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Fターム[5F031HA33]の内容

Fターム[5F031HA33]に分類される特許

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【課題】冷却液の流通が仕切りによって過度に妨げられてしまうことを回避でき、基板支持台の冷却効率を向上させる。
【解決手段】基板支持台は、基板を支持する支持板と、支持板によって上端が閉塞され支持板の下方に冷却液の流路を構成する周壁と、周壁の下端を閉塞し流路の底部を構成する下蓋と、流路の上流端から冷却液を供給する冷却液供給部と、流路の下流端から冷却液を排出する排出部と、冷却液供給部と排出部との間に設けられた仕切りと、を備え、流路の底部と仕切りとの間に空隙が設けられている。 (もっと読む)


【課題】基板同士の接合の良否を検査し、基板接合後の処理を円滑に行う。
【解決手段】上ウェハと下ウェハを接合する(工程S1〜S13)。その後、上部チャックにおいて上ウェハに対する真空引きを行い、吸引管の内部の圧力に基づいて、上ウェハと下ウェハの接着の良否を判定する(工程S14)。その後、上部チャックにおいて上ウェハに対する真空引きを行い、吸引管の内部の圧力に基づいて、上ウェハと下ウェハの接合強度の良否を判定する(工程S15)。その後、重合ウェハの外径を測定し、当該測定結果に基づいて、上ウェハと下ウェハの接合位置の良否を判定する(工程S16)。工程S16では、測定結果が所定の閾値未満である場合、接合位置が正常であると判定し、測定結果が所定の閾値以上である場合、接合位置が異常であると判定する。 (もっと読む)


【課題】 液晶表示素子用ガラス基板は帯電しやすく、ガラス基板上に形成される薄膜トランジスタが破壊される等の不具合が生じていた。従来から、イオン化された気体をガラス基板に吹き付けて除電する技術は知られていたが、イオンの極性の時間的変化が早いとイオンが再結合で減少し、時間的変化が遅いとイオンのムラが生じるという問題があった。
【解決手段】本発明にかかる基板処理装置は、ステージ内にあって基板をリフトアップさせるリフトピンと、発生するイオンの極性が時間的に切り替わるイオナイザと、該イオンの極性の切り替わる周波数を変更できる周波数制御部と、該周波数制御部に信号を送り、かつ、上記リフトピンの昇降動作を制御するリフトアップ制御部とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】基板を押圧する際の荷重を適切に制御し、基板同士の接合を適切に行う。
【解決手段】接合装置は、下面に上ウェハWを吸着保持する上部チャック230と、上部チャック230の下方に設けられ、上面に下ウェハWを載置して吸着保持する下部チャック231と、を有している。上部チャック230には、上ウェハWの中心部を押圧する押動部材250が設けられている。押動部材250は、上ウェハWの中心部と当接して当該上ウェハWの中心部にかかる荷重を制御するアクチュエータ部251と、アクチュエータ部251を鉛直方向に移動させるシリンダ部252とを有している。アクチュエータ部251には、当該アクチュエータ部251に対して所定の圧力の空気を供給する電空レギュレータが設けられている。 (もっと読む)


【課題】トレイに対するマスクの位置ずれをより正確に検知する。
【解決手段】真空処理装置は、基板を真空処理する真空処理室と、前記基板と、前記基板を載置可能なトレイと、前記トレイに載置されるマスクと、からなる組体と、前記組体を前記真空処理室内に搬送する搬送アームと、前記真空処理室内に設置され、前記組体を支持する支持台と、前記真空処理室内に設置され、前記搬送アームと前記支持台の間で前記組体を移動させるリフタと、を備え、前記組体の状態を検出可能な複数の検出手段を有し、前記検出手段からの複数の検出結果によって前記マスクと前記トレイとの位置がずれた状態と判断する判断手段が設けられている。 (もっと読む)


【課題】調整治具を使用することなく搬送位置調整を行うことが可能な基板搬送装置の位置調整方法を提供する。
【解決手段】基板を搬送する基板搬送部により基板を保持し、基板の位置を検出する第1検出ステップと、基板搬送部により保持される基板を、基板を保持して回転する基板回転部へ搬送するステップと、基板回転部に保持される基板を、基板回転部により所定の角度だけ回転するステップと、基板回転部により回転された基板を、基板搬送部から受け取るステップと、基板搬送部が受け取った当該基板の位置を検出する第2検出ステップと、第1検出ステップで求めた基板の位置と、第2検出ステップで求めた基板の位置とに基づいて、基板回転部の回転中心位置を把握するステップと、把握された回転中心位置に基づいて、基板搬送部の位置を調整するステップとを含む基板搬送装置の位置調整方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】露光装置において、マスクを基板に近接させる時に、両者に空気圧が発生し、マスクが変形して、これが平坦(露光可能な状態)に戻るまでに時間を要するために、マスク近接速度向上の妨げとなり、高スループット化の妨げとなる可能性がある。
【解決手段】マスクをガラス基板に近接させる時の速度プロファイルを、加速時の加速度を減速時の加速度より大きくするように制御することにより前記空気圧力上昇を小さくでき、マスクの変形量を小さくできる。その結果、マスク近接速度を向上できるので、スループットを向上できる。 (もっと読む)


【課題】基板処理(JOB)開始時に基板処理で使用される処理室に対して、予め必要と思われる前処理を一括で実施することにより、大気搬送ロボットの待機状態を解消し、基板処理(JOB)の処理スループットの向上を図る。
【解決手段】基板を処理する処理室と、前記処理室に連接され、前記基板を搬送する搬送手段を備える搬送室と、基板を格納する基板収容器が載置される基板載置台と、前記基板収容器から最初の基板を搬出するときに、前記基板を処理する際に使用される全ての処理室を前処理するように制御する制御手段で少なくとも構成されている。 (もっと読む)


【課題】基板搬送を効率的に行うとともに、精度の高い基板の搬送処理に対応することができる基板処理装置、基板処理方法ならびに、プログラムを提供する。
【解決手段】複数のアーム103a、103bにより、同一水平線上で且つ水平位置と高さとが互いに異なる位置で把持した基板を処理室200に搬送する。処理室200に搬送された基板は、複数のアーム103a、103bの基板把持位置に対応する高さを有し、水平方向に並列に配置された複数の基板載置台206a、206bに載置される。また、排気処理は、第1室207の排気を第2室208の排気が開始する前に開始する。 (もっと読む)


【課題】従来の基板載置装置では、基板の平坦性を向上させることが困難である。
【解決手段】基板17が載置される面である載置面6aを有するテーブル6と、載置面6aよりも突出した状態で基板17を支持し、テーブル6内に退避した状態で基板17を載置面6aに載置させる複数のリフトピン8と、複数のリフトピン8に対向して設けられていて、基板17に向けて圧空を吹きかける圧空ノズル12と、を有する、ことを特徴とする基板載置装置。 (もっと読む)


【課題】加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、基板の接合面で急激に酸化が進行することを効率的に抑制する。
【解決手段】剥離装置30は、被処理ウェハWを保持する第1の保持部110と、
支持ウェハSを保持する第2の保持部111と、第1の保持部110又は第2の保持部111を相対的に水平方向に移動させる移動機構150と、移動機構150により水平方向に移動させることで露出した被処理ウェハWの接合面Wに不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構170と、を有している。不活性ガス供給機構170は、複数の孔が形成された平板形状の多孔質部171と、多孔質部171に接続され、当該多孔質部171に不活性ガスを供給するガス供給管172を有し、多孔質部171は、被処理ウェハWの接合面Wから鉛直方向に所定の距離離間して設けられている。 (もっと読む)


【課題】真空吸着によりワークを吸着保持するワークステージにおいて、中央部が凸に変形したワークであっても、その反りを矯正して全面で吸着保持できるようにすること。
【解決手段】ワークWが搬送されると、ピン5aが上昇し、ワークWを受け取りピン5aが下降する。これによりワークWはワークステージ上4に置かれる。ピン5aとともに鍔部材7も下降し、鍔部材7の下面が蓋部材6の上面に密着する。鍔部材7と蓋部材6が密着することにより、ワークステージ4の貫通孔4cは閉じられる。この状態で、真空吸着孔4bに真空が供給されると、ワークWとワークステージ4の間の空間は減圧し、ワークWはワークステージ4に吸着保持される。ピン5aが下降したとき鍔部材7と蓋部材6により貫通孔4cが閉じるので、貫通孔4cを通って大気が流入せず、ワークWが椀を伏せたように変形していたとしても確実にワークWを吸着保持することができる。 (もっと読む)


【課題】研磨処理により薄型化された基板を、反りや割れを生じることなく裏表反転させる。
【解決手段】基板反転装置42は、被処理ウェハWを保持する第1の保持部270と、第1の保持部270に対向して設けられた、被処理ウェハWを保持する第2の保持部271と、第1の保持部270と第2の保持部271を相対的に移動させて第1の保持部270と第2の保持部271を接近、離隔させる移動機構272と、被処理ウェハWを保持して搬送する搬送機構を有している。第1の保持部270、第2の保持部271及び搬送機構における被処理ウェハWの保持は、ベルヌーイチャックにより行われる。 (もっと読む)


【課題】作業時間の増大や製品制度の低下を招くことなく、平坦な状態で対象ワークを保持することのできる吸着ステージを提供する。
【解決手段】露光光が結像されて所定のマスクパターンが露光される対象ワーク22を平坦な載置面40b上で保持する吸着ステージ(40)であって、載置面40bに対する対象ワーク22の姿勢を固定すべく対象ワーク22を吸着可能な固定吸着機構60と、載置面40bと面当接させるべく対象ワーク22を吸着可能な平面吸着機構70と、を備え、平面吸着機構70は、載置面40bを開口する複数の平面吸着孔71を有し、載置面40b上における任意の一点から外縁へ向けて順に各平面吸着孔71による吸着動作を開始する。 (もっと読む)


【課題】パワーデバイスをウエハ状態のまま検査することができるパワーデバイス用のウエハキャリアを提供する。
【解決手段】本発明のパワーデバイス用のウエハキャリア20は、パワーデバイスの電気的特性検査をウエハレベルで行う際に、検査装置10の載置台11上に吸着固定して用いられ且つ複数のパワーデバイスが形成されたウエハWを保持するもので、キャリア本体21と、キャリア本体21の第1の主面上にウエハの載置面として形成された導電性金属膜23と、載置面に形成された真空吸着用の溝20Aと、載置台11の真空吸着用の溝11Aと連通し且つ真空吸着用の溝20A内で開口する吸引孔20Bと、を備えている。 (もっと読む)


【課題】基板を素早くテーブルに載置するできる基板載置装置を提供する。
【解決手段】基板を載置する載置面を有するテーブルと、前記テーブルに形成された貫通穴と、前記貫通穴を通るピンと、前記貫通穴と前記ピンとの隙間を介して、前記テーブルの前記載置面側から前記載置面と反対の面となる反対面側に向けて空気を吸引する空気吸引部と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】基板表面に形成された回路の素子の破壊及び基板への汚染物質の付着を防止し、且つ基板裏面の損傷を防止することができると共に、既設の装置に対して容易に適用することができる静電チャックを提案する。
【解決手段】上層42と、下層43と、上層42及び下層43に挟持された静電電極板44とを有する静電チャック40aの上層42の基板載置面41に基板Gの裏面の構成材料と同じ材料であるガラスからなり、基板Gの裏面に当接する最上層45aが形成されており、上層42及び下層43はフッ素含有ガスに対する耐性を有する誘電体であるアルミナで形成されている。 (もっと読む)


【課題】搬送する基板の大きさに応じて基板保持機構の大きさを調整し得る基板搬送装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板搬送装置100は、処理台A上の基板Bを搬送する基板搬送装置であって、処理台Aから基板Bを持上げる第1基板持上げ機構110と、基板Bの大きさに合わせて開閉し、持上げた基板Bを保持する基板保持機構120とを備える。さらに処理台Aは、第1固定台A1と第2固定台A2とを含み、基板保持機構120は、第1固定台A1と第2固定台A2との間を移動し、第1基板持上げ機構110と基板保持機構120との協働により、基板Bを第1固定台A1から第2固定台A2に搬送する。 (もっと読む)


【課題】剥離処理により被処理基板と支持基板の剥離処理を行う際に発生するパーティクルが、当該剥離装置の外部に拡散することを抑制する。
【解決手段】剥離システム1は、被処理ウェハW、支持ウェハS又は重合ウェハTを搬入出する搬入出ステーション2と、被処理ウェハW、支持ウェハS及び重合ウェハTに所定の処理を行う剥離処理ステーション3と、搬入出ステーション2と剥離処理ステーション3との間に設けられた搬送ステーション7とを有している。剥離処理ステーション3は、重合ウェハTを剥離する剥離装置30と、第1の洗浄装置31と、第2の洗浄装置33とを有している。搬送ステーション7内の圧力は、剥離装置30内の圧力、第1の洗浄装置31内の圧力及び第2の洗浄装置33内の圧力に対して陽圧である。 (もっと読む)


【課題】反ったりうねったりしている基板でも、吸着して平らな状態で固定することができる基板吸着装置を提供する。
【解決手段】基板吸着装置10は、(a)外部に露出する支持面12sを有し、内部に真空空間11が形成され、真空空間11と外部との間を連通しかつ支持面12sに対して垂直方向に延在する連通孔14pが形成された本体12と、(b)連通孔14pに沿って摺動自在かつ気密に支持された支持部24と、支持部24に接続され本体12の支持面12sから後退可能に突出する吸着パッド22とを有し、支持部24及び吸着パッド22に外部と本体12の真空空間11とを連通する吸引孔21が形成された吸着部20とを備える。基板2を吸着部20の吸着パッド22で吸着しながら本体12側に引き寄せて本体12の支持面12sに当接させることができる。 (もっと読む)


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