【課題】短時間で基板を交換できる基板供給装置を提供する
【解決手段】基板供給装置１は、一体に回転および昇降可能に設けられ、回転軸周りに対称に配置された複数のアーム４と、それぞれ、アーム４に遊びを有するように支持され、且つ、基板を保持可能な複数の小定盤６と、アーム４の回転および昇降によって小定盤６が載置され、且つ、小定盤６を遊びの範囲内で位置決めして保持する定盤保持機構９，１０を備える主定盤７とを備える。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の間からはみ出る接着剤を抑制し、当該被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】被処理ウェハ上に接着剤を塗布する（工程Ａ１）。その後、被処理ウェハの外周部の外側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ２）。その後、被処理ウェハの外周部の内側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ３）。その後、内側端部より外側の位置であって、接着剤が残存する位置の被処理ウェハの外周部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ４）。その後、被処理ウェハを所定の温度に加熱して、被処理ウェハ上の接着剤を固化させる（工程Ａ５）。その後、接着剤を介して、被処理ウェハと支持ウェハを所定の温度に加熱しながら、当該被処理ウェハと支持ウェハを押圧して接合する（工程Ａ１４）。 （もっと読む）

【課題】ワークの処理面に傷や損傷を与えることなく、かつ、パーティクル等による汚染のおそれを排除しながらワークを確実に粘着保持させることができる粘着チャック装置、及びこれを用いたワークの粘着保持方法を提供する。
【解決手段】保持板の表面に有した第１の粘着部材を介してワークを粘着保持する粘着チャック装置であって、保持板の表面に対して相対的に上下し、かつ、先端に第２の粘着部材を有したリフトピンを備えて、該リフトピンを第１の粘着部材からなる基準面より突出させてワークを受け取り、第２の粘着部材にワークを粘着させながら前記基準面よりリフトピンを下げることで、ワークを第１の粘着部材に加圧させて粘着保持する粘着チャック装置であり、また、これを用いたワークの粘着保持方法である。 （もっと読む）

【課題】部材の位置合わせに係る工程数を減少させ、位置合わせに要する時間を短縮し、半導体製造装置の生産性を向上させる。
【解決手段】基板保持部材１は、半導体基板１１を保持する保持面を備えたベース２と少なくとも１つの開口部を有していて保持面と対向するようにベース２上に支持されたマスク９とを備えている。さらに、基板保持部材１は、保持面とマスク９との間に、半導体基板１１が挿通される基板挿通部１４を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板搬送を効率良く行うことで、基板処理のスループットを向上する技術を提供する。
【解決手段】基板９を処理する基板処理装置１００である。基板処理装置１００は、外部から基板を受け入れる基板受入部１と、基板９に処理液を塗布する塗布部２と、処理液が塗布された基板９を乾燥させる乾燥部３と、基板９を外部に払い出す基板払出部４とを備えている。また、基板処理装置１００は、基板受入部１にある複数の基板９を同時に塗布部２に搬送する搬送機構５と、塗布部２において処理液が塗布された複数の基板９を同時に乾燥部３へ搬送する搬送機構６と、乾燥部３にて乾燥された複数の基板９を同時に基板払出部４へ搬送する搬送機構７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】被処理体の自重により被処理体を保持して搬送することが可能な搬送機構を提供する。
【解決手段】被処理体を搬送する搬送機構２４、６４において、屈伸及び旋回が可能になされたアーム部２６、２８、６６、６８と、アーム部の先端に設けられて処理体を保持するピック部３０、３２、７０、７２と、ピック部に設けられて被処理体の周縁部と当接して被処理体の自重により揺動して周縁部を保持する複数の保持部材３４とを備える。これにより、被処理体の自重により被処理体を保持して搬送可能する。 （もっと読む）

【課題】複数のチャック領域を備え、その外側領域に設けられた凹面部にウェハを搬送するためのトレイが配置される静電チャックにおいて、信頼性を向上させること。
【解決手段】ウェハ２が載置される複数のチャック領域Ｒと、チャック領域Ｒの外側領域に設けられた凹面部Ｃとを備えたチャック機能部１０と、チャック領域Ｒに対応するチャック機能部１０の内部と、凹面部Ｃに対応するチャック機能部１０の内部とにそれぞれ配置された電極４０，４０ａとを含む。 （もっと読む）

【課題】少ない数のピンで、被処理基体及びフォーカスリングを昇降させることが可能な半導体製造装置を提供する。
【解決手段】一実施形態の半導体製造装置は、ステージＳＴ、複数のピン７０、及び駆動部を備えている。ステージは載置面ＰＦを含む。載置面は、被処理基体Ｗを載置するための第１の領域Ｒ１、及び、フォーカスリング１８を載置するための第２の領域Ｒ２を有する。第２の領域は、第１の領域を囲むように、設けられている。ステージには、複数の孔１４ｈが形成されている。複数の孔は、第１の領域と第２の領域との境界を通って載置面に交差する方向に延びている。複数のピンは、複数の孔にそれぞれ設けられている。複数のピンの各々は、第１の上端面７０ａ、及び、第２の上端面７０ｂを有している。第２の上端面は、第１の上端面よりも上方に設けられており、当該第１の上端面よりも第１の領域の側に偏位している。 （もっと読む）

【課題】表示部に接続された複数の制御部のうち、表示部に表示される表示対象を制御することができる基板処理装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板処理装置を操作する作業者が操作する操作部３４２と、操作部３４２に接続され、前記基板処理装置を制御する少なくとも２つ以上の制御部３０２，３０４，３１２と、制御部３０２，３０４，３１２が出力する信号を表示する少なくとも１つ以上の表示部３４２と、前記基板処理装置の起動時に、前記少なくとも２つ以上の制御部３０２，３０４，３１２のうち、少なくとも２つ以上の制御部３０２，３０４，３１２の起動時間を異ならせるように制御部３０２，３０４，３１２への電源の投入時機を制御する起動時間制御部３４４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板を載置台にフラットに載置することが可能であり、かつ、静電チャックによる吸着を解除して基板を載置台から持ち上げる際、基板に異常放電を発生し難くすることができる基板受け渡し方法を提供すること。
【解決手段】基板Ｇを基板載置面４ｃの上方にて、第１の昇降ピン８ａと、第１の昇降ピン８ａよりも低い位置の第２の昇降ピン８ｂとにより支持した基板Ｇを下降させ、基板Ｇを、基板Ｇの中央部から基板載置面４ｃに載置させる基板載置工程と、基板載置面４ｃに載置された基板Ｇを静電チャック４１により吸着して、基板Ｇにプラズマ処理を行う工程と、プラズマ処理終了後、静電チャック４１による吸着を解除し、第１の昇降ピン８ａと第２の昇降ピン８ｂとを同じ高さとして基板Ｇを支持し、基板Ｇを基板載置面４ｃから離脱させる基板離脱工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、反った基板であっても確実に保持できる技術を提供する。
【解決手段】基板に対して描画処理を施す描画装置１は、基板Ｗの裏面に対向する保持面１１１が形成された保持板１１と、保持面１１１に形成され、真空吸引により基板Ｗを保持面１１１に吸引する真空吸引口１２と、保持面１１１に形成され、ベルヌーイ吸引により基板Ｗを保持面１１１に吸引する複数のベルヌーイ吸引口１３とを備える。保持面１１１には、その中心と同心に配置された円形領域Ｍ１と、円形領域Ｍ１と同心に配置された円環状領域Ｍ２とが規定されており、円形領域Ｍ１と円環状領域Ｍ２とのそれぞれにベルヌーイ吸引口１３が配置される。 （もっと読む）

【課題】ウエハステージにおいて石英ガラスからなる当設部材が割れるのを防止する。
【解決手段】ウエハＷを支持する支持ユニット２をウエハＷの外周円上に配置したウエハステージであって、各支持ユニット２は、ウエハＷの外周縁に接するセラミック質の当接部材３と、当接部材３が装着される金属製のベース部と、当接部材３をベース部に固定する固定具とを備える。ベース部には挿入孔４０が形成され、当接部材３には挿入孔４０に向かって上下に貫通する係合孔３０が形成され、固定具は挿入孔４０に嵌合する上下に延びる軸部５４と係合孔３０に係合する係合頭部５３とが一体に形成されたピン５を備え、ピン５が永久磁石の磁力によって下方に向かって付勢されていることで当接部材を固定している。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材と、該剥離基材上に部分的に形成された所定の平面形状を有する接着剤層と、該接着剤層を覆い、且つ、該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムと、を有する接着シートであって、前記粘着フィルムを取り除く部分が剥離基材の短手方向（長手方向に直交する方向）の中心からずれている接着シート。 （もっと読む）

【課題】従来の除材方法では、ワークに対する描画品位を向上させることが困難である。
【解決手段】ワークＷが載置される面である載置面２５ａを有するテーブル板７１と、テーブル板７１に載置されたワークＷに向けて液状体を吐出する吐出ヘッドと、ワークＷを降下させることによって、ワークＷを載置面２５ａに載置し、且つ、載置面２５ａに載置されたワークＷを上昇させることによって、ワークＷを載置面２５ａから離間させる昇降装置と、を有し、前記昇降装置は、ワークＷを載置面２５ａに載置するときに、ワークＷを載置面２５ａ側に凸となる向きに湾曲させた状態でワークＷを降下させ、ワークＷを載置面２５ａから離間させるときに、ワークＷを載置面２５ａに載置するときよりもワークＷの湾曲を緩和した状態でワークＷを上昇させる、ことを特徴とする液滴吐出装置。 （もっと読む）

【課題】基板ステージ上の基板の交換を迅速に行う。
【解決手段】 基板ステージ２０ａは、基板ホルダ３０ａから加圧気体を噴出して基板Ｐ_１を浮上させ、基板ホルダ３０ａに内蔵された基板搬出装置７０ａを用いて、基板ホルダ３０ａの上面（基板載置面）をガイド面として基板Ｐ_１を水平面に沿って移動させることにより基板ホルダ３０ａから搬出する。このため、基板Ｐ_１に対する露光処理が終了した後、基板交換のために基板ステージ２０ａを基板交換位置に位置させる前に基板Ｐ_１の搬出動作を開始することができる。次に露光予定の別の基板Ｐ_２は、基板Ｐ_１の搬出動作が行われる際、基板ホルダ３０ａの上方に待機しており、基板Ｐ_１の搬出動作完了後に基板ステージ２０ａが有する数の基板リフト装置４６ａに受け渡される。 （もっと読む）

【課題】空気の巻き込みによる基板の位置ずれを防止できる基板載置装置を提供する。
【解決手段】基板１０を載置する基板載置装置１００は、基板１０を保持するステージ３０と、ステージ３０に設けられ、基板１０を吸着する真空チャック３１とを備える。真空チャック３１は、ステージ３０の表面３０ｓに配列された吸着孔３２を有しており、真空チャック３１は、ステージ３０の一端３０ａから他端３０ｂに向けて基板１０の吸着を実行する。 （もっと読む）

【課題】基板ステージ上の基板の交換を迅速に行う。
【解決手段】基板ステージ２０ａは、基板ホルダ３０ａから加圧気体を噴出して基板Ｐ_１を浮上させ、基板搬出装置９３は、基板ホルダ３０ａの上面（基板載置面）をガイド面として基板Ｐ_１を水平面に沿って移動させることにより基板ホルダ３０ａから搬出する。次に露光予定の別の基板Ｐ_２は、基板Ｐ_１の搬出動作が行われる際、基板ホルダ３０ａの上方に待機しており、基板Ｐ_１の搬出動作完了後に基板ステージ２０ａが有する数の基板リフト装置４６ａに受け渡される。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理中に基板の縁部およびトレイに付着した副生成物の除去を行って、製品の品質を向上させる。
【解決手段】基板が収容される複数の基板収容孔が設けられ、基板収容孔の内壁から突出する基板支持部を有するトレイを基板ステージのトレイ支持部上に載置するとともに基板保持部上に基板を載置して、基板保持部の端縁よりはみ出した基板の縁部と基板支持部とを離間させる基板載置工程と、トレイおよび基板が基板ステージ上に載置された状態にて、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給し、基板に対するプラズマ処理を行う第１プラズマ処理工程と、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給してプラズマ処理を行い、第１プラズマ処理工程により基板の縁部と基板支持部とに付着した副生成物を除去する第２プラズマ処理工程とを実施する。第２プラズマ処理工程は、副生成物の基板保持部への付着を抑制する位置までトレイを上昇させて行う。 （もっと読む）

【課題】高温状態のトレイによる基板の加熱を抑制する。
【解決手段】基板２の下面縁と当接可能なテーパー面２１ｅ，２１ｆを含む内周面を備える基板収容孔２１ｄが形成されたトレイ２１を用いる基板のドライエッチング方法において、基板収容孔２１ｄの中心軸Ａｃと静電チャック１１の基板載置面１３ａの中心Ｃ２とが重なるようにトレイ２１を位置決めして所定の位置に降下させることにより、下面縁の少なくとも一部がテーパー面２１ｅ，２１ｆから離間した状態で基板２を基板載置面１３ａに載置し、基板２が基板載置面１３ａから離れるまでトレイ２１を上昇させることにより、テーパー面２１ｅ，２１ｆと接触する基板２の下面縁の部分を該テーパー面にならわせ、基板２の中心Ｃ１を基板収容孔２１ｄの中心軸Ａｃ上に位置合わせし、トレイ２１を所定の位置に降下させることにより、トレイ２１から離間した状態で基板２を基板載置面１３ａに載置する。 （もっと読む）

【課題】 基板を保持する基板ホルダー、該基板ホルダーを回転自在に保持するサセプタ、該サセプタの対面、該基板を加熱するためのヒータ、該サセプタと該サセプタの対面の間隙からなる反応炉、原料ガスを供給する原料ガス導入部、反応ガス排出部、及び基板ホルダー回転駆動器を有するIII族窒化物半導体の気相成長装置であって、サセプタの脱着が容易でメンテナンス性に優れ、基板ホルダー回転駆動器及び基板ホルダー回転駆動軸に対するヒータからの熱伝導を抑制できる構造を有するIII族窒化物半導体の気相成長装置を提供することである。
【解決手段】 基板を保持する複数の基板ホルダーが、基板ホルダー回転駆動器から、基板ホルダー回転駆動軸、該基板ホルダー回転駆動軸に設けられた複数本のツメ、及び反応炉の中心部に設けられ該ツメと脱着可能に噛み合わされた基板ホルダー回転板を介して伝達される回転駆動力により回転する構成とする。 （もっと読む）