【課題】剥離シートが薄厚化した場合でも、接着シートの形成、剥離及び貼付を良好に行えるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域Ｓａから次期剥離領域Ｓｂに向かって剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、ダイカットローラ３６と、プラテンローラ３７と、これらローラ３６、３７の間隔を調整可能な調整手段３８とを備え、切込ＣＵ形成中に前記間隔を調整手段３８が調整することで、初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａに対応する初期切込ＣＵ１の深さが次期剥離領域（内側領域）Ｓｂに対応する次期切込ＣＵ２の深さに比べて深い切込を形成する。 （もっと読む）

【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを１８０度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド２１でウェハからダイＤをピックアップしアライメントステージ３１に前記ダイＤを載置し、ボンディングヘッド４１で前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイＤ上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド４１が前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップする前に前記ダイＤの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で、チャックのθ方向の傾きを精度良く検出して、基板のθ方向の位置決めを精度良く行う。
【解決手段】第１のステージに搭載されＹ方向（又はＸ方向）へ移動する第２のステージに第２の反射手段（３５）を取り付け、第２の反射手段（３５）のθ方向の位置ずれを検出する。チャック（１０ａ，１０ｂ）に複数の光学式変位計（４１）を設け、複数の光学式変位計（４１）により、第２のステージに取り付けた第２の反射手段（３５）までの距離を複数箇所で測定する。第２の反射手段のθ方向の位置ずれの検出結果に基づき、複数の光学式変位計（４１）の測定結果から、チャック（１０ａ，１０ｂ）のθ方向の傾きを検出し、検出結果に基づき、第３のステージによりチャック（１０ａ，１０ｂ）をθ方向へ回転して、基板（１）のθ方向の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクとのアライメントを高精度で行うことができる露光装置のアライメント装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置には、アライメント用の光を出射するアライメント光源５が設けられており、例えばカメラ６に内蔵されている。そして、アライメント光源５から出射されたアライメント光は、基板１及びマスク２に照射され、反射光がカメラ６により検出される。アライメント時には、マイクロレンズアレイ３は、マスクアライメントマーク２ａと基板アライメントマーク１ａとの間に移動され、基板アライメントマーク１ａから反射した正立等倍像がマスク２上に結像される。カメラ６は、基板アライメントマーク１ａをマスクアライメントマーク２ａと共に複数回撮像し、撮像された像が重ね合わせられ、第２の制御装置９は、検出されたアライメントマークにより、基板１とマスク２とのアライメントを行う。 （もっと読む）

【課題】基板のロットに対応する処理液の種別ごとに用意された複数のノズルを含む液処理部を備えた液処理装置において、液処理部に発生したトラブルに対して処理効率の低下を抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】一のロットのウエハＷの液処理に用いる薬液ノズル２５ａにおいてトラブルが発生した場合に、その一のロットに対応する薬液ノズル２５ａの使用を停止し、当該薬液ノズル２５ａとは別の薬液ノズル２５ｂを用いて処理を行う次のロットについては処理を行うこととする。薬液ノズルにおけるトラブル発生の判断については、処理した各ウエハＷの液処理状態を順次検査してその良否を判定し、同一の薬液ノズルを用いて異なる液処理部ＣＯＴ１〜ＣＯＴ３にて処理されたウエハＷにおいて、例えば３回連続で不良判定となった場合に、薬液ノズルにおけるトラブル発生と判断する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させることができる半導体装置の製造方法および露光補正方法を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、露光工程、検出工程および補正工程を含む半導体装置の製造方法が提供される。露光工程は、基板上に形成される層毎に、ショット領域の合わせズレを測定するための合わせズレ測定用パターンが外周側に形成されたフォトマスクによって、複数のショット領域のそれぞれを順次露光する。検出工程は、各層毎に、フォトマスクによってショット領域に形成された合わせズレ測定用パターンの位置を検出する。補正工程は、検出工程によって検出された合わせズレ測定用パターンの位置に基づいて、各層毎に露光工程における露光条件の補正を行う。 （もっと読む）

【課題】 スクライブライン等の直線を高精度に検出することが可能な直線検出方法および基板の位置決め方法を提供する。
【解決手段】 スクライブラインのＸ方向のエッジの位置を検出する工程と、検出エリアをＹ方向の端縁が互いに重なる状態でＹ方向に列設された複数の選択領域に分割する工程と、各選択領域についてエッジのＸ方向の位置をＹ方向に射影加算することによりエッジのＸ方向の重心位置を検出する工程と、各重心位置をラベリングするラベリング工程と、ラベリングされた各エッジのＸ方向の重心位置と各選択領域のＹ方向の重心位置とにより決定される各エッジの座標位置に対して最小二乗法を適用することによりこれらの座標位置を通る各エッジの直線方程式を求める工程と、方程式に基づいてスクライブラインの傾きを検出する工程と、基板を位置決めする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板を露光する途中での、基板の取り外しを前提とする基板保持部材の採用を可能にする位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｐ上に複数の区画領域（ＳＡ１、ＳＡ２等）を形成するに当たり、基板Ｐ上に区画領域を形成する度毎に、基板Ｐを該基板Ｐの面に平行な面内でステップ移動し、該ステップ移動の前後で、基板Ｐの同一の検出対象部（例えばエッジ）の位置情報を例えば複数のセンサ１２２Ｘ_１、１２２Ｘ_２、１２２Ｙ_１を用いて検出し、その検出結果に基づいて、区画領域の形成の際に、基板Ｐを露光領域ＩＡに対して位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】搬送手段の駆動軸である旋回軸もしくはＸ軸方向直動軸を仮置きテーブルの回転軸で代用し、円形部材の位置の補正作業を簡略化させる。
【解決手段】加工装置１の仮置き手段８は、回転可能な仮置きテーブル８０と、仮置きテーブル８０に置かれたウェーハＷの外周を撮像するカメラ８１と、ウェーハＷの外周を撮像してウェーハＷの中心Ｐ２を求めて該中心Ｐ２からチャックテーブル３の中心Ｐ３までの距離と方向を求める算出部８２と、から構成され、該算出部８２が算出したデータに基づき該中心Ｐ３を通る中心線３ａ上に該中心Ｐ２が位置づけられるように仮置きテーブル８０を回転させることで、ウェーハＷとチャックテーブル３の中心を合わせる位置補正が簡略化され、ウェーハＷの高速搬送が可能となる。 （もっと読む）

【課題】静電チャックに基板をより確実に保持させること。
【解決手段】ジグ４１は、第１基板５１に固定される。静電チャック１４は、静電力によりジグ４１を保持することにより、第１基板５１を保持する。接合機構１５は、ジグ４１が静電チャック１４に保持されているときに第１基板５１を第２基板３１に接触させることにより、第１基板５１を第２基板３１に接合する。このような常温接合装置は、第１基板５１が静電チャック１４に直接に保持されにくい場合でも、ジグ４１が静電チャック１４に直接に保持されるように作製されているときに、静電チャック１４に第１基板５１をより確実に保持させることができ、第２基板３１に第１基板５１をより適切に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】部材の位置合わせに係る工程数を減少させ、位置合わせに要する時間を短縮し、半導体製造装置の生産性を向上させる。
【解決手段】基板保持部材１は、半導体基板１１を保持する保持面を備えたベース２と少なくとも１つの開口部を有していて保持面と対向するようにベース２上に支持されたマスク９とを備えている。さらに、基板保持部材１は、保持面とマスク９との間に、半導体基板１１が挿通される基板挿通部１４を備えている。 （もっと読む）

【課題】露光装置内への基板の搬入を効率よく行う。
【解決手段】 液晶露光装置内に基板Ｐ_３を搬入する方法は、露光領域内で基板Ｐ_３を保持可能な基板ステージ２０に対して基板Ｐ_３を搬送する基板搬入装置８０ａが有するフォークハンド８３を上記露光領域外（ポート部６０の上方の領域）に位置させることと、外部搬入ロボット９０ｂが有するロードハンド９１ｂに下方から支持された基板Ｐ_３をフォークハンド８３の上方に位置させることと、ロードハンド９１ｂに下方から支持された基板Ｐ_３をロードハンド９１ｂ上からフォークハンド８３上に載せ替えることと、を含む。 （もっと読む）

【課題】歪みの発生を抑えつつ基板を搬送すること。
【解決手段】帯状のシート基板ＦＢを搬送する搬送装置３０であって、シート基板ＦＢを案内する表面を有し、表面とシート基板ＦＢとの間に液状媒体ＬＱを介してシート基板ＦＢを案内するローラー部材Ｒを備える。ローラー部材Ｒは、外周面Ｒａ上のうち支持領域Ｒｂで基板ＦＢの裏面を支持した状態で、基板ＦＢを案内する。この場合、基板ＦＢとローラー部材Ｒの外周面Ｒａとの間に液状媒体ＬＱが介在しているため、液状媒体ＬＱの表面が基板ＦＢを案内する案内面となる。基板ＦＢが液状媒体ＬＱを介して案内されるため、基板ＦＢとローラー部材Ｒとの間における摩擦力の発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】半導体製造の後工程における実装処理のウエハ交換にかかる時間が短く、稼動効率の高い半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】前記半導体製造装置の装置本体に着脱自在なウエハカセットと、前記ウエハカセットに収納可能であり、前記ウエハが搭載され、かつ前記半導体チップの情報を保有するバーコードが貼付されたウエハキャリアと、前記ウエハキャリアを載置可能で回転可能なバッファテーブルとバーコードリーダとを備え、かつ前記バーコードリーダに前記ウエハキャリアのバーコードの読み取り動作後に、前記ウエハキャリアの向きを前記被実装部材への実装動作のための向きに合わせるアライメント動作を行うバッファ装置と、前記バッファ装置と半導体チップのピックアップ位置との間で前記ウエハキャリアを搬送するＸＹθテーブルと、前記被実装部材に半導体チップを実装する実装機構が備えられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】板状部材へのストレスを抑制して所望の保持状態で確実に支持することができる板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置を提供すること。
【解決手段】ウェハＷに対して角度を変更させた一対の第１保持手段７１を直動モータ５２が互いに接近させるので、ウェハＷの反りが大きい場合でも、当該ウェハＷに第１保持手段７１を接近させることができ、搬送不良が発生するといった不都合を確実に解消することができる。また、ウェハＷをフラットに矯正する際に、直動モータ５２および回動モータ５３を連動させて一対のアーム６の間隔を調整することで、ウェハＷにおける局部応力の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】板状部材を所望の保持状態で確実に支持することができる板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置を提供すること。
【解決手段】フラットに矯正したウェハＷを搬送して受け渡すことで、搬送先の装置等への受け渡しに関し、ウェハＷの反りに伴う不都合を解消することができる。また、ウェハＷをフラットに矯正する際に、第１保持手段７によって非接触でウェハＷの下面Ｗ１を吸引保持しつつ、直動モータ５２で一対のアーム６を離間方向に移動させることで、ウェハＷにおける局部応力の発生や表面への傷付きを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板が格納容器から飛び出しているか否かを高速かつ確実に検出することができるウェーハマッピング装置を提供すること。
【解決手段】実施形態のウェーハマッピング装置では、照明光学系が、ウェーハ側面に対して垂直に交わる線状スリット光を、各ウェーハの複数箇所に照射する。第１および第２の撮像部は、前記線状スリット光が照射されているウェーハの側面をそれぞれ第１および第２の撮像画像として撮像する。格納状態検出部は、前記第１および第２の撮像画像が撮像されている場合には、三角測量方法で前記ウェーハの前記格納容器からの飛び出し量を算出し、前記第１および第２の撮像画像の何れか一方のみが撮像されている場合には、前記線状スリット光の反射光が画像面上で結像する結像位置と、基準位置と、を比較することにより、前記ウェーハが前記格納容器から飛び出しているか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】搬送中に、位置合わせされた基板と基板との相対位置がずれるといった課題がある。
【解決手段】基板貼り合せ方法は、仮接合部において、複数の基板を重ね合わせて複数の対向面および側面の少なくとも一方の一部を仮接合部材によって接合する仮接合段階と、前記仮接合段階で仮接合された前記複数の基板を、本接合部へ搬送する搬送段階と、前記本接合部において、前記仮接合段階で仮接合された前記複数の基板を本接合部材によって本接合する本接合段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】本発明に係るピックアップ方法は、保持冶具に保持されるウェハに所定の配列で形成され個片に分離された複数の半導体チップの配列データ及び個々の半導体チップの良否を示す良否データを含むマップデータを作成し、ウェハ上に設けられた２つ以上のターゲットダイ、及び、複数の半導体チップのうち、２つのターゲットダイ間に配置される少なくとも１つの参照チップ１８を認識し、装置座標系における前記複数の半導体チップの位置座標を特定し、特定された半導体チップの位置座標を用いて、マップデータに基づき、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理を行い、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理が完了した後に、参照チップのピックアップ処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】従来のステージ装置では、処理効率を向上させることが困難である。
【解決手段】ワークＷを支持するワークテーブル２５と、ワークテーブル２５の移動を案内する第１ガイド部８１と、第１ガイド部８１につなぎ合わされており、ワークテーブル２５の移動経路を延長する第２ガイド部８２と、第１ガイド部８１と第２ガイド部８２との継ぎ目７７よりも第１ガイド部８１側に設けられ、ワークテーブル２５が継ぎ目７７よりも第１ガイド部８１側に位置している状態で、ワークＷのワークテーブル２５に対する位置精度を検出する第１検出装置１４と、継ぎ目７７よりも第２ガイド部８２側に設けられ、ワークテーブル２５が継ぎ目７７よりも第２ガイド部８２側に位置している状態で、ワークＷのワークテーブル２５に対する位置精度を検出する第２検出装置１５と、を有する、ことを特徴とするステージ装置。 （もっと読む）