【課題】ロードポートの個数を見かけ上増加させることにより、装置コストを抑制しつつも収納器の搬送効率を向上させることができる。
【解決手段】仮想ロードポート管理部は、物理ロードポートＲ−ＬＰ１，２に対して２個の仮想ロードポートＶ−ＬＰ１，２を割り当てる。さらに、仮想ロードポート管理部は、基板処理装置５と、キャリア搬送システム７と、ホストコンピュータ９とに対して、２個の仮想ロードポートＶ−ＬＰ１，２を２個の物理ロードポートとして扱わせる。したがって、現実の物理ロードポートの個数以上にロードポートが存在するようにＦＯＵＰ３の搬送を行うことができ、見かけ上、ロードポートの個数を増加させることができる。その結果、装置コストを抑制しつつも、ＦＯＵＰ３の搬送効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】作業工程フローの変更や作業工程の増減、ワークの外形寸法の変更などの標準化されてない作業工程に対して、柔軟に対応でき、かつ、生産性（スループット）を向上できるとともに、設備の設置面積が大きくなるのを抑制できる搬送装置を実現する。
【解決手段】搬送装置１には、ワーク台６とスカラロボット３とロータリーインデックス４とを備えた搬送ユニット２ａ・２ｂ・・２ｅが複数個備えられ、隣接する二つの搬送ユニット２ａ・２ｂ中、搬送ユニット２ａのワーク台６上のワークＷ１は、搬送ユニット２ｂのスカラロボット３によって、搬送ユニット２ｂのロータリーインデックス４上の第１の位置Ｐ１に移載され、ロータリーインデックス４上に移載されたワークＷ１は、第１の位置Ｐ１および／または第２の位置Ｐ２で所定工程が施され、上記所定工程が施されたワークＷ２を第１の位置Ｐ１から搬送ユニット２ｂに備えられたワーク台６上に移載する。 （もっと読む）

【課題】 容易に構成情報を設定する。
【解決手段】 本発明は、搬送チャンバに識別情報を容易に設定可能な識別情報設定装置、および識別情報設定方法を提供する。本発明の一実施形態では、記憶装置５０４は、搬送ロボットを有する搬送チャンバを配置可能な各位置に対し予め設定したフィールド識別情報を格納する。実際に搬送チャンバを配置させる位置及び当該搬送チャンバの情報を指定情報として、受け付ける。実際に配置させる搬送チャンバと識別情報との対応を格納する。
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【課題】製造装置の構造や稼働状態などに起因する加工ばらつきによる半導体装置の特性のばらつきを抑え、製造歩留りを向上させることが可能な半導体装置の製造方法と製造装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法において、複数のウェハ処理する第１の処理装置において、第１の処理オーダーで、複数のウェハに第１の処理を行い、第１の処理における複数のウェハ毎の処理量を求め、第１の処理の後に、複数のウェハ処理する第２の処理装置における第２の処理による複数のウェハ毎の処理量を求め、第１の処理による複数のウェハ毎の処理量と第２の処理による複数のウェハ毎の処理量から第１の処理オーダーとは異なる第２の処理オーダーを決定し、第２の処理装置において、第２の処理オーダーで、複数のウェハに第２の処理を行う。 （もっと読む）

【課題】基板にレジスト膜を形成し、露光後の基板に対して現像処理を行う塗布、現像装置において、装置の奥行き寸法を小さく抑えること。
【解決手段】基板に塗布膜を形成する塗布処理ユニットを複数含む塗布処理単位ブロックを複数層に積層し、現像ユニットを複数含む現像処理単位ブロックを前記単位ブロックに積層する。塗布処理単位ブロック内の液処理ユニットと現像処理単位ブロック内の液処理ユニットとが階層を構成するように配置する。塗布処理単位ブロック内の加熱処理ユニットと現像処理単位ブロック内の加熱処理ユニットとが階層を構成するように配置し、液処理ユニットの階層構造と加熱処理ユニットの階層構造とが直線状の基板搬送路を介して対向するように配置する。 （もっと読む）

【課題】製品固有の処理装置を容易に挿入あるいは連結して増設することができる搬送装置の支持構造を提供する。
【解決手段】ウェハを処理する処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃにウェハを搬送するハンド３２を備えた搬送装置３０を支持する搬送装置３０の支持構造であって、搬送装置３０を移動可能に支持するガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃがその端部が自由端となるように増設する処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃに固定され、複数の処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが直線上に設けられるときに、増設する処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃに取り付けられたガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部同士が、処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃに固定されていないガイド連結部材３６によって連結される。 （もっと読む）

【課題】レチクルを交換する時間を削減しつつ、露光処理を精度良く行うための計測、補正時間をも削減する露光装置及び露光方法を提供する。
【解決手段】原版３を載置及び保持する原版ステージ４と、基板６を載置及び保持する少なくとも２つの基板ステージ７、８とを有し、原版３のパターンを基板６に対して多重露光する露光装置１であって、更に、原版ステージ４及び各基板ステージ７、８の動作と、露光処理を制御する制御部９を有し、制御部９は、第１の原版のパターンを、露光処理部に位置する第１の基板ステージ７に載置された第１の基板に対して投影転写させ、次に、各基板ステージ７、８を移動させて基板６を交換し、第１の原版のパターンを、第２の基板ステージ８に載置された第２の基板に対して投影転写させ、更に、投影転写に使用する原版３を、第１の原版から第２の原版へと交換した場合は、原版３の交換前後で同一の基板ステージに載置された同一の基板６に対して投影転写させる。 （もっと読む）

【課題】、組み立ての自由度が高く、メンテナンス作業等の容易化を図ることができる搬送室を提供すること。
【解決手段】少なくとも処理室が接続される複数の側壁を有する筐体５１と、筐体５１の上部開口を塞ぐ蓋部材５２とを具備し、蓋部材５２は、筐体５１内の搬送装置をメンテナンスするための開口７３が設けられた固定蓋７１と、固定蓋７１の開口７３を開閉可能に設けられた開閉蓋７２とを有し、開閉蓋７２は、上面が平坦であるとともに、内部に空間７７を有し、空間７７内に、筐体５１内部の検出動作を行うセンサー８０が取り付けられてユニット化されている。 （もっと読む）

【課題】 多段の真空予備室を有するロードロック装置において、隔壁の変形に起因するパーティクルの発生を防止する。
【解決手段】 ロードロック装置５は、隔壁４７によって隔てられた上下２段の真空予備室２７ａ，２７ｂを有している。隔壁４７には、上下に貫通する一対のスリット１０１、１０２が形成されている。スリット１０１の内部は空洞で、スリット１０１の上下の開口部分は、弾性板６１によって封止されている。スリット１０１内には、スリット１０１の幅方向に加わる圧縮力に抗するように補強部材７１が配備されている。隔壁４７には、スリット１０１，１０２の内部からシール面４７ａ，４７ｂにそれぞれ達する圧力調整孔５０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
段取り替えに要する時間を短くして生産性を向上させた切断装置を提供する。
【解決手段】
本発明の切断装置は、ワーク１０を切断する切断装置１であって、ワーク１０を供給する供給部１００と、切断刃７１〜７４によりワーク１０を切断して、ワーク１０を複数の個片化ワーク１１に分割する加工部２００と、複数の個片化ワーク１１を収納する収納部３００と、ワーク１０を供給部１００から加工部２００へ搬送するローダ４０と、複数の個片化ワーク１１を加工部２００から収納部３００へ搬送するアンローダ４１とを有し、供給部１００、加工部２００及び収納部３００は着脱可能に直列に配置されており、ローダ４０は第１接続部材によりワーク保持動作用の駆動源に接続されており、第１接続部材の長さを変えることによりローダ４０の搬送範囲Ｒ１は可変である。 （もっと読む）

【課題】装置及び搬送のトラブルを迅速に把握する。
【解決手段】半導体製造システム７０には、ホストコンピュータ１、ＣＲレイアウト記憶装置２、統括生産情報システム３、装置管理システム４、搬送制御システム５、歩留統御システム６、半導体製造装置７ａ、半導体製造装置７ｎ、ＬＡＮ８、装置情報取得部１１、搬送情報取得部１２、生産情報取得部１３、連動表示制御部１４、連動表示部１５、搬送指示部１６が設けられる。連動表示制御部１４、連動表示部１５、及び搬送指示部１６は、半導体製造自動化クリーンルームでの装置及び搬送のトラブルを迅速に把握してクリーンルームレイアウト画面に表示する。表示後、クリーンルームレイアウト画面上で搬送車を指定し、搬送車の移送径路の変更、移送先の半導体製造装置の変更を行う。 （もっと読む）

【課題】ウエハ移動用無塵ケースの搬送方法とそのシステムを提供する。
【解決手段】検知システムは高架プラットフォーム上にウエハ移動用無塵ケースが有るか否かを検知すると共に、複数個の第１信号を形成して監視システムに送信し、前記監視システムは前記第１信号を判読して、そのうちの１つの搬送システムにウエハ移動用無塵ケースを空の高架プラットフォーム上に搬送するよう命令し、前記検知システムが高架プラットフォーム上にウエハ移動用無塵ケースが有るか否かを再度検知すると共に、複数個の第２信号を形成して前記監視システムに送信し、前記監視システムは前記第２信号を判読して、別の搬送システムにウエハ移動用無塵ケースを高架プラットフォームから搬送する様命令する。こうするとウエハ移動用無塵ケースの搬送速度を上げるのが比較的容易で、しかも製造コストを低減もする。 （もっと読む）

【課題】モジュールの種別を操作画面で識別可能のインテグレート装置を提供する。
【解決手段】インテグレート装置はウエハを処理する複数の処理モジュールと、ウエハを複数の処理モジュールに搬送する負圧移載装置および正圧移載装置と、これらを制御する制御システムとを備えている。制御システムは操作画面の稼働状況表示欄ＰＭ１には第一処理モジュールの種別である枚葉式ＣＶＤ装置、稼働状況表示欄ＰＭ２には第二処理モジュールの種別であるＭＭＴ装置、稼働状況表示欄ＰＭ３には第三処理モジュールの種別である第一クーリング装置、稼働状況表示欄ＰＭ４には第四処理モジュールの種別である第二クーリング装置、稼働状況表示欄ＴＭには負圧移載装置、稼働状況表示欄ＬＭには正圧移載装置を表示する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置に故障が発生した場合、特に重大な故障でない限り、装置全体を停止させることなく、基板に対する一部の処理を継続して、基板を洗浄・回収したり、装置内の基板を容易に外部に排出したりすることで、基板が処理不能となるリスクを低減できるようにする。
【解決手段】研磨部３、洗浄部４及び搬送機構７，２２を有する基板処理装置の運転方法であって、研磨部３、洗浄部４及び搬送機構７，２２のいずれかで異常を検知した際に、異常を検知した場所及び基板の基板処理装置内の位置によって基板を分類し、異常検知後における基板に対する処理を分類した基板毎に変えて行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板処理装置及びその製造方法を開示し、工程設備の工程ユニットをモジュール化し、モジュール化された工程ユニットをメインフレームに脱着可能に設置することを特徴とする。
【解決手段】工程設備の製造に必要とする作業時間及び作業量を減少させることができるだけでなく、各工程ユニットの維持補修をより容易に実施できる基板処理装置及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】異常発生時に退避させたウエハの新たな搬送先のＰＭにて直前に実行される処理の内容が所定の場合、新たな搬送先への搬送を禁止する。
【解決手段】処理システム１０は、ＰＭ１、ＰＭ２とＬＬＭ１、ＬＬＭ２とＥＣ２００とＭＣ１００とを有する。ＥＣ２００は、処理システム内のウエハの搬送と処理を制御する。ＥＣ２００の搬送先決定部２５５は、正常ＰＭに対してウエハが順番に搬送されるようにウエハの搬送先を定める。退避部２６０は、ＰＭに異常が発生した場合、異常ＰＭを搬送先と定め、かつ異常ＰＭに未だ搬入していないウエハを、一旦、カセットステージＣＳに退避させる。搬送禁止部２６５は、退避ウエハの搬送先が新たに定められた場合、新たな搬送先のＰＭにて退避ウエハを処理する直前に実行される処理が所定の条件を満たしているとき、新たな搬送先に退避ウエハを搬送することを禁止する。 （もっと読む）

【課題】 真空チャンバーを設置した後においても、ユーザーの要望等によって真空チャンバーの形状や大きさを簡易に変更することができるようにする。
【解決手段】 真空チャンバー１が、長方形状に形成されたチャンバー本体２と、チャンバー本体２の両側面にボルト留めで取り外し自在に密着接合される３角形状の側面枠３ａ、３ｂと、チャンバー本体２と側面枠３ａ、３ｂのそれぞれの開口している上面に接合される上板６、９ａ、９ｂと、チャンバー本体２と側面枠３ａ、３ｂのそれぞれの開口している底面に接合される底板７と、に分割自在に構成されているので、ユーザーの要望等によって真空チャンバーの形状や大きさを簡易に変更することができる。 （もっと読む）

【構成】 天井走行車２２はポッドバッファ１６との間でポッド１８をやりとりし、移載装置２８付きの台車２６でポッド１８をバッファ１６とロードポート１４，１５の間でやりとりする。ロードポート１４，１５からは、ソーター４，６でウェハーをポッド１８から出し入れし、処理待ちや処理済みのウェーハをバッファ８，９で保管する。
【効果】 処理装置を遊ばせずに、かつウェハーの処理順序やポッドへの組み合わせを適宜に変更できる。 （もっと読む）

【課題】ミニエンに対する着脱が繰返されてもロードポートが規定位置に設定されることを目的とする。
【解決手段】半導体検査装置を含む半導体製造装置にウェーハを自動搬送するミニエンバイロンメント装置と、前記ミニエンバイロンメント装置の前面に縦に着脱自在に取り付けられるミニエンメンテナンスパネル１８と、前記ミニエンメンテナンスパネル１８に上下左右の方向が調整自在に装着されるロードポート１５と、前記ミニエンバイロンメント装置の前面に横並び設けられた一対の回転ローラ１１０と、前記ミニエンメンテナンスパネル１８に設けられ、かつ嵌め込まれる一方の前記回転ローラ１１０の外周に接合する逆Ｖ字溝を上側にもつ上下左右位置合わせ穴２１と、前記ミニエンメンテナンスパネル１８に設けられ、かつ嵌め込まれる他方の前記回転ローラ１１０の外周に接合する水平の平坦面を上側にもつ水準合わせ穴２２を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】下層位置において搬入コンベア上に載置されている基板を搬送プレート上に載せ換えるときや、上層位置で搬送プレート上の基板を搬出コンベアに載せ換えるときに、搬送ローラ上の基板に衝撃を与えることなく、基板を水平方向にスムーズに移送することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】水平方向から供給される基板Ｇを垂直方向に昇降する搬送装置であって、搬送装置の本体フレーム１１と、本体フレーム内に上下動自在に配置して基板を載置するパレット部１２と、基板を水平方向に搬送するパレット部上面側に配置された基板送り手段１９と、パレット部に設け基板送り手段を駆動させる電動モータ１２ｂと、パレット部を本体フレーム内で昇降させる昇降手段１３と、を有し、電動モータは、本体フレームに設けた非接触給電コイル１４、１４ａ及びパレット部に設けた非接触受電コイル１５を介して電源が供給されることを特徴とする。 （もっと読む）