【課題】高速移動時においてもステージの位置精度を向上する。
【解決手段】パターン描画装置１では、ステージ移動機構２が、定盤１１の定盤面１２に平行に伸びるとともにそれぞれの先端部がステージ３に接続される第１シャフト２１１および第２シャフト２２１、第１シャフト２１１および第２シャフト２２１を進退させる第１シャフト進退機構２１２および第２シャフト進退機構２２２、並びに、第１シャフト進退機構２１２を回動するシャフト回動機構２３を備える。これにより、複数のリニアガイドや支持台が上下方向に積み重ねられたステージ移動機構に比べて、ステージ移動機構２の重心を低くすることができる。その結果、ステージ３の高速移動時においても、ステージ３のピッチングを防止してステージ３の移動制御における位置精度を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】熱膨張しても下部電極との間に隙間が発生せず、下部電極における異常放電及びエロージョンの発生を防止できるシールド部材を提供する。
【解決手段】下部電極の矩形の載置面の一辺に沿って配置される絶縁性の長尺状物からなり、長さ方向の一端に設けられた固定用ねじ孔と長尺状物の長さ方向に離間して設けられた支持用ねじ孔を有するリング構成部品を、各リング構成部品の長さ方向の一端の端面が、隣接する他のリング構成部品の長さ方向の一端の側面に当接し、他端の側面が、隣接する他のリング構成部品とは異なる別のリング構成部品の一端の端面に当接するように組合せ、各リング構成部品の長さ方向の一端を固定用ねじ孔で載置台の基材に固定し、他端を、支持用ねじ孔で変位自在に支持し、各構成部品が、固定端を起点にして長尺状物の長さ方向に熱膨張又は熱収縮可能に配列し、下部電極の各角部を平面で面取りし、面取り面に当接する平面を有する三角形状の嵌合部材を配置した。 （もっと読む）

【課題】熱板の強度を低下させたり、装置コストを増大させることなく、基板間における塗布膜の特性の変動を防止しつつ、基板を処理する処理時間を短縮することができる、熱処理方法及び熱処理装置を提供する。
【解決手段】熱板の設定温度を第１の温度Ｔ１から第２の温度Ｔ２に変更し、熱板の温度が第２の温度Ｔ２に到達する前に、熱板による基板群の最初の基板の熱処理を開始し、熱処理を開始した後の熱板の温度データを取得し、熱板の温度が第２の温度Ｔ２に到達する際に、取得した熱板の温度データに基づいて、熱板の設定温度を第２の温度Ｔ２から変更し、第２の温度Ｔ２から設定温度が変更された熱板により最初の基板を熱処理する第１の工程Ｓ１４〜Ｓ１６と、最初の基板の熱処理の後、熱板の設定温度を第２の温度Ｔ２に戻し、熱板の温度が第２の温度Ｔ２に保持されている状態で、熱板により基板群の次の基板を熱処理する第２の工程Ｓ１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】露光装置において、基板をチャックに接触支持する方法では、基板に付着した塵埃、基板保持形状に倣った「裏面転写」が発したり、基板とチャックとの接触の順番などにより基板に皺などが発生し平坦度が損なわれて、露光不良が発生する可能性があった。
【解決手段】基板をチャック上に空気力を利用して基板を浮上させる手段を設けて、非接触で基板を保持することにより、接触状態により発生する可能性がある平坦度の棄損と皺の発生を防ぎ、露光パターンを高精度で基板に露光することができる。また、恒温（定温）手段を設けることにより、浮上させた基板の温度変化（上昇）を防ぐことができるので、基板の浮上露光による遜色はない。 （もっと読む）

【課題】フォークに保持されている基板が正常な位置から位置ずれしているかを容易に検出でき、基板の保持状態に応じて適切な搬送制御を行うことができる基板搬送装置及び基板搬送方法を提供する。
【解決手段】
基板Ｗを搬送する基板搬送装置において、保持枠３Ａと、保持枠３Ａの内縁に沿って互いに間隔を隔てて設けられており、基板Ｗの周縁部が載置される保持部３０と、保持部３０の各々に設けられ、保持枠３Ａに対する基板Ｗの相対位置を検出する検出部４Ａ、４Ｂと、保持枠３Ａを基板載置部７３に進退駆動する駆動部３３Ａと、基板載置部７３から保持部３０に基板Ｗを受け取った際に、各々の検出部４Ａ、４Ｂの検出値に基づいて、相対位置の補正の要否を判定し、相対位置の補正が必要と判定したときには、補正動作を行い、相対位置の補正が不要と判定したときには、駆動部３３Ａの駆動を停止するか、又は、基板Ｗの搬送を継続する、制御部５とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で基板の移動を規制することができる基板載置装置を提供すること。
【解決手段】基板１００を載置する載置面２ａと、載置面２ａに設けられ、載置面２ａと垂直な方向にエアを吹き出す吹出穴とを有し、エアを吹き出すことによって基板１００を浮上させる浮上プレート２と、浮上プレート２の載置面２ａと直交する方向に昇降可能に設けられ、載置面２ａから上方に突出した状態で、載置面２ａから浮上した基板１００と当接して基板１００を支持し、基板１００の搬送方向に沿って回転可能な支持ローラ４０と、を有する基板載置装置１において、支持ローラ４０がエアによって浮上プレート２から浮上した基板１００を支持した状態で、支持ローラ４０と基板１００との間には、最大静止摩擦力または動摩擦力が作用する。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部と中心部の温度管理・温度制御をそれぞれ独立して精密に行うことが可能な基板載置台、基板処理装置および基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板を載置する基板載置台であって、前記基板の周縁部を載置して温度制御を行う周縁載置部材と、前記基板の中央部を載置して温度制御を行う中央載置部材と、前記周縁載置部材および前記中央載置部材を支持する支持台と、を備え、前記周縁載置部材と前記中央載置部材の間には隙間が形成され、前記周縁載置部材と前記中央載置部材は互いに非接触である、基板載置台が提供される。 （もっと読む）

【課題】高動作速度がロードロックのために使用されるときの温度効果を制限することができる装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、真空室と気体除去のためのロードロックを有する。ロードロックは、基板を支持するために支持テーブルを有する。カバープレートは、ロードロック内に設けられ、カバープレートは、支持テーブルの上方表面に面する下方表面を有する。開口が、カバープレートの下方表面に設けられ、下方表面に対して実質的に垂直な方向に基板上方から気体の除去を可能にする。一実施形態において、支持テーブルの上方表面内の開口を有する気体除去構成が設けられ、支持テーブルの上方表面と基板との間の気体圧力を、初期的に開口を介してロードロックの残り内の同時ロードロック圧力より低い所定圧力に低減する。ロードロックの残り内のロードロック圧力が所定より低く低下されるとき、支持テーブルの上方表面と基板との間の気体圧力はロードロックの残り内のロードロック圧力とともに低減される。 （もっと読む）

【課題】複数のウェハ支持部材および密封部材がホルダ基板に形成されたウェハホルダにおいて、ウェハ吸着面の平面度を一層向上させる。
【解決手段】複数のウェハ支持部材６および密封部材３、４をホルダ基板２に形成する（ｂ）。密封部材３、４の上面３ａ、４ａを切削または研削して当該上面３ａ、４ａの高さを複数のウェハ支持部材６の上面６ａの高さより低くする（ｄ）。複数のウェハ支持部材６の上面６ａを切削または研削して当該上面６ａの高さを密封部材３、４の上面３ａ、４ａの高さに一致させる（ｆ）。このように、密封部材３、４とウェハ支持部材６とが別個に加工されるため、ウェハ支持部材６の上面６ａの高さと密封部材３、４の上面３ａ、４ａの高さとを加工後に一致させることができる。したがって、ウェハホルダ１のウェハ吸着面の平面度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハホルダにおいて、ピンのウェハ支持面にパーティクルが付着していた場合であっても、露光エラーの原因になるウェハの吸着歪みを低減する。
【解決手段】このウェハホルダ１は、ウェハ支持面６ａに溝６ｂが設けられている。これにより、溝６ｂの投影面積の分だけ、ウェハ支持部材６とウェハとの接触面積が減少する。その結果、ウェハホルダ１でウェハを吸着保持する際に、両者間にパーティクルを挟み込む事態の発生頻度を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】可動部材及び作動機構の数を減らし、簡便な構造で被処理基板を保持する基板処理装置等を提供する。
【解決手段】回転する被処理基板１に対する処理を行う処理装置１において、被処理基板Ｗを保持しながら鉛直軸周りに回転する基板保持部２、３には、被処理基板Ｗの側周面を規制する規制部材５２と、回動軸５１３周りに回動自在であり、被処理基板Ｗを規制部材５２側に押し付けて保持する可動部材５１と、当該可動部材５１を回動させる可動部材作動機構と、を備えている。そして回動軸５１３には、被処理基板Ｗの中央部寄りの位置側に回動軸５１３を付勢する付勢力が付与され、ガイド部５１７に沿って水平方向に移動することにより大きさの異なる被処理基板Ｗを保持する。 （もっと読む）

【課題】冷却室内で複数枚の基板を冷却する際に、温度の高い基板の輻射熱の影響を温度の低い基板が受けにくくなり、温度の低い基板の冷却速度の低下を抑える。
【解決手段】基板を複数段に収納するロードロック室と、ロードロック室の一方側からロードロック室内外に基板を搬送するエンドエフェクタを備えた第１搬送アームを有する第１搬送機構と、ロードロック室の他方側からロードロック室内外に基板を搬送するエンドエフェクタを備えた第２搬送アームを有する第２搬送機構と、を備え、ロードロック室内の基板支持部に支持される基板の間に基板と離間して基板間の熱を遮る隔壁を設け、基板支持部と隔壁の間であってエンドエフェクタ待機空間と異なる箇所に隔壁上方に収納される基板に接近し基板の輻射熱を吸収する隔壁付帯部を有する。 （もっと読む）

【課題】稼動速度で基板の載置位置が正常であるか否かを確実に検出すること。
【解決手段】基板を保持して搬送する水平、鉛直方向の移動及び鉛直軸回りに回転自在な搬送アームＡ３と、搬送アームとの間で基板を受け渡しすると共に、基板を載置して処理を施す熱処理装置７０と、歪み量を測定する歪みセンサを同心円上の等間隔の位置に複数個備える、基板と同形状の歪みセンサ付きウエハＷＡと、搬送アーム及び熱処理装置の駆動部を制御すると共に、歪みセンサからの検出データを入力し、入力された検出データと予め記憶された正常動作時の歪みデータ標準データとを比較解析する判別部８０Ａを備える制御部８０と、を具備し、歪みセンサ付きウエハを搬送アームから熱処理装置へ受け渡すとき、又は熱処理装置が歪み測定用基板を載置するときに、判別部によって歪みセンサからの検出データの値が正常であるか否かを判定し、その判定結果を制御部に伝達する。 （もっと読む）

【課題】複数枚の絶縁層被覆単結晶半導体基板に対して効率よくイオン注入を行い、大面積の単結晶半導体層を備えた半導体基板の作製方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】半導体基板の作製工程において、表面のファンデルワールス力を調整した保持用トレイに表面に絶縁層が形成された複数枚の単結晶半導体基板を貼り合わせ、複数枚の単結晶半導体基板にイオン照射工程を行うことで複数枚の単結晶半導体基板の所定の深さに脆化層を形成し、複数枚の単結晶半導体基板にファンデルワールス力を調整したベース基板を貼り合わせることでファンデルワールス力の差を利用して保持用トレイを選択的に分離し、剥離加熱処理を行い劈開面を形成して単結晶半導体基板をベース基板から分離することにより、絶縁層を介して単結晶半導体基板をベース基板に転載する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ処理装置において、処理室減圧時のウエハの移動を抑制する。
【解決手段】真空処理室１０１に処理ガスを供給するガス供給装置１０９，１１０，１１１と、前記真空処理室内で試料を載置して保持する試料台１０４と、前記真空処理室内を排気する排気装置１０６と、前記真空処理室に高周波エネルギを供給してプラズマを生成するプラズマ生成装置１０７，１０８とを備え、前記試料台上に配置した試料にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置において、前記試料台は載置した試料を上方に押し上げるプッシャーピンを備え、プラズマ処理の終了後、前記プッシャーピンを操作して試料を試料台から押し上げた状態で真空排気する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをウェーハシートから迅速確実に剥離し得るピックアップ装置を提供する。
【解決手段】ウェーハシートＳに貼り付けられた半導体チップＰを個々にウェーハシートから剥離するピックアップ装置であって、ピックアップステージ１に形成されウェーハシートＳと共に半導体チップＰ個片を受け入れる平面寸法を有した凹陥部１３と、ウェーハシートＳと共に半導体チップＰ個片を該凹陥部に挿入するための挿入手段と、凹陥部１３内の半導体チップＰを吸着してピックアップするコレット３とを備えたことを特徴とするピックアップ装置。 （もっと読む）

【課題】基板の端部まで均一なパターンを描くことができる基板載置ステージを提供する。
【解決手段】基板載置ステージ１は、インクジェットヘッドによりインクが滴下される基板６を載置する載置面と、この載置面の周縁に沿って形成された複数の側壁３とを有する基板載置ステージであって、載置面の外形サイズは、基板６の外形サイズよりも小さく、インクジェットヘッドにより滴下されたインクを吸引するためのスリット４が、載置面に平行な方向に沿って側壁３に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハの素子形成面の裏面に、接着シートに代えて、接着剤を直接塗布して、接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する半導体装置の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、ウエーハＷが載置され、載置状態のウエーハＷを加熱するステージ６ａと、ステージ６ａにより加熱された載置状態のウエーハＷ上の塗布領域に向けて接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッド６ｃとを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハなどの薄い紙状の対象物の正確な位置決めを行う。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの中心をハンド３ａの中心に合わせるセンタリング部４ａを具備しており、センタリング部４ａは、塗布対象物Ｗを支持する支持台３１と、支持台３１上の塗布対象物Ｗを押して移動させ、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心に塗布対象物Ｗの中心を合わせる複数の押圧部３２とを具備している。 （もっと読む）

【課題】基板支持装置上に載置された基板の位置を修正する。
【解決手段】 基板Ｐは、基板トレイ９０上に載置された状態で基板搬入装置８０により搬送される。基板搬入装置８０は、搬送時における基板Ｐの移動経路上に基板ＰのＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に関する位置情報を計測する基板位置検出装置を有し、その計測結果に基づいて押圧装置８８ａ、８９ａ、８８ｂ、８９ｂを用いて基板トレイ９０上で基板Ｐの位置調整（アライメント）を行う。この際、基板トレイ９０は、基板Ｐの下面に対して加圧気体を噴出し、該基板Ｐを浮上支持する。 （もっと読む）