【課題】極薄のウェーハを安全、簡単、確実かつ迅速に単離させることができ、かつ従来と比べて処理スピードが改善されたウェーハ単離方法及びウェーハ単離装置を提供する。
【解決手段】多数枚又は複数枚のウェーハが積層されたウェーハ積層体を液体中に浸漬させて準備するステップと、前記最上層のウェーハの一端部を吸着し、前記最上層のウェーハの他端部は吸着せずにおさえ、前記最上層のウェーハを水平方向で傾斜させる吸着ステップと、前記最上層のウェーハの下面と隣接する下側のウェーハの上面との間に流体を吹き込む流体吹き込みステップと、前記傾斜させた最上層のウェーハを、その傾斜の延長線上に沿って変位させて液中から前記最上層のウェーハを取出せしめるウェーハ変位ステップと、を含み、ウェーハを単離するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板の交換に要する時間を短縮し、生産性が向上された露光装置を提供する。
【解決手段】昇降部材によって保持されている基板と搬送アームとの衝突及び昇降動作中の前記昇降部材と前記搬送アームに保持されている基板との衝突を避けるために必要な基板ステージと前記搬送アームとのＸＹ平面における間隔をａとするとき、前記搬送アームとの間で基板を受け渡しするために開始された前記昇降部材による昇降動作が終了する時点で、第２位置に向け移動を開始した前記基板ステージが前記第２位置より前記間隔ａだけ手前側の第４位置に到着するか否かを判断し、前記基板ステージが前記第４位置に到着しないと判断したならば、前記昇降部材による昇降動作の終了よりも前に前記搬送アームが前記第２位置に向けて移動を開始するように、前記基板ステージの移動、前記昇降部材の昇降及び前記搬送アームの移動を制御する。 （もっと読む）

【課題】被処理体の搬送中、及び搬送前後に被処理体に付着する異物粒子数を低減させた半導体製造装置を提供する。
【解決手段】真空搬送室１１０と、複数の連結された処理室と、処理室排気手段と、第１のゲートバルブ２１４と、第２のゲートバルブ２１５と、処理室の内部に配置された試料台２０８の上下駆動機構２０９を備えた半導体製造装置１００の被処理体２０７の搬送方法であって、真空搬送室１１０と処理室間で被処理体２０７を搬送する際の第１、第２のゲートバルブ２１４，２１５の開閉動作中および、搬送室・処理室の圧力変動中においては、試料台２０８の高さは試料台の上面位置が第２のゲートバルブ２１５の上面より高い位置とし、被処理体の搬送を行う半導体製造装置における被処理体の搬送方法。 （もっと読む）

【課題】 各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体の搬送方法を提供すること。
【解決手段】 処理室を、被処理体をｎ枚同時に処理可能に構成し（ただし、ｎは２以上の自然数とする）、搬送装置を、被処理体を前記ｎ＋１枚以上保持可能に構成し、搬送装置を用いて、ロードロック室から搬送室に対し、処理前の被処理体をｎ枚搬出する工程と、（１）搬送装置を用いて処理室から搬送室に対し、処理済の被処理体を少なくとも１枚搬出する工程と、（２）搬送装置を用いて搬送室から処理室に対し、搬送装置に保持された処理前の被処理体を少なくとも１枚搬入する工程と、を備え、（１）及び（２）の工程を、処理室に収容された処理済の被処理体が、搬送装置に保持された処理前の被処理体に全て交換されるまで繰り返す（工程２）。 （もっと読む）

【課題】小型かつ比較的安価な構成で、ワークにシートを粘着剤層を介して貼付することのできるシート貼付装置を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１００では、クリーニングエリア２０へのワークＷの搬入、クリーニングエリア２０から貼付エリア３０へのワークＷの搬送、および貼付エリア３０からのワークＷの搬出などを共通のロボット５０で行なう。また、クリーニングエリア２０では、ワークＷがロボット５０に保持された状態でクリーニングが行なわれ、貼付エリア３０では、ワークＷがロボット５０に保持された状態でシートＳの貼付が行なわれる。このため、各エリアにワークＷを搬入した際、ワークＷを整列させる必要がないなどの利点がある。 （もっと読む）

【課題】生産性の低下や露光処理等への悪影響を抑制する。
【解決手段】一対の接続部材ＡＭ１１、ＡＭ１２を所定の軸周りに回転自在に接続する関節部ＪＴ１２を有する。関節部は、一対の接続部材を非接触で、所定の軸周り方向に相対的に回転自在、且つ所定の軸と直交する方向への相対移動を拘束するベアリング装置ＢＲ１２を有する。 （もっと読む）

【課題】ロボットアームを構成する部材に、高いアライメント精度を要求することなく、その動作を実現することができるロボットアーム及びこれを用いた搬送装置を提供すること。
【解決手段】ガイド機構１０は、上述のガイド軸１５と、これらガイド軸１５の動きをガイドする部材としてガイドプレート１６とを備えている。ガイドプレート１６には、ガイド軸１５が挿通されるガイド穴１７ａを形成するためのガイド穴形成部材１７が固定されている。ガイド穴１７ａは、一方向であるＸ軸方向に長い形状に形成され、ガイドプレート１６をベースとしてガイド軸１５がＸ軸方向に移動するようにそれの動きをガイドする。軸受ローラ１８の外周面１８ａと、ガイド穴形成部材１７の内側壁１７ｂとの間には隙間Ｑが設けられている。これにより、実質的に重力方向でガイド軸１５の自由度を維持でき、ガイド軸１５及び軸受ローラ１８のＹ軸方向の動きの自由度も確保される。 （もっと読む）

【課題】合紙とガラス基板等の板状体を交互に積層してなる積層体を開梱する場合において、周辺環境による合紙折れ曲がり面の状態変化によっても、合紙の吸着不良を発生させずに、合紙除去可能な合紙除去装置を提供する。
【解決手段】合紙と基板が交互に積載され、前記合紙がガラス基板よりも大きく、少なくとも1辺に前記合紙吸着部を有した積層体から、前記合紙と前記基板を１枚ずつ交互に取り出す開梱装置を構成する、前記積層体から前記合紙を複数の吸着パットで真空吸着して取り出す合紙取出ロボットを有する合紙除去装置において、前記合紙の吸着面に対して基板に向かって縦に、少なくとも２個以上の吸着パットを複数列備える合紙取出ロボットを有する。また、複数の前記吸着パットが、個々の真空配管に電磁弁と圧力計とを有しており、予め定められた吸着圧に達しない前記吸着パットの個々の真空引きを停止する機能を有する。 （もっと読む）

【課題】小さい設置面積を維持すると共に、処理ステーション毎に個別に滞留時間を制御することができるコスト及びスループットを改善下装置及び方法を提供する。
【解決手段】線形搬送チャンバは、線形トラックと、線形トラックに乗せられて、処理チャンバの側面に沿って基板を線形に搬送するロボットアームとを含み、処理チャンバに到達させる方法として、基板を、制御された雰囲気中にロードロックを介してフィードし、次いで搬送チャンバに沿ってフィードする。線形平行移動、回転と分節、及びｚ運動が可能な４軸ロボットアームが開示される。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダに塵埃をなるべく付着させないような技術が求められている。
【解決手段】複数の半導体基板を接合して製造される半導体デバイスの製造方法であって、重ね合わされた複数の半導体基板を加熱して接合する接合ステップと、接合ステップにより接合された複数の半導体基板を冷却室で冷却する冷却ステップと、接合ステップに先立って複数の半導体基板を冷却室に載置し、複数の半導体基板の温度と冷却室の温度差によって生じる熱泳動により複数の半導体基板に付着した塵埃を除去する塵埃除去ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】 各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体の搬送方法を提供すること。
【解決手段】 複数のロードロック室４１ａ、４１ｂを、被処理体Ｗを複数収容可能に構成し、ロードロック室４１ａ、４１ｂに、処理前の第１の被処理体を搬入し、搬送装置３３を用いて複数の処理室３２ａ、３２ｂから搬送室３１に対し、処理済の第２の被処理体を同時に搬出し、搬送室３１からロードロック室４１ａ、４１ｂに対し、処理済の第２の被処理体を同時に搬入し、搬送装置３３を用いてロードロック室４１ａ、４１ｂから搬送室３１に対し、処理前の第１の被処理体を同時に搬出し、搬送室３１から処理室３２ａ、３２ｂに対し、処理前の第１の被処理体を同時に搬入する。 （もっと読む）

【課題】基板移載に用いるロボットの動作速度の増加を抑えつつ、基板のキャリアへの移載速度を向上し、高スループット化に寄与するロボットを提供する。
【解決手段】ロボットは、駆動機構と、駆動機構に回動可能に連結された第一アーム３と、第一アームに回動可能に連結された第二アーム４と、第二アームの先端に回転可能に配設されたＸ形状のエンドエフェクター６とを備えており、エンドエフェクターの４つの先端部のうち、２つには一方向に向けて基板９を保持可能なピック８を備え、残りの２つには逆方向に向けて基板を保持可能な保持部を備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の被着体に塵が落下して半導体チップ生産の歩留まりが低下することを抑制できるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷに貼付された保護シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１５と、保護シートＳに貼付された剥離用テープＰＴを介して保護シートＳを半導体ウエハＷから剥離する剥離手段１６とを備えている。剥離手段１６は、半導体ウエハＷの保護シートＳ貼付面を下向きとした状態で、保護シートＳを半導体ウエハＷから剥離可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 真空チャンバに窓を取り付けなくても、また、搬送体の裏面又は表面の状態にも関わらずに、搬送体が搬送装置に受け渡されたか否かを検出することができる搬送装置を提供すること。
【解決手段】 伸縮及び旋回可能に構成された回転・伸縮部と、回転・伸縮部の先端に設けられ、搬送体が載置されるピック１４ａ（１４ｂ）と、ピック１４ａ（１４ｂ）内に設けられた高電位側内部電極３１（＋）及び低電位側内部電極３１（−）を含む、搬送体をピック１４ａ（１４ｂ）に静電吸着させるジョンセン−ラーベック型の静電吸着機構３０と、ピック１４ａ（１４ｂ）上に搬送体の有無に関わらずに、高電位側内部電極３１（＋）から低電位側内部電極３１（−）に向かって流れる微小電流Ｉを検出し、微少電流Ｉの増減に基づいて、ピック１４ａ（１４ｂ）上に搬送体が有るか無ないかを判定する判定器３４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板の破損を防止することができる搬送方法を提供する。
【解決手段】搬送部によって被搬送物５が支持される。チャック６の第１部分６４ａおよび第２部分６４ｂのそれぞれが、被搬送物５の一の側Ｓ１の反対側Ｓ２の一部をなす第１領域と、主面ＭＳの一部をなす第２領域とを押圧することによって、被搬送物５が挟まれる。第２領域は主面ＭＳの縁から間隔ＡＰ２だけ離れている。搬送部およびチャック６を共に移動させることによって、搬送部によって支持されかつチャック６によって挟まれた被搬送物５が移動させられる。 （もっと読む）

【課題】複数のガラス基板が重ねられてなるガラス基板集合体を立て掛けられた状態とし、前記ガラス基板集合体の最表部に位置するガラス基板からを順に個別に吸着して取り出すガラス基板取り出し方法において、ガラス基板同士が付着した場合においても、一枚ずつガラス基板を取り出す。
【解決手段】複数の吸引具４を備えたガラス基板保持装置１をロボットを用いて操作し、ガラス基板１１の下方よりガラス基板を引き剥がした後、ガラス基板を取り出す。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダに基板を移載する基板移載装置において、相対的な位置ずれ量が大きい場合に実行する基板を基板ホルダから剥離する動作は、例えばリフトピンを用いて基板を持ち上げて行われる。しかし、強制的な剥離動作を行うと、剥離時の衝撃により基板がリフトピン上で大きくずれてしまったり、場合によっては基板がリフトピンから落下することがあった。
【解決手段】基板ホルダに基板を移載する基板移載装置であって、基板ホルダを載置するステージと、ステージに載置された基板ホルダから基板ホルダの上方へ離間させて基板を支持するリフトピンと、ステージに載置された基板ホルダとリフトピンに支持された基板の位置を検出して、基板ホルダと基板との水平面に沿った相対的なずれ量を検出する検出部とを備える。 （もっと読む）

【課題】ドライエッチングなど塩素系ガスを用いて基板処理を行う基板処理装置に、基板上の残留塩素除去専用のチャンバを追加することなく、効率的かつ確実に塩素除去できる基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置の処理室で塩素系のガスを用いてドライエッチングなどの基板処理を行い、続いて同一の処理室内で炭化水素を含む混合ガスのプラズマ、例えばＣ２Ｈ４とＡｒの混合ガスのプラズマにより基板上の残留塩素を除去（Ｓ４）した後、処理済の基板をロードロック室に搬送して大気開放し、取り出す。 （もっと読む）

【課題】載置棚に転用可能なフローティングテーブルの提供。
【解決手段】基台１１０と、基台１１０に対し水平方向に移動自在な載置台１２０と、基台１１０に垂直方向に移動可能に取り付けられ、載置台１２０と係合することにより載置台１２０の移動を規制する規制部材１３０と、規制部材１３０と載置台１２０との係合状態を維持する維持機構１４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】被処理体を搬送する搬送機構の温度上昇を効率的に抑制することが可能な共通搬送装置を提供する。
【解決手段】被処理体Ｗを処理する複数の処理装置２４Ａ〜２４Ｄが周辺部に連結された共通搬送装置において、真空雰囲気になされた搬送容器２８と、搬送容器内に設けられて被処理体を搬送するために屈伸及び旋回が可能になされた搬送機構４６と、搬送容器の天井部２８Ａ側と底部２８Ｂ側であって、少なくとも搬送機構に保持された被処理体が移動する軌跡の投影面に沿った領域に沿って設けられた熱反射抑制面６２、６４とを備える。これにより、被処理体を搬送する搬送機構の温度上昇を効率的に抑制する。 （もっと読む）