【課題】ダイ供給装置において、突き上げピンの突き上げ高さを自動的に適正な突き上げ高さに調整できるようにする。
【解決手段】吸着ノズルでダイシングシート上のダイを吸着してピックアップする際に、ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分をその真下から突き上げピンで突き上げて該ダイの貼着部分をダイシングシートから部分的に剥離させながら、吸着ノズルで該ダイを吸着してダイシングシートからピックアップするダイピックアップ動作を行うダイ供給装置において、突き上げピンの突き上げ高さを自動調整する際に、吸着ノズルでダイをピックアップできたと判定されるまで、ダイピックアップ動作毎に突き上げピンの突き上げ高さを所定量ずつ高くしてダイピックアップ動作を繰り返し実行し、吸着ノズルでダイをピックアップできたと判定された時点の突き上げピンの突き上げ高さを適正な突き上げ高さと判定する。 （もっと読む）

【課題】接着シートの凹部を半導体ウエハ等の被着体に位置合わせした状態で、それらを貼付できるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、半導体ウエハＷを支持可能な支持面２１を有する支持手段１１と、接着シートＳを支持面２１に臨むように繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに形成された凹部Ｃの位置を検出する凹部検出手段１３と、支持面２１に半導体ウエハＷを載置する搬送手段１５と、支持手段１１に支持された半導体ウエハＷに接着シートＳを押圧して貼付する押圧手段１８と備えて構成されている。支持手段１１は、凹部検出手段１３の検出結果に基づいて作動するＸＹテーブル２８を備え、凹部中心位置ＤＣと半導体ウエハ中心位置ＷＣとが一致するよう支持面２１上の半導体ウエハＷを移動する。 （もっと読む）

【課題】精度良く貼り合わせを行うことが可能な貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る貼り合わせ装置は、ウエハ４２とガラス４１とを貼り合わせる装置であり、ウエハ４２とガラス４１との貼り合わせに先立ってウエハ４２とガラス４１との位置合わせを行う位置合わせ手段を有する、減圧可能なロードロック室６と、位置合わせされたウエハ４２とガラス４１とを貼り合わせる貼り合わせ手段を有する、減圧可能な接合室７とを備えている。ロードロック室６および接合室７は、位置合わせされた少なくとも一組のウエハ４２およびガラス４１が、ロードロック室６から接合室７に減圧下で移動可能となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】構造の簡略化を図りつつ、接着シートの凹部を半導体ウエハ等の被着体に位置合わせした状態で、それらを貼付できるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、半導体ウエハＷを支持可能な支持面２１を有する支持手段１１と、接着シートＳを支持面２１に臨むように繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに形成された凹部Ｃの位置を検出する凹部検出手段１３と、支持面２１に半導体ウエハＷを載置するための多関節ロボット１５及び搬送アーム８２と、支持手段１１に支持された半導体ウエハＷに接着シートＳを押圧して貼付する押圧手段１８と備えて構成されている。多関節ロボット１５は、凹部検出手段１３の検出結果に基づいて作動することにより、凹部中心位置ＤＣと半導体ウエハ中心位置ＷＣとが一致するよう半導体ウエハＷを支持面２１上に載置する。 （もっと読む）

【課題】センサにより計測されたアライメントのズレ量を、各装置を制御するためのレシピを用いて補正することにより、アライメント処理時間を短縮し、露光ラインを止めずにアライメント補正することを可能として、スループットを向上させることができる露光システム及びその制御方法を提供する。
【解決手段】制御装置２１は、前回のプリアライメント時に検出された基板ステージ１６と基板Ｗとのズレ量Ｅ１、Ｅ２に基づいて算出した補正値をプリアライメント制御レシピＲ１に書き込むと共に、露光装置１３における前回の基板ＷとマスクＭとのアライメント調整時に検出された基板ＷとマスクＭとのズレ量ｅ１、ｅ２に基づいて算出した補正値を露光制御レシピＲ２に書き込む。そして、次回のプリアライメント及び露光の際、プリアライメント制御レシピＲ１及び露光制御レシピＲ２に基づいてプリアライメント装置１２及び露光装置１３を制御する。 （もっと読む）

【課題】マスクステージの回転中心の座標を精度良く求め、これによりマスクと基板との位置決めを高精度で行うことができるマスクの位置決め装置及びマスクの回転中心算出方法を提供する。
【解決手段】位置決め装置７０は、回転機構１６ｘを具備するマスクステージ１０と、マスクＭ及び基板Ｗに設けられた複数のアライメントマークＭｍ、Ｗｍを検知するための複数のアライメントカメラ１８と、アライメントカメラ１８により得られた画像を用いて各アライメントマークＭｍ、Ｗｍの位置が合うようにマスクステージ１０の動作を制御する制御装置７１と、を備える。アライメントカメラ１８は、各アライメントカメラ１８にそれぞれ対応するアライメントマークＭｍ、Ｗｍを撮像し、マスクステージ１０を回転させた後、各アライメントマークＭｍ、Ｗｍを再度撮影して、マスクステージ１０の回転中心Ｅの座標を算出する。 （もっと読む）

【課題】省スペース性、チップ搭載性に優れたウェハ供給装置、および当該ウェハ供給装置を備えたチップボンディング装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ウェハ供給装置５は、ウェハ搬送パレット５０を備えている。ウェハ搬送パレット５０には、ウェハシート６１が搭載されている。ウェハシート６１には、分割された複数のチップ６２０からなるウェハ６２が貼り付けられている。ウェハ搬送パレット５０における、ウェハシート６１の搭載位置以外の部分には、廃棄されるチップ６２０を置く廃棄部品置場５００が区画されている。 （もっと読む）

【課題】ウェハの割れを抑制することが可能な保護テープの剥離方法を提供する。
【解決方法】ウェハ１０の表面に貼着されている保護テープ１１を、ウェハ１０から剥離する方法は、保護テープ１１が貼着されている面と反対側の面がステージに当接するように、ステージにウェハ１０を固定する工程を備える。また、弾性を有し一定の幅を有する剥離テープ４０を、保護テープ１１の表面に貼り付ける工程を備える。また、ウェハ１０に対して剥離テープ４０を引っ張ることで保護テープ１１をウェハ１０から剥離する工程を備える。そして、保護テープ１１を剥離する工程において、剥離テープ４０を引っ張る方向が、ウェハ１０の表面に垂直なへき開面に対して、垂直となる方向から±１５°の範囲内とされる。 （もっと読む）

【課題】チップ搭載装置が、ターゲットマークの付されてないウェハに対しても、より迅速に傾き補正を行えるようにする。
【解決手段】画像処理部６１０が、１行（横の並び）分の半導体チップの基準点の座標値を算出する。傾き検出部６２０は、座標値を算出された基準点の近似直線を求め、この近似直線の傾きを求める。駆動制御部６３０は、傾き検出部６２０が求めた傾きに基づいてチップ積載部５０を回転させて傾き補正を行う。このように、基準点の座標値を求めて傾き補正を行うので、ターゲットマークの付されていないウェハに対しても傾き補正を行える。また、１行分の半導体チップの基準点に対して傾き補正を１回行えばよいので、より迅速に傾き補正を行える。 （もっと読む）

【課題】周辺露光処理後の基板の検査を適切に行いつつ、当該検査を含む基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】ウェハ処理装置４２は、ウェハＷを保持する保持部１２０と、保持部１２０を回転させると共に、受渡位置Ｐ１と周辺露光位置Ｐ２との間で保持部１２０を移動させる駆動部１２１と、周辺露光位置Ｐ２においてウェハＷの周縁部を露光する露光部１４０と、露光部１４０の上方に設けられ、ウェハＷを撮像する撮像部１５０と、保持部１２０に保持されたウェハＷと撮像部１５０との間で形成される光路の方向を変更させる方向変換部１５３とを有している。方向変換部１５３は、第１の反射鏡１５４、第２の反射鏡１５５及び第３の反射鏡１５６を有し、第２の反射鏡１５５及び第３の反射鏡１５６によってウェハＷと撮像部１５０との間で形成される光路が折り返される。 （もっと読む）

【課題】作業性を向上させることができるとともに、短時間でウエハの並べ替えを行い、処理効率の向上を図ることができるウエハ並べ替え装置を提供する。
【解決手段】複数のウエハ２が収容されるカセット１を載置可能な複数のカセットステージ１０と、ウエハ２の識別情報を認識する識別手段３を有する識別ステージ３０とを平面視円弧状に並べて一列に設置するとともに、各ステージの半径方向外方及び上方を開放状態とし、その半径方向内方位置に、旋回アーム４０の先端に１ウエハを一枚ずつ支持して各ステージ間を移送する移送手段４を設けた。 （もっと読む）

【課題】ベアチップを取出すためのヘッド等の位置決め精度を高度に保つ。
【解決手段】Ｙ軸方向にのみ移動可能なウエハステージ２０に支持されたベアチップを移動カメラ５０により画像認識した後、Ｘ軸方向にのみ移動可能な突上げヘッド３０により突上げ、このベアチップをウエハヘッド４２ａ，４２ｂにより保持して搬送する。この動作の前に、ウエハステージ２０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＸ軸方向の基準座標をその撮像結果に基づいて定める工程と、突上げヘッド３０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＹ軸方向の基準座標、及び突上げヘッド３０を移動させるときの基準座標をその撮像結果に基づき定める工程と、ウエハステージ２０を移動させるときの基準座標を前記両撮像結果に基づいて定める工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置の処理能力を大きく損なうことなく、重ね合わせ精度を向上させる方法及び装置を提供する。
【解決手段】露光条件を最適化するために基板の露光時に基板上の位置合わせ標識を検査する。基板１０が露光及び位置合わせユニット１５の真下で走査を受けるとき、基板のそれぞれの部分が最初に検出器ユニット１６の下方を通過し、次いで露光ユニット１７の下方を通過する。したがって、基板１０のそれぞれの部分に関して検査器ユニット１６によって測定された、直線位置、配向、及び膨張に関する情報が露光ユニット１７に伝達可能であり、基板が露光ユニット１７の真下を通過しながら基板が露光されるとき、基板の当該部分に関する露光条件を最適化することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエーハ等被加工物の表面に保護膜を被覆しないでもレーザー光線を照射することによって発生するデブリを被加工物の表面に付着させることなくレーザー加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する被加工物保持機構と、被加工物保持機構に保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、被加工物保持機構に保持された被加工物を撮像し該レーザー光線照射手段によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段とを具備するレーザー加工装置であって、被加工物保持機構は、被加工物を保持する保持面を下側に向けて配設されたチャックテーブルと、チャックテーブルを加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、チャックテーブルを加工送り方向と直交する割り出し送り方向に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備し、レーザー光線照射手段の集光器はチャックテーブルの保持面に対向して配設されている。 （もっと読む）

【課題】改良されたリソグラフィ装置、特にオーバーレイおよび結像の性能を改善したリソグラフィ装置を提供することが望ましい。
【解決手段】リソグラフィ装置は、放射ビームを調節する照明システムと、放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付与された放射ビームを形成可能なパターニングデバイス、を支持するよう構成されたサポートと、基板を保持するよう構成された基板テーブルと、基板テーブルを基準構造に対して位置決めするためのステージシステムと、パターン付与された放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムと、センサ部と光学部とを有する光学測定システムと、を備える。光学部は、パターン付与された放射ビームと光学的に相互作用し、その相互作用の結果を出力としてセンサ部に送信する。光学部は基板テーブルに設けられ、センサ部はステージシステムまたは基準構造に設けられる。 （もっと読む）

【課題】 環状フレームをクランプしない状態で被加工物の切削を開始したり、又は押さえ部材の上面に環状フレームが載置された状態で被加工物の切削を開始して、クランプ装置や切削ブレードを破損させてしまうことのないクランプ装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルの外周に配設されて、粘着シート上に貼着された被加工物を支持する環状フレームを固定するフレームクランプ装置であって、該環状フレームを支持する支持部材と、回転軸を有し、該支持部材に固定されたエアアクチュエータと、該エアアクチュエータの該回転軸に固定され、該エアアクチュエータを駆動することによりクランプ位置と解放位置との間で回動される押さえ部材と、該押さえ部材が該クランプ位置又は該解放位置に位置づけられたことを検出する検出手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップにおいて良品チップの位置決め認識のエラーを抑制する。
【解決手段】複数の半導体チップ１７０に個片化されたウェハ１０をＸＹテーブルに載置する工程と、格子状に並んだ複数の半導体チップ１７０それぞれの座標を登録する工程と、複数の半導体チップ１７０の座標に基づいてＸＹテーブルの位置を制御することにより、ピックアップ部を格子状の並びの中心に最も近い良品チップであるスタートチップ１００に対向させる工程と、ピックアップ部により、スタートチップ１００から順に良品チップをピックアップして移動させる工程と、を備え、良品チップをピックアップする工程において、スタートチップ１００から渦を描くように内側から順に良品チップをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】転写条件の調整を高精度に行うことができるとともに高スループット化を可能とすること。
【解決手段】基板に第一パターン、第二パターン及び第三パターンを重ねて転写する露光方法であって、基板に第一パターンを所定の転写条件で転写する第一転写ステップと、転写された第一パターンのパターン情報を計測する第一計測ステップと、第一パターンのパターン情報に関する第一計測結果に基づいて転写条件を調整する第一調整ステップと、調整された転写条件で基板に第二パターンを転写する第二転写ステップと、転写された第二パターンのパターン情報を計測する第一計測ステップと、第二パターンのパターン情報に関する第二計測結果と、第一計測結果とに基づいて転写条件を調整する第二調整ステップと、調整された転写条件で基板に第三パターンを転写する第三転写ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】所定の処理を円滑に実行できるプレート部材を提供する。
【解決手段】プレート部材は、基板を保持する基板保持部を有し、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置において、基板保持部に保持されて使用される。プレート部材は、基材と、表面の少なくとも一部を形成し、液体に対して撥液性の第１膜と、基材と第１膜との間の少なくとも一部に配置され、基材と異なる色相を発現する第２膜と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 高いアライメント精度、および少ない工程数でアライメント用の光の透過率が低い材料のパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 基板の上に凹部または凸部を有するアライメントマークを含む第１のパターンを形成する工程と、第１のパターンの上に平坦化層を形成する工程と、アライメントマークの上部に形成された平坦化層を除去する工程と、アライメントマークの上部が除去された平坦化層の上に、被加工層を形成する工程と、アライメントマークの位置を被加工層の上部から光を用いて光学的に検出し、位置あわせを行う工程と、位置合わせに基づき被加工層をパターニングしてパターンを形成する工程と、を含むパターン形成方法。 （もっと読む）