【課題】有機シリケート（ＯＳＧ）膜内の炭素含有種の少なくとも一部分を除去すること。
【解決手段】本明細書中に記載されているのは、酸化剤等の、しかし酸化剤に限られない薬品を用いてＯＳＧ膜を処理する工程、ＯＳＧ膜紫外線を含むエネルギー源に曝す工程、またはＯＳＧ膜を薬品で処理する工程およびＯＳＧ膜をエネルギー源に曝す工程により、有機シリケート（ＯＳＧ）膜内の炭素含有種の少なくとも一部分を除去するための方法である。 （もっと読む）

【課題】ケイ素含有誘電体材料の層の誘電率の修復
【解決手段】第１の誘電率および少なくとも１つの表面を有するケイ素含有誘電体材料の層の誘電率の修復方法であって、ケイ素含有誘電体材料の層の第１の誘電率が第２の誘電率まで増加しており、該方法は、ケイ素含有誘電体材料の層の少なくとも１つの表面と、ケイ素含有流体とを接触させるステップ、そしてケイ素含有誘電体材料の層の少なくとも１つの表面を、紫外線照射、熱、および電子ビームからなる群から選択されるエネルギー源に曝すステップ、の各ステップを含み、ケイ素含有誘電体材料の層は、ケイ素含有誘電体材料の層をエネルギー源に曝した後の第２の誘電率より低い第３の誘電率を有する、方法。 （もっと読む）

【課題】基材の内部に空隙を形成するための方法を提供する。
【解決手段】基材を用意する工程；少なくとも１つの犠牲材料前駆体の堆積によって犠牲材料を堆積する工程；複合層を堆積する工程；該複合層中のポロゲン材料を除去して多孔質層を形成する工程；及び積層基材を除去媒体と接触させて前記犠牲材料を実質的に除去し、前記基材の内部に空隙を与える工程を含み、前記少なくとも１つの犠牲材料前駆体が、有機ポロゲン、シリコン、極性溶媒に可溶な金属酸化物、及びそれらの混合物からなる群より選択される方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】高いアスペクト比で狭い幅の溝に、シリコン酸化膜を埋め込むことの可能な、スループットの高い半導体製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法において、基板を処理室内へ搬入する工程と、炭素及び水素を含むシリコン化合物ガスを処理室内へ供給して、処理室内を第１の圧力の状態にする工程と、処理室内を前記第１の圧力にした状態において、処理室内へ供給されたシリコン化合物ガスに紫外光を照射して、基板上にシリコン酸化膜を形成する工程と、処理室内を前記第１の圧力よりも低い第２の圧力の状態にする減圧処理工程とを行う。これにより、高アスペクト比で狭い幅の溝内に、緻密なシリコン酸化膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】高温環境下での絶縁膜の腐食を抑制して、絶縁不良を回避した半導体装置及びその製造方法を提供することことを課題とする。
【解決手段】半導体基板１１上にエピタキシャル成長により第１絶縁膜１２が積層形成され、この第１絶縁膜１２上には、耐熱性の電極１３が選択的に形成され、この電極１３の上部には、シリカガラスを主成分とする層間絶縁膜１４が形成され、この層間絶縁膜１４の表面には絶縁バリア膜１５が形成され、この絶縁バリア膜１５の上には、Ａｌの配線１６が形成され、絶縁バリア膜１５は、絶縁性の窒化物、炭化物、窒化炭化物の単層膜、多層膜、または混合膜で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＣＶＤ−ＭｎＯｘをバリア膜に用いても歩留りの低下を抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 Ｎ層以上の銅、又は銅合金配線４、８を有し、これらＮ層の銅、又は銅合金配線４、８のバリア膜としてＣＶＤ−ＭｎＯｘ膜を使用する半導体装置の製造方法であって、第１層乃至第Ｎ−１層のＣＶＤ−ＭｎＯｘ膜３は、セルフリミットがかかる前に成膜を完了させ、第Ｎ層のＣＶＤ−ＭｎＯｘ膜７は、セルフリミットがかかるように成膜する。 （もっと読む）

【課題】貫通孔(接続孔)内に形成された絶縁膜上に設けられる配線層と半導体基板との間の電気的絶縁性の不良の発生が低減された半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１１の一方の面上に第１の絶縁層１２を介して位置する第１の配線層１３と、半導体基板の他方の面から第１の配線層に至る接続孔１９を形成する。接続孔の側面から他方の面に亘って半導体基板上に位置し、接続孔内で第１の配線層に接する第２の絶縁層１４を形成する。接続孔の側面上から他方の面上に亘って第２の絶縁層上に位置し、接続孔内で第１の配線層に接する第２の配線層１６を形成する。この形成において、第２の絶縁層を、膜質の異なる２種の絶縁膜１４ａ、１４ｂ又はそれ以上の絶縁膜の積層体から構成する。 （もっと読む）

【課題】ボラジン系化合物の絶縁膜を用いて、絶縁材料と配線材料との間の密着性や、機械強度等の特性が向上された半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】凹部に第１の導体層が埋め込まれた第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に形成されたエッチングストッパー層と、エッチングストッパー層上に形成された第２の絶縁層と、第２の絶縁層上に形成された第３の絶縁層と、第２の絶縁層と第３の絶縁層との凹部に埋め込まれた第２の導体層と、を含む半導体装置であって、第２の絶縁層および第３の絶縁層は、炭素含有ボラジン化合物を原料として化学的気相反応成長法によって形成され、第３の絶縁層の炭素含有率が、第２の絶縁層の炭素含有率よりも小さく、第２の導体層の外周に、金属材料で構成された導体拡散防止層が形成されている半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、しきい値電圧のばらつきが大きいトランジスタのしきい値電圧を調整してしきい値電圧のばらつきを低減することを可能にする。
【解決手段】基板１１と絶縁層１２とシリコン層１３が積層されてなるＳＯＩ基板１０の該シリコン層１３の表面側にトランジスタ２０を形成する工程と、ＳＯＩ基板１０上に、トランジスタ２０を被覆する第１絶縁膜３０と、トランジスタ２０に電気的に接続される配線部４０とを形成する工程と、配線部４０を通じてトランジスタ２０のしきい値電圧を測定する工程と、第１絶縁膜３０表面に第２絶縁膜を介して支持基板を形成する工程と、ＳＯＩ基板１０の裏面側の基板１１と絶縁層１２の少なくとも一部を除去する工程と、測定されたしきい値電圧に基づいてトランジスタ２０のしきい値電圧を調整する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】配線抵抗を低下させて、均一かつ確実に動作させる透明薄膜トランジスタ及び画像表示装置を提供すること。
【解決手段】実質的に透明な基板と、基板上に実質的に透明な導電材料の第１の薄膜と金属材料の第２の薄膜とを２層以上積層して形成されたゲート配線と、ゲート配線上に形成された実質的に透明なゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成された実質的に透明な半導体活性層と、実質的に透明な半導体活性層を挟んで離間して形成された実質的に透明な導電材料の第５の薄膜と金属材料の第６の薄膜とを２層以上積層して形成されたソース配線と、実質的に透明な半導体活性層を挟み、ソース配線に離間して実質的に透明な導電材料の第７の薄膜で形成されたドレイン電極と、を備えることを特徴とする透明薄膜トランジスタ。 （もっと読む）

【課題】高いアスペクト比で狭い幅の溝に、シリコン酸化膜を埋め込むことの可能な、スループットの高い半導体製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法において、基板を処理室内へ搬入する工程と、炭素及び水素を含むシリコン化合物ガスを処理室内へ供給して、処理室内を第１の圧力の状態にする工程と、処理室内を前記第１の圧力にした状態において、処理室内へ供給されたシリコン化合物ガスに紫外光を照射して、基板上にシリコン酸化膜を形成する工程と、処理室内を前記第１の圧力よりも低い第２の圧力の状態にする減圧処理工程とを行う。これにより、高アスペクト比で狭い幅の溝内に、緻密なシリコン酸化膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜に形成された凹部の内面にマンガンの化合物からなるバリア層を形成し、このバリア層の上から銅を主成分とする導電路を形成するにあたって、バリア層と導電路との密着性の向上を図り、また導電路の電気的抵抗の上昇を抑えること。
【解決手段】マンガンの化合物からなるバリア層を形成した後、基板に有機酸を供給してバリア層を構成するマンガンの化合物の一部を還元してマンガンの化合物における化学量論的な組成比の不均衡を発生させて、マンガンの化合物中のマンガンの比率を高める。またバリア層の表面もしくは層中のマンガンはシード層を形成した後、加熱処理を行うことで前記シード層の表面に析出され、そして前記凹部内に上層側導電路を形成する前に洗浄処理を行うことで除去される。 （もっと読む）

【課題】本発明は多孔性誘電材料の誘電特性をレストアする方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この方法は基材を提供することを含み、該基材は多孔性誘電材料の少なくとも一の層を含み、該誘電材料は混入物質を含み、該混入物質は表面張力を有する少なくとも一の取り込まれた液体を含み、ここでその少なくとも一の混入物質を含む多孔性誘電材料は第一の誘電率を有する。該基材は表面張力を有する少なくとも一の化合物と水を含むレストア流体と接触させられ、該表面張力は多孔性誘電材料の少なくとも一の層において少なくとも一の取り込まれた液体の表面張力よりも低い。乾燥の間に、該多孔性誘電材料は第二の誘電率を有し、該誘電率は第一の誘電率より低く、そして該レストア流体の全ての構成要素が乾燥の間に除去される。 （もっと読む）

【課題】半導体基板としてのシリコンに形成されるｐ型ＭＯＳＦＥＴにストレスの影響を与え難い結晶方向が［１００］方向のチャネルを形成することができる４５度ノッチウエハを使用してもｎ型ＭＯＳＦＥＴに有利なストレスをかけることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１に形成された少なくとも１つのＭＯＳＦＥＴと、半導体基板１上にこのＭＯＳＦＥＴを被覆するように形成されたコンタクトストップライナ膜７とを備えている。コンタクトストップライナ膜７は窒素濃度が互いに異なる複数層のシリコン窒化膜から構成されている。シリコン半導体基板に形成されるｐ型ＭＯＳＦＥＴにストレスの影響を与え難い結晶方向が［１００］方向のチャネルを形成することができる４５度ノッチウエハを使用してもｎ型ＭＯＳＦＥＴに有利な高いストレスをかけることができる。 （もっと読む）

【課題】真空紫外光ＣＶＤ膜において、段差被覆性及び表面平坦性を低下させることなく、耐クラック性を向上する。
【解決手段】段差を有する基板Ｓを１００℃以下の温度に保ったままで、真空紫外光ＣＶＤにより主面ＳａにＣＶＤ膜３４を成膜する。まず、直鎖状有機ケイ素化合物からなる第１材料ガスと、環状有機ケイ素化合物からなる第２材料ガスとを混合した第１原料ガスを用いて、下層ＣＶＤ膜２６を成膜する。これに引き続き、環状有機ケイ素化合物からなる第２原料ガスを用いて、下層ＣＶＤ膜上に上層ＣＶＤ膜２８を成膜する。 （もっと読む）

【課題】
配線の酸化又は層間絶縁膜の変質などの表面異常によって生じる層を確実に除去することができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板上の第１層間絶縁膜に形成された第１凹部内に第１バリア層を介して第１配線が形成された配線基板の表面に形成された異常層を除去し、得られた配線基板上に第１拡散防止膜及び第２層間絶縁膜を順次形成し、第１配線を露出させるように、第２層間絶縁膜及び第１拡散防止膜に第２凹部を形成し、得られた配線基板上に第２バリア層を形成し、第２凹部内に第２配線を形成し、得られた配線基板上に第２拡散防止膜を形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体基材に特徴を形成するための改善された方法を提供する。
【解決手段】本方法は、基材上に多孔質の誘電体層を形成する工程；当該多孔質の誘電体層の第１の部分を除去して第１のエッチング領域を形成する工程；当該第１のエッチング領域を、前記多孔質の誘電体層と類似のドライエッチ特性を有する多孔質の犠牲光吸収材料で満たす工程；当該多孔質の犠牲光吸収材料の一部と前記多孔質の誘電体層の第２の部分を除去して第２のエッチング領域を形成する工程；及び前記多孔質の犠牲光吸収材料のエッチ速度が前記多孔質の誘電体層のエッチ速度よりも高いプロセスを用いることにより、当該多孔質の犠牲光吸収材料の残りの部分を除去する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 誘電率が従来のＳｉＯ₂よりも低く、２０Ｖの電圧時に１０^−８Ａ／ｃｍ^２を越えるリーク電流が起きることの無い高品質な絶縁膜を提供することである。
【解決手段】 化学気相成長方法により膜を形成する為の材料であって、
下記の［Ｉ］に属する群の中から選ばれる一種又は二種以上の化合物と、
下記の［ＩＩ］に属する群の中から選ばれる一種又は二種以上の化合物
とを含む。
［Ｉ］
ＨＳｉ（ＯＣＨ_３）_３，Ｈ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_２，ＨＳｉ（ＣＨ_３）（ＯＣＨ_３）_２
［ＩＩ］
（ＣＨ_２=ＣＨ）Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３，（ＣＨ_２=ＣＨ）Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３，（ＣＨ_２=ＣＨ）Ｓｉ（ＣＨ_３）（ＯＣＨ_３）_２，（ＣＨ_２=ＣＨ）Ｓｉ（ＣＨ_３）（ＯＣ_２Ｈ_５）_２，（ＣＨ_２=ＣＨ）Ｓｉ（ＣＨ_３）_２（ＯＣＨ_３），（ＣＨ_２=ＣＨ）Ｓｉ（ＣＨ_３）_２（ＯＣ_２Ｈ_５） （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップを配線基板に積層しても、半導体チップを積層した半導体装置の厚みおよび基板面積の増大および半導体チップ間の配線長の増加を招かない半導体チップ、その製造方法および半導体装置等を提供する。
【解決手段】半導体基板１３と、半導体基板１３の第１の面１４に形成された第１の外部電極２１と、半導体基板１３の第２の面１７に形成された第２の外部電極２２と、半導体基板１３に形成された貫通孔１６とを有し、貫通孔１６は第２の面１７となす内角が鈍角をなして形成された斜面１５に設けられ、第１の外部電極２１と第２の外部電極２２とは、貫通孔１６の内壁および斜面１５を経由して形成された導電パターン１９により電気的に接続されている。 （もっと読む）