基板処理装置
【課題】基板搬送を効率良く行うことで、基板処理のスループットを向上する技術を提供する。
【解決手段】基板９を処理する基板処理装置１００である。基板処理装置１００は、外部から基板を受け入れる基板受入部１と、基板９に処理液を塗布する塗布部２と、処理液が塗布された基板９を乾燥させる乾燥部３と、基板９を外部に払い出す基板払出部４とを備えている。また、基板処理装置１００は、基板受入部１にある複数の基板９を同時に塗布部２に搬送する搬送機構５と、塗布部２において処理液が塗布された複数の基板９を同時に乾燥部３へ搬送する搬送機構６と、乾燥部３にて乾燥された複数の基板９を同時に基板払出部４へ搬送する搬送機構７とを備えている。
【解決手段】基板９を処理する基板処理装置１００である。基板処理装置１００は、外部から基板を受け入れる基板受入部１と、基板９に処理液を塗布する塗布部２と、処理液が塗布された基板９を乾燥させる乾燥部３と、基板９を外部に払い出す基板払出部４とを備えている。また、基板処理装置１００は、基板受入部１にある複数の基板９を同時に塗布部２に搬送する搬送機構５と、塗布部２において処理液が塗布された複数の基板９を同時に乾燥部３へ搬送する搬送機構６と、乾燥部３にて乾燥された複数の基板９を同時に基板払出部４へ搬送する搬送機構７とを備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板を処理する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カラーフィルターや半導体ウェハに対して、レジスト等の処理液を塗布処理する基板処理装置が知られている。
【０００３】
このような基板処理装置においては、基板処理のスループットを向上するために、複数の塗布装置または複数の乾燥装置を設けることが提案されている（例えば特許文献１および特許文献２）。
【０００４】
より具体的に、特許文献１では、処理液を塗布する複数の回転系ユニットが搬送装置の搬送経路に沿って並設され、また、処理液が塗布された基板を乾燥させる複数の熱型ユニットが多段に積み重ねて配置される基板処理装置が開示されている。また特許文献２では、一方向に延びる吐出口を有する塗布液吐出装置を複数台備えた塗布装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３５１８５２号公報
【特許文献２】特開平１０−２１６５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、従来の基板処理装置では、塗布装置または乾燥装置への各処理部への基板の搬送が１枚ずつ行われる。したがって、同時に複数の基板を各処理部に対して搬送することができないため、基板処理のスループットが低下する虞があった。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板搬送を効率良く行うことで、基板処理のスループットを向上する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、第１の態様は、基板を処理する基板処理装置において、外部から基板を受け入れる基板受入部と、前記基板に処理液を塗布する塗布部と、前記基板受入部にある複数の前記基板を同時に前記塗布部に搬送する搬送機構を含む搬送系統とを備える。
【０００９】
また、第２の態様は、第１の態様に係る基板処理装置において、前記塗布部は、前記複数の基板に対して同時に処理液を塗布する。
【００１０】
また、第３の態様は、第１または２の態様に係る基板処理装置において、前記塗布部において前記処理液が塗布された基板を乾燥させる乾燥部、をさらに備える。
【００１１】
また、第４の態様は、第３の態様に係る基板処理装置において、前記乾燥部は、複数の前記基板を同一空間内に保持するチャンバーを備えており、前記チャンバー内において、前記処理液が塗布された複数の前記基板が同時に乾燥される。
【００１２】
また、第５の態様は、第３または４の態様に係る基板処理装置において、前記搬送系統は、複数の前記基板を同時に前記乾燥部へ搬送する搬送機構をさらに含む。
【００１３】
また、第６の態様は、第１から５までのいずれか１項の態様に係る基板処理装置において、前記塗布部は、一方向に延びるスリット状の吐出口から処理液を吐出するスリットノズルと、前記スリットノズルを前記基板に対して相対的に移動させる相対移動機構とを備える。
【００１４】
また、第７の態様は、第６の態様に係る基板処理装置において、前記スリットノズルには、前記吐出口が複数形成されており、前記スリットノズルの複数の前記吐出口の間に、凹部が形成されている。
【００１５】
また、第８の態様は、第１から７までのいずれか１項の態様に係る基板処理装置において、前記搬送系統は、複数の前記基板の上方を移動するための移動機構と、複数の前記基板を上方から接近して支持する基板支持部とを有する搬送機構を含む。
【発明の効果】
【００１６】
第１の態様に係る基板処理装置によると、複数の基板を同時に塗布部に搬入することによって、基板を効率的に搬送することができる。したがって、基板処理装置による基板処理のスループットを向上することができる。
【００１７】
また、第２の態様に係る基板処理装置によると、複数の基板に処理液を同時に塗布することで、基板処理のスループットを向上することができる。
【００１８】
また、第３の態様に係る基板処理装置によると、処理液が塗布された基板を効率的に乾燥させることができる。
【００１９】
また、第４の態様に係る基板処理装置によると、複数の基板を同時に乾燥させることで、スループットを向上することができる。
【００２０】
また、第５の態様に係る基板処理装置によると、複数の基板を乾燥部へ搬送することができるため、基板処理のスループットを向上することができる。
【００２１】
また、第６の態様に係る基板処理装置によると、スリット状の吐出口から処理液を吐出しながらスリットノズルを基板に対して移動させることにより、効率的に基板に処理液を塗布することができる。
【００２２】
また、第７の態様に係る基板処理装置によると、複数の吐出口が形成されているスリットノズルを用いることによって、一度に複数の基板に処理液を塗布することができる。また、複数形成されている吐出口の間に凹部が形成されていることにより、吐出口間で処理液が連通することを抑制することができる。したがって、吐出口周辺に処理液が留まることを抑制できると共に、吐出口周辺を清浄に保つことができる。
【００２３】
また、第８の態様に係る基板処理装置によると、搬送機構が基板の上方を移動するため、搬送機構が装置内に占める面積を小さくすることができる。したがって、基板処理装置が占める面積を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【図２】第１実施形態に係る塗布部を（＋Ｘ）側から見たときの概略正面図である。
【図３】第１実施形態に係るスリットノズルの下端側の一部分を示す斜視図である。
【図４】第１実施形態の変形例に係る塗布部を（＋Ｘ）側から見たときの概略正面図である。
【図５】第１実施形態に係る基板処理装置における基板処理のタイムチャートを示す図である。
【図６】第２実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【図７】第２実施形態に係る搬送機構の概略側面図である。
【図８】第２実施形態に係る基板処理装置の変形例を示す概略平面図である。
【図９】第３実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【図１０】第４実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【図１１】第４実施形態に係る基板受入部の２枚の基板を搬送する搬送シャトル５Ｃの概略平面図である。
【図１２】図１１に示したＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。
【図１３】第５実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【図１４】第５実施形態に係る基板処理装置を（＋Ｘ）側から見た概略側面図である。
【図１５】２枚の基板を塗布処理する第５実施形態に係るスリットノズルの移動軌跡を示す塗布部の概略側面図である。
【図１６】２枚の基板を塗布処理する第５実施形態に係るスリットノズルのその他の移動軌跡を示す塗布部の概略側面図である。
【図１７】第６実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【図１８】第６実施形態に係る基板処理装置を（＋Ｘ）側から見たときの概略側面図である。
【図１９】第７実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【図２０】第７実施形態に係る基板処理装置を（＋Ｘ）側から見たときの概略側面図である。
【図２１】第８実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照して実施形態を詳細に説明する。ただし、以下の実施形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００２６】
＜１． 第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る基板処理装置１００の概略平面図である。基板処理装置１００は、半導体基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板、光ディスク用基板、太陽電池用基板などの各種基板（以下、単に「基板」と称する）９にレジスト液などの各種処理液を塗布した後、該基板９を乾燥することにより、基板９の表面に薄膜を形成する装置として構成されている。なお、本実施形態では、基板９は、長方形（正方形を含む。）であるものとするが、形状はこれに限定されるものではなく、例えば円形（楕円形を含む）などその他の形状であってもよい。
【００２７】
図１に示したように、基板処理装置１００は、基板受入部１、塗布部２、乾燥部３、基板払出部４、搬送機構５，６，７および制御部８を備えている。なお、図１および以降の各図には、それらの方向関係を明確にすべく、必要に応じて（−Ｚ）軸方向を鉛直方向としＸＹ平面を水平面とする左手系のＸＹＺ直交座標系が付されている。また基板処理装置１００においては、基板９の処理の段階が進むにつれて、基板９が一方向へ搬送される。本実施形態では、この基板９の搬送される方向を（＋Ｙ）方向とする。また、塗布部２が備えるスリットノズル２１は、基板９に対して一方向へ移動して処理液を塗布する。本実施形態では、このスリットノズル２１の移動方向を（＋Ｘ）方向とする。また本実施形態では、鉛直方向上向きが（＋Ｚ）方向とされている。ただしこれらの方向関係は、基板処理装置１００の構成の配置関係を説明するために便宜上定義されたものあり、本願発明を限定する趣旨のものではない。
【００２８】
｛基板受入部１｝
基板受入部１は、塗布部２に搬入する複数の基板９を外部から受け入れて、一時的に取り置く場所を提供する装置である。基板処理装置１００においては、処理すべき複数の基板９が、図示しない搬送機構によって、外部から基板受入部１に搬入される。このとき、１枚ずつ基板９が搬入されるようにしてもよいし、同時に複数の基板９が搬入されるようにしてもよい。本実施形態に係る基板受入部１は、２枚の基板９，９をＹ方向並べて同時に保持できる程度の広さの保持面を有するステージ１１を備えている。
【００２９】
基板受入部１から基板９を搬出する場合、ステージ１１の保持面から複数のリフトピン１１１が突出することにより、基板９が上方に持ち上げられる。そして、搬送機構５が（−Ｘ）方向へ移動することにより、基板９の下方に搬送機構５が備える複数の支持部材５１１が進入する。そして、リフトピン１１１が下降する（または支持部材５１１が上昇する）ことによって、基板９がリフトピン１１１から複数の支持部材５１１に受け渡される。このようにして搬送機構５は、塗布処理前の２枚の基板９，９を同時に持ち上げ、（＋Ｙ）方向へ移動して２枚の基板９，９を同時に塗布部２に搬入する。ここで、２枚の基板９，９を同時に搬送するとは、２枚の基板９，９が少なくとも同一のタイミングで塗布部２等への移動が開始されるということを意味するものとする。
【００３０】
｛塗布部２｝
図２は、第１実施形態に係る塗布部２を（＋Ｘ）側から見たときの概略正面図である。また図３は、第１実施形態に係るスリットノズル２１の下端側の一部分を示す斜視図である。スリットノズル２１は、架橋構造２２に取り付けられている。架橋構造２２は、（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側に配置される２枚の支柱部２２１，２２１と、これらの支柱部２２１，２２１に架け渡されており、スリットノズル２１を支持する支持部２２２とを備えている。架橋構造２２は、２枚の基板９，９が載置されるステージ２３の上方をＹ軸に関して跨ぐように設けられている。
【００３１】
架橋構造２２の両側の支柱部２２１，２２１の下端部には、移動子と支持台２４に固定された固定子（ステーター）とで構成される一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に「リニアモータ」と称する。）２５を備えている。リニアモータ２５を駆動することによって架橋構造２２がＸ軸に沿って移動する。これにより、塗布部２は、ステージ２３に載置された基板９，９に対して、スリットノズル２１をＸ軸に沿って相対移動させることができる。つまり、リニアモータ２５は、相対移動機構を構成する。
【００３２】
また、支柱部２２１，２２１は、支持部２２２をＺ軸に沿って上下に昇降させるための昇降機構２６を備えている。昇降機構２６は、例えば、ボールネジとボールネジを回転させるモータと、ボールネジに螺合するネジ孔が形成されたナット部材とで構成されている。昇降機構２６は、モータによりボールネジを回転させることによって、ナット部材をＺ軸に沿って昇降させる。支持部２２２の両端部は、支柱部２２１，２２１に内蔵された昇降機構２６のナット部材に連結されているため、ナット部材の昇降に応じて支持部２２２も上下に昇降する。これにより、塗布部２は、スリットノズル２１をＺ軸に沿って上下に昇降させることができる。なお、その他の構成によって昇降機構２６が実現されていてもよい。
【００３３】
スリットノズル２１は、ステージ２３上にＹ軸沿って並列配置された２枚の基板９，９の幅よりも若干長く延在する長尺部材である。スリットノズル２１は、導管２７１を介して、処理液を供給する処理液供給ポンプ２７に接続されている。処理液供給ポンプ２７から処理液がスリットノズル２１に供給されると、処理液がスリットノズル２１の内部を通って、スリットノズル２１の下端部に形成されている２つの吐出口２１１，２１１からそれぞれ処理液が吐出される。
【００３４】
吐出口２１１はＹ軸に沿って延在しており、基板９に処理液を塗布する塗布領域の大きさに対応する長さとなっている。なお、この塗布領域は、一般的には、基板９の表面のうち、周縁の一部分を除いた領域とされる。昇降機構２６がスリットノズル２１を（−Ｚ）方向に下降させることによって、スリットノズル２１の吐出口２１１，２１１を基板９，９のそれぞれに近接させることができる。
【００３５】
スリットノズル２１の吐出口２１１，２１１の間には、（＋Ｚ）方向に切り欠かれた凹部２１３が形成されている。吐出口２１１が形成されているスリットノズル２１の下端面は、リップ面２１４を形成している。両側の吐出口２１１，２１１から処理液が吐出されると、それぞれのリップ面２１４，２１４に処理液が付着する。このとき、凹部２１３が形成されていない場合、両側のリップ面２１４，２１４に付着した処理液が相互につながる場合がある。このような状態で、塗布処理を行うと、ステージ２３に載置された基板９，９の間の位置に処理液が付着してしまう虞がある。これに対して、スリットノズル２１では、凹部２１３によってスリットノズル２１の下端面が２つのリップ面２１４，２１４に分断される。このため、凹部２１３にて処理液を分断させることができるため、同時に２枚の基板９，９に対して良好に処理液を塗布することができる。
【００３６】
塗布部２において基板９，９に処理液を塗布する場合、上述したように基板受入部１から２枚の基板９，９を受け取った搬送機構５が、基板９，９をステージ２３上に搬送する。このとき、ステージ２３の上面から、複数のリフトピン２３１が上方へ突出する。そして搬送機構５が複数の支持部材５１１を下降させる（または、複数のリフトピン２３１を上昇させる）ことによって、基板９，９が複数のリフトピン２３１の上端部へ受け渡される。その後、搬送機構５は、（＋Ｘ）方向へ後退し、複数のリフトピン２３１が下降することで、基板９，９がステージ２３上に載置される。このようにして、塗布部２に複数の基板９が同時に搬入される。
【００３７】
そして、基板９，９がステージ２３に載置される際、ステージ２３の上面に形成された図示しない吸着孔を介して、基板９，９がステージ２３に吸着固定される。この状態でスリットノズル２１が基板９，９の（＋Ｘ）側（または−Ｘ側）の塗布領域端部の上方に配置される。そして、処理液供給ポンプ２７から処理液を供給しつつ、かつ、リニアモータ２５を駆動することによって、基板９，９の塗布領域に処理液を塗布する。このように、スリットノズル２１がステージ２３に載置された基板９，９上を走査することによって、同時に２枚の基板９，９に対して処理液が塗布される。
【００３８】
塗布処理が完了すると、塗布部２は再び複数のリフトピン２３１を上昇させることで、基板９をステージ２３から持ち上げる。そして搬送機構６の複数の支持部材６１１が基板９の下側に進入して、該複数の支持部材６１１が上昇（または、リフトピン２３１が下降）する。これにより、基板９，９が搬送機構６に受け渡される。
【００３９】
図４は、第１実施形態の変形例に係る塗布部２ａを（＋Ｘ）側から見たときの概略正面図である。塗布部２ａは、図１または図２に示した塗布部２に設けられているスリットノズル２１の代わりに、２つのスリットノズル２１ａ，２１ａを備えたものとなっている。塗布部２ａにおいては、図４に示したように、ステージ２３に載置された基板９，９のそれぞれに対応する位置に、スリットノズル２１ａ，２１ａがそれぞれ設けられている。そして、処理液供給ポンプ２７からスリットノズル２１ａ，２１ａのそれぞれに処理液が供給されることで、２枚の基板９，９に同時に処理液が塗布される。このような塗布部２ａを基板処理装置１００に適用することが可能である。
【００４０】
｛乾燥部３｝
再び図１に戻って、乾燥部３は、基板９に塗布された処理液を乾燥させて、基板９に薄膜を形成させる。乾燥部３は、２枚の基板９，９を同時に収納する略直方体状のチャンバー３１を備えている。チャンバー３１は、図示しないフレームで支持された蓋部によってその上部が覆われている。該蓋部を上下方向（Ｚ軸）に上昇させることによって、チャンバー３１が開放され、その内部に２枚の基板９，９を収納することが可能となる。
【００４１】
チャンバー３１内部には、チャンバー３１内の温度を上昇させるヒーターが設けられており、また、チャンバー３１内部を減圧する真空ポンプなどの減圧手段が接続されている。チャンバー３１内の載置台（図示せず。）に基板９，９が載置されると、蓋部を下降させることでチャンバー３１が略密閉される。この状態で減圧手段を駆動させることによって、チャンバー３１内が減圧され、また、ヒーターを駆動させることによって基板９，９が加熱される。これにより、基板９の表面に塗布された処理液を乾燥させることができる。
【００４２】
乾燥部３の場合、チャンバー３１によって複数の基板９（ここでは２枚の基板９，９）を同一空間内に同時に収納して減圧乾燥する。このため、１枚ずつ基板９を乾燥処理する場合に比べて効率よく基板を処理することができる。また、乾燥部３の場合、チャンバー３１や真空ポンプなど減圧手段を少なくとも１台分設けることで複数の基板９を同時に処理できる。したがって、１枚ずつ乾燥処理するチャンバーを複数台用意する場合に比べて、装置コストの抑制や装置サイズの縮小化を図ることができる。ただし、乾燥部３の代わりに、基板９を１枚ずつ乾燥させるチャンバーを複数台備えた乾燥部を基板処理装置１００に適用することは妨げられない。
【００４３】
乾燥部３への基板９，９の搬送は、搬送機構６によって行われる。塗布部２にて塗布処理が完了した基板９，９を受け取った搬送機構６は、（＋Ｙ）方向へ移動し、基板９，９をチャンバー３１内に搬送する。そして、チャンバー３１内の基板を載置する載置面から突出させた複数のリフトピン３１１に基板９，９が渡される。さらに、搬送機構６が（＋Ｘ）方向へ後退し、複数のリフトピン３１１が下降することで、チャンバー３１内に基板９，９が載置される。
【００４４】
また乾燥処理が完了した基板９，９は、複数のリフトピン３１１によって持ち上げられ、搬送機構７が備える複数の支持部材７１１に受け渡される。そして搬送機構７が（＋Ｙ）方向に移動することで、基板９，９が基板払出部４に搬送される。
【００４５】
｛基板払出部４｝
基板払出部４は、２枚の基板９，９が同時に載置されるステージ４１を備えている。乾燥部３にて乾燥処理を終えた基板９，９は、一旦基板払出部４に載置され、図示しない搬送手段によって、外部に払い出される。このとき、基板９，９が１枚ずつ払い出されるようにしてもよいし、同時に２枚の基板９，９が払い出されるようにしてもよい。
【００４６】
搬送機構７は、乾燥部３から受け取った基板９，９を基板払出部４に搬送する。このとき、複数のリフトピン４１１がステージ４１の上面から上方に突出する。そして搬送機構７が複数の支持部材７１１を下降させることによって（または、複数のリフトピン４１１を上昇させることによって）、基板９，９が複数の支持部材７１１から複数のリフトピン４１１の上端部へと受け渡される。そして搬送機構７が（＋Ｘ）方向に後退し、リフトピン４１１が下降することで基板９，９がステージ４１に載置される。
【００４７】
｛搬送機構５，６，７｝
搬送機構５，６，７は、基板処理装置１００において基板９を搬送するための基板搬送系統を構成する。搬送機構５，６，７は、２枚の基板９，９を同時に保持して、これらを各処理部間で搬送する。搬送機構５，６，７は、基板受入部１，塗布部２，乾燥部３および基板払出部４の（＋Ｘ）側に配置されている。搬送機構５，６，７は、Ｘ軸およびＹ軸に沿って移動するための移動機構を備えている。
【００４８】
搬送機構５，６，７は、基板９，９を保持する長尺の支持部材５１１，６１１，７１１を複数備えている。図１に示した例では、各搬送機構５，６，７は、支持部材５１１，６１１，７１１をそれぞれ４本ずつ備えており、２本の支持部材５１１，６１１，７１１にて１枚の基板９を搬送する。なお、支持部材５１１，６１１，７１１の数量は、適宜変更することができる。
【００４９】
既に述べたように、搬送機構５は、基板受入部１に載置された基板９，９を搬出して、塗布部２に搬入する。また、搬送機構６は、塗布部２にて塗布処理が完了した基板９，９を搬出して、乾燥部３に搬入する。そして搬送機構７は、乾燥部３にて減圧乾燥が完了した基板９，９を搬出して、基板払出部４に搬入する。
【００５０】
｛制御部８｝
制御部８は、ＣＰＵおよびＲＡＭを備えた一般的なコンピュータとして構成されている。制御部８は、基板受入部１、塗布部２、乾燥部３、基板払出部４および搬送機構５，６，７と電気的に接続されている。制御部８は、これら各部に制御信号を送信の動作を制御する。制御部８の制御に基づいて、基板処理装置が備える各要素が動作する。
【００５１】
本実施形態では、制御部８は例えば搬送機構５，６，７に対して制御信号を出力する。つまり、１台分の制御信号を搬送機構５，６，７のそれぞれに送信することで、各搬送機構５，６，７は同時に２枚の基板９，９を搬送する。
【００５２】
以上が、基板処理装置１００の構成および機能についての説明である。次に、基板処理装置１００における基板処理のフローについて説明する。
【００５３】
図５は、第１実施形態に係る基板処理装置１００における基板処理のタイムチャートを示す図である。なお、図５においては、左側の列に基板処理装置１００の各動作項目が示されており、横軸は時間を示している。また、１マス分が１処理単位時間に相当する。なお、この１処理単位時間の具体的な時間の長さは、基板９の処理条件（処理液の種類や形成する薄膜の厚さなど）や各処理部の処理能力（架橋構造２２の移動速度やスリットノズル２１の単位時間当たりの処理液の吐出量、またはチャンバー３１の加熱能力など）、または、搬送機構の基板搬送速度等を考慮して適宜に設定されるものである。
【００５４】
ここで、「基板受入（１）」〜「基板受入（４）」は、基板処理装置１００が１枚目〜４枚目の基板９のそれぞれを外部から基板受入部１に受け入れる動作を示す。「塗布部への搬入」は、搬送機構５が基板受入部１に載置された２枚の基板９，９を塗布部２に搬入する動作を示す。「塗布処理」は、塗布部２が２枚の基板９，９に塗布処理を行う動作を示す。「塗布部から搬出」は、搬送機構６が塗布処理を終えた２枚の基板９，９を塗布部２から搬出して、乾燥部３に搬送する動作を示す。「減圧乾燥」は、乾燥部３において２枚の基板９，９を同時に減圧乾燥する動作を示す。「乾燥部から搬出」は、搬送機構７が乾燥処理を終えた２枚の基板９，９を乾燥部３から搬出して、基板払出部４に基板９，９を搬送する動作を示す。
【００５５】
基板処理装置１００においては、「基板受入（１）」〜「基板受入（４）」、「塗布部へ搬入」、「塗布部から搬出」、「乾燥部から搬出」の各動作に要する時間が、１マス分の処理単位時間（つまり１処理単位時間）とされ、「塗布処理」および「減圧乾燥」の動作時間については、２マス分の処理単位時間（つまり２処理単位時間）とされている。
【００５６】
また、基板処理装置１００では、１枚目の基板９と２枚目の基板９が、塗布部２にて塗布処理されているときに（「塗布処理」）、基板受入部１に３つ目の基板９および４つ目の基板９がそれぞれ搬入される（「基板受入（３）」、「基板受入（４）」）。このようなタイミングで、処理すべき基板９が外部から基板処理装置１００に順次搬入される。
【００５７】
図５に示した例では、１枚目および２枚目の基板９，９の塗布処理が開始されてから（時間Ｔ１）、次の３つ目および４つ目の基板９，９の塗布処理が開始されるまで（時間Ｔ２）、３マス分の処理単位時間（３処理単位時間）となっている。つまり、基板処理装置１００では、３処理単位時間毎に、２枚の基板９，９を塗布処理されることとなる。したがって、基板処理装置１００は、１．５処理単位時間毎に１枚の基板９を処理することができることとなる。つまり、基板処理装置１００においては、１枚ずつ基板９を処理する場合に比べて、半分のタクトタイムで基板９を処理することができる。
【００５８】
以上のように、本実施形態に係る基板処理装置１００によると、搬送機構５、搬送機構６または搬送機構７のそれぞれが、複数の基板９を保持する。このため、基板受入部１から塗布部２への基板搬送、塗布部２から乾燥部３への基板搬送、または、乾燥部３から基板払出部４への基板搬送において、同時に複数の基板９を搬送することができる。このように基板処理装置１００においては、基板搬送を効率良く行うことができるため、基板処理のスループットを向上することができる。
【００５９】
仮に搬送機構５，６，７を１枚ずつ搬送する搬送機構で代用した場合、複数の基板９を同時に搬送するためには、多数の搬送機構を用意する必要がある。このような場合、搬送機構の装置コストが増大するとともに、制御対象が増大してしまうこととなる。これに対して、搬送機構５，６，７のように、１台の搬送機構で複数の基板９を搬送することで、移動機構などの装置構成を単一化でき、また、搬送系統に関する制御を単純化できる。したがって、基板処理装置のトータルコストを抑えることができる。
【００６０】
＜２． 第２実施形態＞
図６は、第２実施形態に係る基板処理装置１００Ａの概略平面図である。なお、以下の説明において、第１実施形態の場合と同様の機能を有する要素については同一符号を付してその説明を省略する。
【００６１】
基板処理装置１００Ａは、基板受入部１Ａ、基板払出部４Ａ、搬送機構５Ａを備えている。基板処理装置１００Ａにおいても、第１実施形態に係る基板処理装置１００と同様に、２枚の基板９，９が同時に塗布部２，乾燥部３などに搬送される。しかしながら、塗布部２または乾燥部３への基板搬送が１台の搬送機構５Ａで実現されている点が、基板処理装置１００と異なり、また、搬送機構５Ａの搬送態様に合わせて基板受入部１Ａ，塗布部２、乾燥部３および基板払出部４Ａの配置位置が設定されている。
【００６２】
基板受入部１Ａは、塗布部２に搬送する２枚の基板９，９を外部から受け入れて一時的に取り置く機能を有する。基板受入部１Ａの（−Ｙ）側は、基板９の搬入を受ける領域（受入領域Ｒ１１）となっており、基板受入部１Ａの（＋Ｙ）側は、基板９を搬送機構５Ａに受け渡す領域（受渡領域Ｒ１２）となっている。基板受入部１Ａの受入領域Ｒ１１には、Ｘ軸に関して所要間隔をあけて配置された複数の搬送ローラ１２が設けられている。また、基板受入部１Ａの受入領域Ｒ１１および受渡領域Ｒ１２の双方に、Ｙ軸に関して所要間隔をあけて配置された複数の搬送ローラ１３が設けられている。
【００６３】
搬送ローラ１２は、Ｙ軸に沿って延びる回転軸１２１と、回転軸１２１に分散して固定された複数の円板状部材１２３とで構成されている。図示しないモータによって回転軸１２１が回転することによって、円板状部材１２３が回転する。これにより、搬送ローラ１２は、円板状部材１２３にて支持している基板９をＸ軸に沿う方向（ここでは、＋Ｘ方向）に搬送する。
【００６４】
搬送ローラ１３は、Ｘ軸に沿って延びる回転軸１３１と、回転軸１３１に分散して固定された複数の円板状部材１３３とで構成されている。回転軸１３１が図示しないモータからの駆動力によってＸ軸周りに回転することで、円板状部材１３３が方向に回転する。これにより、搬送ローラ１３は、円板状部材１３３にて支持七得る基板９をＹ軸に沿う方向（ここでは、＋Ｙ方向）に搬送する。
【００６５】
また、搬送ローラ１２は、図示しない昇降機構に接続されており、搬送ローラ１３に対して、Ｚ軸に沿って上下に昇降するように構成されている。搬送ローラ１２によって基板９を（＋Ｘ）方向へ搬送する場合には、搬送ローラ１２を所要の高さ位置に上昇させる。これにより、基板９を搬送ローラ１３の円板状部材１３３に接触させずに、（＋Ｘ）方向へ移動させることができる。また、搬送ローラ１３で基板９を（＋Ｙ）方向へ搬送する場合には、搬送ローラ１２を所要位置に下降させる。これにより、基板９を搬送ローラ１２の円板状部材１２３に接触させずに、（＋Ｙ）方向へ移動させることができる。
【００６６】
基板受入部１Ａにおいては、受入領域Ｒ１１の（−Ｘ）側に、基板９が搬入される。この基板９は、搬送ローラ１２によって（＋Ｘ）方向の所要位置へ搬送される。これにより、受入領域Ｒ１１の（−Ｘ）側に、次の基板９を受け入れるスペースを設けることができる。このようにして基板受入部１Ａは、１枚ずつ基板９を受け入れて、最終的に２枚の基板９を受入領域Ｒ１１にて保持する。なお、受入領域Ｒ１１の（＋Ｘ）側に基板９が搬入される場合には、搬送ローラ１２によって、基板９を（−Ｘ）方向へ搬送すればよい。
【００６７】
基板受入部１Ａは、２枚の基板９，９を受け入れると、搬送ローラ１３を駆動することによって、これらの基板９，９を受渡領域Ｒ１２に移動させる。受渡領域Ｒ１２は、図６に示したように、搬送機構５Ａに基板９，９を渡す領域となっている。
【００６８】
なお、搬送ローラ１２の代わりに、基板９を（＋Ｘ）方向および（＋Ｙ）方向の両成分を持つ斜め方向へ搬送する搬送コンベアを設けてもよい。この場合、基板受入部１Ａは、１枚目の基板９を上記斜め方向へ搬送し、もう１枚の基板９については搬送ローラ１３によって（＋Ｙ）方向へ搬送する。この場合においても、２枚の基板９，９をＸ軸に沿って並列させた状態で、受渡領域Ｒ１２に配置することができる。
【００６９】
また、外部から基板受入部１Ａに基板９を搬入する際に、１枚目と２枚目とで搬入位置が変更されるようにしてもよい。例えば１枚目の基板９が基板受入部１Ａの（−Ｘ）側に搬入された後、２枚目の基板９が基板受入部１Ａの（＋Ｘ）側に搬入されるようにしてもよい。この場合、搬送ローラ１２を省略することができる。
【００７０】
基板払出部４Ａは、基板払出部４と同様に、基板処理装置１００Ａにおいて処理が完了した基板９を外部に払い出すための基板９の載置場所を提供する。本実施形態に係る基板払出部４Ａは、乾燥部３（より具体的には、チャンバー３１）の下部に配置されている。つまり本実施形態では、乾燥部３と基板払出部４Ａとが多段に重ねられて配置されている。
【００７１】
基板払出部４Ａの（−Ｙ）側は、乾燥部３において減圧乾燥された複数の基板９，９を受け取る受取領域Ｒ４１となっており、（＋Ｙ）側は、外部に基板９，９を払い出す払出領域Ｒ４２となっている。受取領域４１Ｒおよび払出領域４２Ｒの双方には、複数の搬送ローラ１３がＹ軸に沿って所要間隔をあけて設けられており、払出領域４２Ｒには、搬送ローラ１２がＸ軸に沿って所要間隔をあけて設けられている。
【００７２】
基板払出部４Ａに設けられている搬送ローラ１２，１３の構成は、基板受入部１Ａに設けられている搬送ローラ１２，１３と略同一である。なお、搬送ローラ１３は、Ｙ軸に沿って並列された２枚の基板９，９を、払出領域Ｒ４２まで搬送する。搬送ローラ１２は、基板９をＸ軸に沿う方向（ここでは、−Ｘ方向）に搬送する。
【００７３】
基板払出部４Ａにおいては、払出領域Ｒ４２の（−Ｘ）側から、１枚ずつ基板９が外部に払い出される。つまり、払出領域Ｒ４２に搬送された２枚の基板９，９のうち、（−Ｘ）側の基板９がまず外部に払い出される。その後、搬送ローラ１２によって（＋Ｘ）側の基板９が（−Ｘ）側の空いたスペースに搬送され、そして外部に払い出される。
【００７４】
なお、払出領域Ｒ４２の（＋Ｘ）側から基板９が外部に払い出されるようにしてもよい。この場合は、搬送ローラ１２が払出領域Ｒ４２の（−Ｘ）側の基板９を（＋Ｘ）側に搬送するようにすればよい。
【００７５】
また基板払出部４Ａから基板を払い出す機構として、搬送ローラ１２などのようにローラを利用する搬送機構、または、搬送機構５などのように基板９を持ち上げて運ぶ搬送機構などを採用することができる。
【００７６】
図７は、第２実施形態に係る搬送機構５Ａの概略側面図である。搬送機構５Ａは、基板９保持する上ハンド５１Ａおよび下ハンド５２Ａと、上ハンド５１Ａおよび下ハンド５２ＡをＺ軸周りに一体的に旋回させる旋回機構５３と、上ハンド５１Ａおよび下ハンド５２Ａを一体的に昇降させる昇降機構５４とを備えている。
【００７７】
上ハンド５１Ａは、先端に長尺の支持部材５１１が取り付けられた屈曲アーム５１２を備えている。また下ハンド５２Ａについても、先端に長尺の支持部材５２１が複数取り付けられた屈曲アーム５２２を備えている。屈曲アーム５１２，５２２は、２本のアーム部材で構成されている。２本のアーム部材は、相互の端部において、Ｚ軸を回転軸として回転可能に連結されている。この連結部分を軸にして一方のアーム部材を他方のアーム部材に対して回転させることによって、２本のアーム部材が水平方向（ＸＹ平面に平行な方向）に関して延伸したり、屈曲したりする。これにより、搬送機構５Ａは、屈曲アーム５１２，５２２の先端に取り付けられている複数の支持部材５１１または複数の支持部材５２１を前後に進退させる。
【００７８】
搬送機構５Ａは、基板受入部１Ａの受渡領域Ｒ１２から２枚の基板９，９を上ハンド５１Ａ（または下ハンド５２Ａ）で受け取り、９０度旋回して（−Ｘ）側にある塗布部２に基板９，９を搬入する。このとき、塗布処理を終えた基板９が塗布部２にある場合は、基板９を保持していない下ハンド５２Ａ（または上ハンド５１Ａ）によってこれを搬出すればよい。
【００７９】
また、搬送機構５Ａは、塗布部２から基板９，９を受け取ると、９０度旋回して（＋Ｙ）側にある乾燥部３に基板９，９を搬入する。このとき、既に乾燥処理を終えた基板９が乾燥部３にある場合は、基板９を保持していない上ハンド５１Ａ（または下ハンド５２Ａ）によってこれを搬出すればよい。
【００８０】
また、搬送機構５Ａは、乾燥処理後の２枚の基板９，９を塗布部２から取り出した後、基板９，９を下降させて基板払出部４Ａの受取領域Ｒ４１にこれを受け渡す。
【００８１】
以上のように搬送機構５Ａにより基板搬送を行うことにより、搬送時間を大幅に短縮することができるため、基板処理のスループットを向上することができる。また、１台の搬送機構５で複数の基板９の搬送を行うため、装置コストを抑制し得る。
【００８２】
なお、搬送機構５Ａは、上ハンド５１Ａおよび下ハンド５２Ａのうち一方だけを備えるようにしてもよい。この場合においても、２枚の基板９，９を同時に搬送することができるため、基板９を１枚ずつ運ぶよりも搬送効率が改善される。また基板９を１枚ずつ搬送する搬送機構を２台設ける場合よりも、装置コストを低く抑えることが可能である。
【００８３】
図８は、第２実施形態に係る基板処理装置１００Ａの変形例を示す概略平面図である。図６に示した基板処理装置１００Ａでは、乾燥部３と基板払出部４Ａとを多段に構成し、基板払出部４Ａに搬送ローラ１２，１３を設けることで基板９を外部に払い出すようにしていた。これに対して、図８に示した変形例では、乾燥部３と基板払出部４ＡａとがＹ軸に沿って配置されている。そして、乾燥部３と基板払出部４Ａａとの間に搬送機構５Ａａが設けられている。
【００８４】
基板払出部４Ａａは、第１実施形態に係る基板払出部４とほぼ同様の構成を備えており、２枚の基板９，９を載置するステージ４１を備えている。搬送機構５Ａａは、搬送機構５Ａとほぼ同様の構成を備えているが、上ハンド５１Ａおよび下ハンド５２Ａのうち、いずれか一方のみを備えている点で異なっている。ただし、搬送機構５Ａａは、上ハンド５１Ａおよび下ハンド５２Ａの両方を備えていてもよい。搬送機構５Ａａは、乾燥部３において乾燥処理が完了した２枚の基板９，９を、チャンバー３１から受け取り、１８０度旋回した後、基板払出部４Ａａに基板９，９を搬送する。
【００８５】
基板処理装置１００Ａを図８に示した構成にすることで、塗布部２と基板払出部４Ａａとの間の基板９の搬送を搬送機構５Ａａに担わせることができる。したがって、搬送機構５Ａの負担を減らすことができるため、基板搬送をより円滑に行うことができる。したがって、基板処理のスループットを向上することができる。
【００８６】
＜３． 第３実施形態＞
図９は、第３実施形態に係る基板処理装置１００Ｂの概略平面図である。基板処理装置１００Ｂは、２枚の基板９，９を同時に搬送する搬送機構５Ｂを１台備えており、その周囲に基板受入部１Ｂ、塗布部２Ｂ、乾燥部３Ｂが配置されている。この点においては、基板処理装置１００Ｂは、第２実施形態に係る基板処理装置１００Ａと類似している。ただし、搬送機構５Ｂは、支持部材５１１よりも長い支持部材５１１Ｂを複数備えている。搬送機構５Ｂは、この支持部材５１１Ｂの延在方向に沿って２枚の基板９，９を並列させた状態で保持しつつ搬送する。
【００８７】
また、基板受入部１Ｂ、塗布部２Ｂおよび乾燥部３Ｂは、搬送機構５Ｂが搬送する基板９，９の配置に併せて基板９，９を載置できるように構成されている。具体的には、基板受入部１Ｂは、Ｙ軸に沿って２枚の基板９，９を配置させるステージ１１Ｂを備えている。また塗布部２Ｂは、Ｘ軸に沿って２枚の基板９，９を配置させるステージ２３Ｂを備えている。また乾燥部３Ｂは、Ｙ軸に沿って２枚の基板９，９を配置させるチャンバー３１Ｂを備えている。
【００８８】
また塗布部２Ｂには、２枚の基板９，９上をＹ軸に沿って移動しながら処理液を吐出することにより、基板９，９のそれぞれに同時に処理液を塗布するスリットノズル２１Ｂが設けられている。なお、スリットノズル２１Ｂの代わりに、図４に示したスリットノズル２１ａのように基板９，９のそれぞれに個別に処理液を塗布するスリットノズルを設けてもよい。
【００８９】
また、塗布部２Ｂには、ステージ２３Ｂを挟んでスリットノズル２１Ｂと対向する位置に、スリットノズル２１Ｂａが設けられている。このスリットノズル２１Ｂａには、スリットノズル２１Ｂとは異なる処理液が供給される。このため、スリットノズル２１Ｂａは、スリットノズル２１Ｂとは種類の異なる処理液を基板９，９に吐出する。このようなスリットノズル２１Ｂａを設けておくことにより、処理液の種別を選択して基板９に塗布することができる。これにより、例えば、特定の基板９にのみ他とは異なる処理液を塗布するといった要求に対しても容易に対応することができる。また、同一の基板９に異なる２種類の処理液を塗布するといった要求に対しても容易に対応することができる。なお、スリットノズル２１Ｂに供給する処理液と同一の処理液をスリットノズル２１Ｂａに供給してもよい。この場合、スリットノズル２１Ｂおよびスリットノズル２１Ｂａのうちどちらか一方をメンテナンスしている間に、他方を塗布処理に使用するといったことができる。
【００９０】
図示を省略するが、基板払出部４Ａのように基板払出部を乾燥部３Ｂの下側に多段状に設けてもよい。また、基板払出部４Ａａのように、乾燥部３Ｂの（＋Ｙ）側に基板払出部を設け、乾燥部３Ｂと該基板払出部との間で図示しない搬送機構により基板９が搬送されるようにしてもよい。
【００９１】
＜４． 第４実施形態＞
図１０は、第４実施形態に係る基板処理装置１００Ｃの概略平面図である。また、図１１は、第４実施形態に係る基板受入部１の２枚の基板９，９を搬送する搬送シャトル５Ｃの概略平面図である。さらに、図１２は、図１１に示したＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。
【００９２】
本実施形態に係る基板処理装置１００Ｃは、基板受入部１、塗布部２および乾燥部３がＹ軸に沿ってこの順に配列されている。また、基板処理装置１００Ｃは、２枚の基板９，９を同時に搬送する搬送シャトル５Ｃ，６Ｃを備えている。搬送シャトル５Ｃは、外部から基板受入部１に搬入された基板９，９を塗布部２に搬送する。また搬送シャトル６Ｃは、塗布部２にて塗布処理された基板９，９を乾燥部３に搬送する。搬送シャトル５Ｃ，６Ｃは、ほぼ同一の構成を備えており、ここでは搬送シャトル５Ｃの構成について説明する。
【００９３】
搬送シャトル５Ｃは、Ｙ軸に沿って配設されたレール５１Ｃ上を移動するリニアモータ等で構成される移動部５２Ｃ（移動機構）と、Ｘ軸に沿って延びており、移動部５２ＣとともにＹ軸に沿って移動する支持体５３Ｃとを備えている。支持体５３Ｃの（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側には、基板支持部５４Ｃ，基板支持部５４Ｃが設けられている。
【００９４】
基板支持部５４Ｃは、基板９の端部を支持する横断面（長手方向と直角をなす平面に沿って切った切り口）略Ｌ字状の支持部材５４１，５４２，５４３，５４４を備えている。なお、支持部材５４１，５４２，５４３は、支持体５３Ｃに接続されている延伸アーム５５１，５５２，５５３の先端に取り付けられている。延伸アーム５５１，５５２は、Ｙ軸に沿って延びることにより、支持部材５４１，５４２を、基板９の互いに対向するＸ軸に沿った２つの側辺部中央付近にそれぞれ配置させる。また延伸アーム５５３は、Ｙ軸に沿って延びることにより、支持部材５４３を、基板９のＹ軸に沿う側辺部中央付近に配置させる。
【００９５】
支持部材５４１，５４２，５４３は、延伸アーム５５１，５５２，５５３との連結部分を軸にして回転可能に取り付けられており、支持部材５４４は、支持体５３Ｃとの連結部分を軸に回転可能に取り付けられている。
【００９６】
搬送シャトル５Ｃによって２枚の基板９，９を搬送する場合、まず移動部５２Ｃによって搬送シャトル５Ｃが基板受入部１に支持されている基板９，９の略中間位置に移動する。そして図１１に示したように、延伸アーム５５１，５５２，５５３が延伸する。これにより、支持部材５４１，５４２，５４３が所定位置に配置される。この状態で、図１２に示したように、支持部材５４１〜５４４の端部が下方に転倒することで、各支持部材５４１〜５４４の基板９を支持する支持面５６が基板９の下方に配置される。
【００９７】
図１２に示したように、基板９は複数のリフトピン１１１によってステージ１１の上方に配置されている。したがって、複数のリフトピン１１１が下降することによって、基板９が支持部材５４１〜５４４に支持される。搬送シャトル５Ｃは、２枚の基板９，９を受け取ると（＋Ｙ）方向へ移動することで、基板９，９を塗布部２へと搬送する。そして塗布部２のステージ２３上で停止すると、複数のリフトピン２３１が上昇する。リフトピン２３１の上端が支持部材５４１〜５４４の支持面５６よりも高くなると、基板９，９が上昇するリフトピン２３１によって上方に押し上げられ支持されることとなる。この状態で搬送シャトル５Ｃは支持部材５４１〜５４４を回転させることで基板９の下方から支持面５６を上側へ退避させる。
【００９８】
本実施形態においても、２枚の基板９，９を同時に搬送シャトル５Ｃ，６Ｃに塗布部２または乾燥部３に搬送することができる。したがって、効率良く基板搬送を行うことができるため、基板処理のスループットを向上することができる。
【００９９】
また、搬送シャトル５Ｃ，６Ｃは、基板受入部１、塗布部２または乾燥部３の設置領域外に２枚の基板９，９を出さずに、上方の空間にて搬送することができる。したがって、基板処理装置１００などのように、基板９を外側領域に出して搬送する場合に比べて、装置のフットプリントを小さくすることができる。
【０１００】
＜５． 第５実施形態＞
図１３は、第５実施形態に係る基板処理装置１００Ｄの概略平面図である。基板処理装置１００Ｄは、基板受入部１Ｄ、塗布部２Ｄ、乾燥部３Ｄおよび基板払出部４ＤがＹ軸に沿って配列されている。
【０１０１】
図１４は、第５実施形態に係る基板処理装置１００Ｄを（＋Ｘ）側から見た概略側面図である。基板受入部１Ｄ、塗布部２Ｄ、乾燥部３Ｄおよび基板払出部４Ｄのそれぞれには、複数の搬送ローラ１３ＤがＹ軸に関して所要間隔をあけて設けられている。搬送ローラ１３Ｄは、図６に示した搬送ローラ１３と同様に、Ｘ軸周りに回転する複数枚の円板状部材をＸ軸に沿って所要間隔をあけて備えており、それらの上端部にて基板９を支持しつつ（＋Ｙ）方向に搬送する。基板処理装置１００Ｄにおいては、基板９の基板受入部１Ｄから基板払出部４Ｄまでの移動が、複数の搬送ローラ１３Ｄによって実現されている。
【０１０２】
基板受入部１Ｄは、外部から１枚の基板９を（−Ｘ）側の領域にて受け取り、その基板９を（＋Ｘ）側の領域へ搬送する。この（＋Ｘ）方向への基板搬送は、図示を省略するが、図６に示した搬送ローラ１２を適用することによって実現される。そしてもう１枚の基板９が、外部から搬入されることで、基板受入部１Ｄに２枚の基板９，９が用意される。その後、複数の搬送ローラ１３Ｄにより、基板９，９が同時に塗布部２Ｄへ向けて搬送される。なお、基板受入部１Ｄにおいて、（＋Ｘ）側の領域に基板９が１枚ずつ搬入されるようにしてもよい。また、（＋Ｘ）側および（−Ｘ）側の領域のそれぞれに基板９が同時に搬入されるようにしてもよい。
【０１０３】
塗布部２Ｄは、２枚の基板９，９を同時に保持するステージ２３Ｄと、Ｙ軸に沿って所要間隔をあけて配置される複数の昇降ローラ２３１Ｄとを備えている。昇降ローラ２３１Ｄは、ステージ２３の上面から突出したり、上面より下側に埋没したりするように設けられている。塗布部２Ｄにおいては、昇降ローラ２３１ＤがＸ軸周りに回転することで基板９，９を（＋Ｙ）側へ搬送して、塗布処理に適した塗布位置まで搬送する。そして昇降ローラ２３１Ｄが回転を停止して、下降することにより、基板９，９がステージ２３Ｄに載置される。このとき、ステージ２３Ｄに設けられた吸着孔を介して基板９，９をステージ２３Ｄに吸着させるようにしてもよい。
【０１０４】
なお、本実施形態においても、スリットノズル２１Ｄが基板９上を走査することにより、基板９に処理液を塗布する。ここで、スリットノズル２１Ｄは、１枚の基板９の横幅（Ｙ軸に沿う側辺部の長さ）に対応する長さを有しており、１枚の基板９に処理液を塗布する。
【０１０５】
図１５は、２枚の基板９，９を塗布処理する第５実施形態に係るスリットノズル２１Ｄの移動軌跡を示す塗布部２Ｄの概略側面図である。図１５示したように、塗布部２Ｄにおいて２枚の基板９，９を塗布するために、スリットノズル２１Ｄは、メンテナンス位置Ｌ10から移動を開始する。メンテナンス位置Ｌ10は、メンテナンス部２８においてスリットノズル２１Ｄをメンテナンス（初期化）するときに、スリットノズル２１Ｄが配置される位置である。本実施形態では、メンテナンス位置Ｌ10は、例えばメンテナンス部２８が備えるプリディスペンスローラ２８１の直上の位置とされる。
【０１０６】
メンテナンス部２８は、スリットノズル２１Ｄから吐出される処理液を受け止めるプリディスペンスローラ２８１を備えている。プリディスペンスローラ２８１は、スリットノズル２１Ｄの長手方向（ここでは、Ｙ軸に沿う方向）に延在する円筒状部材であり、Ｙ軸に沿う回転軸心を備えている。図示しない駆動原の動力がこの回転軸心に伝達されることによって、プリディスペンスローラ２８１がＹ軸周りに回転する。
【０１０７】
ローラバット２８２は、プリディスペンスローラ２８１の下方に設けられており、内部に所定の洗浄液が貯蔵されている。さらにプリディスペンスローラ２８１の下端部分がローラバット２８３内に貯蔵された洗浄液に浸されている。したがって、プリディスペンスローラ２８１が回転することにより洗浄され、その表面に付着した処理液除去される。
【０１０８】
ローラバット２８２の内部には、液切りブレード２８３が備えられている。液切りブレード２８３は、（−Ｙ）側から見て、プリディスペンスローラ２８１の表面に向けて突出した突起形状を有しており、Ｙ軸に沿う方向にその長手方向を有している。また、液切りブレード２８３の突起形状の先端部は、Ｙ軸に沿うプリディスペンスローラ２８１表面の幅全体に渡って接触している。プリディスペンスローラ２８１を回転させることで、液切りブレード２８３により、プリディスペンスローラ２８１表面に付着した処理液または洗浄液が掻き取られる。
【０１０９】
ノズルクリーナー２８４は、スリットノズル２１Ｄの吐出口付近（ノズルリップ）を洗浄する。ノズルクリーナー２８４は、上部がスリットノズル２１Ｄの下端の形状（ここでは、ＸＺ平面で切断したときの断面が略三角形状となる略三角柱状）に対応する凹部を有している。ノズルクリーナー２８４には、洗浄液や窒素ガスが供給される。ノズルクリーナー２８４は、その上面の凹部にスリットノズル２１Ｄの吐出口が挿入された状態で、図示しない移動機構によりＹ軸に沿って移動しつつ、スリットノズル２１Ｄのノズルリップに洗浄液を吹き付けて洗浄を行う。また、ノズルクリーナー２８４は、窒素ガスを吹き付けることにより、ノズルリップを乾燥させる。
【０１１０】
図１５に示した例では、塗布部２に基板９，９がステージ２３Ｄに載置されると、スリットノズル２１Ｄがメンテナンス位置Ｌ10から所要高さまで上昇し、（−Ｘ）側に載置された基板９の（−Ｘ）側端部まで（＋Ｘ）方向に移動した後、下降して位置Ｌ11に移動する。この位置Ｌ11は、（−Ｘ）側の基板９に対する塗布を開始する塗布開始位置である。スリットノズル２１Ｄは、処理液を吐出しながら（＋Ｘ）方向に移動し、（−Ｘ）側の基板９に対する塗布を終了する塗布終了位置（位置Ｌ12）まで移動する。
【０１１１】
（−Ｘ）側の基板９の塗布を終了すると、スリットノズル２１Ｄは、（＋Ｘ）側にある基板９の塗布を続けて行う。このため、スリットノズル２１Ｄは、位置Ｌ12から所要の高さまで上昇した後、（＋Ｘ）側の基板９の（−Ｘ）側端部の位置に移動し、位置Ｌ13まで下降する。この位置Ｌ13は、（＋Ｘ）側の基板９に対する塗布を開始する塗布開始位置に相当する。スリットノズル２１Ｄは、処理液を吐出しながら位置Ｌ13から（＋Ｘ）方向に移動し、（＋Ｘ）側の基板９に対する塗布を終了する塗布終了位置（位置Ｌ14）まで移動する。
【０１１２】
（＋Ｘ）側の基板９に対する塗布が完了すると、スリットノズル２１Ｄは位置Ｌ14から所要高さまで上昇し、（−Ｘ）方向へ移動してプリディスペンスローラ２８１の上方まで移動する。そしてスリットノズル２１Ｄは、メンテナンス位置Ｌ10まで下降することで、ノズルリップのメンテナンスが再び行われる。なお、次の塗布処理前の基板９，９がステージ２３Ｄに搬送されるまでの間、スリットノズル２１Ｄがメンテナンスされずに、メンテナンス位置Ｌ10に単に待機させておくようにしてもよい。また、スリットノズル２１Ｄの待機位置は、メンテナンス位置Ｌ10以外であってもよい。また、スリットノズル２１Ｄの上下の移動に関しては、プリディスペンスローラ２８１の高さ位置や基板９，９の高さ位置に応じて適宜変更される。
【０１１３】
図１６は、２枚の基板９，９を塗布処理する第５実施形態に係るスリットノズル２１Ｄのその他の移動軌跡を示す塗布部２Ｄの概略側面図である。図１６に示した例では、スリットノズル２１Ｄが（−Ｘ）側の基板９を処理した後、位置Ｌ12からメンテナンス位置Ｌ10に戻ってメンテンナンスが行われ、（＋Ｘ）側の基板９に処理液を塗布するために位置Ｌ13へ移動する。このように１枚の基板９を処理する度に、スリットノズル２１Ｄのメンテナンスが行われるようにしてもよい。
【０１１４】
なお、図１５および図１６に示した例では、（−Ｘ）側の基板９から塗布処理が行われている。しかしながら、（＋Ｘ）側の基板９から塗布処理が開始するようにしてもよい。また、図１５および図１６に示した例では、基板９に対してスリットノズル２１Ｄが（＋Ｘ）側へ移動することで塗布処理が行われており、塗布方向（走査方向）が（＋Ｘ）方向となっている。しかしながら、この塗布方向は逆方向（つまり、−Ｘ方向）であってもよい。
【０１１５】
図１４に戻って、乾燥部３Ｄは、２枚の基板９，９を同時に収納するチャンバー３１Ｄを備えている。なお、チャンバー３１Ｄは、その内部に、基板９，９を（＋Ｙ）方向に搬送する搬送ローラ１３Ｄを内蔵している点でチャンバー３１と異なるが、２枚の基板９，９を同時に減圧乾燥する点ではチャンバー３１と共通する機能を備えている。
【０１１６】
基板払出部４Ｄにおいては、（−Ｘ）側の領域にて、基板９が１枚ずつ外部に払い出される。より具体的には、乾燥部３Ｄから搬送された２枚の基板９，９うち、まず、（−Ｘ）側の基板９が外部に払い出される。そして（＋Ｘ）側の基板９が、空いた（−Ｘ）側の領域に搬送され、その後、該基板９が外部に払い出される。この（−Ｘ）方向への基板搬送は、図示を省略するが、図６に示した搬送ローラ１２を適用することによって実現できる。なお、（＋Ｘ）側の領域から基板９が外部に払い出されるようにしてもよい。無論、２枚の基板９，９が同時に払い出されるようにしてもよい。また、（＋Ｘ）側および（−Ｘ）側の領域のそれぞれから、基板９，９が同時に払い出されるようにしてもよい。
【０１１７】
本実施形態においても、複数の基板９，９を同時に塗布部２Ｄまたは乾燥部３Ｄに搬入することができるため、基板処理のスループットを向上することができる。
【０１１８】
また、基板処理装置１００Ｄにおいては、搬送ローラ１３Ｄまたは昇降ローラ２３１Ｄによって基板９の搬送が行われる。搬送ローラ１３Ｄまたは昇降ローラ２３１Ｄによると、基板受入部１Ｄ、塗布部２Ｄ、乾燥部３Ｄまたは基板払出部４Ｄの設置領域外（ここでは、＋Ｘ側および−Ｘ側の外側領域）に２枚の基板９，９を出さずに搬送することができる。したがって、基板処理装置１００などのように、基板９を外側領域に出して搬送するような場合に比べて、装置のフットプリントを小さくすることができる。
【０１１９】
＜６． 第６実施形態＞
図１７は、第６実施形態に係る基板処理装置１００Ｅの概略平面図である。また図１８は、第６実施形態に係る基板処理装置１００Ｅを（＋Ｘ）側から見たときの概略側面図である。基板処理装置１００Ｅは、図１３または図１４に示した基板処理装置１００Ｄとほぼ同様の構成を備えているが、塗布部２Ｄの代わりに以下に説明する塗布部２Ｅを備えている点で異なっている。
【０１２０】
塗布部２Ｅは、Ｙ軸に沿って延在するスリットノズル２１Ｅを備えている。スリットノズル２１Ｅは、処理液を吐出しながらＹ軸に沿って移動することで、Ｘ軸に沿って並列に並べられた２枚の基板９，９に対して、同時に塗布処理を行う。なお、塗布部２Ｅは、基板９の搬送経路（複数の搬送ローラ１３Ｄまたは複数の昇降ローラ２３１Ｄによって搬送されるときに基板９が通る道）の上側に、スリットノズル２１Ｅのノズルリップをメンテナンスするメンテナンス部２８Ｅが設けられている。メンテナンス部２８Ｅは、メンテナンス部２８Ｄとほぼ同様の構成を備えているが、スリットノズル２１Ｅの長さや延在方向に対応するように構成されている点でメンテンナンス部２８Ｄとは異なっている。
【０１２１】
図１８に示したように、塗布部２Ｅにおいて、２枚の基板９，９に対して塗布処理が行われる場合、スリットノズル２１Ｅは、メンテナンス位置Ｌ20から（＋Ｙ）方向へ移動し、ステージ２３Ｅに載置されている基板９の（−Ｙ）側端部の位置まで移動する。そしてスリットノズル２１Ｅは、基板９，９に塗布処理を開始する位置Ｌ21まで下降する。そしてスリットノズル２１Ｅは、処理液を吐出しながら、位置Ｌ21から（＋Ｙ）方向に移動して、塗布を終了する位置Ｌ22まで移動する。ここで、スリットノズル２１Ｅが（−Ｙ）方向に移動する（つまり、位置Ｌ22から位置Ｌ21へ移動する）ことによって、塗布処理が行われるようにしてもよい。
【０１２２】
基板処理装置１００Ｅによると、スリットノズル２１Ｅを設けることによって、２枚の基板９，９を同時に塗布処理することができるため、基板処理のスループットを向上することができる。
【０１２３】
＜７． 第７実施形態＞
図１９は、第７実施形態に係る基板処理装置１００Ｆの概略平面図である。また図２０は、第７実施形態に係る基板処理装置１００Ｆを（＋Ｘ）側から見たときの概略側面図である。基板処理装置１００Ｆは、図１３または図１４に示した基板処理装置１００Ｄとほぼ同様の構成を備えているが、塗布部２Ｄの代わりに以下に説明する塗布部２Ｆを備えている点で異なっている。
【０１２４】
塗布部２Ｆは、スリットノズル２１Ｅと同様にＹ軸に沿って延在するスリットノズル２１Ｆを備えている。塗布部２Ｆにおいては、図２０に示したように、（＋Ｙ）方向に搬送される２枚の基板９，９に向けて、所要位置に固定されたスリットノズル２１Ｆから処理液が吐出されることにより塗布処理が行われる。塗布部２Ｆにおいては、搬送ローラ１３Ｄおよび後述の塗布用搬送ローラ２３１Ｆによって基板９をスリットノズル２１Ｆに対して相対的に移動させる。したがって、本実施形態では、搬送ローラ１３Ｄおよび塗布用搬送ローラ２３１Ｆが、相対移動機構を構成している。
【０１２５】
塗布用搬送ローラ２３１Ｆは、基板９，９に処理液を塗布するときのスリットノズル２１Ｆが配置される位置の直下に設けられている。塗布用搬送ローラ２３１Ｆの基板９を支持する円板状部材は、他の搬送ローラ１３Ｄのものに比べて、径が大きく、また、Ｘ軸に沿う方向に関して厚く形成されている。したがって、塗布用搬送ローラ２３１Ｆによって、基板９を安定的に支持することができるため、塗布処理を適切に行うことができる。なお、塗布用搬送ローラ２３１Ｆの円板状部材を円筒状に長く形成してもよい。この場合、基板９を安定的に支持しつつ搬送することができる。また塗布用搬送ローラ２３１Ｆの基板９に接する部分を、ゴム、シリコンまたは合成樹脂素材等の弾性素材で形成することによって、基板９に生じる振動を適宜吸収するようにしてもよい。
【０１２６】
基板処理装置１００Ｆによると、複数の基板９，９を搬送しながら塗布処理を行うことにより、基板処理のスループットを向上することができる。また、塗布処理のために基板９を載置しておくスペースを大幅に省略することができるため、装置のフットプリントを小さくすることができる。
【０１２７】
＜８． 第８実施形態＞
図２１は、第８実施形態に係る基板処理装置１００Ｇの概略平面図である。基板処理装置１００Ｇは、Ｙ軸に沿って配列されている基板受入部１Ｇ、塗布部２Ｇ、乾燥部３Ｇおよび基板払出部４Ｇを備えている。基板処理装置１００Ｇにおいては、図１４に示した基板処理装置１００Ｄと同様に、各部に設けられている複数の搬送ローラによって基板９が（＋Ｙ）方向に移動することで各部に順次搬送される。
【０１２８】
基板処理装置１００Ｇにおいては、図２１に示したように、Ｙ軸に関して、基板９が一列になって搬送される。ただし、基板処理装置１００Ｇでは、２枚の基板９を１組として、塗布部２Ｇまたは乾燥部３Ｇに搬入するように構成されている。より具体的には、基板処理装置１００Ｇは、基板受入部１Ｇにおいて、基板９を１枚ずつ、または、２枚同時に外部から受け取りＹ軸に沿って並列させる。そして、２枚の基板９，９が揃った段階で、搬送ローラの駆動によって、２枚の基板９，９が一緒になって塗布部２Ｇに向けて同時に搬送される。同様に、塗布部２Ｇにて塗布処理を終えた２枚の基板９，９は、搬送ローラの駆動によって、共に乾燥部３Ｇへと搬送される。
【０１２９】
塗布部２Ｇでは、スリットノズル２１Ｇが同時に２枚の基板９，９に向けて処理液を吐出しながらＸ軸に沿って移動することで、塗布処理が行われる。なお、２枚同時に塗布処理するスリットノズル２１Ｇの代わりに、１枚ずつ処理液を塗布するスリットノズル（例えば、図１３に示したスリットノズル２１Ｄなど）によって、塗布処理を行うようにしてもよい。
【０１３０】
乾燥部３Ｇは、２枚の基板９，９をＹ軸に沿って並列させた状態で乾燥させるチャンバー３１Ｇを備えている。このチャンバー３１Ｇによって、２枚の基板９，９を一度に減圧乾燥することができる。乾燥部３Ｇにて乾燥処理を終えた２枚の基板９，９は、搬送ローラによって基板払出部４Ｇに搬送されて、外部に払い出される。
【０１３１】
以上のように基板処理装置１００Ｇにおいても、２枚の基板９を同時に塗布部２Ｇまたは乾燥部３Ｇに搬送することによって、基板処理のスループットを向上することができる。
【０１３２】
＜９． 変形例＞
以上、実施形態について説明してきたが、本発明は上記のようなものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
【０１３３】
例えば上記実施形態では、同時に２枚の基板を塗布部または乾燥部に搬送するようにしているが、３枚以上の基板を搬送するようにしてもよい。
【０１３４】
また、上記実施形態では、２枚の基板に対して同時に塗布処理、または、乾燥処理する例について説明した。しかしながら、３枚以上の基板を同時に処理できるようにしてもよい。
【０１３５】
また、上記実施形態では、スリット状に開口する吐出口から処理液を線状に吐出するようにしている。しかしながら、例えば、円形状の複数の吐出口を一方向に沿って配列することによって、処理液を略線状に吐出するようにしてもよい。また、上記実施形態では、スリットノズルを基板に対して相対的に一方向へ移動させるいわゆるスリットコート法によって塗布処理が行われている。しかしながら、基板を回転させて処理液を塗布するスピンコート法によって塗布処理が行われてもよい。
【０１３６】
また、上記実施形態（例えば、第５実施形態、第６実施形態、第７実施形態または第８実施形態）では、搬送ローラ１３Ｄによって、塗布部から直接乾燥部へ基板９を搬送している。しかしながら、塗布部と乾燥部との間に、基板９を一時的に待機させておく待機部を設けてもよい。このような待機部は、例えば、基板９が載置可能な領域を、いくつかの搬送ローラによって形成することで実現できる。搬送ローラの回転を停止させることで、基板９を待機させることができるし、搬送ローラを回転させることで、基板９を乾燥部へ搬送することができる。このような待機部を設けることによって、塗布部での塗布処理時間よりも乾燥部での乾燥時間の方が長い場合であっても、塗布処理が終わった基板９を待機部へ搬送して待機させることができる。つまり、先行する基板９の乾燥処理が終わるまで、塗布処理後の基板９を塗布部に待機させずに済み、次の塗布処理前の基板９を塗布部に迅速に搬入することができる。したがって、基板処理装置による基板処理のスループットを向上することができる。
【０１３７】
また、上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、または省略したりすることができる。
【符号の説明】
【０１３８】
１００，１００Ａ〜１００Ｇ 基板処理装置
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｄ、１Ｇ 基板受入部
１１，１１Ｂ ステージ
１２，１３，１３Ｄ 搬送ローラ
１２１ 回転軸
１２３ 円板状部材
２，２ａ，２Ｂ，２Ｄ〜２Ｇ 塗布部
２１，２１ａ，２１Ｂ，２１Ｂａ，２１Ｄ〜２１Ｇ スリットノズル
２１１ 吐出口
２１３ 凹部
２１４ リップ面
２２ 架橋構造
２３，２３Ｂ，２３Ｄ ステージ
２３１，２３１Ｄ 昇降ローラ
２３１Ｆ 塗布用搬送ローラ（相対移動機構）
２５ リニアモータ（相対移動機構）
２６ 昇降機構
２７ 処理液供給ポンプ
２８，２８Ｄ，２８Ｅ メンテナンス部
３、３Ｂ，３Ｄ，３Ｇ 乾燥部
３１，３１Ｂ，３１Ｄ，３１Ｇ チャンバー
４，４Ａ，４Ａａ，４Ｄ，４Ｇ 基板払出部
５，５Ａ，５Ａａ,５Ｂ，６，７ 搬送機構
５Ｃ，６Ｃ 搬送シャトル
５１Ｃ レール
５２Ｃ 移動部（移動機構）
５３ 旋回機構
５４ 昇降機構
５４１〜５４４ 支持部材
５４Ｃ 基板支持部
５５１，５５２，５５３ 延伸アーム
５６ 支持面
６１ 搬送アーム
８ 制御部
９ 基板
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板を処理する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カラーフィルターや半導体ウェハに対して、レジスト等の処理液を塗布処理する基板処理装置が知られている。
【０００３】
このような基板処理装置においては、基板処理のスループットを向上するために、複数の塗布装置または複数の乾燥装置を設けることが提案されている（例えば特許文献１および特許文献２）。
【０００４】
より具体的に、特許文献１では、処理液を塗布する複数の回転系ユニットが搬送装置の搬送経路に沿って並設され、また、処理液が塗布された基板を乾燥させる複数の熱型ユニットが多段に積み重ねて配置される基板処理装置が開示されている。また特許文献２では、一方向に延びる吐出口を有する塗布液吐出装置を複数台備えた塗布装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３５１８５２号公報
【特許文献２】特開平１０−２１６５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、従来の基板処理装置では、塗布装置または乾燥装置への各処理部への基板の搬送が１枚ずつ行われる。したがって、同時に複数の基板を各処理部に対して搬送することができないため、基板処理のスループットが低下する虞があった。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板搬送を効率良く行うことで、基板処理のスループットを向上する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、第１の態様は、基板を処理する基板処理装置において、外部から基板を受け入れる基板受入部と、前記基板に処理液を塗布する塗布部と、前記基板受入部にある複数の前記基板を同時に前記塗布部に搬送する搬送機構を含む搬送系統とを備える。
【０００９】
また、第２の態様は、第１の態様に係る基板処理装置において、前記塗布部は、前記複数の基板に対して同時に処理液を塗布する。
【００１０】
また、第３の態様は、第１または２の態様に係る基板処理装置において、前記塗布部において前記処理液が塗布された基板を乾燥させる乾燥部、をさらに備える。
【００１１】
また、第４の態様は、第３の態様に係る基板処理装置において、前記乾燥部は、複数の前記基板を同一空間内に保持するチャンバーを備えており、前記チャンバー内において、前記処理液が塗布された複数の前記基板が同時に乾燥される。
【００１２】
また、第５の態様は、第３または４の態様に係る基板処理装置において、前記搬送系統は、複数の前記基板を同時に前記乾燥部へ搬送する搬送機構をさらに含む。
【００１３】
また、第６の態様は、第１から５までのいずれか１項の態様に係る基板処理装置において、前記塗布部は、一方向に延びるスリット状の吐出口から処理液を吐出するスリットノズルと、前記スリットノズルを前記基板に対して相対的に移動させる相対移動機構とを備える。
【００１４】
また、第７の態様は、第６の態様に係る基板処理装置において、前記スリットノズルには、前記吐出口が複数形成されており、前記スリットノズルの複数の前記吐出口の間に、凹部が形成されている。
【００１５】
また、第８の態様は、第１から７までのいずれか１項の態様に係る基板処理装置において、前記搬送系統は、複数の前記基板の上方を移動するための移動機構と、複数の前記基板を上方から接近して支持する基板支持部とを有する搬送機構を含む。
【発明の効果】
【００１６】
第１の態様に係る基板処理装置によると、複数の基板を同時に塗布部に搬入することによって、基板を効率的に搬送することができる。したがって、基板処理装置による基板処理のスループットを向上することができる。
【００１７】
また、第２の態様に係る基板処理装置によると、複数の基板に処理液を同時に塗布することで、基板処理のスループットを向上することができる。
【００１８】
また、第３の態様に係る基板処理装置によると、処理液が塗布された基板を効率的に乾燥させることができる。
【００１９】
また、第４の態様に係る基板処理装置によると、複数の基板を同時に乾燥させることで、スループットを向上することができる。
【００２０】
また、第５の態様に係る基板処理装置によると、複数の基板を乾燥部へ搬送することができるため、基板処理のスループットを向上することができる。
【００２１】
また、第６の態様に係る基板処理装置によると、スリット状の吐出口から処理液を吐出しながらスリットノズルを基板に対して移動させることにより、効率的に基板に処理液を塗布することができる。
【００２２】
また、第７の態様に係る基板処理装置によると、複数の吐出口が形成されているスリットノズルを用いることによって、一度に複数の基板に処理液を塗布することができる。また、複数形成されている吐出口の間に凹部が形成されていることにより、吐出口間で処理液が連通することを抑制することができる。したがって、吐出口周辺に処理液が留まることを抑制できると共に、吐出口周辺を清浄に保つことができる。
【００２３】
また、第８の態様に係る基板処理装置によると、搬送機構が基板の上方を移動するため、搬送機構が装置内に占める面積を小さくすることができる。したがって、基板処理装置が占める面積を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【図２】第１実施形態に係る塗布部を（＋Ｘ）側から見たときの概略正面図である。
【図３】第１実施形態に係るスリットノズルの下端側の一部分を示す斜視図である。
【図４】第１実施形態の変形例に係る塗布部を（＋Ｘ）側から見たときの概略正面図である。
【図５】第１実施形態に係る基板処理装置における基板処理のタイムチャートを示す図である。
【図６】第２実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【図７】第２実施形態に係る搬送機構の概略側面図である。
【図８】第２実施形態に係る基板処理装置の変形例を示す概略平面図である。
【図９】第３実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【図１０】第４実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【図１１】第４実施形態に係る基板受入部の２枚の基板を搬送する搬送シャトル５Ｃの概略平面図である。
【図１２】図１１に示したＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。
【図１３】第５実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【図１４】第５実施形態に係る基板処理装置を（＋Ｘ）側から見た概略側面図である。
【図１５】２枚の基板を塗布処理する第５実施形態に係るスリットノズルの移動軌跡を示す塗布部の概略側面図である。
【図１６】２枚の基板を塗布処理する第５実施形態に係るスリットノズルのその他の移動軌跡を示す塗布部の概略側面図である。
【図１７】第６実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【図１８】第６実施形態に係る基板処理装置を（＋Ｘ）側から見たときの概略側面図である。
【図１９】第７実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【図２０】第７実施形態に係る基板処理装置を（＋Ｘ）側から見たときの概略側面図である。
【図２１】第８実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照して実施形態を詳細に説明する。ただし、以下の実施形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００２６】
＜１． 第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る基板処理装置１００の概略平面図である。基板処理装置１００は、半導体基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板、光ディスク用基板、太陽電池用基板などの各種基板（以下、単に「基板」と称する）９にレジスト液などの各種処理液を塗布した後、該基板９を乾燥することにより、基板９の表面に薄膜を形成する装置として構成されている。なお、本実施形態では、基板９は、長方形（正方形を含む。）であるものとするが、形状はこれに限定されるものではなく、例えば円形（楕円形を含む）などその他の形状であってもよい。
【００２７】
図１に示したように、基板処理装置１００は、基板受入部１、塗布部２、乾燥部３、基板払出部４、搬送機構５，６，７および制御部８を備えている。なお、図１および以降の各図には、それらの方向関係を明確にすべく、必要に応じて（−Ｚ）軸方向を鉛直方向としＸＹ平面を水平面とする左手系のＸＹＺ直交座標系が付されている。また基板処理装置１００においては、基板９の処理の段階が進むにつれて、基板９が一方向へ搬送される。本実施形態では、この基板９の搬送される方向を（＋Ｙ）方向とする。また、塗布部２が備えるスリットノズル２１は、基板９に対して一方向へ移動して処理液を塗布する。本実施形態では、このスリットノズル２１の移動方向を（＋Ｘ）方向とする。また本実施形態では、鉛直方向上向きが（＋Ｚ）方向とされている。ただしこれらの方向関係は、基板処理装置１００の構成の配置関係を説明するために便宜上定義されたものあり、本願発明を限定する趣旨のものではない。
【００２８】
｛基板受入部１｝
基板受入部１は、塗布部２に搬入する複数の基板９を外部から受け入れて、一時的に取り置く場所を提供する装置である。基板処理装置１００においては、処理すべき複数の基板９が、図示しない搬送機構によって、外部から基板受入部１に搬入される。このとき、１枚ずつ基板９が搬入されるようにしてもよいし、同時に複数の基板９が搬入されるようにしてもよい。本実施形態に係る基板受入部１は、２枚の基板９，９をＹ方向並べて同時に保持できる程度の広さの保持面を有するステージ１１を備えている。
【００２９】
基板受入部１から基板９を搬出する場合、ステージ１１の保持面から複数のリフトピン１１１が突出することにより、基板９が上方に持ち上げられる。そして、搬送機構５が（−Ｘ）方向へ移動することにより、基板９の下方に搬送機構５が備える複数の支持部材５１１が進入する。そして、リフトピン１１１が下降する（または支持部材５１１が上昇する）ことによって、基板９がリフトピン１１１から複数の支持部材５１１に受け渡される。このようにして搬送機構５は、塗布処理前の２枚の基板９，９を同時に持ち上げ、（＋Ｙ）方向へ移動して２枚の基板９，９を同時に塗布部２に搬入する。ここで、２枚の基板９，９を同時に搬送するとは、２枚の基板９，９が少なくとも同一のタイミングで塗布部２等への移動が開始されるということを意味するものとする。
【００３０】
｛塗布部２｝
図２は、第１実施形態に係る塗布部２を（＋Ｘ）側から見たときの概略正面図である。また図３は、第１実施形態に係るスリットノズル２１の下端側の一部分を示す斜視図である。スリットノズル２１は、架橋構造２２に取り付けられている。架橋構造２２は、（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側に配置される２枚の支柱部２２１，２２１と、これらの支柱部２２１，２２１に架け渡されており、スリットノズル２１を支持する支持部２２２とを備えている。架橋構造２２は、２枚の基板９，９が載置されるステージ２３の上方をＹ軸に関して跨ぐように設けられている。
【００３１】
架橋構造２２の両側の支柱部２２１，２２１の下端部には、移動子と支持台２４に固定された固定子（ステーター）とで構成される一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に「リニアモータ」と称する。）２５を備えている。リニアモータ２５を駆動することによって架橋構造２２がＸ軸に沿って移動する。これにより、塗布部２は、ステージ２３に載置された基板９，９に対して、スリットノズル２１をＸ軸に沿って相対移動させることができる。つまり、リニアモータ２５は、相対移動機構を構成する。
【００３２】
また、支柱部２２１，２２１は、支持部２２２をＺ軸に沿って上下に昇降させるための昇降機構２６を備えている。昇降機構２６は、例えば、ボールネジとボールネジを回転させるモータと、ボールネジに螺合するネジ孔が形成されたナット部材とで構成されている。昇降機構２６は、モータによりボールネジを回転させることによって、ナット部材をＺ軸に沿って昇降させる。支持部２２２の両端部は、支柱部２２１，２２１に内蔵された昇降機構２６のナット部材に連結されているため、ナット部材の昇降に応じて支持部２２２も上下に昇降する。これにより、塗布部２は、スリットノズル２１をＺ軸に沿って上下に昇降させることができる。なお、その他の構成によって昇降機構２６が実現されていてもよい。
【００３３】
スリットノズル２１は、ステージ２３上にＹ軸沿って並列配置された２枚の基板９，９の幅よりも若干長く延在する長尺部材である。スリットノズル２１は、導管２７１を介して、処理液を供給する処理液供給ポンプ２７に接続されている。処理液供給ポンプ２７から処理液がスリットノズル２１に供給されると、処理液がスリットノズル２１の内部を通って、スリットノズル２１の下端部に形成されている２つの吐出口２１１，２１１からそれぞれ処理液が吐出される。
【００３４】
吐出口２１１はＹ軸に沿って延在しており、基板９に処理液を塗布する塗布領域の大きさに対応する長さとなっている。なお、この塗布領域は、一般的には、基板９の表面のうち、周縁の一部分を除いた領域とされる。昇降機構２６がスリットノズル２１を（−Ｚ）方向に下降させることによって、スリットノズル２１の吐出口２１１，２１１を基板９，９のそれぞれに近接させることができる。
【００３５】
スリットノズル２１の吐出口２１１，２１１の間には、（＋Ｚ）方向に切り欠かれた凹部２１３が形成されている。吐出口２１１が形成されているスリットノズル２１の下端面は、リップ面２１４を形成している。両側の吐出口２１１，２１１から処理液が吐出されると、それぞれのリップ面２１４，２１４に処理液が付着する。このとき、凹部２１３が形成されていない場合、両側のリップ面２１４，２１４に付着した処理液が相互につながる場合がある。このような状態で、塗布処理を行うと、ステージ２３に載置された基板９，９の間の位置に処理液が付着してしまう虞がある。これに対して、スリットノズル２１では、凹部２１３によってスリットノズル２１の下端面が２つのリップ面２１４，２１４に分断される。このため、凹部２１３にて処理液を分断させることができるため、同時に２枚の基板９，９に対して良好に処理液を塗布することができる。
【００３６】
塗布部２において基板９，９に処理液を塗布する場合、上述したように基板受入部１から２枚の基板９，９を受け取った搬送機構５が、基板９，９をステージ２３上に搬送する。このとき、ステージ２３の上面から、複数のリフトピン２３１が上方へ突出する。そして搬送機構５が複数の支持部材５１１を下降させる（または、複数のリフトピン２３１を上昇させる）ことによって、基板９，９が複数のリフトピン２３１の上端部へ受け渡される。その後、搬送機構５は、（＋Ｘ）方向へ後退し、複数のリフトピン２３１が下降することで、基板９，９がステージ２３上に載置される。このようにして、塗布部２に複数の基板９が同時に搬入される。
【００３７】
そして、基板９，９がステージ２３に載置される際、ステージ２３の上面に形成された図示しない吸着孔を介して、基板９，９がステージ２３に吸着固定される。この状態でスリットノズル２１が基板９，９の（＋Ｘ）側（または−Ｘ側）の塗布領域端部の上方に配置される。そして、処理液供給ポンプ２７から処理液を供給しつつ、かつ、リニアモータ２５を駆動することによって、基板９，９の塗布領域に処理液を塗布する。このように、スリットノズル２１がステージ２３に載置された基板９，９上を走査することによって、同時に２枚の基板９，９に対して処理液が塗布される。
【００３８】
塗布処理が完了すると、塗布部２は再び複数のリフトピン２３１を上昇させることで、基板９をステージ２３から持ち上げる。そして搬送機構６の複数の支持部材６１１が基板９の下側に進入して、該複数の支持部材６１１が上昇（または、リフトピン２３１が下降）する。これにより、基板９，９が搬送機構６に受け渡される。
【００３９】
図４は、第１実施形態の変形例に係る塗布部２ａを（＋Ｘ）側から見たときの概略正面図である。塗布部２ａは、図１または図２に示した塗布部２に設けられているスリットノズル２１の代わりに、２つのスリットノズル２１ａ，２１ａを備えたものとなっている。塗布部２ａにおいては、図４に示したように、ステージ２３に載置された基板９，９のそれぞれに対応する位置に、スリットノズル２１ａ，２１ａがそれぞれ設けられている。そして、処理液供給ポンプ２７からスリットノズル２１ａ，２１ａのそれぞれに処理液が供給されることで、２枚の基板９，９に同時に処理液が塗布される。このような塗布部２ａを基板処理装置１００に適用することが可能である。
【００４０】
｛乾燥部３｝
再び図１に戻って、乾燥部３は、基板９に塗布された処理液を乾燥させて、基板９に薄膜を形成させる。乾燥部３は、２枚の基板９，９を同時に収納する略直方体状のチャンバー３１を備えている。チャンバー３１は、図示しないフレームで支持された蓋部によってその上部が覆われている。該蓋部を上下方向（Ｚ軸）に上昇させることによって、チャンバー３１が開放され、その内部に２枚の基板９，９を収納することが可能となる。
【００４１】
チャンバー３１内部には、チャンバー３１内の温度を上昇させるヒーターが設けられており、また、チャンバー３１内部を減圧する真空ポンプなどの減圧手段が接続されている。チャンバー３１内の載置台（図示せず。）に基板９，９が載置されると、蓋部を下降させることでチャンバー３１が略密閉される。この状態で減圧手段を駆動させることによって、チャンバー３１内が減圧され、また、ヒーターを駆動させることによって基板９，９が加熱される。これにより、基板９の表面に塗布された処理液を乾燥させることができる。
【００４２】
乾燥部３の場合、チャンバー３１によって複数の基板９（ここでは２枚の基板９，９）を同一空間内に同時に収納して減圧乾燥する。このため、１枚ずつ基板９を乾燥処理する場合に比べて効率よく基板を処理することができる。また、乾燥部３の場合、チャンバー３１や真空ポンプなど減圧手段を少なくとも１台分設けることで複数の基板９を同時に処理できる。したがって、１枚ずつ乾燥処理するチャンバーを複数台用意する場合に比べて、装置コストの抑制や装置サイズの縮小化を図ることができる。ただし、乾燥部３の代わりに、基板９を１枚ずつ乾燥させるチャンバーを複数台備えた乾燥部を基板処理装置１００に適用することは妨げられない。
【００４３】
乾燥部３への基板９，９の搬送は、搬送機構６によって行われる。塗布部２にて塗布処理が完了した基板９，９を受け取った搬送機構６は、（＋Ｙ）方向へ移動し、基板９，９をチャンバー３１内に搬送する。そして、チャンバー３１内の基板を載置する載置面から突出させた複数のリフトピン３１１に基板９，９が渡される。さらに、搬送機構６が（＋Ｘ）方向へ後退し、複数のリフトピン３１１が下降することで、チャンバー３１内に基板９，９が載置される。
【００４４】
また乾燥処理が完了した基板９，９は、複数のリフトピン３１１によって持ち上げられ、搬送機構７が備える複数の支持部材７１１に受け渡される。そして搬送機構７が（＋Ｙ）方向に移動することで、基板９，９が基板払出部４に搬送される。
【００４５】
｛基板払出部４｝
基板払出部４は、２枚の基板９，９が同時に載置されるステージ４１を備えている。乾燥部３にて乾燥処理を終えた基板９，９は、一旦基板払出部４に載置され、図示しない搬送手段によって、外部に払い出される。このとき、基板９，９が１枚ずつ払い出されるようにしてもよいし、同時に２枚の基板９，９が払い出されるようにしてもよい。
【００４６】
搬送機構７は、乾燥部３から受け取った基板９，９を基板払出部４に搬送する。このとき、複数のリフトピン４１１がステージ４１の上面から上方に突出する。そして搬送機構７が複数の支持部材７１１を下降させることによって（または、複数のリフトピン４１１を上昇させることによって）、基板９，９が複数の支持部材７１１から複数のリフトピン４１１の上端部へと受け渡される。そして搬送機構７が（＋Ｘ）方向に後退し、リフトピン４１１が下降することで基板９，９がステージ４１に載置される。
【００４７】
｛搬送機構５，６，７｝
搬送機構５，６，７は、基板処理装置１００において基板９を搬送するための基板搬送系統を構成する。搬送機構５，６，７は、２枚の基板９，９を同時に保持して、これらを各処理部間で搬送する。搬送機構５，６，７は、基板受入部１，塗布部２，乾燥部３および基板払出部４の（＋Ｘ）側に配置されている。搬送機構５，６，７は、Ｘ軸およびＹ軸に沿って移動するための移動機構を備えている。
【００４８】
搬送機構５，６，７は、基板９，９を保持する長尺の支持部材５１１，６１１，７１１を複数備えている。図１に示した例では、各搬送機構５，６，７は、支持部材５１１，６１１，７１１をそれぞれ４本ずつ備えており、２本の支持部材５１１，６１１，７１１にて１枚の基板９を搬送する。なお、支持部材５１１，６１１，７１１の数量は、適宜変更することができる。
【００４９】
既に述べたように、搬送機構５は、基板受入部１に載置された基板９，９を搬出して、塗布部２に搬入する。また、搬送機構６は、塗布部２にて塗布処理が完了した基板９，９を搬出して、乾燥部３に搬入する。そして搬送機構７は、乾燥部３にて減圧乾燥が完了した基板９，９を搬出して、基板払出部４に搬入する。
【００５０】
｛制御部８｝
制御部８は、ＣＰＵおよびＲＡＭを備えた一般的なコンピュータとして構成されている。制御部８は、基板受入部１、塗布部２、乾燥部３、基板払出部４および搬送機構５，６，７と電気的に接続されている。制御部８は、これら各部に制御信号を送信の動作を制御する。制御部８の制御に基づいて、基板処理装置が備える各要素が動作する。
【００５１】
本実施形態では、制御部８は例えば搬送機構５，６，７に対して制御信号を出力する。つまり、１台分の制御信号を搬送機構５，６，７のそれぞれに送信することで、各搬送機構５，６，７は同時に２枚の基板９，９を搬送する。
【００５２】
以上が、基板処理装置１００の構成および機能についての説明である。次に、基板処理装置１００における基板処理のフローについて説明する。
【００５３】
図５は、第１実施形態に係る基板処理装置１００における基板処理のタイムチャートを示す図である。なお、図５においては、左側の列に基板処理装置１００の各動作項目が示されており、横軸は時間を示している。また、１マス分が１処理単位時間に相当する。なお、この１処理単位時間の具体的な時間の長さは、基板９の処理条件（処理液の種類や形成する薄膜の厚さなど）や各処理部の処理能力（架橋構造２２の移動速度やスリットノズル２１の単位時間当たりの処理液の吐出量、またはチャンバー３１の加熱能力など）、または、搬送機構の基板搬送速度等を考慮して適宜に設定されるものである。
【００５４】
ここで、「基板受入（１）」〜「基板受入（４）」は、基板処理装置１００が１枚目〜４枚目の基板９のそれぞれを外部から基板受入部１に受け入れる動作を示す。「塗布部への搬入」は、搬送機構５が基板受入部１に載置された２枚の基板９，９を塗布部２に搬入する動作を示す。「塗布処理」は、塗布部２が２枚の基板９，９に塗布処理を行う動作を示す。「塗布部から搬出」は、搬送機構６が塗布処理を終えた２枚の基板９，９を塗布部２から搬出して、乾燥部３に搬送する動作を示す。「減圧乾燥」は、乾燥部３において２枚の基板９，９を同時に減圧乾燥する動作を示す。「乾燥部から搬出」は、搬送機構７が乾燥処理を終えた２枚の基板９，９を乾燥部３から搬出して、基板払出部４に基板９，９を搬送する動作を示す。
【００５５】
基板処理装置１００においては、「基板受入（１）」〜「基板受入（４）」、「塗布部へ搬入」、「塗布部から搬出」、「乾燥部から搬出」の各動作に要する時間が、１マス分の処理単位時間（つまり１処理単位時間）とされ、「塗布処理」および「減圧乾燥」の動作時間については、２マス分の処理単位時間（つまり２処理単位時間）とされている。
【００５６】
また、基板処理装置１００では、１枚目の基板９と２枚目の基板９が、塗布部２にて塗布処理されているときに（「塗布処理」）、基板受入部１に３つ目の基板９および４つ目の基板９がそれぞれ搬入される（「基板受入（３）」、「基板受入（４）」）。このようなタイミングで、処理すべき基板９が外部から基板処理装置１００に順次搬入される。
【００５７】
図５に示した例では、１枚目および２枚目の基板９，９の塗布処理が開始されてから（時間Ｔ１）、次の３つ目および４つ目の基板９，９の塗布処理が開始されるまで（時間Ｔ２）、３マス分の処理単位時間（３処理単位時間）となっている。つまり、基板処理装置１００では、３処理単位時間毎に、２枚の基板９，９を塗布処理されることとなる。したがって、基板処理装置１００は、１．５処理単位時間毎に１枚の基板９を処理することができることとなる。つまり、基板処理装置１００においては、１枚ずつ基板９を処理する場合に比べて、半分のタクトタイムで基板９を処理することができる。
【００５８】
以上のように、本実施形態に係る基板処理装置１００によると、搬送機構５、搬送機構６または搬送機構７のそれぞれが、複数の基板９を保持する。このため、基板受入部１から塗布部２への基板搬送、塗布部２から乾燥部３への基板搬送、または、乾燥部３から基板払出部４への基板搬送において、同時に複数の基板９を搬送することができる。このように基板処理装置１００においては、基板搬送を効率良く行うことができるため、基板処理のスループットを向上することができる。
【００５９】
仮に搬送機構５，６，７を１枚ずつ搬送する搬送機構で代用した場合、複数の基板９を同時に搬送するためには、多数の搬送機構を用意する必要がある。このような場合、搬送機構の装置コストが増大するとともに、制御対象が増大してしまうこととなる。これに対して、搬送機構５，６，７のように、１台の搬送機構で複数の基板９を搬送することで、移動機構などの装置構成を単一化でき、また、搬送系統に関する制御を単純化できる。したがって、基板処理装置のトータルコストを抑えることができる。
【００６０】
＜２． 第２実施形態＞
図６は、第２実施形態に係る基板処理装置１００Ａの概略平面図である。なお、以下の説明において、第１実施形態の場合と同様の機能を有する要素については同一符号を付してその説明を省略する。
【００６１】
基板処理装置１００Ａは、基板受入部１Ａ、基板払出部４Ａ、搬送機構５Ａを備えている。基板処理装置１００Ａにおいても、第１実施形態に係る基板処理装置１００と同様に、２枚の基板９，９が同時に塗布部２，乾燥部３などに搬送される。しかしながら、塗布部２または乾燥部３への基板搬送が１台の搬送機構５Ａで実現されている点が、基板処理装置１００と異なり、また、搬送機構５Ａの搬送態様に合わせて基板受入部１Ａ，塗布部２、乾燥部３および基板払出部４Ａの配置位置が設定されている。
【００６２】
基板受入部１Ａは、塗布部２に搬送する２枚の基板９，９を外部から受け入れて一時的に取り置く機能を有する。基板受入部１Ａの（−Ｙ）側は、基板９の搬入を受ける領域（受入領域Ｒ１１）となっており、基板受入部１Ａの（＋Ｙ）側は、基板９を搬送機構５Ａに受け渡す領域（受渡領域Ｒ１２）となっている。基板受入部１Ａの受入領域Ｒ１１には、Ｘ軸に関して所要間隔をあけて配置された複数の搬送ローラ１２が設けられている。また、基板受入部１Ａの受入領域Ｒ１１および受渡領域Ｒ１２の双方に、Ｙ軸に関して所要間隔をあけて配置された複数の搬送ローラ１３が設けられている。
【００６３】
搬送ローラ１２は、Ｙ軸に沿って延びる回転軸１２１と、回転軸１２１に分散して固定された複数の円板状部材１２３とで構成されている。図示しないモータによって回転軸１２１が回転することによって、円板状部材１２３が回転する。これにより、搬送ローラ１２は、円板状部材１２３にて支持している基板９をＸ軸に沿う方向（ここでは、＋Ｘ方向）に搬送する。
【００６４】
搬送ローラ１３は、Ｘ軸に沿って延びる回転軸１３１と、回転軸１３１に分散して固定された複数の円板状部材１３３とで構成されている。回転軸１３１が図示しないモータからの駆動力によってＸ軸周りに回転することで、円板状部材１３３が方向に回転する。これにより、搬送ローラ１３は、円板状部材１３３にて支持七得る基板９をＹ軸に沿う方向（ここでは、＋Ｙ方向）に搬送する。
【００６５】
また、搬送ローラ１２は、図示しない昇降機構に接続されており、搬送ローラ１３に対して、Ｚ軸に沿って上下に昇降するように構成されている。搬送ローラ１２によって基板９を（＋Ｘ）方向へ搬送する場合には、搬送ローラ１２を所要の高さ位置に上昇させる。これにより、基板９を搬送ローラ１３の円板状部材１３３に接触させずに、（＋Ｘ）方向へ移動させることができる。また、搬送ローラ１３で基板９を（＋Ｙ）方向へ搬送する場合には、搬送ローラ１２を所要位置に下降させる。これにより、基板９を搬送ローラ１２の円板状部材１２３に接触させずに、（＋Ｙ）方向へ移動させることができる。
【００６６】
基板受入部１Ａにおいては、受入領域Ｒ１１の（−Ｘ）側に、基板９が搬入される。この基板９は、搬送ローラ１２によって（＋Ｘ）方向の所要位置へ搬送される。これにより、受入領域Ｒ１１の（−Ｘ）側に、次の基板９を受け入れるスペースを設けることができる。このようにして基板受入部１Ａは、１枚ずつ基板９を受け入れて、最終的に２枚の基板９を受入領域Ｒ１１にて保持する。なお、受入領域Ｒ１１の（＋Ｘ）側に基板９が搬入される場合には、搬送ローラ１２によって、基板９を（−Ｘ）方向へ搬送すればよい。
【００６７】
基板受入部１Ａは、２枚の基板９，９を受け入れると、搬送ローラ１３を駆動することによって、これらの基板９，９を受渡領域Ｒ１２に移動させる。受渡領域Ｒ１２は、図６に示したように、搬送機構５Ａに基板９，９を渡す領域となっている。
【００６８】
なお、搬送ローラ１２の代わりに、基板９を（＋Ｘ）方向および（＋Ｙ）方向の両成分を持つ斜め方向へ搬送する搬送コンベアを設けてもよい。この場合、基板受入部１Ａは、１枚目の基板９を上記斜め方向へ搬送し、もう１枚の基板９については搬送ローラ１３によって（＋Ｙ）方向へ搬送する。この場合においても、２枚の基板９，９をＸ軸に沿って並列させた状態で、受渡領域Ｒ１２に配置することができる。
【００６９】
また、外部から基板受入部１Ａに基板９を搬入する際に、１枚目と２枚目とで搬入位置が変更されるようにしてもよい。例えば１枚目の基板９が基板受入部１Ａの（−Ｘ）側に搬入された後、２枚目の基板９が基板受入部１Ａの（＋Ｘ）側に搬入されるようにしてもよい。この場合、搬送ローラ１２を省略することができる。
【００７０】
基板払出部４Ａは、基板払出部４と同様に、基板処理装置１００Ａにおいて処理が完了した基板９を外部に払い出すための基板９の載置場所を提供する。本実施形態に係る基板払出部４Ａは、乾燥部３（より具体的には、チャンバー３１）の下部に配置されている。つまり本実施形態では、乾燥部３と基板払出部４Ａとが多段に重ねられて配置されている。
【００７１】
基板払出部４Ａの（−Ｙ）側は、乾燥部３において減圧乾燥された複数の基板９，９を受け取る受取領域Ｒ４１となっており、（＋Ｙ）側は、外部に基板９，９を払い出す払出領域Ｒ４２となっている。受取領域４１Ｒおよび払出領域４２Ｒの双方には、複数の搬送ローラ１３がＹ軸に沿って所要間隔をあけて設けられており、払出領域４２Ｒには、搬送ローラ１２がＸ軸に沿って所要間隔をあけて設けられている。
【００７２】
基板払出部４Ａに設けられている搬送ローラ１２，１３の構成は、基板受入部１Ａに設けられている搬送ローラ１２，１３と略同一である。なお、搬送ローラ１３は、Ｙ軸に沿って並列された２枚の基板９，９を、払出領域Ｒ４２まで搬送する。搬送ローラ１２は、基板９をＸ軸に沿う方向（ここでは、−Ｘ方向）に搬送する。
【００７３】
基板払出部４Ａにおいては、払出領域Ｒ４２の（−Ｘ）側から、１枚ずつ基板９が外部に払い出される。つまり、払出領域Ｒ４２に搬送された２枚の基板９，９のうち、（−Ｘ）側の基板９がまず外部に払い出される。その後、搬送ローラ１２によって（＋Ｘ）側の基板９が（−Ｘ）側の空いたスペースに搬送され、そして外部に払い出される。
【００７４】
なお、払出領域Ｒ４２の（＋Ｘ）側から基板９が外部に払い出されるようにしてもよい。この場合は、搬送ローラ１２が払出領域Ｒ４２の（−Ｘ）側の基板９を（＋Ｘ）側に搬送するようにすればよい。
【００７５】
また基板払出部４Ａから基板を払い出す機構として、搬送ローラ１２などのようにローラを利用する搬送機構、または、搬送機構５などのように基板９を持ち上げて運ぶ搬送機構などを採用することができる。
【００７６】
図７は、第２実施形態に係る搬送機構５Ａの概略側面図である。搬送機構５Ａは、基板９保持する上ハンド５１Ａおよび下ハンド５２Ａと、上ハンド５１Ａおよび下ハンド５２ＡをＺ軸周りに一体的に旋回させる旋回機構５３と、上ハンド５１Ａおよび下ハンド５２Ａを一体的に昇降させる昇降機構５４とを備えている。
【００７７】
上ハンド５１Ａは、先端に長尺の支持部材５１１が取り付けられた屈曲アーム５１２を備えている。また下ハンド５２Ａについても、先端に長尺の支持部材５２１が複数取り付けられた屈曲アーム５２２を備えている。屈曲アーム５１２，５２２は、２本のアーム部材で構成されている。２本のアーム部材は、相互の端部において、Ｚ軸を回転軸として回転可能に連結されている。この連結部分を軸にして一方のアーム部材を他方のアーム部材に対して回転させることによって、２本のアーム部材が水平方向（ＸＹ平面に平行な方向）に関して延伸したり、屈曲したりする。これにより、搬送機構５Ａは、屈曲アーム５１２，５２２の先端に取り付けられている複数の支持部材５１１または複数の支持部材５２１を前後に進退させる。
【００７８】
搬送機構５Ａは、基板受入部１Ａの受渡領域Ｒ１２から２枚の基板９，９を上ハンド５１Ａ（または下ハンド５２Ａ）で受け取り、９０度旋回して（−Ｘ）側にある塗布部２に基板９，９を搬入する。このとき、塗布処理を終えた基板９が塗布部２にある場合は、基板９を保持していない下ハンド５２Ａ（または上ハンド５１Ａ）によってこれを搬出すればよい。
【００７９】
また、搬送機構５Ａは、塗布部２から基板９，９を受け取ると、９０度旋回して（＋Ｙ）側にある乾燥部３に基板９，９を搬入する。このとき、既に乾燥処理を終えた基板９が乾燥部３にある場合は、基板９を保持していない上ハンド５１Ａ（または下ハンド５２Ａ）によってこれを搬出すればよい。
【００８０】
また、搬送機構５Ａは、乾燥処理後の２枚の基板９，９を塗布部２から取り出した後、基板９，９を下降させて基板払出部４Ａの受取領域Ｒ４１にこれを受け渡す。
【００８１】
以上のように搬送機構５Ａにより基板搬送を行うことにより、搬送時間を大幅に短縮することができるため、基板処理のスループットを向上することができる。また、１台の搬送機構５で複数の基板９の搬送を行うため、装置コストを抑制し得る。
【００８２】
なお、搬送機構５Ａは、上ハンド５１Ａおよび下ハンド５２Ａのうち一方だけを備えるようにしてもよい。この場合においても、２枚の基板９，９を同時に搬送することができるため、基板９を１枚ずつ運ぶよりも搬送効率が改善される。また基板９を１枚ずつ搬送する搬送機構を２台設ける場合よりも、装置コストを低く抑えることが可能である。
【００８３】
図８は、第２実施形態に係る基板処理装置１００Ａの変形例を示す概略平面図である。図６に示した基板処理装置１００Ａでは、乾燥部３と基板払出部４Ａとを多段に構成し、基板払出部４Ａに搬送ローラ１２，１３を設けることで基板９を外部に払い出すようにしていた。これに対して、図８に示した変形例では、乾燥部３と基板払出部４ＡａとがＹ軸に沿って配置されている。そして、乾燥部３と基板払出部４Ａａとの間に搬送機構５Ａａが設けられている。
【００８４】
基板払出部４Ａａは、第１実施形態に係る基板払出部４とほぼ同様の構成を備えており、２枚の基板９，９を載置するステージ４１を備えている。搬送機構５Ａａは、搬送機構５Ａとほぼ同様の構成を備えているが、上ハンド５１Ａおよび下ハンド５２Ａのうち、いずれか一方のみを備えている点で異なっている。ただし、搬送機構５Ａａは、上ハンド５１Ａおよび下ハンド５２Ａの両方を備えていてもよい。搬送機構５Ａａは、乾燥部３において乾燥処理が完了した２枚の基板９，９を、チャンバー３１から受け取り、１８０度旋回した後、基板払出部４Ａａに基板９，９を搬送する。
【００８５】
基板処理装置１００Ａを図８に示した構成にすることで、塗布部２と基板払出部４Ａａとの間の基板９の搬送を搬送機構５Ａａに担わせることができる。したがって、搬送機構５Ａの負担を減らすことができるため、基板搬送をより円滑に行うことができる。したがって、基板処理のスループットを向上することができる。
【００８６】
＜３． 第３実施形態＞
図９は、第３実施形態に係る基板処理装置１００Ｂの概略平面図である。基板処理装置１００Ｂは、２枚の基板９，９を同時に搬送する搬送機構５Ｂを１台備えており、その周囲に基板受入部１Ｂ、塗布部２Ｂ、乾燥部３Ｂが配置されている。この点においては、基板処理装置１００Ｂは、第２実施形態に係る基板処理装置１００Ａと類似している。ただし、搬送機構５Ｂは、支持部材５１１よりも長い支持部材５１１Ｂを複数備えている。搬送機構５Ｂは、この支持部材５１１Ｂの延在方向に沿って２枚の基板９，９を並列させた状態で保持しつつ搬送する。
【００８７】
また、基板受入部１Ｂ、塗布部２Ｂおよび乾燥部３Ｂは、搬送機構５Ｂが搬送する基板９，９の配置に併せて基板９，９を載置できるように構成されている。具体的には、基板受入部１Ｂは、Ｙ軸に沿って２枚の基板９，９を配置させるステージ１１Ｂを備えている。また塗布部２Ｂは、Ｘ軸に沿って２枚の基板９，９を配置させるステージ２３Ｂを備えている。また乾燥部３Ｂは、Ｙ軸に沿って２枚の基板９，９を配置させるチャンバー３１Ｂを備えている。
【００８８】
また塗布部２Ｂには、２枚の基板９，９上をＹ軸に沿って移動しながら処理液を吐出することにより、基板９，９のそれぞれに同時に処理液を塗布するスリットノズル２１Ｂが設けられている。なお、スリットノズル２１Ｂの代わりに、図４に示したスリットノズル２１ａのように基板９，９のそれぞれに個別に処理液を塗布するスリットノズルを設けてもよい。
【００８９】
また、塗布部２Ｂには、ステージ２３Ｂを挟んでスリットノズル２１Ｂと対向する位置に、スリットノズル２１Ｂａが設けられている。このスリットノズル２１Ｂａには、スリットノズル２１Ｂとは異なる処理液が供給される。このため、スリットノズル２１Ｂａは、スリットノズル２１Ｂとは種類の異なる処理液を基板９，９に吐出する。このようなスリットノズル２１Ｂａを設けておくことにより、処理液の種別を選択して基板９に塗布することができる。これにより、例えば、特定の基板９にのみ他とは異なる処理液を塗布するといった要求に対しても容易に対応することができる。また、同一の基板９に異なる２種類の処理液を塗布するといった要求に対しても容易に対応することができる。なお、スリットノズル２１Ｂに供給する処理液と同一の処理液をスリットノズル２１Ｂａに供給してもよい。この場合、スリットノズル２１Ｂおよびスリットノズル２１Ｂａのうちどちらか一方をメンテナンスしている間に、他方を塗布処理に使用するといったことができる。
【００９０】
図示を省略するが、基板払出部４Ａのように基板払出部を乾燥部３Ｂの下側に多段状に設けてもよい。また、基板払出部４Ａａのように、乾燥部３Ｂの（＋Ｙ）側に基板払出部を設け、乾燥部３Ｂと該基板払出部との間で図示しない搬送機構により基板９が搬送されるようにしてもよい。
【００９１】
＜４． 第４実施形態＞
図１０は、第４実施形態に係る基板処理装置１００Ｃの概略平面図である。また、図１１は、第４実施形態に係る基板受入部１の２枚の基板９，９を搬送する搬送シャトル５Ｃの概略平面図である。さらに、図１２は、図１１に示したＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。
【００９２】
本実施形態に係る基板処理装置１００Ｃは、基板受入部１、塗布部２および乾燥部３がＹ軸に沿ってこの順に配列されている。また、基板処理装置１００Ｃは、２枚の基板９，９を同時に搬送する搬送シャトル５Ｃ，６Ｃを備えている。搬送シャトル５Ｃは、外部から基板受入部１に搬入された基板９，９を塗布部２に搬送する。また搬送シャトル６Ｃは、塗布部２にて塗布処理された基板９，９を乾燥部３に搬送する。搬送シャトル５Ｃ，６Ｃは、ほぼ同一の構成を備えており、ここでは搬送シャトル５Ｃの構成について説明する。
【００９３】
搬送シャトル５Ｃは、Ｙ軸に沿って配設されたレール５１Ｃ上を移動するリニアモータ等で構成される移動部５２Ｃ（移動機構）と、Ｘ軸に沿って延びており、移動部５２ＣとともにＹ軸に沿って移動する支持体５３Ｃとを備えている。支持体５３Ｃの（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側には、基板支持部５４Ｃ，基板支持部５４Ｃが設けられている。
【００９４】
基板支持部５４Ｃは、基板９の端部を支持する横断面（長手方向と直角をなす平面に沿って切った切り口）略Ｌ字状の支持部材５４１，５４２，５４３，５４４を備えている。なお、支持部材５４１，５４２，５４３は、支持体５３Ｃに接続されている延伸アーム５５１，５５２，５５３の先端に取り付けられている。延伸アーム５５１，５５２は、Ｙ軸に沿って延びることにより、支持部材５４１，５４２を、基板９の互いに対向するＸ軸に沿った２つの側辺部中央付近にそれぞれ配置させる。また延伸アーム５５３は、Ｙ軸に沿って延びることにより、支持部材５４３を、基板９のＹ軸に沿う側辺部中央付近に配置させる。
【００９５】
支持部材５４１，５４２，５４３は、延伸アーム５５１，５５２，５５３との連結部分を軸にして回転可能に取り付けられており、支持部材５４４は、支持体５３Ｃとの連結部分を軸に回転可能に取り付けられている。
【００９６】
搬送シャトル５Ｃによって２枚の基板９，９を搬送する場合、まず移動部５２Ｃによって搬送シャトル５Ｃが基板受入部１に支持されている基板９，９の略中間位置に移動する。そして図１１に示したように、延伸アーム５５１，５５２，５５３が延伸する。これにより、支持部材５４１，５４２，５４３が所定位置に配置される。この状態で、図１２に示したように、支持部材５４１〜５４４の端部が下方に転倒することで、各支持部材５４１〜５４４の基板９を支持する支持面５６が基板９の下方に配置される。
【００９７】
図１２に示したように、基板９は複数のリフトピン１１１によってステージ１１の上方に配置されている。したがって、複数のリフトピン１１１が下降することによって、基板９が支持部材５４１〜５４４に支持される。搬送シャトル５Ｃは、２枚の基板９，９を受け取ると（＋Ｙ）方向へ移動することで、基板９，９を塗布部２へと搬送する。そして塗布部２のステージ２３上で停止すると、複数のリフトピン２３１が上昇する。リフトピン２３１の上端が支持部材５４１〜５４４の支持面５６よりも高くなると、基板９，９が上昇するリフトピン２３１によって上方に押し上げられ支持されることとなる。この状態で搬送シャトル５Ｃは支持部材５４１〜５４４を回転させることで基板９の下方から支持面５６を上側へ退避させる。
【００９８】
本実施形態においても、２枚の基板９，９を同時に搬送シャトル５Ｃ，６Ｃに塗布部２または乾燥部３に搬送することができる。したがって、効率良く基板搬送を行うことができるため、基板処理のスループットを向上することができる。
【００９９】
また、搬送シャトル５Ｃ，６Ｃは、基板受入部１、塗布部２または乾燥部３の設置領域外に２枚の基板９，９を出さずに、上方の空間にて搬送することができる。したがって、基板処理装置１００などのように、基板９を外側領域に出して搬送する場合に比べて、装置のフットプリントを小さくすることができる。
【０１００】
＜５． 第５実施形態＞
図１３は、第５実施形態に係る基板処理装置１００Ｄの概略平面図である。基板処理装置１００Ｄは、基板受入部１Ｄ、塗布部２Ｄ、乾燥部３Ｄおよび基板払出部４ＤがＹ軸に沿って配列されている。
【０１０１】
図１４は、第５実施形態に係る基板処理装置１００Ｄを（＋Ｘ）側から見た概略側面図である。基板受入部１Ｄ、塗布部２Ｄ、乾燥部３Ｄおよび基板払出部４Ｄのそれぞれには、複数の搬送ローラ１３ＤがＹ軸に関して所要間隔をあけて設けられている。搬送ローラ１３Ｄは、図６に示した搬送ローラ１３と同様に、Ｘ軸周りに回転する複数枚の円板状部材をＸ軸に沿って所要間隔をあけて備えており、それらの上端部にて基板９を支持しつつ（＋Ｙ）方向に搬送する。基板処理装置１００Ｄにおいては、基板９の基板受入部１Ｄから基板払出部４Ｄまでの移動が、複数の搬送ローラ１３Ｄによって実現されている。
【０１０２】
基板受入部１Ｄは、外部から１枚の基板９を（−Ｘ）側の領域にて受け取り、その基板９を（＋Ｘ）側の領域へ搬送する。この（＋Ｘ）方向への基板搬送は、図示を省略するが、図６に示した搬送ローラ１２を適用することによって実現される。そしてもう１枚の基板９が、外部から搬入されることで、基板受入部１Ｄに２枚の基板９，９が用意される。その後、複数の搬送ローラ１３Ｄにより、基板９，９が同時に塗布部２Ｄへ向けて搬送される。なお、基板受入部１Ｄにおいて、（＋Ｘ）側の領域に基板９が１枚ずつ搬入されるようにしてもよい。また、（＋Ｘ）側および（−Ｘ）側の領域のそれぞれに基板９が同時に搬入されるようにしてもよい。
【０１０３】
塗布部２Ｄは、２枚の基板９，９を同時に保持するステージ２３Ｄと、Ｙ軸に沿って所要間隔をあけて配置される複数の昇降ローラ２３１Ｄとを備えている。昇降ローラ２３１Ｄは、ステージ２３の上面から突出したり、上面より下側に埋没したりするように設けられている。塗布部２Ｄにおいては、昇降ローラ２３１ＤがＸ軸周りに回転することで基板９，９を（＋Ｙ）側へ搬送して、塗布処理に適した塗布位置まで搬送する。そして昇降ローラ２３１Ｄが回転を停止して、下降することにより、基板９，９がステージ２３Ｄに載置される。このとき、ステージ２３Ｄに設けられた吸着孔を介して基板９，９をステージ２３Ｄに吸着させるようにしてもよい。
【０１０４】
なお、本実施形態においても、スリットノズル２１Ｄが基板９上を走査することにより、基板９に処理液を塗布する。ここで、スリットノズル２１Ｄは、１枚の基板９の横幅（Ｙ軸に沿う側辺部の長さ）に対応する長さを有しており、１枚の基板９に処理液を塗布する。
【０１０５】
図１５は、２枚の基板９，９を塗布処理する第５実施形態に係るスリットノズル２１Ｄの移動軌跡を示す塗布部２Ｄの概略側面図である。図１５示したように、塗布部２Ｄにおいて２枚の基板９，９を塗布するために、スリットノズル２１Ｄは、メンテナンス位置Ｌ10から移動を開始する。メンテナンス位置Ｌ10は、メンテナンス部２８においてスリットノズル２１Ｄをメンテナンス（初期化）するときに、スリットノズル２１Ｄが配置される位置である。本実施形態では、メンテナンス位置Ｌ10は、例えばメンテナンス部２８が備えるプリディスペンスローラ２８１の直上の位置とされる。
【０１０６】
メンテナンス部２８は、スリットノズル２１Ｄから吐出される処理液を受け止めるプリディスペンスローラ２８１を備えている。プリディスペンスローラ２８１は、スリットノズル２１Ｄの長手方向（ここでは、Ｙ軸に沿う方向）に延在する円筒状部材であり、Ｙ軸に沿う回転軸心を備えている。図示しない駆動原の動力がこの回転軸心に伝達されることによって、プリディスペンスローラ２８１がＹ軸周りに回転する。
【０１０７】
ローラバット２８２は、プリディスペンスローラ２８１の下方に設けられており、内部に所定の洗浄液が貯蔵されている。さらにプリディスペンスローラ２８１の下端部分がローラバット２８３内に貯蔵された洗浄液に浸されている。したがって、プリディスペンスローラ２８１が回転することにより洗浄され、その表面に付着した処理液除去される。
【０１０８】
ローラバット２８２の内部には、液切りブレード２８３が備えられている。液切りブレード２８３は、（−Ｙ）側から見て、プリディスペンスローラ２８１の表面に向けて突出した突起形状を有しており、Ｙ軸に沿う方向にその長手方向を有している。また、液切りブレード２８３の突起形状の先端部は、Ｙ軸に沿うプリディスペンスローラ２８１表面の幅全体に渡って接触している。プリディスペンスローラ２８１を回転させることで、液切りブレード２８３により、プリディスペンスローラ２８１表面に付着した処理液または洗浄液が掻き取られる。
【０１０９】
ノズルクリーナー２８４は、スリットノズル２１Ｄの吐出口付近（ノズルリップ）を洗浄する。ノズルクリーナー２８４は、上部がスリットノズル２１Ｄの下端の形状（ここでは、ＸＺ平面で切断したときの断面が略三角形状となる略三角柱状）に対応する凹部を有している。ノズルクリーナー２８４には、洗浄液や窒素ガスが供給される。ノズルクリーナー２８４は、その上面の凹部にスリットノズル２１Ｄの吐出口が挿入された状態で、図示しない移動機構によりＹ軸に沿って移動しつつ、スリットノズル２１Ｄのノズルリップに洗浄液を吹き付けて洗浄を行う。また、ノズルクリーナー２８４は、窒素ガスを吹き付けることにより、ノズルリップを乾燥させる。
【０１１０】
図１５に示した例では、塗布部２に基板９，９がステージ２３Ｄに載置されると、スリットノズル２１Ｄがメンテナンス位置Ｌ10から所要高さまで上昇し、（−Ｘ）側に載置された基板９の（−Ｘ）側端部まで（＋Ｘ）方向に移動した後、下降して位置Ｌ11に移動する。この位置Ｌ11は、（−Ｘ）側の基板９に対する塗布を開始する塗布開始位置である。スリットノズル２１Ｄは、処理液を吐出しながら（＋Ｘ）方向に移動し、（−Ｘ）側の基板９に対する塗布を終了する塗布終了位置（位置Ｌ12）まで移動する。
【０１１１】
（−Ｘ）側の基板９の塗布を終了すると、スリットノズル２１Ｄは、（＋Ｘ）側にある基板９の塗布を続けて行う。このため、スリットノズル２１Ｄは、位置Ｌ12から所要の高さまで上昇した後、（＋Ｘ）側の基板９の（−Ｘ）側端部の位置に移動し、位置Ｌ13まで下降する。この位置Ｌ13は、（＋Ｘ）側の基板９に対する塗布を開始する塗布開始位置に相当する。スリットノズル２１Ｄは、処理液を吐出しながら位置Ｌ13から（＋Ｘ）方向に移動し、（＋Ｘ）側の基板９に対する塗布を終了する塗布終了位置（位置Ｌ14）まで移動する。
【０１１２】
（＋Ｘ）側の基板９に対する塗布が完了すると、スリットノズル２１Ｄは位置Ｌ14から所要高さまで上昇し、（−Ｘ）方向へ移動してプリディスペンスローラ２８１の上方まで移動する。そしてスリットノズル２１Ｄは、メンテナンス位置Ｌ10まで下降することで、ノズルリップのメンテナンスが再び行われる。なお、次の塗布処理前の基板９，９がステージ２３Ｄに搬送されるまでの間、スリットノズル２１Ｄがメンテナンスされずに、メンテナンス位置Ｌ10に単に待機させておくようにしてもよい。また、スリットノズル２１Ｄの待機位置は、メンテナンス位置Ｌ10以外であってもよい。また、スリットノズル２１Ｄの上下の移動に関しては、プリディスペンスローラ２８１の高さ位置や基板９，９の高さ位置に応じて適宜変更される。
【０１１３】
図１６は、２枚の基板９，９を塗布処理する第５実施形態に係るスリットノズル２１Ｄのその他の移動軌跡を示す塗布部２Ｄの概略側面図である。図１６に示した例では、スリットノズル２１Ｄが（−Ｘ）側の基板９を処理した後、位置Ｌ12からメンテナンス位置Ｌ10に戻ってメンテンナンスが行われ、（＋Ｘ）側の基板９に処理液を塗布するために位置Ｌ13へ移動する。このように１枚の基板９を処理する度に、スリットノズル２１Ｄのメンテナンスが行われるようにしてもよい。
【０１１４】
なお、図１５および図１６に示した例では、（−Ｘ）側の基板９から塗布処理が行われている。しかしながら、（＋Ｘ）側の基板９から塗布処理が開始するようにしてもよい。また、図１５および図１６に示した例では、基板９に対してスリットノズル２１Ｄが（＋Ｘ）側へ移動することで塗布処理が行われており、塗布方向（走査方向）が（＋Ｘ）方向となっている。しかしながら、この塗布方向は逆方向（つまり、−Ｘ方向）であってもよい。
【０１１５】
図１４に戻って、乾燥部３Ｄは、２枚の基板９，９を同時に収納するチャンバー３１Ｄを備えている。なお、チャンバー３１Ｄは、その内部に、基板９，９を（＋Ｙ）方向に搬送する搬送ローラ１３Ｄを内蔵している点でチャンバー３１と異なるが、２枚の基板９，９を同時に減圧乾燥する点ではチャンバー３１と共通する機能を備えている。
【０１１６】
基板払出部４Ｄにおいては、（−Ｘ）側の領域にて、基板９が１枚ずつ外部に払い出される。より具体的には、乾燥部３Ｄから搬送された２枚の基板９，９うち、まず、（−Ｘ）側の基板９が外部に払い出される。そして（＋Ｘ）側の基板９が、空いた（−Ｘ）側の領域に搬送され、その後、該基板９が外部に払い出される。この（−Ｘ）方向への基板搬送は、図示を省略するが、図６に示した搬送ローラ１２を適用することによって実現できる。なお、（＋Ｘ）側の領域から基板９が外部に払い出されるようにしてもよい。無論、２枚の基板９，９が同時に払い出されるようにしてもよい。また、（＋Ｘ）側および（−Ｘ）側の領域のそれぞれから、基板９，９が同時に払い出されるようにしてもよい。
【０１１７】
本実施形態においても、複数の基板９，９を同時に塗布部２Ｄまたは乾燥部３Ｄに搬入することができるため、基板処理のスループットを向上することができる。
【０１１８】
また、基板処理装置１００Ｄにおいては、搬送ローラ１３Ｄまたは昇降ローラ２３１Ｄによって基板９の搬送が行われる。搬送ローラ１３Ｄまたは昇降ローラ２３１Ｄによると、基板受入部１Ｄ、塗布部２Ｄ、乾燥部３Ｄまたは基板払出部４Ｄの設置領域外（ここでは、＋Ｘ側および−Ｘ側の外側領域）に２枚の基板９，９を出さずに搬送することができる。したがって、基板処理装置１００などのように、基板９を外側領域に出して搬送するような場合に比べて、装置のフットプリントを小さくすることができる。
【０１１９】
＜６． 第６実施形態＞
図１７は、第６実施形態に係る基板処理装置１００Ｅの概略平面図である。また図１８は、第６実施形態に係る基板処理装置１００Ｅを（＋Ｘ）側から見たときの概略側面図である。基板処理装置１００Ｅは、図１３または図１４に示した基板処理装置１００Ｄとほぼ同様の構成を備えているが、塗布部２Ｄの代わりに以下に説明する塗布部２Ｅを備えている点で異なっている。
【０１２０】
塗布部２Ｅは、Ｙ軸に沿って延在するスリットノズル２１Ｅを備えている。スリットノズル２１Ｅは、処理液を吐出しながらＹ軸に沿って移動することで、Ｘ軸に沿って並列に並べられた２枚の基板９，９に対して、同時に塗布処理を行う。なお、塗布部２Ｅは、基板９の搬送経路（複数の搬送ローラ１３Ｄまたは複数の昇降ローラ２３１Ｄによって搬送されるときに基板９が通る道）の上側に、スリットノズル２１Ｅのノズルリップをメンテナンスするメンテナンス部２８Ｅが設けられている。メンテナンス部２８Ｅは、メンテナンス部２８Ｄとほぼ同様の構成を備えているが、スリットノズル２１Ｅの長さや延在方向に対応するように構成されている点でメンテンナンス部２８Ｄとは異なっている。
【０１２１】
図１８に示したように、塗布部２Ｅにおいて、２枚の基板９，９に対して塗布処理が行われる場合、スリットノズル２１Ｅは、メンテナンス位置Ｌ20から（＋Ｙ）方向へ移動し、ステージ２３Ｅに載置されている基板９の（−Ｙ）側端部の位置まで移動する。そしてスリットノズル２１Ｅは、基板９，９に塗布処理を開始する位置Ｌ21まで下降する。そしてスリットノズル２１Ｅは、処理液を吐出しながら、位置Ｌ21から（＋Ｙ）方向に移動して、塗布を終了する位置Ｌ22まで移動する。ここで、スリットノズル２１Ｅが（−Ｙ）方向に移動する（つまり、位置Ｌ22から位置Ｌ21へ移動する）ことによって、塗布処理が行われるようにしてもよい。
【０１２２】
基板処理装置１００Ｅによると、スリットノズル２１Ｅを設けることによって、２枚の基板９，９を同時に塗布処理することができるため、基板処理のスループットを向上することができる。
【０１２３】
＜７． 第７実施形態＞
図１９は、第７実施形態に係る基板処理装置１００Ｆの概略平面図である。また図２０は、第７実施形態に係る基板処理装置１００Ｆを（＋Ｘ）側から見たときの概略側面図である。基板処理装置１００Ｆは、図１３または図１４に示した基板処理装置１００Ｄとほぼ同様の構成を備えているが、塗布部２Ｄの代わりに以下に説明する塗布部２Ｆを備えている点で異なっている。
【０１２４】
塗布部２Ｆは、スリットノズル２１Ｅと同様にＹ軸に沿って延在するスリットノズル２１Ｆを備えている。塗布部２Ｆにおいては、図２０に示したように、（＋Ｙ）方向に搬送される２枚の基板９，９に向けて、所要位置に固定されたスリットノズル２１Ｆから処理液が吐出されることにより塗布処理が行われる。塗布部２Ｆにおいては、搬送ローラ１３Ｄおよび後述の塗布用搬送ローラ２３１Ｆによって基板９をスリットノズル２１Ｆに対して相対的に移動させる。したがって、本実施形態では、搬送ローラ１３Ｄおよび塗布用搬送ローラ２３１Ｆが、相対移動機構を構成している。
【０１２５】
塗布用搬送ローラ２３１Ｆは、基板９，９に処理液を塗布するときのスリットノズル２１Ｆが配置される位置の直下に設けられている。塗布用搬送ローラ２３１Ｆの基板９を支持する円板状部材は、他の搬送ローラ１３Ｄのものに比べて、径が大きく、また、Ｘ軸に沿う方向に関して厚く形成されている。したがって、塗布用搬送ローラ２３１Ｆによって、基板９を安定的に支持することができるため、塗布処理を適切に行うことができる。なお、塗布用搬送ローラ２３１Ｆの円板状部材を円筒状に長く形成してもよい。この場合、基板９を安定的に支持しつつ搬送することができる。また塗布用搬送ローラ２３１Ｆの基板９に接する部分を、ゴム、シリコンまたは合成樹脂素材等の弾性素材で形成することによって、基板９に生じる振動を適宜吸収するようにしてもよい。
【０１２６】
基板処理装置１００Ｆによると、複数の基板９，９を搬送しながら塗布処理を行うことにより、基板処理のスループットを向上することができる。また、塗布処理のために基板９を載置しておくスペースを大幅に省略することができるため、装置のフットプリントを小さくすることができる。
【０１２７】
＜８． 第８実施形態＞
図２１は、第８実施形態に係る基板処理装置１００Ｇの概略平面図である。基板処理装置１００Ｇは、Ｙ軸に沿って配列されている基板受入部１Ｇ、塗布部２Ｇ、乾燥部３Ｇおよび基板払出部４Ｇを備えている。基板処理装置１００Ｇにおいては、図１４に示した基板処理装置１００Ｄと同様に、各部に設けられている複数の搬送ローラによって基板９が（＋Ｙ）方向に移動することで各部に順次搬送される。
【０１２８】
基板処理装置１００Ｇにおいては、図２１に示したように、Ｙ軸に関して、基板９が一列になって搬送される。ただし、基板処理装置１００Ｇでは、２枚の基板９を１組として、塗布部２Ｇまたは乾燥部３Ｇに搬入するように構成されている。より具体的には、基板処理装置１００Ｇは、基板受入部１Ｇにおいて、基板９を１枚ずつ、または、２枚同時に外部から受け取りＹ軸に沿って並列させる。そして、２枚の基板９，９が揃った段階で、搬送ローラの駆動によって、２枚の基板９，９が一緒になって塗布部２Ｇに向けて同時に搬送される。同様に、塗布部２Ｇにて塗布処理を終えた２枚の基板９，９は、搬送ローラの駆動によって、共に乾燥部３Ｇへと搬送される。
【０１２９】
塗布部２Ｇでは、スリットノズル２１Ｇが同時に２枚の基板９，９に向けて処理液を吐出しながらＸ軸に沿って移動することで、塗布処理が行われる。なお、２枚同時に塗布処理するスリットノズル２１Ｇの代わりに、１枚ずつ処理液を塗布するスリットノズル（例えば、図１３に示したスリットノズル２１Ｄなど）によって、塗布処理を行うようにしてもよい。
【０１３０】
乾燥部３Ｇは、２枚の基板９，９をＹ軸に沿って並列させた状態で乾燥させるチャンバー３１Ｇを備えている。このチャンバー３１Ｇによって、２枚の基板９，９を一度に減圧乾燥することができる。乾燥部３Ｇにて乾燥処理を終えた２枚の基板９，９は、搬送ローラによって基板払出部４Ｇに搬送されて、外部に払い出される。
【０１３１】
以上のように基板処理装置１００Ｇにおいても、２枚の基板９を同時に塗布部２Ｇまたは乾燥部３Ｇに搬送することによって、基板処理のスループットを向上することができる。
【０１３２】
＜９． 変形例＞
以上、実施形態について説明してきたが、本発明は上記のようなものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
【０１３３】
例えば上記実施形態では、同時に２枚の基板を塗布部または乾燥部に搬送するようにしているが、３枚以上の基板を搬送するようにしてもよい。
【０１３４】
また、上記実施形態では、２枚の基板に対して同時に塗布処理、または、乾燥処理する例について説明した。しかしながら、３枚以上の基板を同時に処理できるようにしてもよい。
【０１３５】
また、上記実施形態では、スリット状に開口する吐出口から処理液を線状に吐出するようにしている。しかしながら、例えば、円形状の複数の吐出口を一方向に沿って配列することによって、処理液を略線状に吐出するようにしてもよい。また、上記実施形態では、スリットノズルを基板に対して相対的に一方向へ移動させるいわゆるスリットコート法によって塗布処理が行われている。しかしながら、基板を回転させて処理液を塗布するスピンコート法によって塗布処理が行われてもよい。
【０１３６】
また、上記実施形態（例えば、第５実施形態、第６実施形態、第７実施形態または第８実施形態）では、搬送ローラ１３Ｄによって、塗布部から直接乾燥部へ基板９を搬送している。しかしながら、塗布部と乾燥部との間に、基板９を一時的に待機させておく待機部を設けてもよい。このような待機部は、例えば、基板９が載置可能な領域を、いくつかの搬送ローラによって形成することで実現できる。搬送ローラの回転を停止させることで、基板９を待機させることができるし、搬送ローラを回転させることで、基板９を乾燥部へ搬送することができる。このような待機部を設けることによって、塗布部での塗布処理時間よりも乾燥部での乾燥時間の方が長い場合であっても、塗布処理が終わった基板９を待機部へ搬送して待機させることができる。つまり、先行する基板９の乾燥処理が終わるまで、塗布処理後の基板９を塗布部に待機させずに済み、次の塗布処理前の基板９を塗布部に迅速に搬入することができる。したがって、基板処理装置による基板処理のスループットを向上することができる。
【０１３７】
また、上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、または省略したりすることができる。
【符号の説明】
【０１３８】
１００，１００Ａ〜１００Ｇ 基板処理装置
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｄ、１Ｇ 基板受入部
１１，１１Ｂ ステージ
１２，１３，１３Ｄ 搬送ローラ
１２１ 回転軸
１２３ 円板状部材
２，２ａ，２Ｂ，２Ｄ〜２Ｇ 塗布部
２１，２１ａ，２１Ｂ，２１Ｂａ，２１Ｄ〜２１Ｇ スリットノズル
２１１ 吐出口
２１３ 凹部
２１４ リップ面
２２ 架橋構造
２３，２３Ｂ，２３Ｄ ステージ
２３１，２３１Ｄ 昇降ローラ
２３１Ｆ 塗布用搬送ローラ（相対移動機構）
２５ リニアモータ（相対移動機構）
２６ 昇降機構
２７ 処理液供給ポンプ
２８，２８Ｄ，２８Ｅ メンテナンス部
３、３Ｂ，３Ｄ，３Ｇ 乾燥部
３１，３１Ｂ，３１Ｄ，３１Ｇ チャンバー
４，４Ａ，４Ａａ，４Ｄ，４Ｇ 基板払出部
５，５Ａ，５Ａａ,５Ｂ，６，７ 搬送機構
５Ｃ，６Ｃ 搬送シャトル
５１Ｃ レール
５２Ｃ 移動部（移動機構）
５３ 旋回機構
５４ 昇降機構
５４１〜５４４ 支持部材
５４Ｃ 基板支持部
５５１，５５２，５５３ 延伸アーム
５６ 支持面
６１ 搬送アーム
８ 制御部
９ 基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する基板処理装置において、
外部から基板を受け入れる基板受入部と、
前記基板に処理液を塗布する塗布部と、
前記基板受入部にある複数の前記基板を同時に前記塗布部に搬送する搬送機構を含む搬送系統と、
を備える基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記塗布部は、前記複数の基板に対して同時に処理液を塗布する基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記塗布部において前記処理液が塗布された基板を乾燥させる乾燥部、
をさらに備える基板処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理装置において、
前記乾燥部は、
複数の前記基板を同一空間内に保持するチャンバーを備えており、前記チャンバー内において、前記処理液が塗布された複数の前記基板が同時に乾燥される基板処理装置。
【請求項５】
請求項３または４に記載の基板処理装置において、
前記搬送系統は、複数の前記基板を同時に前記乾燥部へ搬送する搬送機構をさらに含む基板処理装置。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記塗布部は、
一方向に延びる吐出口から処理液を吐出するノズルと、
前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動させる相対移動機構と、
を備える基板処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基板処理装置において、
前記ノズルには、前記吐出口が複数形成されており、
前記ノズルの複数の前記吐出口の間に、凹部が形成されている基板処理装置。
【請求項８】
請求項１から７までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記搬送系統は、
複数の前記基板の上方を移動するための移動機構と、複数の前記基板を上方から接近して支持する基板支持部と、を有する搬送機構を含む基板処理装置。
【請求項１】
基板を処理する基板処理装置において、
外部から基板を受け入れる基板受入部と、
前記基板に処理液を塗布する塗布部と、
前記基板受入部にある複数の前記基板を同時に前記塗布部に搬送する搬送機構を含む搬送系統と、
を備える基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記塗布部は、前記複数の基板に対して同時に処理液を塗布する基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記塗布部において前記処理液が塗布された基板を乾燥させる乾燥部、
をさらに備える基板処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理装置において、
前記乾燥部は、
複数の前記基板を同一空間内に保持するチャンバーを備えており、前記チャンバー内において、前記処理液が塗布された複数の前記基板が同時に乾燥される基板処理装置。
【請求項５】
請求項３または４に記載の基板処理装置において、
前記搬送系統は、複数の前記基板を同時に前記乾燥部へ搬送する搬送機構をさらに含む基板処理装置。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記塗布部は、
一方向に延びる吐出口から処理液を吐出するノズルと、
前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動させる相対移動機構と、
を備える基板処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基板処理装置において、
前記ノズルには、前記吐出口が複数形成されており、
前記ノズルの複数の前記吐出口の間に、凹部が形成されている基板処理装置。
【請求項８】
請求項１から７までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記搬送系統は、
複数の前記基板の上方を移動するための移動機構と、複数の前記基板を上方から接近して支持する基板支持部と、を有する搬送機構を含む基板処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【公開番号】特開２０１３−５１２７５（Ｐ２０１３−５１２７５Ａ）
【公開日】平成２５年３月１４日（２０１３．３．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８７５７８（Ｐ２０１１−１８７５７８）
【出願日】平成２３年８月３０日（２０１１．８．３０）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月１４日（２０１３．３．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月３０日（２０１１．８．３０）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
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