【課題】 ウエーハを確実に変質層に沿って個々のデバイスに破断可能な粘着テープの拡張方法を提供することである。
【解決手段】 粘着テープの拡張方法であって、ウエーハ保持テーブルを加熱してウエーハが貼着されている部分の粘着テープを柔軟にする粘着テープ第１柔軟化工程と、外筒を引き落として拡張位置に位置づけて粘着テープを拡張し、ウエーハを変質層に沿って破断する粘着テープ拡張工程と、ウエーハ保持テーブルに吸引力を作用させて粘着テープを吸引保持する粘着テープ保持工程と、外筒を上昇して待機位置に位置づけてから、ウエーハの外周と環状フレームとの間の粘着テープを加熱して柔軟にする粘着テープ第２柔軟化工程と、ウエーハの外周と環状フレームとの間の粘着テープを冷却して弛みを除去する弛み除去工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】基板上のマークの位置をより短い時間で検出し、基板へのパターンの転写のために要する時間を削減する。
【解決手段】原版のパターンを基板の複数のショット領域に順に転写する。各ショット領域は、チップ領域１０２ａとそれを取り囲むスクライブライン領域Ｓ１とを含む。露光装置は、走査方向に駆動されている基板における隣接する第１スクライブライン領域Ｓ１、第２スクライブライン領域Ｓ２を同時に観察し、前記第１スクライブライン領域、前記第２スクライブライン領域にそれぞれ配置されている第１マーク１０４ａ、第２マーク１０４ｂからの光を検出する検出器と、前記検出器から出力される検出信号を処理して前記第１マーク、前記第２マークの位置を決定する処理部とを備える。前記基板は、前記第１マークおよび前記第２マークの位置に基づいて位置決めされ、露光される。 （もっと読む）

【課題】短時間で正確にウェハの位置合わせを行う。
【解決手段】ウェハアライメント装置は、１枚目のウェハの位置を基に２枚目以降のウェハを補正する補正処理と、予め定めた２つの低倍率アライメントパターンと基準位置とのズレ量から前記２枚目以降のウェハに対するＸＹθ方向の補正を行う低倍率補正処理と、予め定めた２つの高倍率アライメントパターンと基準位置とのズレ量から前記２枚目以降のウェハに対するＸＹθ方向の補正を行う高倍率補正処理とを具備する制御部を備える。ウェハアライメント方法は、ウェハアライメント装置の処理と同様の処理機能によって、複数のウェハを連続的に入れ替えて処理する際に当該ウェハの位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】矩形の基板がステージ上で傾いて載置されても、当該基板を位置決めし直すことのできる矩形基板の載置位置矯正方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗの左辺Ｌに二点で接触可能な一対の第一部材１１及び第二部材１２を前後方向基準線Ｘ０に平行な直線Ｘ１上に位置させ、基板Ｗの前辺Ｆに一点で接触可能な第三部材１３、及び、基板Ｗの後辺Ｂに一点で接触可能な第七部材１７を、基板Ｗの前後方向寸法ｂよりも広い間隔でかつ左右方向基準線を中心として位置させる。左側の前記二点及び右側の第五部材１５と第六部材１６とで基板Ｗを左右方向に挟むと共に、この左右方向に挟む動作の間に、基板Ｗを第四部材１４及び第八部材１８で、左右方向基準線Ｙ０を中心として前後方向に挟む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、貼合部材を保護するとともに、貼合部材をしっかり保持できる真空貼合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る真空貼合装置は、貼合部材を貼合することに用いられ、前記貼合部材の位置を調整するアライメントアセンブリと、前記アライメントアセンブリに連接固定され、且つ少なくとも２つのチャック部材を備えるチャック機構と、前記チャック機構に対向して設置されるチャックヘッドと、前記チャック機構及び前記チャックヘッドを収容する密封室と、を備え、前記少なくとも２つのチャック部材が前記密封室内で相対運動することによって、前記貼合部材を保持又は解放する。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボットにより基板を搬送する際の基板のすべりや、搬送ロボットから基板保持台上への基板受け渡し時に生じる位置ずれを防止する。
【解決手段】処理室８内に設置された基板７の位置を検出するために搬送アーム４の先端に撮像部１２を備えた搬送ロボット４９を有する。処理室８への基板搬送完了後に再び処理室８へ搬送アーム４を伸ばし、基板７と基板保持台１０の各外周縁部の位置を計測し、代数計算により基板７の各中心座標Ｏｓと基板保持台１０の中心座標Ｏｂを求める。両中心座標Ｏｓ、Ｏｂの位置が実質的に一致しなければ、基板７の位置ずれが生じているので、その位置ずれを補正する方向へ基板７を搬送ロボット４９により再度移動する。 （もっと読む）

【課題】観察画像のコントラストを高くする。
【解決手段】顕微鏡で観察する被観察物を照明する照明装置であって、互いに波長の異なる複数の単波長光源と、照明された被観察物を観察した観察像のコントラストの大きさを検出するコントラスト検出部と、コントラスト検出部により検出されたコントラストに応じて、複数の単波長光源の強度比を設定する強度比設定部とを備える。上記照明装置は、強度比を変化させながら被観察物を照明した場合に、コントラスト検出部が検出したコントラストの大きさを監視して、前記コントラストがより大きくなる強度比を決定する強度比決定部を更に備えてもよい。 （もっと読む）

【課題】露光工程のスループットを高く維持して、アライメントを高精度に行う。
【解決手段】複数のウエハマークが形成されたウエハを露光する露光システムにおいて、計測対象のウエハマークに対応させてウエハＷ２上に複数の基準パターンを形成する簡易型露光装置４と、ウエハＷ２上の計測対象の複数のウエハマークとこれに対応する基準パターンとの位置ずれ量を計測するマーク検出装置１０と、その位置ずれ量の計測結果に基づいてウエハＷ２の位置合わせを行って、ウエハＷ２上の複数のショット領域を露光する露光装置１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】マップデータを用いてピックアップ処理を行う際に、第１配列６ｂの第１ＬＣＤチップ２ｊから第４ＬＣＤチップ２ｎまでをピックアップ処理した後に、第２配列６ｃの端部の第２ＬＣＤチップ２ｋと論理座標Ｘが同じことで改行チップが第３ＬＣＤチップ２ｍであることを検出し、この検出結果により、第１配列６ｂの第３ＬＣＤチップ２ｍから端部の第５ＬＣＤチップ２ｐまでをピックアップ処理せずに飛び越えながら各ＬＣＤチップ２の位置を検出、位置補正を行い、再び端部の第５ＬＣＤチップ２ｐから第３ＬＣＤチップ２ｍまでピックアップ処理して、第３ＬＣＤチップ２ｍ上で隣の第２配列６ｃに改行することにより、ピックアップ時のチップ配列の改行時の移動距離を少なくして前記マップデータのチップ位置と実際のウェハ上でのチップ位置とのズレ量を低減できる。 （もっと読む）

【課題】時間短縮が可能な半導体チップピックアップ方法を提供する。
【解決手段】樹脂シート１５上の複数個の半導体チップ１７の画像（１）を取込み、画像（１）の良品チップ１７ａ位置を算出しｎ番目良品チップ１７ａを選び、ｎ番目良品チップ１７ａをピックアップ位置に向け樹脂シート１５を移動し、ｎ番目良品チップ１７ａを中心に画像（２）を取込み、画像（２）からｎ番目良品チップ１７ａの角度・位置を算出しｎ番目良品チップ１７ａの位置を必要なら補正し、ｎ番目良品チップ１７ａがマウントヘッド３１のピックアップ部３３にピックアップされ、画像（２）の良品チップ１７ａの位置を算出しｎ＋１番目良品チップ１７ａを選び、画像（２）からｎ＋１番目良品チップ１７ａの角度・位置を算出しｎ＋１番目良品チップ１７ａがピックアップ位置に向け樹脂シート１５を移動し、ｎ＋１番目良品チップ１７ａが別のピックアップ部３３にピックアップされる。 （もっと読む）

【課題】ピックアップの対象となるチップと、ピックアップの対象とならないチップとが整列したウエハから良品の対象チップをピックアップするピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ピックアップ対象である対象チップ２と、ピックアップ対象でない非対象チップ３とを備えたウエハ１から、良品の対象チップ２をピックアップする方法である。対象チップ２のアドレス及び対象チップ２が良品であるか否かが記録されたマップ１０を記憶し、ウエハ１に設けられた目印５を記憶し、所定位置離れた位置の対象チップ２を基準チップ６として、マップ上の基準チップ６のアドレス及び目印５と基準チップ６との位置関係を記憶し、目印５を認識可能位置に合わせ、目印５と基準チップ６との位置関係に基づいてマップ上の基準チップ６のアドレスとウエハ上の基準チップ６とが一致するように対応させて、良品のチップ２のみをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】カセットがカセットステージの所定の位置に設置されているか否かの判断を簡易に行う。
【解決手段】カセット検出システム２０２は、複数のウェハを収容するカセット２４０が設置されるカセットステージ２１０と、カセットステージ２１０上の所定の位置にカセット２４０が設置された場合にカセット２４０の存在を検知するカセットセンサ２１２と、カセットセンサ２１２と電気的に接続され、カセットセンサ２１２がカセット２４０の存在を検知した場合に点灯状態が変化するセンサランプ２１４と、センサランプ２１４を撮影可能に配置されたカメラ２２０と、カメラ２２０が撮影した画像におけるセンサランプ２１４の点灯状態に基づき、カセットステージ２１０上の所定の位置にカセット２４０が設置されているか否かを検出するカセット検出部２５０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】予め突き上げピンに関するデータを持つことなく、突き上げピン先端部の中心位置を、自動的に計測することが可能な突き上げピンの位置決め方法およびそれを用いた電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】エキスパンド台上のダイシングされたベアチップ等の部品Ｐを突き上げる突き上げピン４５を、撮像装置２５により上方より撮像し、撮像データに基づいて直交する２方向座標に対する輝度の累積値を表す累積ヒストグラムＨＸ、ＨＹを作成し、これら累積ヒストグラムの分布状態に基づいて各累積ヒストグラムの平均値をそれぞれ求め、これら平均値より突き上げピン先端部の中心位置を把握して位置決めする。 （もっと読む）

【課題】反りを含む半導体ウェーハを破損させることなく、チャックテーブルに精度よく位置合わせすることができる位置合わせ機構、加工装置および位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハの外径よりも大径に形成され、半導体ウェーハの少なくとも外周縁部を吸着する吸着面２５を有する仮置きテーブル２３と、吸着面２５に吸着された半導体ウェーハの外周縁部を撮像する撮像機構２４と、半導体ウェーハの外周縁部の画像データに基づいて、半導体ウェーハの中心の位置データを算出する制御部と、半導体ウェーハの中心の位置データに基づいて、半導体ウェーハが保持されるチャックテーブル５２の保持面５６の中心に対し半導体ウェーハの中心を位置合わせした状態で、半導体ウェーハを保持面５６に載置するウェーハ供給部１７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの中心位置を回転ステージの実際の回転中心位置に正確に合わせることが可能なワークの中心位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】ジグを用いて予め求められているアライメント用ステージ回転中心位置にウェーハ中心位置を合致させ得るようにウェーハを回転ステージ上に載せた状態で、アライメント用ステージ回転中心位置に対するウェーハの偏り量を測定するウェーハ偏り量測定手段５２と、ウェーハの偏り量に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置の補正量を算出するステージ回転中心位置補正量算出手段５３と、アライメント用ステージ回転中心位置の補正量に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置を補正するステージ回転中心位置補正手段５４とを備えたウェーハ中心位置合わせ装置とした。 （もっと読む）

【課題】板状基体の搬送方向からの位置ずれの補正が可能であり、安定した高精度の搬送が可能であって、かつ静電気の発生、およびパーテイクルの発生を、低減することができる浮上搬送装置および浮上搬送方法を得る。
【解決手段】板状基体の搬送路を形成する基台１０と、前記基台１０を覆う囲い板２０と、前記基台１０に配置された複数の噴射ノズルおよび複数の吸引ノズルと、板状基体の搬送時のずれを検出する手段とで構成される浮上搬送装置１００であって、前記複数の噴射ノズルは、板状基体を前記基台１０の面に沿って浮上搬送させ、前記複数の吸引ノズルは、前記噴射ノズルの列の外側に配置されて、板状基体の搬送時のずれを検出する手段からの信号によって、前記複数の吸引ノズルのいずれかの吸引力が調整されて、前記板状基体３０の搬送のずれが補正される浮上搬送装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】 積層された半導体ウエハと保護シートとを取り違えることなく吸着して搬送することができるようにする。
【解決手段】 可撓性アーム２６の先端部下面で保護シート２２を吸着して持ち上げる。この場合、保護シート２２の重さは１〜２ｇと比較的小さい。このため、保護シート２２を持ち上げた可撓性アーム２６の撓み量は比較的小さい。一方、可撓性アーム２６の先端部下面で半導体ウエハ２３を吸着して持ち上げた場合には、半導体ウエハ２３の重さが保護シート２２の重さの数十倍とかなり大きいので、可撓性アーム２６の撓み量は比較的大きい。可撓性アーム２６の撓み量は歪みゲージ２７で検出される。そして、半導体ウエハ２３と保護シート２２との重さの相違から、今、可撓性アーム２６で持ち上げているものが保護シート２２および半導体ウエハ２３のいずれであるか判別される。この後、保護シート２２または半導体ウエハ２３を吸着部材で吸着して別の箇所に搬送する。 （もっと読む）

【課題】 流体量や流体圧の増加を必要とせずに、短時間で効率的に被洗浄物の全面を洗浄可能なスピンナ洗浄装置を提供することである。
【解決手段】 被洗浄物を保持する保持面を有し回転可能なスピンナテーブルと、該スピンナテーブルに保持された被洗浄物に洗浄流体を供給する洗浄流体供給手段とを備えたスピンナ洗浄装置であって、前記洗浄流体供給手段は、洗浄流体供給源に接続されたアームと、前記アームの先端に配設されて洗浄流体を前記保持面に向かって噴射する洗浄流体噴射ノズルと、前記スピンナテーブルに保持されて所定速度で回転される被洗浄物に対して、該アームの先端が該スピンナテーブルの回転中心を通るように該アームを揺動させる揺動手段とを含み、該洗浄流体噴射ノズルは、該アームの先端にロータリージョイントを介して配設され、該保持面と平行な面において該ロータリージョイントを中心に回転可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザー測長系によるチャックの位置検出を中断させることなく、基板をチャックに対してθ方向の回転が無い姿勢でチャックに搭載する。
【解決手段】基板１をチャックへ搬送する前に、基板１を温度調節装置５０に搭載して基板１の温度を調節する。温度調節装置５０に基板１をθ方向へ回転する回転機構８０を設け、温度調節装置５０に搭載された基板１のθ方向の傾きを検出し、検出結果に基づき、基板１を温度調節装置５０からチャック１０へ搬送する前に、基板１をθ方向の傾き分だけ逆方向へ回転して、基板１のθ方向の傾きを補正する。基板１をチャック１０に搭載する前にチャック１０をθ方向へ回転する必要がないので、レーザー測長系によるチャック１０の位置検出が中断されない。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半導体ウエハの下面の外観異常箇所が、何れの半導体素子領域に存在しているかを正確に識別することができる外観検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 複数の半導体素子領域５２が形成された半導体ウエハ５０の下面５０ｂの外観異常を検査する方法であって、半導体ウエハ５０の下面５０ｂに各半導体素子領域５２を示す映像を投影した状態で、半導体ウエハ５０の下面５０ｂの外観異常箇所５６を目視で特定する検査工程を有する外観検査方法。 （もっと読む）