【課題】機能回路の電源配線及び接地配線に要する接地面積を少なくし、同時に消費電流による電源電圧降下及び接地電圧上昇を抑えることで、薄型・軽量・高機能・低価格の半導体装置を提供する。
【解決手段】機能回路に電源電圧を供給する電源配線１００９及び接地電圧を供給する接地配線１０１０が格子状に配置されている半導体装置である。格子状にすることで、電源電圧降下及び接地電圧上昇は大幅に低減できる。また、配線幅を細くしても、格子状にしない場合と同程度の電源電圧降下及び接地電圧上昇に抑えられるので、電源配線及び接地配線の配置面積を大幅に低減できる。 （もっと読む）

【課題】チャネル形成領域に結晶化率の高い領域を配し、ソースとドレインの間に高抵抗な領域を配し、電界効果移動度が高くオン電流が大きい薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタの下地層に「結晶核の生成を抑制する不純物」を含ませ、または下地層の表面に「結晶核の生成を抑制する不純物」を存在させ、下地層上に設けられた第１の配線層と、第１の配線層に少なくとも一部が接する不純物半導体層と、少なくとも一部が不純物半導体層を介して第１の配線層と電気的に接続される半導体層と、半導体層上に設けられた第１の絶縁層と、少なくとも半導体層と第１の絶縁層を覆って設けられた第２の絶縁層と、第２の絶縁層上であって、不純物半導体層の少なくとも一部、及び不純物半導体層によって形成されるソース領域とドレイン領域の間に重畳して設けられた第２の配線層と、を有する薄膜トランジスタとする。 （もっと読む）

【課題】スタンバイ時における半導体装置の消費電力を低減する。
【解決手段】電源線ＶＤＤＴＬ，ＶＳＳＴＬ間に接続された回路ブロック１０Ａと、電源線ＶＤＤＴＬ，ＶＳＳＬ間又は電源線ＶＤＤＬ，ＶＳＳＴＬ間に接続された回路ブロック１０Ａの出力信号を受ける論理回路１０Ｂ−１と、電源線ＶＤＤＬ，ＶＳＳＬ間に接続された論理回路１０Ｂ−１の出力信号を受ける回路ブロック２０と、を備える。電源線ＶＤＤＴＬ，ＶＳＳＴＬ間には、アクティブ状態においては第１の電圧、スタンバイ状態においては第１の電圧よりも低い第２の電圧が供給され、電源線ＶＤＤＬ，ＶＳＳＬ間には、アクティブ状態及びスタンバイ状態のいずれにおいても第１の電圧が供給される。これにより、サブシュレッショルド電流低減を維持しつつ、クリティカルパスの高速化を実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを上昇させることなくＳＯＩ構造の高耐圧半導体集積回路装置に組み込むことができるとともに、チップ面積の増大を抑制できるＥＳＤ保護素子を提供する。
【解決手段】
ＥＳＤ保護素子は、埋め込み絶縁膜２上に形成され、素子分離領域１７で囲まれた第１導電型半導体層３、半導体層３に形成された第１導電型第１半導体領域８、第１導電型第１半導体領域８から離間して半導体層３に形成された第２導電型第１半導体領域１６、第２導電型第１半導体領域１６に形成され、それより高不純物濃度の第２導電型第２半導体領域１０、第２導電型第２半導体領域１０に形成された高不純物濃度の第１導電型第２半導体領域９からなる構造を有している。また、第１電極１２および第２電極１３は高耐圧半導体回路に電気的に接続され、第２導電型第１および第２半導体領域１６、１０は電気的にフローティング状態となっている。 （もっと読む）

【課題】待機電力を十分に低減した新たな半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第１の電源端子と、第２の電源端子と、酸化物半導体材料を用いたスイッチングトランジスタと、集積回路と、を有し、前記第１の電源端子と、前記スイッチングトランジスタのソース端子またはドレイン端子の一方は電気的に接続し、前記スイッチングトランジスタのソース端子またはドレイン端子の他方と、前記集積回路の端子の一は電気的に接続し、前記集積回路の端子の他の一と、前記第２の電源端子は電気的に接続した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】半導体プロセスを用いて、雰囲気温度から駆動電圧を得る半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】ダイオード接続された整流素子（トランジスタ３）と、一端が前記整流素子の一端に接続され、他端が接地電位に接続された電圧発生源としての抵抗素子（抵抗１）と、から構成される駆動電圧発生回路（単位セル３１）から成り、前記抵抗素子（抵抗１）が発生する電圧を駆動電圧として前記整流素子（トランジスタ３）の他端に出力することを特徴とする半導体集積回路装置。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ基板のシリコン半導体層を薄膜化することによって横型の半導体装置の耐圧を高め、しかも大電流の通電時にシリコン半導体層が熱破壊されるまでの時間が短くなることを防止する。
【解決手段】ＩＧＢＴ１では、支持基板１１と埋め込み酸化シリコン層１２とシリコン半導体層１３と絶縁層２３とが順に形成されている。シリコン半導体層１３は、エミッタ電極２０に接しているエミッタ領域１４と、コレクタ電極２１に接しているコレクタ領域１５と、ボディ領域１７及びバッファ領域１９の一部とドリフト領域１６とからなる中央半導体領域とを備えている。絶縁層２３の一部は、酸化シリコンよりも熱伝導性が高い材料で形成されているとともにドリフト領域１６の真上に広がっている高熱伝導層２７である。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＧｅ等の半導体膜が形成された領域と、酸化シリコン膜から成るゲート絶縁膜が形成された領域とが同一基板上に形成される際に、ゲート絶縁膜を精度良く形成する。
【解決手段】基板１０を熱酸化することにより、第１素子領域１０１及び第２素子領域２０１に、第１ゲート絶縁膜１１０及び第２ゲート絶縁膜２１０を形成し、かつ第３素子領域３０１及び第４素子領域４０１それぞれに位置する基板１０に熱酸化膜を形成する。次いで、第４素子領域４０１に位置する熱酸化膜を除去する。次いで、第４素子領域４０１に位置する基板１０上に半導体膜４１４を成膜する。次いで、第３素子領域３０１に位置する熱酸化膜を除去する。次いで、第４素子領域４０１に位置する半導体膜４１４上、及び第３素子領域３０１に位置する基板１０上に第３ゲート絶縁膜３１０及び第４ゲート絶縁膜４１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】新規な不揮発性のラッチ回路及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の素子の出力が第２の素子の入力に電気的に接続され、第２の素子の出力が第１の素子の入力に電気的に接続されるループ構造を有するラッチ部と、ラッチ部のデータを保持するデータ保持部とを有し、このラッチ部とデータ保持部とにより不揮発性のラッチ回路が構成される。データ保持部は、チャネル形成領域を構成する半導体材料として酸化物半導体を用いたトランジスタをスイッチング素子として用いている。またこのトランジスタのソース電極又はドレイン電極に電気的に接続されたインバータを有している。上記トランジスタを用いて、ラッチ部に保持されているデータをインバータのゲート容量あるいは別に用意した容量に書き込むことができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層による光透過率の低下を防止することができる表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表示装置は、第１基板１１０上に位置する第１絶縁層１１６と、第１絶縁層１１６上に位置する下部電極１１８ｂと、下部電極１１８ｂの上面及び側面を囲むように形成された誘電体層１２０ａと、誘電体層１２０ａ上に位置する上部電極１２２ａと、を備える。第１絶縁層１１６は、誘電体層１２０ａに対してエッチング選択比を有してもよい。第１絶縁層１１６は、シリコン酸化物を含み、誘電体層１２０ａは、シリコン窒化物を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタ及びＭＯＳ（Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ−Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）構造のキャパシタを備える平板表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１領域の基板上に半導体で形成された活性層と、第２領域の基板上に半導体で形成された下部電極と、活性層及び下部電極を含む上部に形成された第１絶縁層と、活性層上の第１絶縁層上に第１導電層及び第２導電層で形成されたゲート電極と、下部電極上の第１絶縁層上に第１導電層で形成された上部電極と、ゲート電極及び上部電極を含む上部に形成され、活性層及び上部電極が露出するようにパターニングされた第２絶縁層と、露出した活性層に接続されるソース電極及びドレイン電極とを備える。 （もっと読む）

【課題】プロセスの複雑化を招くことなく、サイリスタとしての機能を実現することの出来る半導体装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】リセット動作及び初期化動作により所定の電位が記憶されたメモリ回路を有する半導体装置において、トリガー信号の供給に応じて、メモリ回路の書き換えが行われる回路を設ける構成とする。そして、メモリ回路の書き換えにより、半導体装置に流れる電流を負荷に流す構成とすることで、サイリスタとしての機能を実現しうる半導体装置とする。 （もっと読む）

【課題】 アバランシェ耐量が高く、保護する高耐圧トランジスタと同製造工程を用いて形成できる高耐圧ESD保護ダイオードを提供する。
【解決手段】 カソード領域８を構成するN型低濃度半導体基板１とアノード領域７を構成するP型低濃度拡散領域１４から形成されるPN接合部の基板表面上に、ゲート酸化膜１２を形成し、ゲート酸化膜１２とフィールド酸化膜４にまたがって設けられたゲート電極１３をゲートプラグ２８を介してアノード電極２０と電気的に接続することを特徴とする構造により、アバランシェ降伏時にPN接合における電界が緩和し、高アバランシェ耐量を得る。またフィールド酸化膜４の長さを変化させることで、耐圧を調整できる。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体を用いた整流特性の良い非線形素子（例えば、ダイオード）を提供する。
【解決手段】水素濃度が５×１０^１９／ｃｍ^３以下である酸化物半導体を有するトランジスタにおいて、酸化物半導体に接するソース電極の仕事関数φｍｓと、酸化物半導体に接するドレイン電極の仕事関数φｍｄと、酸化物半導体の電子親和力χが、φｍｓ＞χ≧φｍｄの関係になるように構成し、トランジスタのゲートとドレインを電気的に接続することで、整流特性の良い非線形素子を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】シリコン半導体の原理は解明されていることが多いが、酸化物半導体の原理は不明な部分が未だに多いため、酸化物半導体の評価方法も確立されていなかった。そこで、新たなたな酸化物半導体の評価方法を提供することを課題とする。
【解決手段】キャリア密度の量を評価するとともに水素濃度の量も評価する。具体的にはＭＯＳキャパシタ（ダイオード又はトライオード）を作製し、当該ＭＯＳキャパシタのＣＶ特性を取得する。そして、取得したＣＶ特性からキャリア密度を見積もる。 （もっと読む）

【課題】マイクロトランス素子を小型化することと、マイクロトランス素子の特性を確保することとを両立する。
【解決手段】 トランス素子は、第１導電型の半導体層を備えた半導体基板と、第１導電型の半導体層の表面側に設けられた第２導電型の半導体層からなる半導体層コイルと、半導体層コイルと並列に接続されており、半導体層コイルのコイル配線間の第１導電型の半導体層に形成されたトレンチと、トレンチ内面に設けられたトレンチ絶縁膜と、そのトレンチ絶縁膜によって被覆されている導電層有するトレンチコイルと、第１導電型の半導体層の表面側に設けられ、半導体層コイルおよびトレンチコイルを被覆するコイル絶縁層と、コイル絶縁層の表面に設けられており、半導体層コイルおよびトレンチコイルと対向している金属層コイルとを備えている。並列接続された半導体層コイルとトレンチコイルによって、第１コイルの抵抗が低減し、トランス素子の小型化と特性確保を両立できる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板のクラックを検知することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、第１導電型の半導体基板１０と、外部に露出した第１露出部２６及び第２露出部２６とを具備する。半導体基板１０は、第１導電型の第１半導体領域１２と、第１導電型の逆の第２導電型の第２半導体領域１３Ａとを含む。第１半導体領域１２と第２半導体領域１３Ａとの間にＰＮジャンクションが形成される。第１露出部２６及び第２露出部２６を介してＰＮジャンクションのダイオード特性が計測可能なように、第１半導体領域１２及び第２半導体領域１３Ａがそれぞれ第１露出部２６及び第２露出部２６に接続される。第２半導体領域１３Ａは、半導体基板１０の外周１１に沿って延びる帯状に形成される。第２半導体領域１３Ａの外側端は、半導体基板１０の外周端より内側に位置する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層上の半導体層に形成された部分空乏型のトランジスターにおいて、高いＯＮ／ＯＦＦ比と、安定動作を同時に実現できるようにした半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁層上の半導体層に形成された部分空乏型の第１トランジスターと、前記半導体層に形成された第２トランジスターと、前記半導体層に形成された第３トランジスターと、を備え、前記第１トランジスターは、第１導電型の第１ソース又は第１ドレインを有し、前記第２トランジスターは、第１導電型の第２ソース又は第２ドレインを有し、前記第３トランジスターは、第２導電型の第３ソース又は第３ドレインを有し、前記第１ソース又は第１ドレインの一方と、前記第２ソース又は第２ドレインの一方とが電気的に接続され、前記第２ソース又は第２ドレインの他方と、前記第１トランジスターのボディ領域と、前記第３ソース又は第３ドレインの一方とが互いに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ｄｖ／ｄｔサージにより、寄生容量を充放電する変位電流の発生を抑制できる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】低電位基準回路部ＬＶ、高電位基準回路部ＨＶ、レベルシフト回路部ＬＳを形成したＳＯＩ基板の半導体層の主面上にサポート部材を貼り付け、支持基板を除去する。次いで、回路部と対向するように絶縁部材を半導体層の裏面上に固定した後、サポート部材を剥がす工程と、チップ内にＬＶ，ＨＶ，ＬＳが含まれるように絶縁部材の固定された半導体層をダイシングする工程を経る。そして、サポート部材を剥がし、チップ化した半導体層を、絶縁部材を挟んで、第１のリードがＬＶと、第２のリードがＨＶと対向するように、第１リード及び第２リード上に固定するとともに、第１のリードとＬＶにおける第１の電位が印加される部位を電気的に接続し、第２のリードとＨＶにおける第２の電位が印加される部位を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体層を用いた、表示装置に代表される半導体装置において、画面サイズの大型化や高精細化に対応し、表示品質が良く、安定して動作する信頼性のよい半導体装置を提供することを課題の一つとする。
【解決手段】引き回し距離の長い配線にＣｕを含む導電層を用いることで、配線抵抗の増大を抑える。また、Ｃｕを含む導電層を、ＴＦＴのチャネル領域が形成される酸化物半導体層と重ならないようにし、窒化珪素を含む絶縁層で包むことで、Ｃｕの拡散を防ぐことができ、信頼性の良い半導体装置を作製することができる。特に、半導体装置の一態様である表示装置を大型化または高精細化しても、表示品質が良く、安定して動作させることができる。 （もっと読む）