【課題】製品の生産性を低下させることなく熱拡散板の亀裂やひび割れ等の割れを迅速に且つ容易に検出することができる割れ検出装置を提供する。
【解決手段】
処理すべき被処理体Ｗを載置するための熱拡散板６１を有する載置台５８を処理容器２２の底部から支柱６０により起立させて設けてなる載置台構造の割れを検出する割れ検出装置において、処理容器の外部に設けられる振動検出手段２０２と、振動検出手段で得られる信号中から熱拡散板の割れ態様に応じて発生する振動数の信号である割れ振動信号を検出する割れ検出手段２０４とを備える。これにより、製品の生産性を低下させることなく熱拡散板の亀裂やひび割れ等の割れを迅速に且つ容易に検出する。 （もっと読む）

【課題】ヒータ昇温時に、熱応力に起因する基板載置部の破損を防止することができる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】基板を収容し加熱処理を行う基板処理室と、前記基板処理室内に設けられ、その表面に基板を載置する基板載置部と、前記基板載置部内に設けられ、基板を加熱するための第1のヒータと、前記基板載置部内に設けられ、基板を加熱するための第２のヒータと、前記第1のヒータと第２のヒータを加熱制御する制御部であって、前記第1のヒータの加熱制御値に基づいて、第２のヒータの加熱制御値を決定するよう制御する制御部とから半導体製造装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】プリアライメント装置での基板の交換を効率的に行うことができる露光装置ユニット及びその基板交換方法を提供する。
【解決手段】搬送用ロボット１５が、プリアライメント装置１２でプリアライメントされた基板Ｗ１を第１のハンド３１で受け取る動作と、第２のハンド３２に支持されたプリアライメントされる基板Ｗ２をプリアライメント装置１２に受け渡す動作と、を同時に行う。 （もっと読む）

【課題】 加熱された被処理体を、この被処理体が反ることを抑制しつつ冷却することが可能な冷却装置を提供すること。
【解決手段】 下部冷却部材１０１と、下部冷却部材１０１の上方に設けられた上部冷却部材１０２と、加熱された被処理体Ｗを、下部冷却部材１０１と上部冷却部材１０２との間で昇降させる被処理体昇降機構１０３と、を具備し、被処理体Ｗと下部冷却部材１０１との間隔ｄ１と、被処理体Ｗと上部冷却部材１０２との間隔ｄ２とを互いに等しくしながら、被処理体Ｗを下部冷却部材１０１に近づける。 （もっと読む）

【課題】化学処理チャンバ及び／又は熱処理チャンバを保護するシステムを提供する。
【解決手段】内表面の少なくとも一部分上に形成された保護バリアを有する温度制御された化学処理チャンバを備え、基材上の露出表面層を非プラズマ環境の下で化学的に変化させる化学処理システムと；温度制御された熱処理チャンバを備え、化学変化された基材上の前記表面層を熱処理する熱処理システムと；前記熱処理システムおよび前記化学処理システムに接続された断熱組立体と；を備える処理システムにより上記課題が達成される。 （もっと読む）

【課題】レイアウト構成の簡単な貼り合せシステムとし、液晶パネルの製造時間の短縮が図れるシステムを提供することである。
【解決手段】下基板を搬送するローラコンベアからなる第１の搬送ライン５と、この第１の搬送ライン５上にシール剤を塗布するペースト塗布機７と、このペースト塗布機７の下流側に配置された短絡用電極形成用塗布機８と、液晶材を滴下する液晶滴下装置９と、下基板１の状態を検査する第１の検査室１０とが直列に配置し、第１の搬送ライン５に並列に上基板２を搬送するローラコンベアからなる第２の搬送ライン６が形成され、この第１の搬送ライン５と第２の搬送ライン６の合流点で、第１の搬送ライン５に接続されたローラコンベアからなる第３の搬送ライン２０を設け、この第３の搬送ライン２０上に移載室１２と、基板貼合室１５と、紫外線照射室１７と、パネル検査室１８とを直列に配置する。 （もっと読む）

【課題】基板品種の切替に伴う労力面および設備費用面の負荷を低減することができるプラズマ処理における基板保持用のトレイおよびプラズマ処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】板状のトレイ本体部７１ａの上面に設けられ処理対象の基板８１を収納する第１収納部７１ｂと、トレイ本体部７１ａの下面に第１の支持面１３ａにおける凸状部１４の配列に対応して設けられた複数の第２収納部７１ｄとを備え、トレイ７１を基板サセプタの誘電体板１３に載置した状態で、第２収納部７１ｄに凸状部１４が嵌合して第２の支持面１４ａが第２収納部７１ｄの凹底面７１ｅに当接し、且つトレイ本体部７１ａの下面は第１の支持面１３ａから離隔するような形状とする。これにより、既設のプラズマ処理装置の基板サセプタの段取り替えを行うことなく、基板品種の切替を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】載置台と支柱との連結部の強度及び支柱自体の強度を向上させることが可能な載置台構造を提供する。
【解決手段】排気可能になされた処理容器２２内に設けられて処理すべき被処理体Ｗを載置するための載置台構造５４において、被処理体を載置するために少なくとも加熱手段６４が設けられた誘電体よりなる載置台５８と、載置台を支持するために処理容器の底部側より起立させて設けられると共に、上端部が載置台の下面に連結されて、内部に長さ方向に沿って形成された複数の貫通孔６０を有する誘電体よりなる支柱６３とを備える。これにより、載置台と支柱との連結部の強度及び支柱自体の強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の被処理体を支持する際に、この裏面（下面）にスクラッチや傷等が付くことを防止することが可能な保持体機構を提供する。
【解決手段】板状の被処理体Ｗを保持するための保持体構造において、被処理体の荷重を受けるための保持体本体１０４と、保持体本体の上面に形成された複数の凹部状の支持体収容部１０６と、各支持体収容部内に収容されると共に上端が保持体本体の上面よりも上方へ突出して上端で被処理体の下面と当接して支持しつつ支持体収容部内で転動可能になされた支持体１０８とを備える。これにより、半導体ウエハ等の被処理体を支持する際に、この裏面（下面）にスクラッチや傷等が付くことを防止する。 （もっと読む）

【目的】搬送ロボットをチャンバ等に衝突させずにティーチング可能な装置を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様の荷電粒子ビーム装置は、ロボットハンド１４３を有し、荷電粒子ビームが照射される基板をロボットハンドに配置して搬送する搬送ロボット１４２と、搬送ロボットによって基板が搬送される描画室１０３と、搬送ロボットの移動位置をティーチングする際のロボットハンドの予定位置を示す予定位置座標を入力し、予定位置座標にロボットハンドを移動させた際にチャンバに干渉するかどうかを検証する検証部１４と、検証の結果、干渉しない場合に、予定位置座標にロボットハンドを移動させるロボットコントローラ１１４と、検証の結果干渉しない予定位置座標をティーチング座標として登録する登録部１６と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真空容器内に設けた回転テーブルに複数の基板を、周方向に配置された複数の凹部に夫々載置し、回転テーブルを回転させることにより基板を反応ガスの供給位置に順次通過させて基板上に薄膜を形成する装置において、基板が通過する領域における圧力差により回転テーブルから飛び出すことを防止すること。
【解決手段】基板載置領域の周縁に基板の周方向に沿ってリング状に形成されたリング部材を、回転テーブルを貫通して昇降自在な昇降ピンに固定する。基板を凹部内に搬送した後、昇降ピンを降下してリング部材を基板の表面周縁部に接する位置あるいはわずかに上方位置に置き、基板が浮上しようとしたときに係止して飛び出しを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】一対の基板を精度よく位置合わせして接合する。
【解決手段】接合装置であって、対向しつつ接近して個別に保持した一対の基板を接合する一対のステージと、基板を支持する複数の支持部材と、複数の支持部材を駆動して、基板の傾きを変化させながら、一対のステージの一方に基板を当接させ、当該ステージに基板を保持させる当接駆動部とを備える。上記接合装置において、個別に保持した一対の基板を接合する場合に、一対のステージの一方を他方に接近させる接合駆動部を更に有してもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エピタキシャルウェーハ裏面における傷、接触痕を発生させるのを防止し、且つ半永久的に使用できるサセプタを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の気相成長装置用サセプタは、サセプタ基材の少なくともウェーハ支持領域に、ガラス状カーボン製のウェーハ支持部材を交換可能に設置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エピタキシャルウェーハ裏面への傷、接触痕を防止でき、且つ高温処理において変形が起こりにくい気相成長装置用サセプタ及び該サセプタを用いた気相成長装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の気相成長装置用サセプタは、SiCを基材とするサセプタの表面全面又は少なくともウェーハ支持部を、ガラス状カーボンで被覆したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チャンバ内でガラス基板が割れたときにガラス破片を速やかに回収することができる基板処理方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の基板処理方法は、チャンバ内に配置されたガラス基板に表面処理を施す基板処理方法であって、上方が開口された凹状の基板保持ケース２０にガラス基板１０を収容した状態でチャンバ内に搬送し、かつ、該基板保持ケース２０に収容した状態でガラス基板１０に表面処理を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の各液処理ユニットに処理液を供給するときに、流量の精度を落とすことなく流量制御機構をまとめることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理液が流れる供給流路６８ａと、供給流路６８ａに処理液を供給する処理液供給部７０と、供給流路６８ａ上に設けられ、供給流路６８ａの流量を制御する流量制御機構１３１と、流量制御機構１３１の下流側に接続される第１の経路６８ｃ又は第１の経路６８ｃと平行に接続される第２の経路６８ｄに切り替える切替機構１３５とを有する。流量制御機構１３１は、供給流路６８ａの流量を計測する流量計測部１３２と、内部に開閉可能な弁を備えた流量制御弁１３３と、流量設定値ＦＳと流量計測値ＦＭとが等しくなるように、流量制御弁１３３を制御する流量制御部１３４とを有する。 （もっと読む）

【課題】受け渡しチャンバ室の機構を大型化、複雑化させることなく、処理前後のウェハの退避場所を確保できる、真空処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】２つの真空チャンバ間に設けられた基板受け渡しチャンバを有する真空処理装置において、前記基板受け渡しチャンバが、基板を支持するリフトピンと、基板を仮置きするバッファーアームと、基板を載置する基板ステージとを具備し、前記リフトピンが、斜め方向に昇降することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェハを加圧する加圧モジュールに流体を利用する場合、圧力伝達部材と圧力伝達部材に取り付けられている他の構造体との境界から、加圧された流体の漏出が問題となる。
【解決手段】上記課題を解決するために、外部から出入させる流体を制御することにより被加圧体を加圧する加圧モジュールは、被加圧体に流体による加圧圧力を伝達する圧力伝達板と、圧力伝達板との間に空間を形成するように圧力伝達板を支持する基台部と、流体が圧力伝達板に直接接触しないように空間に介在し、圧力伝達板に密着して流体による加圧圧力を伝達する圧力シートとを備える。 （もっと読む）

【目的】パーティクルの発生を抑制しながらウェハ基板に基板ホルダを取り付けて搬送可能な描画装置を提供することを目的とする。
【構成】描画装置１００は、複数のプレート部材を有し、複数のプレート部材を用いて固定せずにウェハ基板を間に挟む基板ホルダ２０と、ウェハ基板を固定せずに挟んだままの状態の基板ホルダが搬入される描画室１０３と、描画室内に搬入された基板ホルダの下面を保持する、昇降可能な支持ピン１０６と、支持ピン１０６の上昇により基板ホルダの上面と接触して保持部の上昇を静止させ、下部からの保持部の押圧力と押圧力に対する反発力とによりウェハ基板を基板ホルダ内に固定する静止ブロック部材１０８と、支持ピン１０６と静止ブロック部材１０８とによって基板ホルダ内に固定されたウェハ基板に、電子ビームを用いてパターンを描画する描画部１５０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップにＡｕ膜を形成すると、半導体チップとウエハシートとの粘着力が高まり、ウエハシートを剥離し難くなる。
【解決手段】 保持機構が、相互に分離された複数の半導体チップが表面に貼付されたウエハシートを保持する。吸着ステージが、保持機構に保持されたウエハシートの背面に対向するように配置され、少なくとも、第１の方向に隣り合う２つの半導体チップに対応する領域に対向し、該ウエハシートに対向する対向面に凹凸が設けられている。保持機構に保持されたウエハシートの背面に、対向面の凸部の頂部を接触させた状態で、排気装置が、該対向面と該ウエハシートとの間の空間を減圧する。対向面に、第１の方向に並んだ２つの半導体チップのうち一方に重なる第１の領域と、他方に重なる第２の領域とが画定されており、第２の領域内の凸部の頂部は、第１の領域内の凸部の頂部を第１の方向に並進移動させても重ならないように分布している。 （もっと読む）