半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置
【課題】ミニエンに対する着脱が繰返されてもロードポートが規定位置に設定されることを目的とする。
【解決手段】半導体検査装置を含む半導体製造装置にウェーハを自動搬送するミニエンバイロンメント装置と、前記ミニエンバイロンメント装置の前面に縦に着脱自在に取り付けられるミニエンメンテナンスパネル１８と、前記ミニエンメンテナンスパネル１８に上下左右の方向が調整自在に装着されるロードポート１５と、前記ミニエンバイロンメント装置の前面に横並び設けられた一対の回転ローラ１１０と、前記ミニエンメンテナンスパネル１８に設けられ、かつ嵌め込まれる一方の前記回転ローラ１１０の外周に接合する逆Ｖ字溝を上側にもつ上下左右位置合わせ穴２１と、前記ミニエンメンテナンスパネル１８に設けられ、かつ嵌め込まれる他方の前記回転ローラ１１０の外周に接合する水平の平坦面を上側にもつ水準合わせ穴２２を有することを特徴とする。
【解決手段】半導体検査装置を含む半導体製造装置にウェーハを自動搬送するミニエンバイロンメント装置と、前記ミニエンバイロンメント装置の前面に縦に着脱自在に取り付けられるミニエンメンテナンスパネル１８と、前記ミニエンメンテナンスパネル１８に上下左右の方向が調整自在に装着されるロードポート１５と、前記ミニエンバイロンメント装置の前面に横並び設けられた一対の回転ローラ１１０と、前記ミニエンメンテナンスパネル１８に設けられ、かつ嵌め込まれる一方の前記回転ローラ１１０の外周に接合する逆Ｖ字溝を上側にもつ上下左右位置合わせ穴２１と、前記ミニエンメンテナンスパネル１８に設けられ、かつ嵌め込まれる他方の前記回転ローラ１１０の外周に接合する水平の平坦面を上側にもつ水準合わせ穴２２を有することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体製造装置に使用されるミニエンバイロンメント装置に取り付けるロードポート取り付け調整装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置にウェーハを自動搬送するミニエンバイロンメント装置は、同装置の上側には小規模クリーン環境を作り出すフィルタ付き送風機を備える。
【０００３】
同装置の前面にはウェーハを収納した密閉容器（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ 以下ＦＯＵＰ）の蓋を開閉してウェーハの取り出し、収納できるようにするロードポートを搭載する。
【０００４】
同装置は、内部にウェーハを自動で搬送するウェーハ搬送ロボットを搭載する。同装置の背面には半導体検査装置または半導体製造装置が設置される。
【０００５】
なお、半導体検査装置や半導体製造装置を纏めて半導体製造装置と云う。
【０００６】
ウェーハ搬送ロボットは、ウェーハをＦＯＵＰから取り出して、半導体検査装置もしくは半導体製造装置に供給し、処理が終わったウェーハをＦＯＵＰに収納する。ミニエンバイロンメント装置は、複数台のロードポートを搭載することがある。
【０００７】
各ロードポートを判別するため、Ａポート、Ｂポート、Ｃポート・・・と称する。このロードポートは各ポートに取り付けてそれぞれ取付位置調整する。
【０００８】
この調整を行なうことで設計値どおりの規定位置となり、ウェーハ搬送ロボットがウェーハを取り出し、収納することを可能にする。
【０００９】
従来ミニエンバイロンメント装置内部の清拭作業やメンテナンスを行なう際、ミニエンバイロンメント装置の左右からアクセスしていた。
【００１０】
しかし半導体製造装置の大型化などにより、設置の間隔が狭くなったため、ミニエンバイロンメント装置左右側面からアクセスすることが困難になってきた。
【００１１】
そのため、ミニエンバイロンメント装置の前面もしくは背面からアクセスしなければならないが、背面には半導体製造装置があるため困難である。
【００１２】
ミニエンバイロンメント装置の前面にはロードポートがあり、この取付用としてＳＥＭＩ規格で定められた開口部と取付穴がある。
【００１３】
ミニエンバイロンメント装置幅の狭小化や半導体製造装置の設置間隔の狭小化により、前面のロードポートを着脱してアクセスしなければならない。ロードポートが着脱可能なことは公知である（例えば特許文献１、特許文献２）。
【００１４】
ミニエンバイロンメント装置は、ＳＥＭＩ規格によって定められた取付方法により、ＳＥＭＩ規格に準拠したどのメーカーのロードポートを取り付けることができる構造になっている。
【００１５】
しかし、全てのメーカーのロードポートが、着脱を容易に行なえるとは限らない。取付方法、調整方法もメーカーによってさまざまである。
【００１６】
しかも、ロードポートを着脱すると取付再現位置がずれることがあり、ロードポートの調整やウェーハ搬送ロボットのティーチングが必要となる。
【００１７】
つまり、左右側面からアクセスできないミニエンバイロンメント装置では、前面のロードポートを着脱して行なうしかないが、メーカーによってロードポートの着脱が容易にできないという問題と、着脱後の位置再現が良くないという問題があった。
【００１８】
また、複数のロードポートを実装するミニエンバイロンメント装置の場合、各ロードポートは取付調整のばらつきにより、同じポートに着脱しなければならなかった。
【００１９】
【特許文献１】特開２０００−３３２０７９号公報
【特許文献２】特開２００１−２８４４２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明の目的は、ミニエンバイロンメント装置の前面からメンテナンスを行なうため、ＳＥＭＩ規格に準拠したどのメーカーのロードポートが取り付けられても容易に着脱できるようにすることにある。
【００２１】
また、本発明の目的は、ロードポート着脱後の位置調整やウェーハ搬送ロボットのティーチングを不要にするため、ロードポート着脱後に規定位置への設定の再現性を高くすることにある。
【００２２】
さらに、本発明の目的は、複数のロードポートを実装するミニエンバイロンメント装置において、ロードポートがどのポートにも入れ替えて着脱でき、ティーチング作業無しで装置稼動できるよう、各ロードポート同士の取付調整のばらつきをなくすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明は、半導体検査装置を含む半導体製造装置にウェーハを自動搬送するミニエンバイロンメント装置と、前記ミニエンバイロンメント装置の前面に縦に着脱自在に取り付けられるミニエンメンテナンスパネルと、前記ミニエンメンテナンスパネルに上下左右の方向が調整自在に装着されるロードポートと、前記ミニエンバイロンメント装置の前面に横並び設けられた一対の回転ローラと、前記ミニエンメンテナンスパネルに設けられ、かつ嵌め込まれる一方の前記回転ローラの外周に接合する逆Ｖ字溝を上側にもつ上下左右位置合わせ穴と、前記ミニエンメンテナンスパネルに設けられ、かつ嵌め込まれる他方の前記回転ローラの外周に接合する水平の平坦面を上側にもつ水準合わせ穴を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、ミニエンバイロンメント装置の前面からメンテナンスを行なうため、ＳＥＭＩ規格に準拠したどのメーカーのロードポートが取り付けられても容易に着脱できる。
【００２５】
また、ミニエンメンテナンスパネルに設けた逆Ｖ字溝を上側にもつ上下左右位置合わせ穴および水平の平坦面を上側にもつ水準合わせ穴とミニエンバイロンメント装置側の一対の回転ローラとの当接により、ロードポートは規定位置に位置ずれが生じることなく精度良く取り付けられる。
【００２６】
さらに、複数のロードポートを実装するミニエンバイロンメント装置において、各ロードポート同士の取付調整のばらつきがないので、どのポートにも入れ替えて位置ずれなく着脱できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の実施例について、図面に沿って説明する。
【００２８】
ミニエンバイロンメント装置は、小規模クリーン環境を作り出すミニエンバイロメント筐体と、半導体ウェーハを取り出し、収納することができるロードポートと、半導体ウェーハを自動で搬送するウェーハ搬送ロボットを搭載している。
【００２９】
このウェーハを自動搬送するシステムを備えた装置をミニエンバイロンメント装置といい、以下ミニエンと略す。
【００３０】
図１はミニエンの構造を示す断面図である。
【００３１】
ミニエンバイロンメント装置（ミニエン）１は、主に、ミニエン筐体１１、フィルタ付き送風機１２、ロードポート１５、ウェーハ搬送ロボット１６を有する。ミニエンバイロンメント装置（ミニエン）１の内部は、ミニエン筐体１１によって外部環境から遮断されている。
【００３２】
ミニエン筐体１１の上部に備えるフィルタ付き送風機１２により、ミニエンの内部は小規模クリーン環境に保たれる。
【００３３】
ミニエン筐体１１の前面には、ロードポート１５が実装される。ロードポート１５はＦＯＵＰ１４を搭載することができ、ＦＯＵＰ１４の蓋を開閉する機能を備える。ＦＯＵＰ１４の蓋を開けることで、収納されたウェーハ１３を取り出す、またはウェーハを収納することができる。
【００３４】
ミニエン筐体１１の背面には、半導体製造装置１７もしくは半導体検査装置が配置される。
【００３５】
ミニエン筐体１１の内部には、ウェーハ搬送ロボット１６を搭載する。ウェーハ搬送ロボット１６はウェーハを自動搬送する。ロードポート１５に搭載されたＦＯＵＰ１４から未処理のウェーハを取り出し、上位装置である半導体製造装置１７や半導体検査装置に搬送する。
【００３６】
そして処理完了したウェーハを上位装置から取り出し、ＦＯＵＰ１４に収納する。ウェーハを接触して搬送する為、ロボットには塵埃が付着する。また可動部のため、グリースアップやクリーニングといった定期点検を行なう必要がある。
【００３７】
通常稼動ではミニエン１の内部に人がアクセスすることはないが、メンテナンス作業時はどうしても人がアクセスして作業を行なう必要がある。メンテナンス作業とは、定期点検、故障、ウェーハ落下による破損ウェーハの除去などがある。
【００３８】
特にウェーハ落下による破損ウェーハの除去は短時間で終わらせ、早急に立ち上げる必要がある。
【００３９】
ミニエンメンテナンスパネル１８は、ミニエン筐体１１の前面に取り付けられ、ロードポート１５を実装する。
【００４０】
ミニエンメンテナンスパネル１８は、ロードポート１５を取り付ける為のＳＥＭＩ規格で規定された開口部と取付穴を備える。この開口部と取付穴によって、ＳＥＭＩ規格を準拠したロードポート１５は、どのメーカーのどの型式でも実装することができる。
【００４１】
ミニエン、ミニエンメンテナンスパネル、およびロードポートとの関係について図２を引用して更に詳しく説明する。
【００４２】
ミニエンメンテナンスパネル１８は、下部に上下左右位置合わせ穴２１と水準合わせ穴２２を有する。上下左右位置合わせ穴２１と水準合わせ穴２２は、左右に離して設けられる。
【００４３】
上下左右位置合わせ穴２１は、上側（天井）に逆Ｖ字溝を有する。水準合わせ穴２２は、上側（天井）に水平の平坦面を有する。
【００４４】
ミニエン１は前側下部に横並び設けられる一対の回転ローラ１１０を備える。回転ローラ１１０は深溝玉軸受を有する。この深溝玉軸受により、回転ローラ１１０は軸ネジ１１１に回動自在に支持される。
【００４５】
ミニエン１に軸ネジ１１１を締め付け固定することにより、回転ローラ１１０は規定の位置に位置ずれが生じることなくしっかり支持される。
【００４６】
立てた状態でミニエン１の前側に取り付けられるミニエンメンテナンスパネル１８は、一方の回転ローラ１１０に上下左右位置合わせ穴２１が、他方の回転ローラ１１０に水準合わせ穴２２が嵌ることによりミニエン１から落下しないように支持される。
【００４７】
このように支持されたミニエンメンテナンスパネル１８の一方側は、上下左右位置合わせ穴２１の逆Ｖ字溝に回転ローラ１１０の外周が接合することにより、左右位置と上下位置が規定の位置に定まる。
【００４８】
また、ミニエンメンテナンスパネル１８の一方側は、水準合わせ穴２２の上側（天井）平坦面に回転ローラ１１０の外周が接合することにより、上下位置が規定の位置に定まる。
【００４９】
この二つの位置規定が定まった支持が行なわれるので、ミニエン１に対してミニエンメンテナンスパネル１８が繰り返し着脱されても位置ずれが生じることなく精度良く取り付けられる。
【００５０】
ロードポート１５は、単体でミニエンメンテナンスパネル１８に対し、前後左右上下方向の調整を行なうことができる。ミニエンメンテナンスパネル１８から取り外さない限り、ロードポート１５は、その調整された状態を保持する。
【００５１】
前後左右上下方向の調整は、ミニエンメンテナンスパネル１８に搭載した状態で行なわれる。
【００５２】
このようにロードポート１５を調整された状態に保持するミニエンメンテナンスパネル１８は着脱が繰返されてもミニエン１に対して常に定まった規定の位置に支持される。
【００５３】
これにより、ロードポート１５とミニエン１との間でも位置関係のずれは生じないので、ミニエンメンテナンスパネル１８を着脱する度に、ロードポート１５に対するウェーハ搬送ロボット１６の位置合わせティーチングをする必要がなくなる。
【００５４】
また、逆Ｖ字溝を有する上下左右位置合わせ穴２１、および水平の平坦面を有する水準合わせ穴２２と回転ローラ１１０との嵌め外しにより、ロードポート１５を含めたミニエンメンテナンスパネル１８の着脱が行なわれる。
【００５５】
この着脱作業は、簡単、かつ短時間できるので、ウェーハ落下による破損ウェーハの除去を短時間で終わらせる必要がある場合に特に有効である。
【００５６】
さらに、上下左右位置合わせ穴２１、および水準合わせ穴２２と、回転ローラ１１０との嵌め合わせは目視確認が容易であるので、ロードポート１５を含めたミニエンメンテナンスパネル１８の着脱作業が容易に行なわれる。
【００５７】
また、上下左右位置合わせ穴２１は、上側に逆Ｖ字溝を有するだけで上下位置を調整するネジ機構を備えていない。水準合わせ穴２２も上側に水平な平坦面を有するだけで上下位置を調整するネジ機構を備えていない。
【００５８】
このため、構成が簡単である。それとともに、ネジ機構をないので、調整作業が不要でミニエンメンテナンスパネル１８のロードポート１５への着脱作業が容易に行なわれる。
【００５９】
また、ネジ機構をないので、着脱作業に際し邪魔にならず、着脱作業がし易い。
【００６０】
ミニエン１のメンテナンス作業は、ロードポート１５を実装したミニエンメンテナンスパネル１８を着脱することによって、ミニエン１の正面から内部に簡単にアクセスすることができる。
【００６１】
ロードポート１５は取り外さないので位置ずれしない為、ウェーハ搬送ロボット１６のティーチングをしなおす必要がない。ミニエンメンテナンスパネル１８を外すことで、ミニエン筐体１１の前面の開口部１９をメンテナンス領域として活用することができる。
【００６２】
複数のロードポートを実装したミニエン１においては、各ロードポート同士の取付位置のばらつきがないので、ＡポートとＢポートなど、各ポートを入れ替えて着脱することが可能である。
【００６３】
ミニエン１に対し、規定の位置に支持されたミニエンメンテナンスパネル１８は、図２に示すように、締め付けネジ２００でミニエン１に締め付け固定される。
【００６４】
締め付けネジ２００が挿入されるネジ挿入穴２０１は、図３に示すように、締め付けネジ２００の頭部がミニエンメンテナンスパネル１８の表面より落ち込むように入る頭部落ち込穴部２０２を有する。
【００６５】
また、図１に示すように、ミニエンメンテナンスパネルは、上下左右位置合わせ穴２１、および水準合わせ穴２２に嵌る一対の回転ローラ１１０（軸ネジ１１１を含む）が、ミニエンメンテナンスパネル１８の表面より突き出ない程度の厚みを有する。
【００６６】
回転ローラ１１０（軸ネジ１１１を含む）や締め付けネジ２００が、ミニエンメンテナンスパネルの表面より突き出ないので、外観の体裁が良い。また、回転ローラ１１０（軸ネジ１１１を含む）や締め付けネジ２００が突き出てないので、それだけ当たるところが少なく、作業環境が良くなる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施例に係わるもので、ミニエンの構造を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例に係わるもので、ロードポートが搭載されたミニエンメンテナンスパネルをミニエンから外し状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施例に係わるもので、ミニエンメンテナンスパネルがミニエンに締め付けネジで締め付けられているところを示す断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１１…ミニエン筐体、１２…フィルタ付き送風機、１３…ウェーハ、１４…ＦＯＵＰ、１５…ロードポート、１６…ウェーハ搬送ロボット、１７…半導体製造装置、１８…ミニエンメンテナンスパネル、１９…開口部、１１０…回転ローラ、２１…上下左右位置合わせ穴、２２…水準合わせ穴、１１１…軸ネジ、２００…締め付けネジ、２０１…ネジ挿入穴、２０２…頭部落ち込穴部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体製造装置に使用されるミニエンバイロンメント装置に取り付けるロードポート取り付け調整装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置にウェーハを自動搬送するミニエンバイロンメント装置は、同装置の上側には小規模クリーン環境を作り出すフィルタ付き送風機を備える。
【０００３】
同装置の前面にはウェーハを収納した密閉容器（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ 以下ＦＯＵＰ）の蓋を開閉してウェーハの取り出し、収納できるようにするロードポートを搭載する。
【０００４】
同装置は、内部にウェーハを自動で搬送するウェーハ搬送ロボットを搭載する。同装置の背面には半導体検査装置または半導体製造装置が設置される。
【０００５】
なお、半導体検査装置や半導体製造装置を纏めて半導体製造装置と云う。
【０００６】
ウェーハ搬送ロボットは、ウェーハをＦＯＵＰから取り出して、半導体検査装置もしくは半導体製造装置に供給し、処理が終わったウェーハをＦＯＵＰに収納する。ミニエンバイロンメント装置は、複数台のロードポートを搭載することがある。
【０００７】
各ロードポートを判別するため、Ａポート、Ｂポート、Ｃポート・・・と称する。このロードポートは各ポートに取り付けてそれぞれ取付位置調整する。
【０００８】
この調整を行なうことで設計値どおりの規定位置となり、ウェーハ搬送ロボットがウェーハを取り出し、収納することを可能にする。
【０００９】
従来ミニエンバイロンメント装置内部の清拭作業やメンテナンスを行なう際、ミニエンバイロンメント装置の左右からアクセスしていた。
【００１０】
しかし半導体製造装置の大型化などにより、設置の間隔が狭くなったため、ミニエンバイロンメント装置左右側面からアクセスすることが困難になってきた。
【００１１】
そのため、ミニエンバイロンメント装置の前面もしくは背面からアクセスしなければならないが、背面には半導体製造装置があるため困難である。
【００１２】
ミニエンバイロンメント装置の前面にはロードポートがあり、この取付用としてＳＥＭＩ規格で定められた開口部と取付穴がある。
【００１３】
ミニエンバイロンメント装置幅の狭小化や半導体製造装置の設置間隔の狭小化により、前面のロードポートを着脱してアクセスしなければならない。ロードポートが着脱可能なことは公知である（例えば特許文献１、特許文献２）。
【００１４】
ミニエンバイロンメント装置は、ＳＥＭＩ規格によって定められた取付方法により、ＳＥＭＩ規格に準拠したどのメーカーのロードポートを取り付けることができる構造になっている。
【００１５】
しかし、全てのメーカーのロードポートが、着脱を容易に行なえるとは限らない。取付方法、調整方法もメーカーによってさまざまである。
【００１６】
しかも、ロードポートを着脱すると取付再現位置がずれることがあり、ロードポートの調整やウェーハ搬送ロボットのティーチングが必要となる。
【００１７】
つまり、左右側面からアクセスできないミニエンバイロンメント装置では、前面のロードポートを着脱して行なうしかないが、メーカーによってロードポートの着脱が容易にできないという問題と、着脱後の位置再現が良くないという問題があった。
【００１８】
また、複数のロードポートを実装するミニエンバイロンメント装置の場合、各ロードポートは取付調整のばらつきにより、同じポートに着脱しなければならなかった。
【００１９】
【特許文献１】特開２０００−３３２０７９号公報
【特許文献２】特開２００１−２８４４２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明の目的は、ミニエンバイロンメント装置の前面からメンテナンスを行なうため、ＳＥＭＩ規格に準拠したどのメーカーのロードポートが取り付けられても容易に着脱できるようにすることにある。
【００２１】
また、本発明の目的は、ロードポート着脱後の位置調整やウェーハ搬送ロボットのティーチングを不要にするため、ロードポート着脱後に規定位置への設定の再現性を高くすることにある。
【００２２】
さらに、本発明の目的は、複数のロードポートを実装するミニエンバイロンメント装置において、ロードポートがどのポートにも入れ替えて着脱でき、ティーチング作業無しで装置稼動できるよう、各ロードポート同士の取付調整のばらつきをなくすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明は、半導体検査装置を含む半導体製造装置にウェーハを自動搬送するミニエンバイロンメント装置と、前記ミニエンバイロンメント装置の前面に縦に着脱自在に取り付けられるミニエンメンテナンスパネルと、前記ミニエンメンテナンスパネルに上下左右の方向が調整自在に装着されるロードポートと、前記ミニエンバイロンメント装置の前面に横並び設けられた一対の回転ローラと、前記ミニエンメンテナンスパネルに設けられ、かつ嵌め込まれる一方の前記回転ローラの外周に接合する逆Ｖ字溝を上側にもつ上下左右位置合わせ穴と、前記ミニエンメンテナンスパネルに設けられ、かつ嵌め込まれる他方の前記回転ローラの外周に接合する水平の平坦面を上側にもつ水準合わせ穴を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、ミニエンバイロンメント装置の前面からメンテナンスを行なうため、ＳＥＭＩ規格に準拠したどのメーカーのロードポートが取り付けられても容易に着脱できる。
【００２５】
また、ミニエンメンテナンスパネルに設けた逆Ｖ字溝を上側にもつ上下左右位置合わせ穴および水平の平坦面を上側にもつ水準合わせ穴とミニエンバイロンメント装置側の一対の回転ローラとの当接により、ロードポートは規定位置に位置ずれが生じることなく精度良く取り付けられる。
【００２６】
さらに、複数のロードポートを実装するミニエンバイロンメント装置において、各ロードポート同士の取付調整のばらつきがないので、どのポートにも入れ替えて位置ずれなく着脱できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の実施例について、図面に沿って説明する。
【００２８】
ミニエンバイロンメント装置は、小規模クリーン環境を作り出すミニエンバイロメント筐体と、半導体ウェーハを取り出し、収納することができるロードポートと、半導体ウェーハを自動で搬送するウェーハ搬送ロボットを搭載している。
【００２９】
このウェーハを自動搬送するシステムを備えた装置をミニエンバイロンメント装置といい、以下ミニエンと略す。
【００３０】
図１はミニエンの構造を示す断面図である。
【００３１】
ミニエンバイロンメント装置（ミニエン）１は、主に、ミニエン筐体１１、フィルタ付き送風機１２、ロードポート１５、ウェーハ搬送ロボット１６を有する。ミニエンバイロンメント装置（ミニエン）１の内部は、ミニエン筐体１１によって外部環境から遮断されている。
【００３２】
ミニエン筐体１１の上部に備えるフィルタ付き送風機１２により、ミニエンの内部は小規模クリーン環境に保たれる。
【００３３】
ミニエン筐体１１の前面には、ロードポート１５が実装される。ロードポート１５はＦＯＵＰ１４を搭載することができ、ＦＯＵＰ１４の蓋を開閉する機能を備える。ＦＯＵＰ１４の蓋を開けることで、収納されたウェーハ１３を取り出す、またはウェーハを収納することができる。
【００３４】
ミニエン筐体１１の背面には、半導体製造装置１７もしくは半導体検査装置が配置される。
【００３５】
ミニエン筐体１１の内部には、ウェーハ搬送ロボット１６を搭載する。ウェーハ搬送ロボット１６はウェーハを自動搬送する。ロードポート１５に搭載されたＦＯＵＰ１４から未処理のウェーハを取り出し、上位装置である半導体製造装置１７や半導体検査装置に搬送する。
【００３６】
そして処理完了したウェーハを上位装置から取り出し、ＦＯＵＰ１４に収納する。ウェーハを接触して搬送する為、ロボットには塵埃が付着する。また可動部のため、グリースアップやクリーニングといった定期点検を行なう必要がある。
【００３７】
通常稼動ではミニエン１の内部に人がアクセスすることはないが、メンテナンス作業時はどうしても人がアクセスして作業を行なう必要がある。メンテナンス作業とは、定期点検、故障、ウェーハ落下による破損ウェーハの除去などがある。
【００３８】
特にウェーハ落下による破損ウェーハの除去は短時間で終わらせ、早急に立ち上げる必要がある。
【００３９】
ミニエンメンテナンスパネル１８は、ミニエン筐体１１の前面に取り付けられ、ロードポート１５を実装する。
【００４０】
ミニエンメンテナンスパネル１８は、ロードポート１５を取り付ける為のＳＥＭＩ規格で規定された開口部と取付穴を備える。この開口部と取付穴によって、ＳＥＭＩ規格を準拠したロードポート１５は、どのメーカーのどの型式でも実装することができる。
【００４１】
ミニエン、ミニエンメンテナンスパネル、およびロードポートとの関係について図２を引用して更に詳しく説明する。
【００４２】
ミニエンメンテナンスパネル１８は、下部に上下左右位置合わせ穴２１と水準合わせ穴２２を有する。上下左右位置合わせ穴２１と水準合わせ穴２２は、左右に離して設けられる。
【００４３】
上下左右位置合わせ穴２１は、上側（天井）に逆Ｖ字溝を有する。水準合わせ穴２２は、上側（天井）に水平の平坦面を有する。
【００４４】
ミニエン１は前側下部に横並び設けられる一対の回転ローラ１１０を備える。回転ローラ１１０は深溝玉軸受を有する。この深溝玉軸受により、回転ローラ１１０は軸ネジ１１１に回動自在に支持される。
【００４５】
ミニエン１に軸ネジ１１１を締め付け固定することにより、回転ローラ１１０は規定の位置に位置ずれが生じることなくしっかり支持される。
【００４６】
立てた状態でミニエン１の前側に取り付けられるミニエンメンテナンスパネル１８は、一方の回転ローラ１１０に上下左右位置合わせ穴２１が、他方の回転ローラ１１０に水準合わせ穴２２が嵌ることによりミニエン１から落下しないように支持される。
【００４７】
このように支持されたミニエンメンテナンスパネル１８の一方側は、上下左右位置合わせ穴２１の逆Ｖ字溝に回転ローラ１１０の外周が接合することにより、左右位置と上下位置が規定の位置に定まる。
【００４８】
また、ミニエンメンテナンスパネル１８の一方側は、水準合わせ穴２２の上側（天井）平坦面に回転ローラ１１０の外周が接合することにより、上下位置が規定の位置に定まる。
【００４９】
この二つの位置規定が定まった支持が行なわれるので、ミニエン１に対してミニエンメンテナンスパネル１８が繰り返し着脱されても位置ずれが生じることなく精度良く取り付けられる。
【００５０】
ロードポート１５は、単体でミニエンメンテナンスパネル１８に対し、前後左右上下方向の調整を行なうことができる。ミニエンメンテナンスパネル１８から取り外さない限り、ロードポート１５は、その調整された状態を保持する。
【００５１】
前後左右上下方向の調整は、ミニエンメンテナンスパネル１８に搭載した状態で行なわれる。
【００５２】
このようにロードポート１５を調整された状態に保持するミニエンメンテナンスパネル１８は着脱が繰返されてもミニエン１に対して常に定まった規定の位置に支持される。
【００５３】
これにより、ロードポート１５とミニエン１との間でも位置関係のずれは生じないので、ミニエンメンテナンスパネル１８を着脱する度に、ロードポート１５に対するウェーハ搬送ロボット１６の位置合わせティーチングをする必要がなくなる。
【００５４】
また、逆Ｖ字溝を有する上下左右位置合わせ穴２１、および水平の平坦面を有する水準合わせ穴２２と回転ローラ１１０との嵌め外しにより、ロードポート１５を含めたミニエンメンテナンスパネル１８の着脱が行なわれる。
【００５５】
この着脱作業は、簡単、かつ短時間できるので、ウェーハ落下による破損ウェーハの除去を短時間で終わらせる必要がある場合に特に有効である。
【００５６】
さらに、上下左右位置合わせ穴２１、および水準合わせ穴２２と、回転ローラ１１０との嵌め合わせは目視確認が容易であるので、ロードポート１５を含めたミニエンメンテナンスパネル１８の着脱作業が容易に行なわれる。
【００５７】
また、上下左右位置合わせ穴２１は、上側に逆Ｖ字溝を有するだけで上下位置を調整するネジ機構を備えていない。水準合わせ穴２２も上側に水平な平坦面を有するだけで上下位置を調整するネジ機構を備えていない。
【００５８】
このため、構成が簡単である。それとともに、ネジ機構をないので、調整作業が不要でミニエンメンテナンスパネル１８のロードポート１５への着脱作業が容易に行なわれる。
【００５９】
また、ネジ機構をないので、着脱作業に際し邪魔にならず、着脱作業がし易い。
【００６０】
ミニエン１のメンテナンス作業は、ロードポート１５を実装したミニエンメンテナンスパネル１８を着脱することによって、ミニエン１の正面から内部に簡単にアクセスすることができる。
【００６１】
ロードポート１５は取り外さないので位置ずれしない為、ウェーハ搬送ロボット１６のティーチングをしなおす必要がない。ミニエンメンテナンスパネル１８を外すことで、ミニエン筐体１１の前面の開口部１９をメンテナンス領域として活用することができる。
【００６２】
複数のロードポートを実装したミニエン１においては、各ロードポート同士の取付位置のばらつきがないので、ＡポートとＢポートなど、各ポートを入れ替えて着脱することが可能である。
【００６３】
ミニエン１に対し、規定の位置に支持されたミニエンメンテナンスパネル１８は、図２に示すように、締め付けネジ２００でミニエン１に締め付け固定される。
【００６４】
締め付けネジ２００が挿入されるネジ挿入穴２０１は、図３に示すように、締め付けネジ２００の頭部がミニエンメンテナンスパネル１８の表面より落ち込むように入る頭部落ち込穴部２０２を有する。
【００６５】
また、図１に示すように、ミニエンメンテナンスパネルは、上下左右位置合わせ穴２１、および水準合わせ穴２２に嵌る一対の回転ローラ１１０（軸ネジ１１１を含む）が、ミニエンメンテナンスパネル１８の表面より突き出ない程度の厚みを有する。
【００６６】
回転ローラ１１０（軸ネジ１１１を含む）や締め付けネジ２００が、ミニエンメンテナンスパネルの表面より突き出ないので、外観の体裁が良い。また、回転ローラ１１０（軸ネジ１１１を含む）や締め付けネジ２００が突き出てないので、それだけ当たるところが少なく、作業環境が良くなる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施例に係わるもので、ミニエンの構造を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例に係わるもので、ロードポートが搭載されたミニエンメンテナンスパネルをミニエンから外し状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施例に係わるもので、ミニエンメンテナンスパネルがミニエンに締め付けネジで締め付けられているところを示す断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１１…ミニエン筐体、１２…フィルタ付き送風機、１３…ウェーハ、１４…ＦＯＵＰ、１５…ロードポート、１６…ウェーハ搬送ロボット、１７…半導体製造装置、１８…ミニエンメンテナンスパネル、１９…開口部、１１０…回転ローラ、２１…上下左右位置合わせ穴、２２…水準合わせ穴、１１１…軸ネジ、２００…締め付けネジ、２０１…ネジ挿入穴、２０２…頭部落ち込穴部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体検査装置を含む半導体製造装置にウェーハを自動搬送するミニエンバイロンメント装置と、
前記ミニエンバイロンメント装置の前面に縦に着脱自在に取り付けられるミニエンメンテナンスパネルと、
前記ミニエンメンテナンスパネルに上下左右の方向が調整自在に装着されるロードポートと、
前記ミニエンバイロンメント装置の前面に横並び設けられた一対の回転ローラと、
前記ミニエンメンテナンスパネルに設けられ、かつ嵌め込まれる一方の前記回転ローラの外周に接合する逆Ｖ字溝を上側にもつ上下左右位置合わせ穴と、
前記ミニエンメンテナンスパネルに設けられ、かつ嵌め込まれる他方の前記回転ローラの外周に接合する水平の平坦面を上側にもつ水準合わせ穴を有することを特徴とする半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置。
【請求項２】
半導体検査装置を含む半導体製造装置にウェーハを自動搬送するミニエンバイロンメント装置と、
前記ミニエンバイロンメント装置の前面に縦に着脱自在に取り付けられるミニエンメンテナンスパネルと、
前記ミニエンメンテナンスパネルに上下左右の方向が調整自在に装着されるロードポートと、
前記ミニエンバイロンメント装置の前面下部に横並び設けられた一対の回転ローラと、
前記ミニエンメンテナンスパネルの下部に設けられ、かつ嵌め込まれる一方の前記回転ローラの外周に接合する逆Ｖ字溝を上側にもつ上下左右位置合わせ穴と、
前記ミニエンメンテナンスパネルに設けられ、かつ嵌め込まれる他方の前記回転ローラの外周に接合する水平の平坦面を上側にもつ水準合わせ穴を有することを特徴とする半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置において、
前記一対の回転ローラは、深溝玉軸受を有することを特徴とする半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置。
【請求項４】
請求項１または請求項２記載の半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置において、
前記一方の前記回転ローラに縦置きに支えられる前記ミニエンメンテナンスパネルを前記ミニエンバイロンメント装置に締め付け固定する複数の締め付けネジを有することを特徴とする半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置。
【請求項５】
請求項４記載の半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置において、
前記ミニエンメンテナンスパネルに設けられ、前記締め付けネジが挿入されるネジ挿入穴は、前記締め付けネジの頭部がミニエンメンテナンスパネルの表面より落ち込むように入る頭部落ち込穴部を有することを特徴とする半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置。
【請求項６】
請求項１または請求項２記載の半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置において、
前記ミニエンメンテナンスパネルは、前記上下左右位置合わせ穴、および前記水準合わせ穴に嵌る前記一対の回転ローラが、前記ミニエンメンテナンスパネルの表面より突き出ない程度の厚みを有することを特徴とする半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置。
【請求項１】
半導体検査装置を含む半導体製造装置にウェーハを自動搬送するミニエンバイロンメント装置と、
前記ミニエンバイロンメント装置の前面に縦に着脱自在に取り付けられるミニエンメンテナンスパネルと、
前記ミニエンメンテナンスパネルに上下左右の方向が調整自在に装着されるロードポートと、
前記ミニエンバイロンメント装置の前面に横並び設けられた一対の回転ローラと、
前記ミニエンメンテナンスパネルに設けられ、かつ嵌め込まれる一方の前記回転ローラの外周に接合する逆Ｖ字溝を上側にもつ上下左右位置合わせ穴と、
前記ミニエンメンテナンスパネルに設けられ、かつ嵌め込まれる他方の前記回転ローラの外周に接合する水平の平坦面を上側にもつ水準合わせ穴を有することを特徴とする半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置。
【請求項２】
半導体検査装置を含む半導体製造装置にウェーハを自動搬送するミニエンバイロンメント装置と、
前記ミニエンバイロンメント装置の前面に縦に着脱自在に取り付けられるミニエンメンテナンスパネルと、
前記ミニエンメンテナンスパネルに上下左右の方向が調整自在に装着されるロードポートと、
前記ミニエンバイロンメント装置の前面下部に横並び設けられた一対の回転ローラと、
前記ミニエンメンテナンスパネルの下部に設けられ、かつ嵌め込まれる一方の前記回転ローラの外周に接合する逆Ｖ字溝を上側にもつ上下左右位置合わせ穴と、
前記ミニエンメンテナンスパネルに設けられ、かつ嵌め込まれる他方の前記回転ローラの外周に接合する水平の平坦面を上側にもつ水準合わせ穴を有することを特徴とする半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置において、
前記一対の回転ローラは、深溝玉軸受を有することを特徴とする半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置。
【請求項４】
請求項１または請求項２記載の半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置において、
前記一方の前記回転ローラに縦置きに支えられる前記ミニエンメンテナンスパネルを前記ミニエンバイロンメント装置に締め付け固定する複数の締め付けネジを有することを特徴とする半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置。
【請求項５】
請求項４記載の半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置において、
前記ミニエンメンテナンスパネルに設けられ、前記締め付けネジが挿入されるネジ挿入穴は、前記締め付けネジの頭部がミニエンメンテナンスパネルの表面より落ち込むように入る頭部落ち込穴部を有することを特徴とする半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置。
【請求項６】
請求項１または請求項２記載の半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置において、
前記ミニエンメンテナンスパネルは、前記上下左右位置合わせ穴、および前記水準合わせ穴に嵌る前記一対の回転ローラが、前記ミニエンメンテナンスパネルの表面より突き出ない程度の厚みを有することを特徴とする半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００８−１６６５０５（Ｐ２００８−１６６５０５Ａ）
【公開日】平成２０年７月１７日（２００８．７．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３５４６８０（Ｐ２００６−３５４６８０）
【出願日】平成１８年１２月２８日（２００６．１２．２８）
【出願人】（０００２３３５４９）株式会社日立ハイテクコントロールシステムズ (130)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月１７日（２００８．７．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１２月２８日（２００６．１２．２８）
【出願人】（０００２３３５４９）株式会社日立ハイテクコントロールシステムズ (130)
【Ｆターム（参考）】
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