【課題】半導体基板上に形成するインダクタのインダクタンスを大きくすること。
【解決手段】半導体基板上に形成された少なくとも１層からなるコイル配線のコイル中央孔に別基板に形成されたコアを挿入する。コアをコイル中央孔に固定した後、別基板は分離する。コアは別基板に接合材を介してコア材（磁性体）の薄板を付着させて、パターニングする。半導体基板上に形成されたコイル中央孔は流動性接着剤が入っていて、コアを挿入した後に流動性接着剤が硬化してコアが固定される。コアが固定された後に接合剤の接着力を低下させて別基板を分離する。コア材はバルクと同じ高透磁率を有するので、非常に大きなインダクタンスを持つインダクタを形成できる。 （もっと読む）

【課題】送信端子および受信端子に求められる特性を考慮して設計されたＦＥＴを有する高周波半導体スイッチを提供する。
【解決手段】高周波半導体スイッチ１０は、複数の電界効果型トランジスタ５０を有する。複数の電界効果型トランジスタ５０は、それぞれ、基板１００に間隔を置いて形成されたソース領域１３０およびドレイン領域１４０と、当該間隔上であって基板１００上に形成されたゲート１６０と、基板１００上に形成されソース領域に接続されるソースコンタクト１７２と、基板１００上に形成されドレイン領域１４０に接続されるドレインコンタクト１８２とを含む。受信端子側に接続される受信端子側トランジスタ５０ａのソースコンタクト１７２およびドレインコンタクト１８２間の距離Ｌｒは、送信端子側に接続される送信端子側トランジスタ５０ｃのソースコンタクト１７２およびドレインコンタクト１８２間の距離Ｌｔよりも長い。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に形成するインダクタのインダクタンスを大きくすること。
【解決手段】半導体基板上に形成された少なくとも１層からなるコイル配線のコイル中央孔に別基板に形成されたコアを挿入する。コアをコイル中央孔に固定した後、別基板は分離する。コアは別基板に接合材を介してコア材（磁性体）の薄板を付着させて、パターニングする。半導体基板上に形成されたコイル中央孔は流動性接着剤が入っていて、コアを挿入した後に流動性接着剤が硬化してコアが固定される。コアが固定された後に接合剤の接着力を低下させて別基板を分離する。コア材はバルクと同じ高透磁率を有するので、非常に大きなインダクタンスを持つインダクタを形成できる。 （もっと読む）

【課題】浅いトレンチ分離および基板貫通ビアの集積回路設計への統合を提供すること。
【解決手段】ＩＣを製造する方法は、第１の側、および第２の対向する側を有する基板を用意すること、基板の第１の側にＳＴＩ開口を形成すること、および基板の第１の側に部分的ＴＳＶ開口を形成すること、および部分的ＴＳＶ開口を延長することを含む。延長された部分的ＴＳＶ開口は、ＳＴＩ開口より基板内への深さが深い。方法はまた、ＳＴＩ開口を第１の固体材料で充填すること、および延長された部分的ＴＳＶ開口を第２の固体材料で充填することを含む。ＳＴＩ開口、部分的ＴＳＶ開口、または延長された部分的ＴＳＶ開口のいずれも、基板の第２の側の外面を貫通しない。少なくとも、ＳＴＩ開口および部分的ＴＳＶ開口は同時に形成され、またはＳＴＩ開口および延長された部分的ＴＳＶ開口は同時に充填される。 （もっと読む）

【課題】低消費電力で高速シリアル伝送が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、インタフェース部と、駆動回路部と、スイッチ部と、電源回路部と、を備えた半導体装置が提供される。前記インタフェース部は、フローティング状態のバックゲートを有しＳＯＩ基板上に設けられた第１のＭＯＳＦＥＴを含み、入力したシリアルデータの端子切替信号をパラレルデータに変換する。前記電源回路部は、ソースに接続されたバックゲートを有し前記ＳＯＩ基板上に設けられた第２のＭＯＳＦＥＴを含み、前記インタフェース部に供給される電源の電位よりも高いオン電位を生成する。前記駆動回路部は、ソースに接続されたバックゲートを有し前記ＳＯＩ基板上に設けられた第３のＭＯＳＦＥＴを含み、前記パラレルデータに応じて、前記オン電位をハイレベルとする制御信号を出力する。前記スイッチ部は、前記ＳＯＩ基板上に設けられ、前記制御信号を入力して端子間の接続を切り替える。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、高周波スイッチ回路の高周波特性の良否を簡便に判定することができる半導体装置およびその検査方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、複数の高周波端子と、共通高周波端子と、の間の信号経路を、前記高周波端子と前記共通高周波端子との間に直列に設けられた複数のＦＥＴにより切り替える高周波スイッチ回路を有する半導体装置であって、前記共通高周波端子に接続された複数のＦＥＴを含む半導体スイッチと、前記半導体スイッチを介して前記共通高周波端子に接続された発振回路と、前記発振回路の出力を入力とする検波回路と、前記検波回路の出力端子と、を備える。 （もっと読む）

【課題】制御性が良く、安定して動作する可変容量素子を提供する。消費電力が少なく、表示品位の良い液晶表示装置を提供する。
【解決手段】印加される電界により、ｎ型またはｉ型となる半導体、もしくは、ｐ型またはｉ型となる半導体を用いて可変容量素子を構成する。容量素子を構成する第１の電極と第２の電極の間に、誘電体層として絶縁層と上記半導体層の積層を設ける。第１の電極を誘電体層側に設け、第２の電極を半導体層側に設けた時に、第１の電極と半導体層が重畳する面積Ｃ１よりも、第１の電極と半導体層と第２の電極が重畳する面積Ｃ２の方を小さくなるようにする。動画像表示と静止画像表示で駆動方法を切り替える液晶表示装置に可変容量素子を適用することで、消費電力が少なく、表示品位の良い液晶表示装置を実現できる。 （もっと読む）

【課題】チップ面積を大きくすることなく、チップの空いている外周部分を利用しながら、直列抵抗が小さく、かつ、充分に保護機能を果たすことができる保護ダイオードを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体層４に複数個のトランジスタセルＴが配列されて形成されている。その複数個のトランジスタセルＴより外周側（チップ端部側）の絶縁膜６上にポリシリコン膜によるリング状のｐ形層１ｂとｎ形層１ａとが交互に設けられることにより、保護ダイオード１が形成されている。保護ダイオード１は、その一番外側の層にＡｌなどの金属膜がリング状に接続され、そのング状に設けられている金属膜はソース配線３と金属膜１４によりコンタクトされ、一番内側の層にリング状に接続された金属膜がゲート配線２と接続されると共にトランジスタセルＴの外周側の一部セルのゲートと接続されている。 （もっと読む）

【課題】挿入損失およびチップサイズの増大を生じることなく、歪特性に優れた高周波スイッチおよび高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波スイッチであって、高周波信号を入出力するための複数の入出力端子１０１〜１０３と、２つの入力端子１０１、１０３間に設けられた基本スイッチ部１０４、１０５と、基本スイッチ部１０４、１０５の導通および遮断を制御するための制御電圧が入力される制御端子１０６、１０７とを備え、基本スイッチ部１０４、１０５は、メアンダ形状のゲート電極を有するメアンダ型のＦＥＴ１１０〜１１３及びＦＥＴ１２０〜１２３が多段に接続されて形成され、ＦＥＴ１１０〜１１３、及び１２０〜１２３のうち、入出力端子１０３からの電気的距離が最も短いＦＥＴ１１３、及び１２０のフィンガー長は、他のＦＥＴ１１０〜１１２、及び１２１〜１２３のフィンガー長よりも短い。 （もっと読む）

【課題】 カップリングノイズを低減すること。
【解決手段】 半導体装置は、第１の回路と、第２の回路と、第１の配線と、一対のシールド線とを含む。第１の回路は、所定電圧を発生する電圧発生回路を含み、所定電圧を出力端に出力する。第１の配線は、第１の回路の出力端を第２の回路の入力端に結線する。一対のシールド線は、第１の配線を挟むように配置され、一方には電圧発生回路および第２の回路の少なくとも一方を駆動する電源電位が供給され、他方には電圧発生回路および第２の回路の少なくとも一方を駆動する接地電位が供給される。 （もっと読む）

【課題】電界効果型トランジスタのLSI製造後にしきい電圧の制御が可能で、かつ、回路面積を増大させず、かつ信頼性に優れるという特徴を有する技術を提供する。
【解決手段】シリコン半導体支持基板1の上面に設けられた積層膜（3nm以上4nm以下の第１のシリコン酸化膜2／0.3nm以上2nm以下のシリコン窒化膜3／5nm以上10nm以下の第２のシリコン酸化膜4／3nm以上20nm以下の膜厚）を有するSOI層5と、上記構造に所定の間隔を介して互いに対向して設けられたソース・ドレイン拡散層6と、当該ソース拡散層とドレイン拡散層の間の上記半導体基板の表面上に形成されたゲート絶縁膜7と、上記ゲート絶縁膜の上に形成されたゲート電極8を具備してなる電界効果型半導体装置において、シリコン支持基板1から電圧を印加することにより、直接トンネル効果によって電荷をシリコン窒化膜3に一定時間保持してしきい電圧を調整する。 （もっと読む）

【課題】無線通信によりデータの交信を行う半導体装置において、装置を大型化することなく、アンテナの感度を向上させ、チップをノイズから保護することを課題とする。
【解決手段】コイル状のアンテナと当該コイル状のアンテナに電気的に接続された半導体集積回路とを有する。コイル状のアンテナと重なるように半導体集積回路を配置する。このように、半導体装置内のコイル状のアンテナと半導体集積回路の配置を工夫することで、装置を大型化することなく、アンテナの感度を向上させて、半導体集積回路が動作するために十分な電力を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】大規模な半導体集積回路であってもノイズ耐性評価が短時間で可能なノイズ耐性評価方法を提供する。
【解決手段】回路ネットリストを作成する第１のステップＳ１１と、能動素子を受動素子回路に置き換えて置換回路ネットリストを作成する第２のステップＳ１２と、トランジスタの制御端子に該当する制御ノードを抽出する第３のステップＳ１３と、ノイズ注入ノードを設定する第４のステップＳ１４と、所定周波数のノイズを設定し、互いに異なる制御ノードとノイズ注入ノード間の経路のインピーダンスを計算する第５のステップＳ１５と、制御ノード、ノイズ注入ノードおよび経路の各組み合わせにおけるインピーダンスのリストを作成する第６のステップＳ１６と、インピーダンスの最小値から半導体集積回路のノイズ耐性を判定する第７のステップＳ１７とを有してなるノイズ耐性評価方法１００とする。 （もっと読む）

【課題】必要十分なキャパシティをもつ保持容量を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】金属表面を有する基板１１と、前記金属表面を有する基板上に形成された絶縁膜１２と、前記絶縁膜上に形成された画素部とを有する半導体装置において、前記画素部は、ＴＦＴと、該ＴＦＴと接続する配線２１とを有しており、保持容量は、前記金属表面を有する基板、前記絶縁膜および前記配線により構成されている。前記絶縁膜の膜厚が薄いほど、また、前記絶縁膜と前記配線の接する領域の面積が大きいほど、大きなキャパシティを得られるので有利である。 （もっと読む）

【課題】端子切替時の挿入損失の増加を抑制した半導体スイッチを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、電源回路部と制御回路部とスイッチ部とを備えた半導体スイッチが提供される。前記電源回路部は、内部電位生成回路と第１のトランジスタとを有する。前記内部電位生成回路部は、電源線に接続され、入力電位よりも高い第１の電位を生成する。前記第１のトランジスタは、前記内部電位生成回路の入力と出力との間に接続され、前記第１の電位が前記入力電位よりも低下したときオンして前記第１の電位を前記入力電位以上に保持するようにしきい値電圧が設定されたことを特徴とする。前記制御回路部は、前記第１の電位を供給され、ハイレベルまたはローレベルの制御信号を出力する。前記スイッチ部は、前記制御信号を入力して端子間の接続を切り替える。 （もっと読む）

【課題】複数の基準電位を要する半導体装置、及び半導体装置の駆動において、より消費電力を軽減する。
【解決手段】電源線に直列に接続された複数の抵抗素子により、電源線に供給された電位を抵抗分割し、電源線と電気的に接続するスイッチトランジスタを介して所望の分割された電位を出力する電位分割回路を有する半導体装置であり、スイッチトランジスタのドレイン端子は出力側の回路に設けられたトランジスタのゲート端子（又は容量素子の一方の端子）と電気的に接続しノードを構成する。 （もっと読む）

【課題】入出力端子と半導体スイッチとの間を接続する配線同士が交差する箇所が発生しても、端子間のアイソレーション特性を向上させつつ、サイズ及びコストを抑制可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体スイッチ回路（２０）は、複数の入力端子（３１，３２）のうち任意の入力端子を配線層（５１）又は再配線層（２５１）を介して複数の出力端子（４１〜４４）のうち任意の出力端子と接続させるように構成される。複数の入力端子及び複数の出力端子のうち、ある端子と半導体スイッチ回路との間を接続する配線と、他の端子と半導体スイッチ回路との間を接続する配線とが交差している箇所において、交差する配線のうち、一方の配線を配線層とし、他方の配線を再配線層とする。 （もっと読む）

【課題】集積回路上に構成可能で、容量可変比率が大きくかつＱ値が高く、ＶＣＯを構成した時に直線性の高い制御電圧と発振周波数の関係を実現する電圧可変型容量を提供すること。
【解決手段】下部電極を共通接続した複数のＭＯＳ型容量素子（CM1〜CMn）と、該複数のＭＯＳ型容量素子の上部電極に一端を接続し、他端を共通接続する同数の非電圧可変型容量（C1〜Cn）と、これらのＭＯＳ型容量素子と非電圧可変型容量の接続点に夫々異なる固定バイアス電圧を与える手段（VB1〜VBn及び抵抗）により構成され、前記複数のＭＯＳ型容量の共通接続された下部電極に制御電圧を加える。 （もっと読む）

【課題】多くの半導体装置に必要な低温処理と両立しない高温操作を必要とするような欠点がない、堆積可能なアッド‐オン層形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】堆積可能なアッド‐オン層形成方法であって、第一半導体基板の取り外し層の形成、取り外し層の上の第一半導体基板に多くのドーピング領域の形成、ここで多くのドーピング層の形成は、第一電導型を有するように、ドーピングされ、取り外し層の上の第一半導体基板の第一ドーピング層の形成、第一電導型に対する第二電導型を有するようにドーピングされ、第一ドーピング層の上の第一半導体基板に最低中間ドーピング層の形成、及び中間ドーピング層上の第一半導体基板に最低第三ドーピング層の形成からなり、第三ドーピング層上に第一の電導性ブランケット層の形成、第一電導ブランケット層上に第二の電導性ブランケット層の形成、及び第二電導性ブランケット層が第二半導体基板の対応する電導性上部層と接触するように、第一半導体基板を第二半導体基板への取り付け、からなる。 （もっと読む）

【課題】 ＵＳＢコネクタと被保護部品間の信号ラインに接続されるＥＳＤ破壊の保護装置として、双方向ｐｎ接合ダイオードが用いられるが、従来の構造では製造工程が複雑、煩雑で保護装置の低コスト化や耐圧の汎用性に限界があった。
【解決手段】 ｐ半導体基板上にｐ型半導体層を積層し、その表面に互いに離間する第１ｎ＋型不純物領域および第２ｎ＋型不純物領域を設け、これらの直下にこれらの底面より小さい第１ｐ＋＋型不純物領域と第２ｐ＋＋型不純物領域を設け、第１ｎ＋型不純物領域とコンタクトし、入力端子に電気的に接続する第１電極と、第２ｎ＋型不純物領域にコンタクトし、接地端子に電気的に接続する第２電極とを設ける。第１ｎ＋型不純物領域および第２ｎ＋型不純物領域は１４０μｍ以上離間され、それぞれ角丸四角形状でｐ＋型半導体基板の対角線に沿って配置される。 （もっと読む）