【課題】アームの駆動性を向上させて位置決めを向上させながらも、水平多関節ロボットのアームを薄型・小型化できるようにする。
【解決手段】第１アーム３が、第１アーム３の先端部上面において第１アーム３の基端側上面よりも高い面を有する第１アーム凸部４３を有し、第２アーム２７が、第２アーム２７の先端部下面において第２アーム２７の基端側下面よりも低い面を有する第２アーム凸部４４を有し、第１アーム凸部４３と第２アーム凸部４４とが、上下方向の配置高さ範囲の少なくとも一部が互いに重なるように配置されるように構成した。 （もっと読む）

【課題】パターン倒れや汚染の発生を抑えつつ被処理基板を乾燥することの可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】載置部４２には、パターンの形成された面を上面として、当該上面が液体により濡れた状態で被処理基板Ｗが横向きに載置され、基板搬送機構４１は、載置台４２からこの被処理基板Ｗを受け取って、液槽３２内の液体中に浸漬するにあたり、前記パターンの形成領域の上端が当該液体に接触した時点において、このパターン形成領域の上端の板面に液体が残るように当該被処理基板Ｗを縦向きの状態に変換してから液体に浸漬する。処理容器３１では、この液槽３２を内部に格納した状態で、当該液槽３２内の液体を超臨界状態の流体に置換することにより、被処理基板Ｗを乾燥する処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】フレームに対する加工を増やすことなく、フレームに対するフォークの本数や位置を変更することができる基板搬送用ハンドを提供すること
【解決手段】基板１１６を載置するフォーク１１２と、フォーク１１２の基端を固定するフレーム１１１と、を備え、フォーク１１２が、フレームに対してスライド可能に固定されるようにした。 （もっと読む）

【課題】支持機構の設置空間を極小化することで処理装置全体の小形化に貢献し、また、搬送アームとの間の移載時に起こる被処理体の位置ずれを格段に低減することができる被処理体の支持機構及び支持方法を提供する。
【解決手段】被処理体Ｗと接触してこれを支持するリフトピン３８と、リフトピン３８を昇降させるモータ１００と、モータ１００を駆動する駆動制御装置２００と、からなるユニットをＮ組（Ｎは少なくとも３以上の整数）備え、駆動制御装置２００が、Ｎ組のそれぞれのリフトピン３８の先端から、搬送アーム１４に載置された被処理体Ｗまでの距離あるいは搬送アーム１４の被処理体Ｗの載置面までの距離、がすべて同じになるようにＮ組のモータ１００のそれぞれを独立して駆動してから被処理体Ｗを授受する。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス後のＱＣチェックが完了していない処理室内に、生産用のウエハが搬送されるのを回避し、ＱＣチェック用のウエハのみが搬送されるようにし、ＱＣチェック終了後から生産用のウエハが処理できるようにする。
【解決手段】指定された処理室内への生産用の基板の搬送を禁止しつつ品質管理用の基板を搬送し、指定された処理室以外の処理室へ生産用の基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】 加熱された被処理体を、この被処理体が反ることを抑制しつつ冷却することが可能な冷却装置を提供すること。
【解決手段】 下部冷却部材１０１と、下部冷却部材１０１の上方に設けられた上部冷却部材１０２と、加熱された被処理体Ｗを、下部冷却部材１０１と上部冷却部材１０２との間で昇降させる被処理体昇降機構１０３と、を具備し、被処理体Ｗと下部冷却部材１０１との間隔ｄ１と、被処理体Ｗと上部冷却部材１０２との間隔ｄ２とを互いに等しくしながら、被処理体Ｗを下部冷却部材１０１に近づける。 （もっと読む）

【課題】ロボット搬送アームの位置ずれを補正する。
【解決手段】基板を処理する複数の処理室に連結された連結室と、連結室に配され、基板を複数の処理室の間で搬送する搬送アームと、搬送アームに配され、搬送アームの移動量を計測する移動量計測部と、基板の方向における搬送アームの連結室内での位置を計測する位置計測部と、移動量計測部により計測された移動量に対応する位置と位置計測部により計測された位置との差に基づいて、基板を搬送する場合の搬送アームの位置を補正する補正部とを備える基板処理装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】 サファイア基板裏面を高スループットで研削加工、ラップ研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ないサファイア基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 基板のローディング／アンローディングステージ室Ｗ１、基板ラップ研磨ステージ室Ｗ３、基板の研削加工ステージ室Ｗ２内に各々の機械要素を収納した平坦化加工装置１であって、研削加工ステージで１枚の基板を研削加工し、その研削加工基板を多関節型基板搬送ロボットで基板ラップ研磨ステージ室にインライン化し、その基板ラップ研磨ステージ室内で同時に２枚の基板をラップ研磨加工するように設計したフットプリントの小さい平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】ロードロック装置の内容積を増やすことなく，その重量を大幅に軽量化する。
【解決手段】ロードロック装置２００は，内部圧力を減圧雰囲気と大気圧雰囲気に切り替え可能な基板収容室２０２，２０４と，基板収容室内に設けられ，収容された基板を一時的に載置するバッファ用載置台２２０と，を備え，バッファ用載置台は，１又は複数のバッファ部材２２２で構成し，バッファ部材は，その内部を中空にして気密を保持するように構成した。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィマシンのワークピース２０８の交換中に、投影レンズ１６に隣接するギャップに液浸流体２１２を維持するための装置及び方法が開示される。
【解決手段】装置及び方法は、ワークピース２０８上に像を投影するために構成された光学アセンブリ１６と、光学アセンブリ１６に隣接するワークピース２０８を支持するために構成されたワークピーステーブル２０４を含むステージアセンブリ２０２を備える。環境システム２６が設けられて、光学アセンブリ１６とステージアセンブリ２０２上のワークピース２０８の間のギャップに液浸流体２１２を供給し除去する。ワークピース２０８の露光が完了した後、交換システム２１６がワークピース２０８を取り出し、第２ワークピースに置き換える。液浸流体維持システム２１４が設けられて、第１ワークピース２０８を取り出し、第２ワークピースに置き換える間、ギャップに液浸流体２１２を維持する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の被処理体を支持する際に、この裏面（下面）にスクラッチや傷等が付くことを防止することが可能な保持体機構を提供する。
【解決手段】板状の被処理体Ｗを保持するための保持体構造において、被処理体の荷重を受けるための保持体本体１０４と、保持体本体の上面に形成された複数の凹部状の支持体収容部１０６と、各支持体収容部内に収容されると共に上端が保持体本体の上面よりも上方へ突出して上端で被処理体の下面と当接して支持しつつ支持体収容部内で転動可能になされた支持体１０８とを備える。これにより、半導体ウエハ等の被処理体を支持する際に、この裏面（下面）にスクラッチや傷等が付くことを防止する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の板状部材にシートを貼付した状態を検査することのできる検査装置及びシート貼付装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷに接着シートＳを貼付する貼付手段１３と、接着シートＳの面状態を検出する検査装置２１とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。検査装置２１は、面状態を検出する検査手段として、カメラ７０を含む。検査手段による検出データは第１の情報記憶処理手段５２に出力されるとともに、当該第１の情報記憶処理手段５２で所定処理されたデータは、半導体ウエハＷを収容するケース６０に取り付けられた第２の情報記憶処理手段５３に入力される。 （もっと読む）

【課題】ウエハの把持を解放した後におけるウエハの位置ズレを抑え、且つウエハの搬送に要する時間を短縮する。
【解決手段】ウエハ２が載置されるハンド２０と、ウエハ２が載置される載置位置Ａからウエハ２をハンド２０から降ろす降ろし位置Ｄまでハンド２０を移動させるための移動装置１０において、ハンド２０は、載置されたウエハ２を受け部２３に押圧してウエハ２を把持し、且つ、押圧を解除してウエハ２を解放するための押圧装置３０を備えており、制御装置４０は、載置位置Ａにてウエハ２が載置されると押圧装置３０を制御してウエハ２を把持し、移動装置１０を制御してハンド２０をウエハ２を押圧する方向に移動させながら減速して降ろし位置Ｄへと移動させ、且つ、ハンド２０が減速している間に、押圧装置３０を制御してウエハ２を解放させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰ内のガス置換と、ウエハ上の汚染物質の除去を短時間で行うことができ、既存装置への適用も可能な基板搬送装置およびその基板搬送装置を搭載した搬送システム、さらにその置換方法を提供する。
【解決手段】基板を載置するフォーク１１と、前記フォーク１１を支持して移動させる動作部１２と、前記動作部１２を支持する胴体部１９と、を備えた基板搬送装置１０において、 前記基板搬送装置１０が、基板を収容する容器内の気体を所定のガスに置換するためのガス噴射用ノズル１３を備えた。 （もっと読む）

【課題】生産効率を向上させる液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】ワーク５に液滴を吐出する前にワーク５に前処理を施す前処理部２０と、液滴を水平方向に吐出可能に取り付けられた液滴吐出ヘッドを備え、液滴吐出ヘッドから液滴を吐出して液滴をワーク５に塗布する液滴吐出部３０と、液滴が吐出されたワーク５に後処理を施す後処理部５０と、ワーク５を鉛直方向に吊り下げて把持可能なチャック部７８を有する搬送部７０と、を有し、前処理部２０と、液滴吐出部３０と、後処理部５０とが搬送部７０のチャック部７８の移動範囲６内において順に配置され、搬送部７０のチャック部７８がワーク５を把持した状態で前処理部２０と、液滴吐出部３０と、後処理部５０とを順次移動可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】 基板保護、装置保護のための基板有無検出、および衝突検出を小型、低コストな１つのセンサにて精度よく検出し、基板の大型化に対する鉛直方向の振動についても同時に低減できる基板搬送用装置を提供する。
【解決手段】 エンドエフェクタに取り付けたひずみセンサと、ひずみセンサ出力から基板有無を検出する基板有無検出部と、衝突有無を検出する衝突有無検出部と、鉛直方向の振動を低減する振動低減部を備える。 （もっと読む）

【課題】１装置当たりの処理能力を増加する基板搬送装置。
【解決手段】半導体加工部品処理装置は第１チャンバと、搬送ビークルと、他のチャンバとを有している。第１チャンバは外部環境から隔離されることが可能である。搬送ビークルは第１チャンバ内に位置しており、第１チャンバから移動自在に支持されており、第１チャンバに対して直線状運動する。搬送ビークルはベースと、該ベースに運動自在に取り付けられて、該ベースに対して多アクセス運動が可能な統合した半導体加工部品移送アームとを有している。他のチャンバは第１チャンバに第１チャンバの閉鎖自在な開口部を介して連通自在に接続されている。開口部は搬送ビークルが第１チャンバと他のチャンバとの間で開口部を介して通行可能な大きさを有している。 （もっと読む）

【課題】基板収納容器の各スロットに収納されている基板の収納状態を定量的に表す指標として少なくとも基板の飛び出し量及び基板の垂れ量を簡易な構成で速やかに検出する。
【解決手段】基板１１の配列方向及び基板１１の搬出方向に交差する方向から見た各スロットに収納されている基板１１の開口部１９側の端部の画像を撮像する撮像手段３と、撮像手段３により撮像された画像に基づいて、各スロットに収納されている基板１１の収納状態を定量的に表す指標として、所定の収納位置から開口部１９の前方へと飛び出している基板１１の飛び出し量と開口部１９側の端部が垂れている基板１１の垂れ量とを検出するとともに、検出された基板１１の飛び出し量及び垂れ量を出力する基板収納状態検出手段６１と、を備える基板収納状態検出装置。 （もっと読む）

【課題】レチクルを保護する保護部材を設けた場合でも、レチクルを搬送して露光装置の取り付ける場合に、適当な位置に取り付け可能なレチクル搬送装置を提供する。
【解決手段】位置測定装置２９はレチクル１の下面に形成された位置測定用マーク２６の位置を測定し、これによりレチクル１の位置を測定する。位置測定装置３０は、下蓋２ｂの下面に形成された位置測定用マーク２７の位置を測定し、これにより下蓋２ｂの位置を測定する。レチクル１の位置と下蓋２ｂの位置が分かれば、レチクル１と下蓋２ｂの相対的な位置ずれが分かる。よって、搬送装置によりレチクル１を搭載した下蓋２ｂを搬送して露光装置にセットするとき、このずれを勘案して下蓋２ｂの停止位置を決定することにより、レチクル１を正しく露光装置にセットできる。 （もっと読む）

【課題】極薄のウェーハを安全、簡単、確実かつ迅速に単離させることができ、かつ従来と比べて処理スピードが改善されたウェーハ単離方法及びウェーハ単離装置を提供する。
【解決手段】多数枚又は複数枚のウェーハが積層されたウェーハ積層体を液体中に浸漬させて準備するステップと、前記最上層のウェーハの一端部を吸着し、前記最上層のウェーハの他端部は吸着せずにおさえ、前記最上層のウェーハを水平方向で傾斜させる吸着ステップと、前記最上層のウェーハの下面と隣接する下側のウェーハの上面との間に流体を吹き込む流体吹き込みステップと、前記傾斜させた最上層のウェーハを、その傾斜の延長線上に沿って変位させて液中から前記最上層のウェーハを取出せしめるウェーハ変位ステップと、を含み、ウェーハを単離するようにした。 （もっと読む）