【課題】基板の搬送装置を安価に製造し、基板処理システムの製造コストを低廉化する。
【解決手段】塗布現像処理システム１は、ウェハＷを搬送ラインＡに沿った方向に搬送するウェハ搬送装置５０を有している。ウェハ搬送装置５０は、搬送ラインＡに沿った方向に並べて配置された複数の搬送ロール１００を有している。搬送ロール１００は回転自在に構成されている。複数の搬送ロール１００には、シート１０１が巻回されている。シート１０１は、耐熱性と熱伝導性を有している。搬送ラインＡには、複数の処理装置４１〜４５が搬送ラインＡに沿った方向に配置されている。各処理装置４１〜４５は、ウェハ搬送装置５０のシート１０１上に載置されたウェハＷに所定の処理を行う。 （もっと読む）

【課題】少ない設置面積で、ウェーハを含む基板の搬送及び処理を行う装置及び方法を提供する。
【解決手段】線形搬送チャンバ１２３２は、線形トラックと、線形トラックに乗っているロボットアーム１２４３等を含み、基板を線形的に、処理チャンバ１２０１等の側部に沿って搬送する。又ロードロック１２３５を介し、処理チャンバ１２０１等に到達させ、搬送チャンバ１２３２に沿って基板を制御された雰囲気の中に供給する。よって相応な経費で、且つ改良されたスループットで効率的に製造を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】カセットがカセットステージの所定の位置に設置されているか否かの判断を簡易に行う。
【解決手段】カセット検出システム２０２は、複数のウェハを収容するカセット２４０が設置されるカセットステージ２１０と、カセットステージ２１０上の所定の位置にカセット２４０が設置された場合にカセット２４０の存在を検知するカセットセンサ２１２と、カセットセンサ２１２と電気的に接続され、カセットセンサ２１２がカセット２４０の存在を検知した場合に点灯状態が変化するセンサランプ２１４と、センサランプ２１４を撮影可能に配置されたカメラ２２０と、カメラ２２０が撮影した画像におけるセンサランプ２１４の点灯状態に基づき、カセットステージ２１０上の所定の位置にカセット２４０が設置されているか否かを検出するカセット検出部２５０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板を確実に把持し、基板を目的の位置に載置するときも基板保持部材との接触などの問題が無いハンド構成を提供すること
【解決手段】ベース部材２１に対し、基準位置と把持位置との間をスライド可能であって、基板２７を載置するスライド部材２１と、スライド部材２１を常に基準位置へ戻す方向に力を加える反力部材２５と、スライド部材２１を把持位置へ移動させるときにこれと接触し、スライド部材２１が基準位置にあるときはこれと離れる駆動部２９と、スライド部材２１が基準位置にあるとき、基板２７の周囲と一定の隙間３３を有し、スライド部材２１が把持位置にあるとき、基板２７のエッジを保持可能なＶ字溝を有する第１の基板保持部材３１と、スライド部材２１が基準位置にあるとき、基板２７の周囲と一定の隙間３３を有するように駆動部２９に配置され、スライド部材２１が把持位置にあるとき、基板２７のエッジを保持可能なＶ字溝を有する第２の基板保持部材３０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 対象物を雰囲気ガス環境下で熱処理する際に、対象物に損傷を生じることなく、熱処理後の対象物を短時間で冷却することが可能な技術を提供する。
【解決手段】 本発明は対象物を雰囲気ガス環境下で熱処理する熱処理装置として具現化される。その熱処理装置は、対象物と雰囲気ガスを収容する搬送容器と、搬送容器を加熱する加熱装置と、搬送容器を冷却する冷却装置を備えている。この熱処理装置では、加熱装置から冷却装置へ搬送容器を搬送する際に、搬送容器の内部に収容された対象物が搬送用の治具と接触することがない。従って、熱処理が施された直後の高温の対象物が常温の搬送用治具と接触して、対象物に熱ショックによる損傷が発生する事態を未然に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】基板が搭載される複数の搭載部間のピッチの変更動作を行う場合であっても、構成の簡素化が可能でかつハンドに搭載される基板を適切に把持することが可能な産業用ロボットを提供すること。
【解決手段】産業用ロボットは、所定のピッチで上下方向に重なるように配置される基板の搭載部を有する複数のハンドと、搭載部間のピッチを変えるピッチ変更機構と、ハンドに搭載される基板を把持するための把持機構２４とを備えている。把持機構２４は、複数の基板の把持部８０と、基板の把持方向へ把持部８０を付勢する複数の付勢部材と、把持部８０に当接して基板からの退避方向へ複数の把持部８０を移動させる移動部材８２とを備えている。複数の把持部８０および複数の付勢部材のそれぞれは、複数のハンドのそれぞれに保持され、移動部材８２は、把持部８０が基板を把持しているときに把持部８０から離れている。 （もっと読む）

【課題】装置のトラブル発生時における基板回収を速やかに行うこと。
【解決手段】 複数枚の基板を収納するキャリアが載置されると共に、受け渡し手段が前記キャリアに対してアクセスする受け渡し用載置部と、前記キャリアが載置される複数の退避用載置部と、これら退避用載置部と前記受け渡し用載置部との間でキャリアの移載を行うキャリア搬送手段とを備えた塗布、現像装置において、当該装置にトラブルが発生したときに、トラブル発生時に前記処理部における各モジュールに置かれている基板を元のキャリアに回収する順序を決定し、前記決定された回収順序に従って、キャリアを前記受け渡し用載置部と退避用載置部との間で移載するように前記キャリア搬送手段を制御して、前記決定された回収順序に従って、当該基板を前記受け渡し用載置部上の元のキャリアに搬送する。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰに収納された基板に帯電した静電気を充分に除電する。
【解決手段】ミニエン装置１を構成するロードポート１０の側板１０２には、ＦＯＵＰ３が装着される位置にＦＯＵＰ連通開口部１０３が形成され、そのＦＯＵＰ連通開口部１０３の近傍には、イオンエア放出口をＦＯＵＰ連通開口部１０３に向けたイオンエア放出ノズル１６が設けられている。ミニエン制御装置１３は、ＦＯＵＰ装着第１００へのＦＯＵＰ３の装着を検知すると、イオナイザ１５を駆動して、イオンエア放出ノズル１６からイオンエアをＦＯＵＰ連通開口部１０３、つまり、装着されたＦＯＵＰ３の内部に向けて放出させる。そして、所定時間経過後、または、静電電位センサにより検出されるウェーハ３１の静電電位が所定電位以下になったときには、イオナイザ１５の駆動を停止して、イオンエア放出ノズル１６からのイオンエアの放出を停止させる。 （もっと読む）

【課題】基板搬送用ロボットにおいて、基板を目的位置へ搬送する際の搬送経路上に障害物が存在する場合の干渉回避動作を早く行う。また、基板の有無に応じて最短の軌跡を通過できるようにする。
【解決手段】基板搬送ロボットの動作範囲に予め干渉領域を設定し、教示位置の動作の開始位置と目的位置と干渉領域との組み合わせのパターンを記憶し、開始位置から目的位置までの動作がパターンのいずれに当てはまるかを判定し、判定したパターンに応じて、干渉領域を避けるように開始位置から目的位置までの動作軌跡を決定するようにした。 （もっと読む）

【課題】ウェハ裏面のパーティクル付着が極めて少なく、アライメント時間が短いプリアライナを提供することを目的とする。
【解決手段】ウェハを保持して旋回させる機構が、ウェハが載置されるパッド５と、前記ウェハの側面を把持可能なクランプ１４と、パッド５とクランプ１４の両方を支持して回転する旋回ベース２と、を備え、クランプ１４が、パッド５に載置されたウェハに対して、上昇位置でウェハの側面を把持し、下降位置でウェハの裏面よりも低い位置に移動するよう、旋回ベース２に対して昇降自在に支持されるよう構成した。 （もっと読む）

【課題】シール性能が安定して信頼性の高いプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】その内側が減圧される真空容器５０９と、この真空容器の壁に配置されその内外を連通し処理対象の試料がやりとりされる開口１２０１と、前記壁の外側に配置され前記開口１２０１を気密に閉塞および開放する弁体１００１と、この弁体上の前記開口の周囲の前記壁と接する側に配置されこの弁体が開口１２０１を閉塞した状態で前記壁及び弁体１００１と接触して前記開口の内側を封止するシール部材１００２と、このシール部材を構成する前記壁と接触する凸状の曲面を有した第１の凸部及びこの凸部から延在し弁体１００１と係合してその内側に取り付けられる張り出し部と、弁体１００１の前記壁と接する側に取り付けられ前記張り出し部の少なくとも一部をこの弁体に押し付けて位置決めするカバー１００３とを備えた真空処理装置。 （もっと読む）

【課題】一方向からの測定によって対象物の位置情報を精度よく取得することを課題とする。
【解決手段】成膜装置１０００が有する位置測定装置１１００は、基板４００が有する測定対象平面４００ａ上の３つの測定点４００ａ１、４００ａ２、４００ａ３に対し、測定点までの水平方向の距離をそれぞれ測定する測距部を備える。測距部は、３つの変位センサ１１１０、１１２０、１１３０を有する。これらの変位センサ１１１０、１１２０、１１３０は、垂直仮想平面６００に正対するように配置される。位置測定装置１１００は、水平方向から基板４００の測定対象平面４００ａの投影画像を撮像する撮像部を備えている。撮像部は、画像センサ１１５０と、この画像センサ１１５０が接続された画像取得部１１６０を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの金属汚染を防止し、かつ半導体ウェーハの内外において損傷を防止する。
【解決手段】気相成長装置１００は、加熱した半導体ウェーハ１を金属製の円板状の冷却プレート１１に近接して、半導体ウェーハ１を冷却する冷却チャンバ１０を備える。冷却チャンバ１０は、冷却プレート１１に取り付けて、半導体ウェーハ１の周縁を周方向に間隔をあけて支持する複数の支持部材１３を備える。支持部材１３は、半導体ウェーハ１が載置される円弧状の頂部が冷却プレート１１の中心に向かう支持面１３１と、支持面１３１から突出して半導体ウェーハ１の外周を部分的に囲う段差１３２を有する。円弧状の頂部は、半導体ウェーハ１が冷却プレート１１に接触しない所定の高さを設けると共に、冷却プレート１１の中心に向かって下り傾斜している。 （もっと読む）

電子デバイスの製造において基板を移動させるシステム、方法、および装置が提供される。いくつかの態様では、基部部分および少なくとも３つのパッドを有するエンドエフェクタが提供される。各パッドは接触表面を有し、接触表面の少なくとも１つは湾曲した形状を有する。エンドエフェクタによって支持される基板は、パッドに対して著しく摺動することなく、比較的高い横方向のｇ力で移動させることができる。追加の態様も提供される。
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電子デバイス製造システムのシステム構成要素間で基板を輸送するためのシステム、装置、および方法が提供される。システムおよび装置は、基部と、基部上の電極対と、基板を電極対から隔置して電極対と基板との間に間隙を提供するスペーサ部材とを有する静電エンドエフェクタを含む。本発明の方法、ならびに多数の他の態様が提供される。
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【課題】複数のウエハーを搬送し、真空処理するための手段を提供する。
【解決手段】本発明の真空処理装置によれば、複数の指１５６を有するハンド部１５５を搬入用真空槽１１２ａ内に設けておき、大気雰囲気中で各指１５６上に複数の基板３１を両端をはみ出した状態で配置し、搬入用真空槽１１２ａ内を真空排気し、処理用真空槽１１３と接続してハンド部１５５を処理用真空槽内に移動させる。処理用真空槽１１３内には複数の横棒１６２を有する昇降機構１６１を設けておき、横棒１６２を上方に移動させ、一本の指上の基板の両端を二本の横棒に載せて降下させ、載置台１６５に載せて真空処理を行う。ピンやトレイを使用せずに搬出入できる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハにストレスを与えることなく支持して当該半導体ウエハを搬送することのできる搬送装置を提供すること。
【解決手段】収納キャリア１１に支持体１２が出し入れ可能に設けられ、当該支持体１２に半導体ウエハＷが支持されている。半導体ウエハＷは、搬送装置１０によって出し入れ可能に設けられており、当該搬送装置１０は、支持体１２と、この支持体１２を収納キャリア１１から引き出す引出手段２０と、引き出された支持体１２を支持する載置手段２１と、当該載置手段２１を連結してこれを支持する多関節ロボット５０とにより構成されている。ウエハＷは、支持体１２と共に載置手段２１に支持されて搬送可能となっている。 （もっと読む）

【課題】加熱効率を増加させ、加熱処理の所要時間の増大を抑制可能な真空加熱装置を提供する。
【解決手段】真空加熱装置は、カセット２６を搬送する搬送ロボット２０が設置された搬送室１０、搬送室１０に真空を維持して接続され、カセット２６上に載置されて搬送された基板５０を加熱処理する加熱室１４を有する。加熱室１４は、基板５０の上面方向から基板５０を輻射加熱するランプヒータ３８、ランプヒータ３８の上方から側方を囲む第１リフレクタ４０を有する加熱部３９と、カセット２６を下面側から支持する支持ピン３２、支持ピン３２に結合された第２リフレクタ３４を有する支持部２８と、支持部２８を昇降させる昇降部２９とを備える。 （もっと読む）

【課題】 大型の基板であっても撓みが少なく確実に基板を吸着して搬送できる剛性の優れた吸着搬送部材およびこれを用いた基板搬送装置ならびにこの基板搬送装置を用いた基板処理装置または基板検査装置を提供する。
【解決手段】 先端側が二股に分岐した板状体７の各先端部に基板８を吸着する第１の吸着部３_（１）を備えるとともに、第１の吸着部３_（１）と連通する吸引路４を内設してなる吸着搬送部材１において、板状体７は酸化アルミニウムの含有量が99.5質量％以上のセラミックスからなり、このセラミックスは、酸化カルシウム，酸化珪素および酸化マグネシウムを含み、酸化カルシウム，酸化珪素および酸化マグネシウムの合計100質量％に対して、酸化カルシウムおよび酸化珪素の含有量はそれぞれ20質量％以上37.5質量％以下であって残部が酸化マグネシウムであるとともに、酸化アルミニウムの平均結晶粒径が2.5μｍ以下である吸着搬送部材１である。 （もっと読む）

【課題】複数の処理を効率良く実行可能な真空処理装置の圧力制御方法を提供する。
【解決手段】ロードロック室５０、ＣＯＲ処理室１０、熱処理室３０及び大気搬送モジュール７０を有する真空処理装置１００において、熱処理室３０の真空引き中にロードロック室５０を大気状態にしてＣＯＲ処理前の被処理体を大気搬送モジュール７０からロードロック室５０に搬入し、熱処理室３０の真空引きを終了してロードロック室５０を設定圧力まで真空引きし、ロードロック室５０が設定圧力に到達したら真空引きを終了し、“ロードロック室内圧力＞熱処理室内圧力”となるように熱処理室３０を真空引きし、圧力条件が満たされた後にロードロック室５０と熱処理室３０とを連通させる。 （もっと読む）