【課題】接着シートの剥離不良が発生することを防止することができるようにする。
【解決手段】シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。接着シートＳは、基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とを含む。シート剥離装置１０は、基材シート及び接着剤層を切断する切断手段１６と、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１４と、ウエハＷと剥離用テープＰＴと相対移動させることで接着シートＳを剥離可能な移動手段１５とを備えている。切断手段１６は、一端のみが基材シートの外縁に達する切り込みを形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】この発明は通常使用されるサイズよりも大きなサイズの半導体ウエハを使用することができる半導体チップの供給装置を提供することにある。
【解決手段】分割された１つの分割ウエハを保持したウエハリング８が供給されて水平方向に駆動位置決めされる供給テーブル４と、供給テーブルを水平方向に駆動しながら供給テーブルに供給保持された分割ウエハを上方から撮像する撮像カメラ４１と、撮像カメラによって撮像された分割ウエハの撮像信号を処理する画像二値化処理部４３と、画像二値化処理部で処理された撮像信号に基づいて供給テーブルに供給保持された分割ウエハが半導体ウエハのどの位置の部分のものであるかを判定する判定部５７と、判定部の判定に基づいて供給テーブルの水平方向の駆動を制御し供給テーブルに保持された分割ウエハの複数の半導体チップを順次ピックアップ位置に位置決めする駆動制御部４６を具備する。 （もっと読む）

【課題】 ウェハステージの移動距離を短くして作業時間を短縮する。
【解決手段】 マスクステージ１４は、マスクステージ基準マーク１５を備えると共にマスク３０を支持する。ウェハステージ１６は、マスクステージ１４に対して露光光の光軸方向に間隔をあけて配置され、ウェハ４０を支持する。ナノインプリント装置２４は、ウェハ４０上にアラインメントマーク４４を形成可能である。オンアクシスカメラ２０は、マスクステージ基準マーク１５とアラインメントマーク４４とを投影光学系１２を介して同時に撮像する。位置調整装置２６は、マスクステージ１４に対するウェハステージ１６の位置を調整可能であって、かつ、マスクステージ基準マーク１５とアラインメントマーク４４をオンアクシスカメラ２０によって撮像することにより得られる画像データに基づいて、ウェハステージ１６の位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】パターンのエッジを滑らかに描画して、描画品質を向上させる。
【解決手段】光ビーム照射装置２０を、光ビームによる基板１の走査方向に複数設け、走査方向の各光ビーム照射装置２０の空間的光変調器（ＤＭＤ２５）を、走査方向に対して互いに異なる角度に傾けて配置し、基板１に描画するパターンのエッジを構成する線の角度に応じて、走査方向の複数の光ビーム照射装置２０の内の１つ又は２つ以上を用いて、パターンのエッジを描画する。パターンのエッジを構成する線の角度が、走査方向の複数の光ビーム照射装置２０のいずれの空間的光変調器（ＤＭＤ２５）の角度とも大きく異なるときは、走査方向の複数の光ビーム照射装置２０を用いてパターンのエッジを描画すると、互いに異なった傾きの光ビーム照射領域が重なり合って、１つの光ビーム照射装置２０だけを用いるときよりもパターンのエッジが滑らかに描画される。 （もっと読む）

【課題】移送ステージにてウエハを短時間で位置決めできてスループットの向上を図ることができる簡単な構成の真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理装置は、搬送室と、複数の処理室及びロードロック室とを備え、更に移送室内に並設した移送ステージ２と、基板Ｗを保持する搬送ロボットとを有する。移送ステージ２は、ベローズ２１と、基板支持手段２２と、ベローズ２１を変形させつつこの基板支持手段２２を移動可能とするＸ−Ｙステージ２３と、基板Ｗの位置を検知する検知手段２４とを有し、位置決め時間短縮を図る。 （もっと読む）

【課題】マスクとプレートとの間の高精度な位置合わせが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】マスクの上に配置されたマスクマークとプレートの上に配置されたプレートマークとの間の位置合わせを行う露光装置であって、マスクマーク及びプレートマークを同時に計測して画像を取得する画像計測装置と、画像計測装置により取得された画像からマスクマークとプレートマークとの間の相対的な位置誤差を算出する位置誤差演算装置と、画像計測装置による画像取得期間中に、マスクを搭載したマスクステージ又はプレートを搭載したプレートステージの駆動目標位置に対する位置偏差を計測する偏差計測装置と、偏差計測装置により得られたマスクステージ又はプレートステージの位置偏差と、位置誤差演算装置により得られた位置誤差とを用いて、マスクマークとプレートマークとの間の位置合わせを行うための補正量を算出する補正量演算装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】光ビームによる基板の走査を複数回行って、基板にパターンを描画する際に、光ビームにより描画されるパターンの走査毎のずれを抑制して、描画精度を向上させる。
【解決手段】チャック１０と光ビーム照射装置２０とを相対的に移動しながら、描画データを光ビーム照射装置２０の駆動回路２７へ供給する。チャック１０に設けられた受光手段（ＣＣＤカメラ５１）により、光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームを受光し、受光した光ビームから、予め、光ビームにより描画されるパターン２の走査毎のずれを検出し、検出結果に基づき、描画データの座標を補正する。 （もっと読む）

【課題】 高低差のある部位に形成されたアライメントマークを有する被加工物を高精度に加工可能なアライメント方法を提供することである。
【解決手段】 高低差を有する部位に渡ってアライメントマークが存在する被加工物の加工予定ラインを検出するアライメント方法であって、被加工物の上面から撮像手段を被加工物へ接近する方向に相対移動させて該アライメントマークの一部に焦点を合わせて撮像した後に、該アライメントマークの他部に焦点を合わせて撮像することを繰り返して複数の撮像画像を取得する撮像ステップと、取得した該複数の撮像画像を組み合わせ、一つの鮮明なマーク像を形成するマーク像形成ステップと、形成された該マーク像に基づいて、該加工予定ラインを検出する検出ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物を破損させることのないアライメント方法を提供することである。
【解決手段】積層ワーク表面の対向する端部に第１及び第２の溝を形成してこれら溝中に加工予定ラインが伸長する加工方向に交差する方向に伸長する複数の棒状積層物を露出させ、該棒状積層物を一対のアライメントマークとするアライメントマーク形成ステップと、加工方向に直交する割り出し送り方向におけるアライメントマークの中心位置を検出する中心検出ステップと、一対のアライメントマークの中心位置に基づいて、積層ワークと加工手段との平行出しを行う平行出しステップと、中心位置に基づいて加工予定ラインを検出する加工予定ライン検出ステップとを具備し、中心検出ステップは、アライメントマークの撮像画像をマトリックス状に複数の画素に分割し、画素を加工方向にカウントして作成したヒストグラムの重心位置を算出してアライメントマークの中心位置とする。 （もっと読む）

【課題】基板に異物が付着するのを防ぐことができる基板カートリッジ、基板処理装置、基板処理システム、制御装置及び表示素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板が出し入れされる開口部を有し、前記開口部を介した前記基板を収容するカートリッジ本体と、前記カートリッジ本体に設けられ、外部接続部に対して着脱可能に接続されるマウント部とを備え、前記開口部は、前記マウント部と前記外部接続部との間の接続状態に応じて、前記基板によって閉塞可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】製品固有の処理装置を容易に挿入あるいは連結して増設することができる搬送装置の支持構造を提供する。
【解決手段】ウェハを処理する処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃにウェハを搬送するハンド３２を備えた搬送装置３０を支持する搬送装置３０の支持構造であって、搬送装置３０を移動可能に支持するガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃがその端部が自由端となるように増設する処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃに固定され、複数の処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが直線上に設けられるときに、増設する処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃに取り付けられたガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部同士が、処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃに固定されていないガイド連結部材３６によって連結される。 （もっと読む）

【課題】 基板のステージ載置後の相対位置を求めて簡単に精密な位置決めを行う。
【解決手段】 基板位置決め装置は、ステージ５とステージ移動機構５１とカメラ６より構成され、カメラ６に基板Ｗの表面が撮像される。低倍率でアライメントマーク２０４を撮像した基板回転中心位置情報を用いるセンタリング処理によって基板Ｗの回転中心位置を位置補正する。次に、ステップＳ１８において、低倍率で撮像したアライメントマーク２０５とスクライブライン領域２０３を用いた基板端部位置情報から基板Ｗの位置を計測し、その計測結果に基づいてステップＳ２０において基板Ｗの回転角度補正を行う。つづいて、ステップＳ２１において傾斜角度補正を行う。そして、ステップＳ２２において、セットされた高倍率にてアライメントマーク２０４を撮像し、アライメントマーク２０４の重心位置を計算して基板の位置を補正して、基板の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】搬送アームに基板を静電吸着して搬送する場合において、真空中に電源やケーブルを導入する必要がなく、搬送モジュールにウェハを受け渡す際の基板の位置を高精度で制御することができ、更に、搬送モジュールで処理モジュールに搬送した後の基板の位置を高精度で制御することができる静電吸着部材を提供する。
【解決手段】静電吸着部材６０は、基板Ｗを大気中と真空中との間で受け渡すロードロックモジュールと、基板Ｗを真空中で処理する処理モジュールとの間で、基板Ｗを搬送する搬送モジュールのピック３１ｂに着脱可能に取り付けられ、ピック３１ｂが搬送する基板Ｗに静電吸着する。静電吸着部材６０は、ロードロックモジュールの載置ステージ７０とピック３１ｂとの間、又はピック３１ｂと処理モジュールとの間で、基板Ｗに静電吸着した状態で、基板Ｗと一緒に受け渡される。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダに基板を移載する基板移載装置において、相対的な位置ずれ量が大きい場合に実行する基板を基板ホルダから剥離する動作は、例えばリフトピンを用いて基板を持ち上げて行われる。しかし、強制的な剥離動作を行うと、剥離時の衝撃により基板がリフトピン上で大きくずれてしまったり、場合によっては基板がリフトピンから落下することがあった。
【解決手段】基板ホルダに基板を移載する基板移載装置であって、基板ホルダを載置するステージと、ステージに載置された基板ホルダから基板ホルダの上方へ離間させて基板を支持するリフトピンと、ステージに載置された基板ホルダとリフトピンに支持された基板の位置を検出して、基板ホルダと基板との水平面に沿った相対的なずれ量を検出する検出部とを備える。 （もっと読む）

【課題】効率を向上させることができる搬送システムを提供する。
【解決手段】制御装置７は、第１撮像装置５により撮像された撮像データに基づいて、ピックアップコレットにより次に吸着される電子部品の位置を確認し、ピックアップコレットの吸着端に電子部品が位置するようにウエーハフレームＷを固定している固定部を移動させる。これにより、姿勢を矯正するための工程や処理装置を設けなくてよいので、処理時間を短くすることができる。また、電子部品を挟み込まずに姿勢を矯正することができるので、電子部品の破損を防ぐことができ、破損した電子部品を片付けることによる効率低下を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】詳細かつ正確な検査用マークの測定を容易に行なうことが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板上に形成され、素子形成領域と、この素子形成領域を囲むように配置されたダイシングライン領域とを備える半導体装置であって、ダイシングライン領域では、異なるショットで形成された第１および第２の重ね合わせ検査マーク１５が形成され、第１および第２の重ね合わせ検査マーク１５は、第１および第２の重ね合わせ検査マークを識別するための補助マーク１８を含む。 （もっと読む）

【課題】レチクル伸縮補正モデルを修正して、レチクル伸縮に伴う重ね合わせ誤差を補正する。
【解決手段】ステップ５１２でロット内のウエハのそれぞれにパターンが転写されるが、その転写に先だって、そのウエハに先の露光でパターンとともに形成されたアライメントマークが検出される（ステップ５０６）。パターン転写後、ステップ５１８にてパターンの重ね合わせ計測が行われる。ステップ５２２で露光前アライメント計測と露光後重ね合わせ計測との結果を用いて露光中のレチクル伸縮変動量を算出し、これを補正するため、レチクル伸縮補正モデルのパラメータを修正する。修正された前記モデルを用いて露光によるレチクル熱変形に伴う重ね合わせ誤差を補正し、その上で次の露光対象のウエハにパターンを転写する。パラメータ修正後の重ね合わせ誤差を算出することで、他のアライメント処理条件の最適化も同時に行える。 （もっと読む）

【課題】ウエハを保持するステージを高精度で駆動する。
【解決手段】 微動ステージＷＦＳ１と微動ステージＷＦＳ１を支持する粗動ステージＷＣＳ１とにより囲まれる空間内に位置決めされる計測アーム７１Ａがエンコーダヘッドを有し、該ヘッドにより微動ステージＷＦＳ１に設けられたグレーティングＲＧに計測ビームを照射し、グレーティングＲＧからの戻りビームを受光する。ヘッドの出力に基づいて、微動ステージ位置計測系が微動ステージＷＦＳ１の位置情報を計測する。計測アーム位置計測系７２Ａ_０が、計測アーム７１Ａの光軸ＡＸに対する相対位置情報を計測する。従って、微動ステージ位置計測系と計測アーム位置計測系７２Ａ_０との計測結果に基づいて、光軸ＡＸを基準とする微動ステージＷＦＳ１の位置情報を高精度で計測する。 （もっと読む）

【課題】ベルヌーイチャックで基板を吸引保持するときのハンド部の位置精度を緩やかなものとしながら、吸引保持した基板の位置決めを基板自身で自動的に行なって、非接触状態での基板の移載を高速度で能率よく行なえる移載装置を提供する。
【解決手段】パラレルメカニズムのハンド部に、基板を非接触状態で吸引保持するベルヌーイチャックと、基板を位置決めする複数個のガイド体とを設ける。基板を吸引する際には、吸引開始位置におけるベルヌーイチャックをハンド部で位置保持して、ガイド体が基板の外郭線の外に位置する状態にして基板を吸引保持する。吸引保持された基板を、ノズル穴から吹き出される空気流で一方向へ旋回させ、旋回変位する基板の辺部をガイド体で受け止めて位置決めする。以上により、基板を吸引保持するときのハンド部の位置精度を緩やかにできる。さらに、吸引保持した基板の位置決めを基板自身で自動的に行なえる。 （もっと読む）

【課題】振動の影響を受けることなく位置合わせする。
【解決手段】定盤から支持されて、第一基板を保持する第一ステージと、定盤から支持されて、第一ステージに保持された第一基板に対向させて第二基板を保持する第二ステージと、第二ステージまたは第二ステージに保持された第二基板を観察する第一顕微鏡と、第一ステージまたは第一ステージに保持された第一基板を観察する第二顕微鏡と、定盤から第一ステージへの振動伝播を抑制する第一除振部とを備え、第一顕微鏡および第二顕微鏡による観察から検出した相対位置に基づいて第一ステージ及び第二ステージの少なくとも一方を移動させることにより、第二ステージに保持された第二基板と、第一ステージに保持された第一基板とを互いに位置合わせする位置合わせする。 （もっと読む）