【課題】ＬＥＤを長くすることができ、また、このようなＬＥＤを基板に実装するために好ましいＬＥＤモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】リード線１７，１８が延びているＬＥＤ７を、ＬＥＤ基板８に複数実装してＬＥＤモジュールＭを製造するために、リード線１７，１８のそれぞれに延長部材２１，２２を接続することで、リード線１７，１８を延長する。延長部材２１，２２の先端部２１ａ，２２ａを、ＬＥＤ基板８の前面８ａから後面８ｂへと当該ＬＥＤ基板８に形成した貫通孔２７，２８に挿通させることで、複数のＬＥＤ７をＬＥＤ基板８に組み込む。ＬＥＤ基板８の後面８ｂ側においてフロー半田付けを行うことにより、複数のＬＥＤ７をＬＥＤ基板８にまとめて実装する。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤチップの位置精度を高めることができ且つ各ＬＥＤチップの交換が容易な発光装置を提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤチップ１への給電用の導体パターン２３，２３が一表面側に形成された基板２と、基板２との間に各ＬＥＤチップ１を保持した透光性基台３とを備える。透光性基台３は、各ＬＥＤチップ１それぞれの錐体１１が各別に挿入され各錐体１１を位置決めする複数の六角錘状の位置決め凹所３１が基板２に対向する上記一表面に形成されている。また、基板２が透光性基台３に着脱自在であり、且つ、各導体パターン２３，２３上に固着されたバンプ３０，３０がＬＥＤチップ１のアノード電極１７およびカソード電極１８それぞれに圧接されており、各ＬＥＤチップ１が交換可能となっている。位置決め凹所３１は、三角錘状の形状としてもよい。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることの可能な実装基板の製造方法ならびにその製造方法によって製造された実装基板およびそれを備えた発光装置を提供する。
【解決手段】ウェハ１００の一の面上に、複数の発光素子を格子状に形成したのち、ウェハ１００上に形成された複数の発光素子のうち種々の特性があまりばらついていない領域（有効画素領域１００Ａ）を選択する。次に、有効画素領域１００Ａに含まれる複数の発光素子を、１ラインまたは複数ラインごとに一括して転写基板２００に転写したのち、転写基板２００に転写された後の複数の発光素子を、１ラインまたは複数ラインごとに転写基板３００に一括して転写する。 （もっと読む）

【課題】電気部品を支持部に取り付ける作業工程と、配線基板を支持部に取り付ける作業工程と、配線基板と前記発光モジュールを電気的に接続する作業工程の全ての作業工程を簡素化する。
【解決手段】配線基板３を被取付体である支持部に取り付けることにより、電気部品である発光モジュール２と前記配線基板３の電気的接続を行う接続機構を有することで、組立作業工程数の少ない電気接続装置、該電気接続装置を用いた光源装置及び電気的接続方法を実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板に対する発光素子の実装位置のズレを防止することができる表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表示装置１の基板１０上に複数のＬＥＤパッケージ２０をリフロー実装するとき、複数のＬＥＤパッケージ２０を薄板３０を用いて基板１０に押え付ける。ＬＥＤパッケージには長手方向へ突出する２つの脚部２１が形成されており、薄板の水平板部でこの脚部の上面を押えることで、リフロー半田付け工程でＬＥＤパッケージが浮いて位置がズレるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】上面発光及び側面発光兼用の表面実装型発光装置において、側面発光型として使用する際の安定性を向上し、歩留まりを向上させる。
【解決手段】表面実装型の発光装置であって、発光素子と、前記発光素子がマウントされる凹部を正面側に備え、背面部の上面側に切り欠きを備えるパッケージと、前記パッケージの右側面から引き出る第１リードと、前記パッケージの左側面から引き出第２リードと、を備え、上面発光型として用いられる場合に、前記パッケージの背面が実装部となり、側面発光型として用いられる場合に、前記パッケージの底面が実装部となる、発光装置。 （もっと読む）

オプトエレクトロニック構成部材のためのケーシング（１）を説明する。このケーシング（１）は、ケーシング体（２）並びに第１及び第２の電気的な接続ストリップ（１１，１２）を有しており、これらの接続ストリップは、部分的にケーシング体（２）の内側に延在しており且つ第１の側面（４ａ）において、ケーシング体（２）から導出されている。ケーシング体（２）の外側で両接続ストリップ（１１，１２）は、これらの接続ストリップが第１の側面（４ａ）に対して横方向に延在する第１の区分（１１ｃ，１２ｃ）と、所定の間隔（Ｄ）を置いて第１の側面（４ａ）に沿って延在する第２の区分（１１ｄ，１２ｄ）を有するように折り曲げられている。更に、このようなケーシング（１）を製作するための方法を説明する。
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【課題】分割が容易で、且つ実装基板へ精度良く取り付け可能な発光装置を提供する。
【解決手段】分割して形成された端面を外縁に有する第１の基板と、第１の電極と、一方の端部が前記第１の電極の一方の端部と対向する第２の電極と、を上面に有し、且つ前記第１の電極と接続された第１の引き出し電極と、前記第２の電極と接続された第２の引き出し電極と、を側面の隅部に有し、外縁が前記第１の基板の前記外縁よりも内側となるように前記第１の基板の上に積層された第２の基板と、前記第１の電極に接着された発光素子と、前記発光素子からの放出光を放出可能な第１の貫通孔を有し、且つ外縁が前記第１の基板の前記外縁よりも内側となるように前記第２の基板の上に積層された第３の基板と、を備えたことを特徴とする発光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】発光器具の熱制御に関して改善すること。
【解決手段】発光器具１は、基体１０、発光ユニット２０およびハウジング５０を含んでいる。基体１０は、底部１２および側壁部１４を有している。発光ユニット２０は、発光素子を有しており、基体１０の側壁部１４の内側空間に設けられている。発光ユニット２０は、基体１０の底部１２に固定されている。ハウジング５０は、基体１０の底部１２および側壁部１４を覆っている。ハウジング５０は、基体１０の側壁部１４との間に空隙を介在させた状態で、基体１０に固定されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に対して正確な位置に実装することが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１が搭載されたリード４Ａ、およびリード４Ａに対して離間配置されたリード４Ｂを含むリード群４と、リード群４の一部ずつを覆う樹脂パッケージ２と、リード群４のうち樹脂パッケージ２から露出した部分によって構成され、方向ｘにおいて離間配置された実装端子４１，４２と、を備えるＬＥＤモジュールＡ１であって、方向ｙにおいて実装端子４１に対して離間配置された実装端子４３、および方向ｙにおいて実装端子４２に対して離間配置された実装端子４４をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板ＰＣＢ上に取り付けた際に傾きを生じることのないＬＥＤパッケージを提供すること。
【解決手段】本発明のＬＥＤパッケージは、ハウジングの底面に水平な支持部分を有している結果、ＬＥＤパッケージをＰＣＢ上に取り付けたときに、傾斜表面によるＬＥＤパッケージの傾きを防ぐことができる。また、本発明のＬＥＤパッケージは、窓の周囲に沿ってハウジングの内壁を沈下させることによって形成された段状あご部を有している結果、成形用樹脂で窓を満たしたときに、窓から樹脂が溢れるのを防ぐことができる。このため、成形用樹脂で窓を満たす作業時に、樹脂の量を均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】電気的に接続する際に配置の誤りの有無の確認を容易にして誤接続を防止する。
【解決手段】パッケージ１は、紫外線発光ダイオードの一方の電極に電気的に接続された金属板であるベース基板１１と、他方の電極に電気的に接続された金属板であってベース基板１１に積層されたカバー基板１２とを備える。複数個のパッケージ１がベース基板１１の幅方向に沿った中心線を一致させてヘッダ３に取り付けられる。カバー基板１２は、ベース基板１１に対して非対称に配置される。パッケージ１をヘッダ３に取り付けるときには、カバー基板１２の位置が交互に入れ替わるように配置する。さらに、隣接するパッケージ１の一方のベース基板１１と他方のカバー基板１２とを、ベース基板１１とカバー基板１２とに接続ねじ６で固定される接続板５を用いて接続する。 （もっと読む）

【課題】自動車のリヤコンビネーションランプ用の後方取付け型発光ダイオードモジュールを提供すること。
【解決手段】リヤコンビネーションランプ（１０）が、横断方向に拡散伝播する光を受け、長手方向に伝播するコリメート光を反射させる凹型リフレクター、凹型リフレクターの焦点位置に配置され、長手方向に伝播するガイド光を受け且つ横断方向に拡散伝播する光を凹型リフレクターに反射させるリフレクター、発光ダイオード（３５）から長手方向に広がって伝播する光を受け且つ長手方向に伝播するガイド光を生成する光ガイド部分にして、凸型反射面（６５）と凹型反射面（４５）との間に形成された光ガイド部分を有し、凸型反射面と凹型反射面とが、入れ子状態とした連続し且つ同中心の断面を有し、光ガイド部分が凹型リフレクターの頂部位置の孔を貫いて伸延し、少なくとも１つの発光ダイオードが凹型リフレクターより外側に配置される。 （もっと読む）

【課題】光媒体と電飾ユニット両者の組み付けを正確に達成できる筒状電飾体を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ２を帯状フレキシ基板６に等間隔に装着または弾性装着し、この実装済みのフレキ基板６を帯状アルミ５等の可塑性金属又はゴム或いは樹脂製の反可塑性部材に貼り付けることで発光ダイオード連装ベルト４を構成する。また、発光ダイオード連装ベルト４を螺子状又は螺旋状にねじり、そのねじり頻度によって光の取り出し方を変える。 （もっと読む）

【課題】回路などへ接続する場合に極性を間違えずに接続できる発光ダイオードを提供する。
【解決手段】アノードとカソードを有する発光デバイス１００はアノードに接続される第１のリード線と、カソードに接続される第２のリード線とを有する。第１のリード線は第１の湾曲部１４２を有し、この第１の湾曲部の方向は、第１のリード線がアノードに接続されることを示す。第２のリード線は第２の湾曲部を有し、この第２の湾曲部の方向は、第２のリード線がカソードに接続されることを示す。 （もっと読む）

【課題】小型の投光素子であっても、素子収容部の基準位置に光学チップの中心位置を比較的簡単に一致させることが可能な投光素子の位置合わせ方法を提案することを目的とする。
【解決手段】
素子ブロック５０に形成した素子収容部５１に対して、発光チップ２３を樹脂モールドしてなるレンズ無し投光素子１０を、前記素子収容部５１の孔中心位置Ｏ１に前記投光素子１０の発光チップ２３の中心位置Ｏ２を一致させつつ取り付ける投光素子１０の位置合わせ方法であって、前記樹脂モールドした外周部が前記素子収容部５１より予め大きく形成された投光素子１０における前記発光チップ２３の中心位置を、検出する中心位置検出工程と、前記発光チップ２３の中心位置Ｏ２に前記孔中心位置Ｏ１を一致させるように位置を合わせた前記素子収容部５１の輪郭線Ｇに沿って、樹脂モールドした前記投光素子１０の外周部を切断する切断工程と、を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】小型化と実装精度を高めることとが可能な半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤチップ２と、リード１Ａ，１Ｂと、レンズ４ａを有する樹脂パッケージ４と、を備える半導体発光装置Ａであって、リード１Ａは、ＬＥＤチップ２が搭載されたパッド１１Ａと、レンズ４ａの光軸Ｌ方向である方向ｘにおいて光が出射する向きとは反対向きに樹脂パッケージ４から突出し、方向ｘと直角である方向ｙにおいてパッド１１Ａを挟んで互いに離間した１対の起立部１２Ａと、これらの起立部１２Ａから方向ｙにおいて互いに反対向きに延出する１対の端子部１３Ａと、を有している。 （もっと読む）

【課題】 光送受信モジュールを熟練を要することなく容易に取り付けることができ、伝送する信号の質の劣化を防止することができる光トランシーバを提供する。光ファイバが破断等することなく安定した光信号の送受信を行うことができる光トランシーバを提供する。
【解決手段】 光伝送線１を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、光送受信モジュールを接続してある回路基板３１とを備える光トランシーバにおいて、光送受信モジュールは、光伝送線１を接続している部分と対向する方向に設けた第１のリードピン５１、５１、・・・と、光伝送線１を接続している部分から第１のリードピン５１、５１、・・・を望む方向と交叉する方向に設けた第２のリードピン５２、５２、・・・とを有し、第１のリードピン５１、５１、・・・は、第１のリードピン５１、５１、・・・の光送受信モジュールからの導出部の近傍にて回路基板３１に接続してある。 （もっと読む）

【課題】発光素子アレイチップを発光素子ヘッドに組み込むときに使用する治具でハンドリングする際に、片あたりを生じにくくすることで、高い位置精度で実装することができる発光素子アレイチップ等を提供する。
【解決手段】矩形形状を有する基板１０５と、基板１０５上に形成され、矩形の一方の長辺側に直線状に配列するＬＥＤ１０２と、ＬＥＤ１０２上に形成され、透明樹脂からなるマイクロレンズ１０３と、基板１０５上に形成され、矩形のＬＥＤ１０２が配列されていない他方の長辺側に配される凸部１０４と、を備えることを特徴とする発光素子アレイチップ１００。 （もっと読む）

【課題】各構成部品を確実にかつ簡単に取り付けることが課題である。
【解決手段】この発明は、半導体型光源９と、ヒートシンク部材１０と、ブラケット１１と、キャップ１２と、仮固定部材の係合孔２３および弾性係合爪３１と、本固定部材のスクリュー５０と、を備える。係合孔２３および弾性係合爪３１により、半導体型光源９とヒートシンク部材１０とブラケット１１とを仮固定する。スクリュー５０により、半導体型光源９とヒートシンク部材１０とブラケット１１とキャップ１２とを本固定する。この結果、この発明は、各構成部品を確実にかつ簡単に取り付けることができる。 （もっと読む）