【課題】半導体ウエーハの素子形成面の裏面に、接着シートに代えて、接着剤を直接塗布して、接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する半導体装置の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、ウエーハＷが載置され、載置状態のウエーハＷを加熱するステージ６ａと、ステージ６ａにより加熱された載置状態のウエーハＷ上の塗布領域に向けて接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッド６ｃとを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハなどの薄い紙状の対象物の正確な位置決めを行う。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの中心をハンド３ａの中心に合わせるセンタリング部４ａを具備しており、センタリング部４ａは、塗布対象物Ｗを支持する支持台３１と、支持台３１上の塗布対象物Ｗを押して移動させ、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心に塗布対象物Ｗの中心を合わせる複数の押圧部３２とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ウエハ保持部材に接着剤を介して貼り付けられたウエハを、ウエハ保持部材から剥離するために要する時間を短縮できるウエハ剥がし方法およびウエハ剥がし装置を提供する。
【解決手段】有機溶剤７を収容した溶剤槽８ａを備え、有機溶剤７により溶解される接着剤３を介してウエハ保持基板６上に貼り付けられたウエハ２を有機溶剤７中に浸漬してウエハ保持基板６から剥がすウエハ剥がし装置１ａにおいて、有機溶剤７中でウエハ２にウエハ保持基板６から剥がれる方向の力を加えるウエハ剥離治具１１を備えた。 （もっと読む）

【課題】載置台に大きな熱応力が発生することを防止して破損を阻止し、更に載置台の裏面に被処理体の面内温度不均一性の原因となる不要な膜が付着することを防止することができる載置台構造を提供する。
【解決手段】被処理体を載置するための載置台構造において、載置台本体の上に被処理体を載置するための熱拡散板を支持させると共に、両者の境界部分にガス拡散室を設けてなる載置台と、加熱手段と、上端部が載置台の下面に接続されると共にガス拡散室に連通されてパージガスを流す１又は複数の支柱管６０と、載置台本体の側面と下面とを覆うようにして設けられた載置台カバー部材６３と、支柱管の周囲を囲むと共に上端部が載置台カバー部材に連結されて、ガス拡散室から載置台本体と載置台カバー部材との間の隙間に流れたパージガスを下方へ案内してガス出口１９６から排出する支柱管カバー部材６５とを備える。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧装置は、重ね合わせた複数の基板が投入される度に、加圧をしながら、室温から予め定められた温度への昇温し、基板が接合するまでその温度を保温し、接合後室温まで降温して接合基板を取り出すプロセスを繰り返す。この昇温、保温、降温には相当の時間を要するので、この過程は積層半導体を製造するスループットを低下させる１つの要因となっていた。
【解決手段】複数の基板を重ね合わせた重ね合わせ基板を、無限軌道上に複数個支持し、無限軌道上を搬送する搬送部と、無限軌道上の複数の重ね合わせ基板を加熱することにより、複数の重ね合わせ基板のそれぞれにおける複数の基板を互いに貼り合わせる加熱部とを備える。 （もっと読む）

【課題】不測の事態によって支持ピンが折れても装置の動作停止を回避することができる支持ピンおよび当該支持ピンを備えた基板載置装置を提供する。
【解決手段】支持ピン１０は、ガラス基板を載置する基板載置台の載置面と直交する方向に基板載置台を進退可能に貫通し、載置面から上方に突出した状態で基板を支持する支持ピンであって、長手方向の中間部に設けられ、他の部分よりも径が小さいくびれ部１１と、くびれ部１１に対して長手方向の反対側に位置する二つの部分を連結する連結部材１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】予備的な位置合わせ装置において、透過型の光学系で積層ウェハの位置を検出しようとした場合、積層された最上段のウェハを直接観察することができず、最下段のウェハで位置を合わせることになるので、最上段のウェハに形成されたアライメントマークが位置合わせ装置の顕微鏡の観察視野内におさまらない場合があった。
【解決手段】ステージと、ステージ上に配置されたウェハの位置を検出する検出部と、予め定められた条件により、ウェハの位置を検出する異なる複数の検出制御を切り替えて検出部を制御する制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の位置ずれを発生させることなく，基板の裏面のキズやパーティクルの発生を防止する。
【解決手段】 基板載置台１２０の表面から突没自在に設けられ，基板載置台から基板を持ち上げて脱離させる複数のリフトピン２００と，これらリフトピンを昇降させるリフタとを備え，各リフトピンは，その先端が一方向に可動するように構成し，その可動方向が，加熱された基板を各リフトピンで持ち上げたときにその基板が冷えて収縮する方向と一致する向きに配置した。 （もっと読む）

【課題】チャックの開口を塞ぐ蓋の高低により発生する露光むらを効果的に抑制する。
【解決手段】チャックに、少なくとも１つの開口と、開口を塞ぐ蓋１４と、チャックに対する蓋１４の取り付け高さを調整する高さ調整機構とを設ける。チャックの開口の周囲に非真空区画を形成し、非真空区画からチャックの裏面へ通じる空気通路を設け、非真空区画の周囲に真空区画を形成する。高さ調整機構により、チャックに対する蓋１４の取り付け高さを調整して、蓋１４の上面の高さをチャックの上面の高さより低くし、真空区画により基板を真空吸着して、基板をチャックに固定し、空気通路により非真空区画を大気開放して、基板が非真空区画に吸着されるのを防止する。 （もっと読む）

【課題】 プラズマ処理装置において、装置を停止することなく下部電極上の異物を除去
することにより高スループットを実現するプラズマ処理装置及び半導体装置の製造方法を
提供する。
【解決手段】 基板にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置であって、前記基板を載置す
る支持テーブルと、前記支持テーブルに設けられた下部電極と、前記下部電極と対向する
ように設けられた上部電極と、前記支持テーブル上に被処理基板を搬送する搬送アームと
を有し、前記搬送アーム裏面に電圧を印加することができることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送高さを高精度に制御し得る技術を提供する。
【解決手段】塗布ステージ４は、空気を噴出する噴出孔４０ａと、空気を吸引する吸引孔４０ｂとが設けられている。噴出孔４０ａのそれぞれには、空気を供給する供給ラインＬ１が接続されており、吸引孔４０ｂのそれぞれには、空気を吸引する吸引ラインＬ２が接続されている。供給ラインＬ１の供給流量は、流量計１４ａが検出する流量値に基づいて、ニードル弁１３の開度が調整されることによって制御される。また、吸引ラインＬ２の吸引流量は、流量計１４ｂが検出する流量値に基づいて、ニードル弁１９ａの開度が調整されることによって制御される。なお、この供給流量および吸引流量の制御は、基板Ｗが塗布ステージ４上に搬送されてくるよりも前に実行される。 （もっと読む）

【課題】 閃光を照射する基板熱処理装置において、基板が汚染されることを解消した基板熱処理装置を提供する。
【解決手段】 基板支持体８は、円筒形の外形の一部を、上端面から斜めに切り落とすように傾斜面８２を備えている。この傾斜面８２は、基板Ｗの中央から基板支持体８を通る直線Ｒに垂直であって、かつ、基板Ｗの主面とは平行である直線Ｓを想定すると、その直線Ｓに対して平行な面である、平行な位置関係にある。傾斜面８２が傾斜する向きは、基板Ｗの外周に近づくほど、基板Ｗの下面から離れる方向へ傾斜している。基板支持体８は、基板の反りを傾斜面８２で許容するようにして基板Ｗを載置するので、基板Ｗと基板支持体８とが擦れて、発塵することを回避する。 （もっと読む）

【課題】ステージのウエハ搭載面とウエハ裏面との間の異物の影響を受けず、水平位置調整及びフォーカス調整が容易であり且つウエハに形成される半導体デバイスの電気特性に影響を与えないようにウエハを保持できるウエハ保持装置及び方法を提供する。
【解決手段】複数の噴出孔が分布して設けられたウエハ搭載領域を有するウエハ搭載ステージと、当該噴出孔を介して気体を噴出せしめる給気部と、当該ウエハ搭載領域の近傍に設けられて当該気体の噴出流によって当該ウエハに加わる圧力に抗するように当該ウエハを当該ウエハ搭載ステージに対して係止し得る係止部と、を含むウエハ保持装置。
気体の噴出孔を介した噴出流路を形成する流路形成ステップと、当該噴出流路をよぎるようにウエハを配置するウエハ配置ステップと、当該気体の噴出流による当該ウエハにかかる圧力に抗するように当該ウエハを係止するウエハ係止ステップと、を含むウエハ保持方法。 （もっと読む）

【課題】支持機構の設置空間を極小化することで処理装置全体の小形化に貢献し、また、搬送アームとの間の移載時に起こる被処理体の位置ずれを格段に低減することができる被処理体の支持機構及び支持方法を提供する。
【解決手段】被処理体Ｗと接触してこれを支持するリフトピン３８と、リフトピン３８を昇降させるモータ１００と、モータ１００を駆動する駆動制御装置２００と、からなるユニットをＮ組（Ｎは少なくとも３以上の整数）備え、駆動制御装置２００が、Ｎ組のそれぞれのリフトピン３８の先端から、搬送アーム１４に載置された被処理体Ｗまでの距離あるいは搬送アーム１４の被処理体Ｗの載置面までの距離、がすべて同じになるようにＮ組のモータ１００のそれぞれを独立して駆動してから被処理体Ｗを授受する。 （もっと読む）

【課題】基板昇降部材の昇降動作が規制されていないときに、トッププレートが下降した状態で基板昇降部材を上方の位置に上昇させても、リフトピンが破損することを防止できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】所定の処理位置に配置されている基板Ｗに処理液を供給し、供給された処理液により基板Ｗを処理する基板処理装置２２において、基板Ｗを処理位置と処理位置よりも上方の位置との間で昇降可能に設けられている基板昇降部材９０と、基板昇降部材９０から上方に突出して設けられており、昇降させる基板Ｗが載置される載置部９１ｂと、処理位置に配置されている基板Ｗの上方に昇降可能に設けられており、下降している状態で基板Ｗを上方から覆う天板部１１０と、天板部１１０に設けられ、基板昇降部材９０が天板部１１０に接触するときに、載置部９１ｂと天板部１１０との接触を防止する接触防止部１３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】チャンバ内を汚染することなく、且つ基板載置台に余分な孔を設けることなく、基板載置台で支持するウエハ温度を正確に測定することができる基板載置台を提供する。
【解決手段】ウエハＷを載置する載置面９０ａと、ウエハＷをリフトピン８４によって載置面９０ａから持ち上げる基板持ち上げユニット８０と、リフトピン８４内部を光路として低コヒーレンス光からなる測定光８８をウエハＷに照射し、ウエハＷの表面及び裏面からの反射光をそれぞれ受光する光照射・受光ユニット８７とを有し、光照射・受光ユニット８７は、基板持ち上げユニット８０のベースプレート８６に固定されている。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置において、基板を円滑且つ適切に処理する。
【解決手段】接合装置１の処理容器１０は、上側に位置する上部容器１１と下側に位置する下部容器１２がシールドベローズ１３によって接続された構成を有している。上部容器１１と下部容器１２との間にはウェハＷの接合処理を行うための処理空間Ｋが形成されている。下部容器１２内には熱処理板２０が設けられ、熱処理板２０の外周部には受渡部材４２を収容可能な切欠き溝２１が形成されている。上部容器１１には、上部容器１１の下面から鉛直下方に延伸する支持部材４１と、ウェハＷの外周部を保持すると共に熱処理板２０との間でウェハＷの受け渡しを行う受渡部材４２と、支持部材４１と受渡部材４２を連結する連結部と備えた受渡アーム４０が設けられている。受渡アーム４０は上部容器１１と共に鉛直方向に移動自在になっている。 （もっと読む）

【課題】プロキシミティ露光装置において、基板を移動するステージをリニアモータにより駆動する際、ステージの温度変化を小さくして、パターンの焼付けを精度良く行う。
【解決手段】ステージの温度を検出し、運転開始時又は運転中に、マスクホルダ２０にマスク２が保持され、かつチャック１０に基板１が搭載されていない状態で、検出したステージの温度が下限値未満であるとき、リニアモータによりステージを駆動して、リニアモータの熱でステージの温度を下限値より高い基準値以上に上げる第１の慣らし運転を行う。運転開始前又は運転中にステージの温度が下限値未満に下がっても、露光処理中のステージの温度変化が小さくなり、パターンの焼付けが精度良く行われる。 （もっと読む）

【課題】ドライクリーニング処理回数を抑制したり、或いはドライクリーニング処理自体をなくして原料自体の回収や原料に含まれる金属の回収を効率的に且つ低コストで行うことが可能な載置台構造を提供する。
【解決手段】真空排気が可能になされた処理容器内で有機金属化合物の原料よりなる原料ガスを用いて薄膜を表面に形成するための被処理体Ｗを載置する載置台構造２２において、被処理体を載置すると共に内部に加熱ヒータ２６が設けられた載置台本体１１４と、載置台本体の側面と底面とを囲んだ状態で載置台本体を支持すると共に内部に冷媒を流す冷媒通路２８が設けられて、原料ガスの分解温度未満で且つ固化温度又は液化温度以上の温度範囲に維持された基台１１６とを備える。これにより、ドライクリーニング処理自体をなくすなどして原料自体の回収や原料に含まれる金属の回収を効率的に行う。 （もっと読む）

【課題】製品の生産性を低下させることなく熱拡散板の亀裂やひび割れ等の割れを迅速に且つ容易に検出することができる割れ検出装置を提供する。
【解決手段】
処理すべき被処理体Ｗを載置するための熱拡散板６１を有する載置台５８を処理容器２２の底部から支柱６０により起立させて設けてなる載置台構造の割れを検出する割れ検出装置において、処理容器の外部に設けられる振動検出手段２０２と、振動検出手段で得られる信号中から熱拡散板の割れ態様に応じて発生する振動数の信号である割れ振動信号を検出する割れ検出手段２０４とを備える。これにより、製品の生産性を低下させることなく熱拡散板の亀裂やひび割れ等の割れを迅速に且つ容易に検出する。 （もっと読む）