【課題】ウェーハの外周を画像処理により検出してウェーハの中心位置を算出する場合において、ウェーハ外周位置の誤認識に起因してウェーハ中心位置が誤って算出されることを回避する。
【解決手段】ウェーハの外周エッジＥ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４の位置座標を４点以上検出し、検出した複数の外周エッジの位置座標値から３点の位置座標の組み合わせをすべて求め、各組み合わせについて中心位置Ｏ_１，Ｏ_２，Ｏ_３，Ｏ_４の座標を算出し、算出された中心位置Ｏ_１，Ｏ_２，Ｏ_３，Ｏ_４の座標のバラツキを算出し、所定のしきい値より大きいバラツキがある場合にはエッジ５２の位置座標の誤認識があると判定して再度エッジの位置座標を検出し、算出したバラツキが所定のしきい値以内であれば正常にエッジが認識されたと判断することにより、画像処理による誤認識に起因してウェーハ中心位置が誤って算出されることを回避する。 （もっと読む）

【課題】外縁位置や方位マークの検出を確実に精度良く行うことができるようにすること。
【解決手段】ウエハＷのオリフラＯＦやＶノッチＮ、外縁位置を検出し、その位置データを出力するカメラ１８と、ウエハＷの外縁全域からはみ出す大きさに設けられるとともに、当該ウエハＷを支持可能な支持面２０を有する支持手段１５と、支持面２０内で支持手段１５を回転させる回転手段１６と、カメラ１８の検出領域ＡＲに向かって発光する発光手段１９とを備えて位置検出装置１１が構成されている。支持手段１５は、発光手段１９の光を透過可能な素材によって支持面２０を形成する。発光手段１９は、支持面２０を平面視したときに当該支持面２０からはみ出さない位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物に接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの塗布面に紫外線を照射する照射部５と、照射部５により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する塗布部６とを備え、照射部により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する。また前記塗布対象物を支持するハンドを有し、前記ハンドにより前記塗布対象物を搬送する搬送部をさらに備え、前記照射部は、前記搬送部により移動する前記塗布対象物の前記塗布面に前記紫外線を照射する。前記照射部は、前記紫外線を発生させるランプと、前記ランプによって発生する前記紫外線の光量を検出する検出器と、前記検出器によって検出された前記紫外線の光量に基づいて前記塗布面に対する照射光量を設定値に維持するように調整する調整手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】スキャンアップ−スキャンダウン（SUSD）効果などのフィールド内効果の影響に対処し得るリソグラフィ装置およびデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、リソグラフィ装置、ならびに関連するコンピュータプログラム製品およびデバイス製造方法に関し、この装置は、パターン付き放射ビームを基板上のターゲット部分に投影するように構成された投影システムを含み、この装置はさらに、高次ウェーハアライメント（HOWA）モデルを適用して基板全体にわたって高次歪みをモデル化するように動作可能であり、前記モデルは、少なくとも１つのフィールド内効果を考慮に入れた少なくとも１つの入力パラメータを使用して適用される。主要な一実施形態で、考慮に入れてあるフィールド内効果は、スキャンアップ−スキャンダウン効果および／またはステップレフト−ステップライト効果である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハなどの薄い紙状の対象物の正確な位置決めを行う。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの中心をハンド３ａの中心に合わせるセンタリング部４ａを具備しており、センタリング部４ａは、塗布対象物Ｗを支持する支持台３１と、支持台３１上の塗布対象物Ｗを押して移動させ、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心に塗布対象物Ｗの中心を合わせる複数の押圧部３２とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を位置決めしてチャックテーブル上に容易に載置可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物に加工を施す加工手段とを備えた加工装置であって、被加工物の上面を撮像する撮像手段と、該チャックテーブル上の被加工物を選択的に保持して該チャックテーブルから離脱させる該撮像手段に配設された仮保持手段と、該チャックテーブルと該撮像手段とを該保持面に平行な２方向へ相対移動させる移動手段とを具備し、該仮保持手段で被加工物を仮保持している間に、該移動手段を駆動して被加工物の中心を該チャックテーブルの中心に一致させた後被加工物を該チャックテーブル上に載置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】充分な保持剛性で基板を浮上保持すると共に省スペース化を可能とする。
【解決手段】エア浮上ユニット５０は、ベース５１の盤面５１ａ上でエアを吹出及び吸引することで基板を浮上保持する。ベース４１は、盤面５１ａに形成されエアを噴き出すための複数の噴出孔５２と、盤面５１ａに形成されエアを吸引するための複数の吸引孔５３と、ベース５１の内部にて水平方向に延在するように設けられ噴出孔５２から噴き出すエアを流通させて該エアの圧力を損失させるための圧損回路５４と、を備えている。ここで、圧損回路５４は、水平方向に曲がる曲がり部６４を有しており、水平方向に曲がりくねるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハのツイスト角度を、イオン注入条件の一つとして与えられる角度に精度良く合わせることができる方法および装置を提供する。
【解決手段】 光源６４からの光７４を導いてウェーハ２の外周部に光照射領域を４箇所形成するライトガイド６６、７０ａ〜７０ｄと、カメラ８４と、画像処理装置とを設けておく。そして、アライナー４０において、ウェーハ２をプラテン１４へ移載したときに上記光照射領域の内の一つ内にノッチ４が位置するようにアライメント角度αを調整し、ウェーハ搬送装置４２ａ、４６によってアライナー４０からプラテン１４へウェーハ２を搬送する。更に上記画像処理装置を用いて、プラテン１４上のウェーハ２のノッチ４の角度を検出して、その角度とアライメント角度αとの第１の差に、アライメント角度αとイオン注入条件の一つとして与えられるツイスト角度との第２の差を加味した角度ぶん、ウェーハ２を回転させる。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化および複雑化や消費電力の増大などを回避しつつ検査等の処理に要求される環境を得る。
【解決手段】ＦＰＤ検査装置１は、ワークＷを搬送する搬送ステージ１４〜１６と、搬送ステージ１４〜１６上を移動するワークＷに検査ラインＬ１５（処理部）で検査する検査ユニット１０と、搬送ステージ１４〜１６と検査ユニット１０とを収容する搬送部外装１７および１９ならびに検査部外装１８と、外装（１７〜１９）内にクリーンエアを送出するＦＦＵ１０１と、ＦＦＵ１０１から送出されたクリーンエアを検査ユニット１０に導く風洞Ｃと、を備える。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧装置は、重ね合わせた複数の基板が投入される度に、加圧をしながら、室温から予め定められた温度への昇温し、基板が接合するまでその温度を保温し、接合後室温まで降温して接合基板を取り出すプロセスを繰り返す。この昇温、保温、降温には相当の時間を要するので、この過程は積層半導体を製造するスループットを低下させる１つの要因となっていた。
【解決手段】複数の基板を重ね合わせた重ね合わせ基板を、無限軌道上に複数個支持し、無限軌道上を搬送する搬送部と、無限軌道上の複数の重ね合わせ基板を加熱することにより、複数の重ね合わせ基板のそれぞれにおける複数の基板を互いに貼り合わせる加熱部とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の厚みには個体差があるので、接触位置を特定することが難しい。
【解決手段】第１基板を保持する第１ステージと、第１ステージに対向して配され、第２基板を保持する第２ステージと、第２ステージに保持された第２基板の表面を観察する第１顕微鏡と、第１ステージに保持された第１基板の表面を観察する第２顕微鏡と、第１ステージおよび第２ステージの少なくとも一方を他方に対して移動する移動機構と、第１顕微鏡の焦点面と第２基板の表面とを合致させた位置、および、第２顕微鏡の焦点面と第１基板の表面とを合致させた位置、に基づいて、第１ステージに保持された第１基板の表面と第２ステージに保持された第２基板の表面との間隔を算出する算出部とを備える基板貼り合わせ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】予備的な位置合わせ装置において、透過型の光学系で積層ウェハの位置を検出しようとした場合、積層された最上段のウェハを直接観察することができず、最下段のウェハで位置を合わせることになるので、最上段のウェハに形成されたアライメントマークが位置合わせ装置の顕微鏡の観察視野内におさまらない場合があった。
【解決手段】ステージと、ステージ上に配置されたウェハの位置を検出する検出部と、予め定められた条件により、ウェハの位置を検出する異なる複数の検出制御を切り替えて検出部を制御する制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板を位置合わせして重ね合わせる。
【解決手段】基板重ね合わせ装置であって、第一基板と第二基板の間に温度差を生じさせる温度制御部と、温度差により第一基板および第二基板の少なくとも一方に生じた変形を維持しつつ、第一基板および第二基板を相互に位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ部とを備える。上記基板重ね合わせ装置において、温度制御部は、第一基板の一部の領域と第二基板との間に温度差を生じさせてもよい。また、上記基板重ね合わせ装置において、第一基板と第二基板を重ね合わせたときに、第一基板に設けられた複数の位置合わせ指標と、第二基板に設けられた複数の位置合わせ指標が、それぞれの指標の基準位置に対する位置ずれ量が最小となる重ね合わせの目標位置を算出する算出部を備え、温度制御部は、算出部による算出結果に基づいて一部の領域を決定してもよい。 （もっと読む）

【課題】複数のチップを含む板状部材に接着された接着シートを外側に引っ張ってチップ間隔を拡げることのできるエキスパンド装置を提供すること。
【解決手段】リングフレームＲＦの内周側に接着シートＳを介して一体化された複数のチップＣを含む半導体ウエハＷを処理対象物Ｗ１とするエキスパンド装置１０であって、同装置は、処理対象物Ｗ１を支持する支持手段１２と、接着シートＳの下面側に当接可能な当接手段１３と、支持手段１２を昇降させる駆動手段１４とを含む。
駆動手段１４は、支持手段１２に連結される複数の送りねじ軸４３を有する。
駆動手段１４は、各送りねじ軸４３を相互に独立して移動して当接手段１３に対する支持手段１２の傾きを変更し、当接手段１３により付与される接着シートＳに放射方向への引張力を当該接着シートＳの一部について調整してチップＣ間隔を補正する。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハ搬送機構によりチャックテーブル上に搬送されたウエーハの中心位置のずれ量を容易に測定して、ウエーハ搬送機構の調整をすることが可能な方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハ搬送機構の調整方法であって、ウエーハ搬送機構によりチャックテーブル上に搬送された試験用ウエーハにチャックテーブルを回転させながら環状罫書き線を形成する。環状罫書き線の任意の３点からチャックテーブルの回転中心位置座標（Ｘ１，Ｙ１）を割り出し、試験用ウエーハの外周縁の任意の３点から試験用ウエーハの中心位置座標（Ｘ２，Ｙ２）を割り出す。チャックテーブルの回転中心位置座標（Ｘ１，Ｙ１）と、試験用ウエーハの中心位置座標（Ｘ２，Ｙ２）とのずれ量を求め、所定値以上のずれ量があった場合には、吸着パッドが装着されるウエーハ搬送機構の支持アームの長さ及び／又は吸着パッドの移動距離を補正する。 （もっと読む）

【課題】液浸露光された基板上に残留する液体に起因するデバイスの劣化を防止できる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置は、投影光学系と液体とを介したパターンの像によって露光された基板を搬送する。基板搬送装置は、基板に残留した液体を検出可能な液体検出器を備え、液体検出器は、基板の露光前における基板表面に関する第１情報と、基板の露光後における基板表面に関する第２情報とを比較して、残留液体を検出する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送ロボットを用いた基板の搬送においてトラブルが発生した場合に、その搬送トラブルの発生原因を特定するための情報を提供することができる基板搬送ロボットの状態監視装置を提供する。
【解決手段】カセット１０内に収納された複数の基板１１を搬送するロボット３０の状態を監視するための情報を提供する状態監視装置であって、カセット１０内に収納された基板１１の位置及び姿勢に関する位置・姿勢情報を取得するための情報取得手段３、４、１５と、位置・姿勢情報を記憶するための記憶手段７と、位置・姿勢情報を表示するための表示手段８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反りがある基板でも基板の上面に接触せずに搬送でき、基板の高さより上に搬送用の可動部がない基板搬送装置および基板検査システムを提供する。
【解決手段】
基板検査システム１００は、基板搬送装置１と、搬送される基板Ｗの表面を撮像する撮像装置２と、撮像された画像を検査する検査装置３と、検査結果を表示する表示装置４を有する。基板搬送装置１は、基板Ｗに対して下方からエアを吹き付けて浮上させる浮上ステージ８と、浮上ステージ８に沿って移動可能で基板Ｗの裏面側の側縁部を吸着する吸着部９を備えた移動機構１０を有する。移動機構１０の移動台１０ｄは、吸着部９の近傍に、補助吸着部１１を有する昇降機構１２を備える。反った基板Ｗに対し補助吸着部１１が上昇して側縁を吸着して引き下げて吸着部９が基板Ｗを吸着し、移動台１０ｄが移動して基板Ｗを搬送しつつ撮像装置２で撮像して検査する。 （もっと読む）

【課題】半径ｒが既知である円形の被測定物の外周上の点の座標をセンサで測定し、前記測定値に基づき、被測定物の中心点の位置を特定する場合において、被測定物の中心点を特定する。
【解決手段】前記センサを被測定物の外側から内側へ走査して前記被測定物の内側に進入する位置の座標を検出し、前記センサが前記被測定物の内側であることを検知した所定の位置を屈曲点として、前記屈曲点で前記走査の方向を変更し、前記センサを走査して、前記内側に進入する位置および前記屈曲点からともに距離ｒである点のうち走査側にある点を中心点とする半径ｒの円である判定円から進出するより前または同時に、前記被測定物の外側に進出する位置の座標を検出し、前記進入した位置の座標、前記進出した位置の座標及び前記半径ｒから被測定物の中心点の座標を算出する。 （もっと読む）

【課題】 環状フレームの撓み及び粘着テープの撓みを抑制可能な収容カセットを提供することである。
【解決手段】 ウエーハを収容する開口部を有する環状フレームと、該環状フレームの開口部を覆うように外周部が該環状フレームに貼着された粘着テープと、該粘着テープの中央に貼着されたウエーハとから構成されるウエーハユニットを収容する収容カセットであって、該収容カセットは、上壁と、底壁と、該上壁と底壁とを連結する一対の側壁と、ウエーハユニットが出し入れされる開口部とを有し、該一対の側壁の内側には該環状フレームを支える複数対のガイドレールが該上壁から該底壁に渡り所定の間隔を持って形成されており、該各ガイドレールは、該環状フレームのうち該粘着テープが貼着されていない外側を支える外側支持部と、該粘着テープが貼着された内側を支える内側支持部とを備え、該内側支持部は該外側支持部に対して該粘着テープの厚さに相当する段差分低く形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）