図７から分かるように、表面保護フィルム３の貼付が完了すると、切断ユニット６０の鉛直軸部６２周りにカッタ６１を周回させ、それにより、表面保護フィルム３をウェーハ２０の外形に沿って切断する。その結果、表面保護フィルム３にはウェーハ２０の外形に応じた孔が形成されるようになる。その後、切断ユニット６０を元位置まで後退させる。
【００４９】
次いで、巻取ロール２８を使用して、孔が形成された表面保護フィルム３を巻取り、テーブル３６を下方に移動させる。最終的に、ロボット１５によって、ウェーハ２０はテーブル３６から取出されて第二カセット１２に収容される。
【００５０】
このように本発明においては、開口部４６が予め形成された表面保護フィルム３をウェーハ２０に貼付けるようにしている。従って、表面保護フィルム３を貼付したときからウェーハ２０のノッチ２９には表面保護フィルム３は存在していない。このため、後工程である裏面研削時にスラッジがノッチ２９に残存することはなく、また、後工程において位置合わせ用センサによりノッチ２９の検出が困難になることもない。
【００５１】
このような構成であるために、表面保護フィルム３の貼付後に切断工具などでノッチ２９内の表面保護フィルム３を除去する必要はない。従って、パンチ４２によって表面保護フィルム３等を打抜く場合には、切断工具を用いる従来技術と比較して、表面保護フィルム３の貼付時間全体が短くなるのが分かるであろう。さらに、表面保護フィルム３の貼付後に切断工具を使用してウェーハ２０に力を加える必要もなく、それにより、ウェーハ２０を破損させたり、ウェーハ２０内部にクラックを生じさせたりすることも回避される。このことは、後工程である裏面研削時においてウェーハ２０に掛かる負担を軽減させることにもつながる。
【符号の説明】
【００５２】
３ 表面保護フィルム
４ ライナ
１０ フィルム貼付装置
１１ 第一カセット
１２ 第二カセット
１５ ロボット
１６ プリアライナ
２０ ウェーハ
２１ 繰出ロール
２２、２３、２５〜２７ ガイドロール
２４ 貼付ロール
２８ 巻取ロール
２９ ノッチ
３１ 巻取ロール
３４、３５ ガイドロール（剥離手段）
３６ テーブル（位置決め手段）
３７ 天板
４０ 開口部形成ユニット
４１ 上方パンチ部
４２ パンチ
４４ 下方ダイ取付部材
４４ａ 一端
４４ｂ 他端
４５ 下方ダイ
４６ 開口部
５１ 吸引手段
５２ 加熱手段
６０ 切断ユニット
６１ カッタ
６２ 鉛直軸部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムを繰出す繰出手段と、
該繰出手段により繰出された前記フィルムに、ウェーハのノッチの少なくとも一部分に応じた形状の貫通孔を形成する貫通孔形成手段と、
該貫通孔形成手段により前記フィルムに形成された前記貫通孔に前記ウェーハの前記ノッチの前記少なくとも一部分を位置決めする位置決め手段と、
該位置決め手段により位置決めされた前記ウェーハに前記フィルムを貼付ける貼付手段と、を具備するフィルム貼付装置。
【請求項２】
前記貫通孔形成手段が前記フィルムを打抜くパンチおよびダイを含む請求項１に記載のフィルム貼付装置。
【請求項３】
さらに、前記パンチを加熱する加熱手段を含む請求項２に記載のフィルム貼付装置。
【請求項４】
さらに、前記パンチにより打抜かれた前記フィルムの一部分を前記パンチを通じて吸引する吸引手段を含む請求項２または３に記載のフィルム貼付装置。
【請求項５】
前記パンチが前記フィルムの長さ方向に対して固定されている請求項２から４のいずれか一項に記載のフィルム貼付装置。
【請求項６】
前記パンチが前記フィルムの長さ部分に沿って移動可能であるようにした請求項２から４のいずれか一項に記載のフィルム貼付装置。
【請求項７】
前記繰出手段によって前記フィルムは該フィルムのライナと一緒に繰出されており、前記貫通孔形成手段によって前記貫通孔は前記フィルムおよび前記ライナの両方に形成されるようになっており、
さらに、前記フィルムを前記ウェーハに貼付ける前に、前記ライナを前記フィルムから剥離する剥離手段を具備する請求項１から６のいずれか一項に記載のフィルム貼付装置。
【請求項８】
フィルムを繰出し、
繰出された前記フィルムに、ウェーハのノッチの少なくとも一部分に応じた形状の貫通孔を形成し、
前記フィルムに形成された前記貫通孔に前記ウェーハの前記ノッチの前記少なくとも一部分を位置決めし、
位置決めされた前記ウェーハに前記フィルムを貼付けるフィルム貼付方法。
【請求項９】
前記フィルムは該フィルムのライナと一緒に繰出されており、前記貫通孔は前記フィルムおよび前記ライナの両方に形成されるようになっており、
前記フィルムを前記ウェーハに貼付ける前に、前記ライナを前記フィルムから剥離することをさらに含む請求項８に記載のフィルム貼付方法。
【請求項１】
フィルムを繰出す繰出手段と、
該繰出手段により繰出された前記フィルムに、ウェーハのノッチの少なくとも一部分に応じた形状の貫通孔を形成する貫通孔形成手段と、
該貫通孔形成手段により前記フィルムに形成された前記貫通孔に前記ウェーハの前記ノッチの前記少なくとも一部分を位置決めする位置決め手段と、
該位置決め手段により位置決めされた前記ウェーハに前記フィルムを貼付ける貼付手段と、を具備するフィルム貼付装置。
【請求項２】
前記貫通孔形成手段が前記フィルムを打抜くパンチおよびダイを含む請求項１に記載のフィルム貼付装置。
【請求項３】
さらに、前記パンチを加熱する加熱手段を含む請求項２に記載のフィルム貼付装置。
【請求項４】
さらに、前記パンチにより打抜かれた前記フィルムの一部分を前記パンチを通じて吸引する吸引手段を含む請求項２または３に記載のフィルム貼付装置。
【請求項５】
前記パンチが前記フィルムの長さ方向に対して固定されている請求項２から４のいずれか一項に記載のフィルム貼付装置。
【請求項６】
前記パンチが前記フィルムの長さ部分に沿って移動可能であるようにした請求項２から４のいずれか一項に記載のフィルム貼付装置。
【請求項７】
前記繰出手段によって前記フィルムは該フィルムのライナと一緒に繰出されており、前記貫通孔形成手段によって前記貫通孔は前記フィルムおよび前記ライナの両方に形成されるようになっており、
さらに、前記フィルムを前記ウェーハに貼付ける前に、前記ライナを前記フィルムから剥離する剥離手段を具備する請求項１から６のいずれか一項に記載のフィルム貼付装置。
【請求項８】
フィルムを繰出し、
繰出された前記フィルムに、ウェーハのノッチの少なくとも一部分に応じた形状の貫通孔を形成し、
前記フィルムに形成された前記貫通孔に前記ウェーハの前記ノッチの前記少なくとも一部分を位置決めし、
位置決めされた前記ウェーハに前記フィルムを貼付けるフィルム貼付方法。
【請求項９】
前記フィルムは該フィルムのライナと一緒に繰出されており、前記貫通孔は前記フィルムおよび前記ライナの両方に形成されるようになっており、
前記フィルムを前記ウェーハに貼付ける前に、前記ライナを前記フィルムから剥離することをさらに含む請求項８に記載のフィルム貼付方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−３３９７０（Ｐ２０１２−３３９７０Ａ）
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３９３４７（Ｐ２０１１−２３９３４７）
【出願日】平成２３年１０月３１日（２０１１．１０．３１）
【分割の表示】特願２００７−１８１１０５（Ｐ２００７−１８１１０５）の分割
【原出願日】平成１９年７月１０日（２００７．７．１０）
【出願人】（０００１５１４９４）株式会社東京精密 (592)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月３１日（２０１１．１０．３１）
【分割の表示】特願２００７−１８１１０５（Ｐ２００７−１８１１０５）の分割
【原出願日】平成１９年７月１０日（２００７．７．１０）
【出願人】（０００１５１４９４）株式会社東京精密 (592)
【Ｆターム（参考）】
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