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Fターム[5F041AA38]の内容

発光ダイオード (162,814) | 目的 (29,379) | その他 (13,445) | 位置決め (485) | 完成品取付工程での位置決め (152)

Fターム[5F041AA38]に分類される特許

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【課題】 本発明はLED発光装置の小型化及び放熱性の改良に関する技術を提供する。
【解決手段】 LEDチップが搭載される熱伝導性フレームと、LEDチップの電極が接続される一対のリードフレームと、熱伝導性フレームの一部と、及びリードフレームの一部とを被覆するとともに、LEDチップの周囲にカップ状の反射面を形成するリフレクタと、を備え、LEDチップの光出射方向が前記リードフレームの伸長方向と略垂直であり、熱伝導性フレームの露出部が、勘合部を形成したLED光源と、LED光源の前記勘合部と係合する係合部を有するヒートシンクで、ヒートシンクは、リードフレームと略並行に配置され、前記リードフレームが固定される配線基板に固定される突起を備えるLED発光装置。 (もっと読む)


【課題】多チャネルによる非接触のデータ送受信を行うとともに、チャネル間の干渉がなく、光素子の対向方向を共通化し多チャンネルの双方向の信号伝送を1段の対向で容易に行う非接触コネクタを提供すること。
【解決手段】回転軸のまわりを回転する回転体に配置された回転側光素子と、固定体に配置された固定側光素子と、を備え、前記回転側光素子と前記固定側光素子との間で非接触によりデータの送受信を行う非接触コネクタであって、前記回転側光素子と前記固定側光素子とは、それぞれ前記回転軸と略直交する前記回転体の円盤面上と前記固定体の円盤面上に設けられるとともに、それぞれの円盤面に対して共に傾斜して設けられて、前記回転軸に対して傾斜した光路を形成し、更に、前記回転体と前記固定体との間に、前記回転側光素子又は前記固定側光素子から発光した光を通過させるアパーチャを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は発光素子に関する。発光素子の良好な熱放散及び容易な調整を供するために,金属ベース10を持っている発光ダイオード12を金属製の放熱部品18へ固定することが供され,この固定は,発光ダイオードのベースから金属スリーブ14への物質間接合を有し,当該スリーブは放熱部品を覆うようにこの金属スリーブを放熱部品上へと位置決めし,この金属スリーブを当該放熱部品に接続する。
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【課題】 同一平面にない複数の位置に、それぞれLEDを簡単に取り付けることのできるLEDの取り付け方法及びLEDの取り付け構造を提供する。
【解決手段】 同一平面にない複数の位置に、それぞれLED10を取り付けるLED10の取り付け方法であって、平面状のFPC20の複数個所にLED10を実装しておき、複数のLED10の各取り付け位置に応じた複数の面32a,32b,32cを有するベース30に対してFPC20を折り曲げた状態で固定させることによって、同一平面にない複数の位置に、それぞれLED10を取り付けることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】オプトエレクトロニクス部品の保持と電気的接続の両方を解決するとともに、回路形状のフレキシビリティと実装工程を単純化する。
【解決手段】ボディの上に固定するメタルクラスタ3の接触用アーム6は弾性材料で形成され、LED1とその下に位置する電極との電気的接触を作り出す。位置決め用アーム7は突出部9を具備し、LED1がソケットの中に入り接触アーム6を押す。 (もっと読む)


【課題】 電源容量に応じて駆動部の設計を変更させることなく、様々な規模及び形状の面発光装置を簡単に構成することができる、直下型の面発光モジュール及びそれを用いた面発光装置を提供することにある。
【解決手段】 面発光モジュール1は、複数のLED2と、複数のLED2を封止するシリコーン3と、LED2を接続するための配線4と、複数のLED2を実装する基板5と、複数の基板5を搭載し複数のLED2から放射される光を反射する支持部材6と、LED2を駆動する電流及び信号を供給する駆動部7とを備える。複数の面発光モジュール1を組み合せることにより、様々な規模及び形状の大型面光源を容易に構成することができる。各面発光モジュールに駆動部7が設けられているため、装置が大型化しても、各駆動部の電源容量が変化しない。更に、LEDを直列接続し定電流駆動する構成にすることで、省電力化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、実装性が良好で実装再現性があり、耐環境性、放熱特性、光学特性及び電気特性に優れ、信頼性の高い表面実装型半導体装置を提供することにある。
【解決手段】第一のリードフレーム2aの一方の端部側に凹部を形成して該凹部の内底面にLEDチップを載置し、第二のリードフレーム2bの一方の端部側に一方の端部をLEDチップの電極に接続したボンディングワイヤの他方の端部を接続し、LEDチップ及びボンディングワイヤを封止樹脂3で封止した。第一のリードフレーム2a及び第二のリードフレーム2bの夫々を封止樹脂3から外部に突出させて封止樹脂3の底面9側に回り込ませると共に、封止樹脂3の底面9の中央部に溝11を形成して凹部の外周面12及び外底面13の夫々の少なくとも一部を封止樹脂3から溝11内に露出させた。 (もっと読む)


【課題】色の均一度に優れたバックライトユニットを提供する。
【解決手段】本発明は、バックライトユニットとこれを含む液晶表示装置に関する。本発明によるバックライトユニットは、点光源回路基板51と、点光源回路基板51上に一列に装着されている複数の点光源グループ61からなる点光源グループ列62とを含み、少なくとも一部の点光源グループ61は互いに異なる回転角を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 小型で、放熱特性に優れたLEDランプユニットを提供する。
【解決手段】 熱伝導性材料からなる取付部材と、
前記取付部材の上に配置される基板と、
前記基板に実装されるLED光源と、
前記LED光源の光放出側に配置されるレンズであって、その一部が前記基板に当接することによって前記基板に対して位置決めされるレンズと、
第1係止爪及び第2係止爪と有し、前記取付部材に固定されるケースと、を備え、
前記基板及び前記レンズが前記取付部材と前記ケースで挟持され、前記第1係止爪は前記取付部材に対して垂直軸方向及び第1水平軸方向に前記ケースを前記取付部材に固定し、前記第2係止爪は前記取付部材に対して垂直軸方向及び第2水平軸方向に前記ケースを前記取付部材に固定する、LEDランプユニットとする。
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【課題】プリント基板上の他の部品とショットすることを回避でき、かつ発光ダイオードのリード線の基部周辺の樹脂盛り上がりを回避し、発光ダイオードの浮きをなくすことができる発光ダイオード取付スペーサを提供する。
【解決手段】 発光ダイオード取付スペーサ100は、長さが等しく、その挟角は45度である第1の斜面11と第2の斜面12とを有する三角柱体に形成され、第1の斜面11から第2の斜面12に向かって第1の斜面11に垂直する2つの貫通孔13a,13bが設けられ、第2の斜面11に貫通孔13a,13bの開放端を含む領域に凹部14を形成した。また、第1の斜面11に貫通孔13a,13bの開放端を含む領域に発光ダイオード10のリード線10aの基部周辺の樹脂盛り上がりを回避する逃げ溝15を設ける。 (もっと読む)


【課題】基板間の距離を測定しながら基板間の平行を微調整することで、第1基板と第2基板とを平行に保持して、第1基板上の素子を第2基板に形成された接着層に接着させることを可能とする。
【解決手段】第1基板51が載置される第1基板支持部11と、第1基板51に対向するように配置される第2基板52を支持する第2基板支持部12と、第1基板51と第2基板52とが平行になるように第1基板支持部11の位置調整を行うあおり部21と、あおり部21を支持して移動させる可動ステージ31と、第1基板51と第2基板52との間隔を測定する測定部41とを備えた素子転写装置1である。 (もっと読む)


【課題】発光ダイオードを容易に装着することができ、かつ発光ダイオードのリード線の基部周辺の樹脂盛り上がりを回避し、発光ダイオードの浮きをなくすことができるようにした発光ダイオード取付スペーサを提供する。
【解決手段】 発光ダイオード取付スペーサ100は、合成樹脂から形成された直方体の両側面の水平方向に4つの長さがそれぞれ異なる凸部10a,10b,10c,10dが設けられ、かつ凸部10a,10b,10c,10dの長さは上から順に短くされている。凸部10a,10b,10c,10dのうち隣する2つの凸部10a,10b、凸部10b,10c、および凸部10c,10dの間は所定間隔を有する配線溝11a,11b,11cが形成されている。また、正面の水平方向に発光ダイオードのリード線14の基部周辺の樹脂盛り上がりを回避する逃げ溝13が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 配線に当たって極性の間違いを発生させないで、各種照明装置に適した優れたチップ型発光ダイオード。
【解決手段】 チップ型LED1において、各コーナーが面取りされている略正方形のプリント配線基板2の各辺に沿って上面から下面に渡って端子電極群2aが形成されており、8個のLED素子5が基板2の中央上面に実装されている。LED素子5の各々の電極と端子電極群2aとが接続されている。LED素子5の上には集光用のレンズ3が配設されており、基板2の裏面側にはCuから成るヒートシンク4が形成されている。各辺に沿って形成された端子電極群2a同士は互いに回転対称の位置にある。 (もっと読む)


【課題】 超小型CSPの表面実装型発光ダイオ−ドを極性判別可能な構造にすることによってこれを通常の個別部品並に自動搬送、組み立て、測定等を可能化する。
【解決手段】 発光ダイオ−ド素子チップ1のPN接合部1aと平行な面にアノ−ド2及びカソ−ド電極板5を有する型の発光ダイオ−ドの、発光ダイオ−ド素子チップの側面部を透光性樹脂6でモ−ルドし、発光ダイオ−ドの一方の電極板の表面を凹状2aに成形し、両電極板を異なった厚さにし、または少なくとも一方の電極板に極性判別マ−クを形成し、更にこれらを組み合わせることによって物理的に極性判別可能な構造を実現した。 (もっと読む)


【課題】半田付けをすることなしに発光ダイオードを基板に実装可能としつつ、発光ダイオードの交換も容易に行うことができる発光ダイオード表示装置を提供する。
【解決手段】本発明のLED表示装置10は、LED1と、LED1のリードフレーム2が挿通される弾性体としてのゴム製のリング3と、LED1と電気的に接続する基板5と、この基板5に取り付けられ、LED表示装置10を駆動する駆動回路基板6とにより構成される。径大部2aとともにリードフレーム2を挿入した状態でLED1を所定の角度に回転し、リードフレーム2の径大部2aを掛止部に掛止させることによってLED1を基板5に実装する構造としたので、半田付けなどの作業を行うことなく容易にLED1を基板5に取り付けることができる。また、LED1の交換が必要となった場合でも容易に作業を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】 実装時の位置ずれを抑制することが可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】 赤外線データ通信モジュールA1は、長矩形状の基板1と、基板1にその長手方向に並んで実装された発光素子および受光素子と、上記発光素子および受光素子のそれぞれの正面に形成された2つのレンズ部51,52を有し、かつ上記発光素子および受光素子を覆う樹脂パッケージ5と、上記発光素子および受光素子の電磁シールドおよび遮光のためのシールドカバー6と、を備えており、シールドカバー6には、その一部から延出し、かつ、基板1の長手方向において互いに離間した2以上のグランド接続用のグランド端子66が形成されている。 (もっと読む)


【課題】ランプの表面取り付けの安定性を向上させること。
【解決手段】一実施形態において、LEDは、接点構造全体をプレス成形し、それを単一構造として射出成形されたランプに挿入することによって形成される。接点構造の一部は射出成形されたランプに埋め込まれ、接点の底面が射出成形されたランプの底部より下まで延びることはない。射出成形されたランプの底部は、構造全体を支持することが出来るくらい広い面積を有するように形成される。この概念を使用すれば、余分な接点構造は全て切り落とされ、接点部を形成するために接点構造を曲げる必要はなくなる。実施形態によっては、ランプ基部の断面積を拡大し、ランプ基部を平坦な表面に取り付けたときのランプの安定性を向上させる場合がある。 (もっと読む)


共に光射出領域を形成している、特に、LEDのような、少なくとも1つの発光素子3と、光ガイドと、コリメータ素子又はレンズ素子とを有する光モジュールが記載されており、この種のモジュールのためのホルダも記載されている。前記モジュールは、特に、LEDモジュールの形態において、特に、自動車のヘッドライト、照明又は投影手段のような、光学システムであって、所与の光放出パターンを有するための光学システムにおける使用に適している。この目的のため、前記モジュールは、前記光学システムの少なくとも1つの基準面に対して位置決めされることができると同時に、はんだ付け、接着又は溶接接続を必要とすることなく、容易に交換されることができる。
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【課題】LED電球は、白熱球と比し、光量が不足するため、限られた表面積にいかに多くのLEDを配置し、光量を増加するかが望まれている。
【解決手段】本発明のLED電球におけるLEDの配置構造においては、複数のLEDと、少なくとも前記LEDの外形と同等の寸法の貫通孔を有する基盤を有し、前記LEDは前記基板上に固定される第1のLEDと、前記基板の貫通孔に収納され天面位置が前記基板の表面から突出しない位置に固定される第2のLEDを有する事を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 リードフレームを樹脂成型部と一体にしてパッケージ天面の平坦度を大きくして、外部からのストレスにも耐えられる強度を保持し、実装のための搬送時にもズレが生じないリードフレーム型の光通信用半導体装置を提供する。
【解決手段】 受光素子2、発光素子3、集積回路素子4は接着部5bにそれぞれダイボンディング(接着)される。接着部5bは延長されて一方には屈曲部5c、シールド部5s、端子部5tが形成してあり、他方には端子部5tが形成してある。屈曲部5cは、樹脂成型部6の天面6uと面一になるように天面6uに沿って屈曲してある。屈曲部5cは、樹脂成型部6の側面6sの内側で接着部5bに対しシールド部5sが対向するように屈曲してある。 (もっと読む)


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