【課題】高価な実装装置を用いることなく、また高温に加熱することなく、液体による高精度な部材の位置決め機能を発現させる。
【解決手段】この課題を解決するために、無端状の端部がそれぞれ形成される第１および第２部材１２，１３を備え、第１部材１２と第２部材１３との間には液状の樹脂材料１４が介在し、第１部材１２と第２部材１３のうちの片方に液状の樹脂材料１４が供給され、第１および第２部材１２，１３の端部１５，１６まで液状の樹脂材料１４によって濡れている。第１および第２部材１２，１３に無端状の端部１５，１６が形成されることによって、液状の樹脂材料１４の水平面に対するみかけの接触角が、端部の内方と外方とにおいて異なって形成され、端部１６（１５）の内方におけるみかけの接触角をθ１とし、端部１６（１５）の外方におけるみかけの接触角をθ２とすると、θ１＜θ２である。 （もっと読む）

【課題】各画素に、発光色が互いに異なる複数の発光素子が１つのパッケージ内に搭載されたランプを有する表示ユニットにおいて、視認位置の変化による色変わりを低コストで抑制する。
【解決手段】各画素の３ｉｎ１ＬＥＤランプ４の実装方向を、表示面内で規則的に回転させ、各画素における３つのＬＥＤチップ５、６、７の相対位置を規則的に変化させることにより、上下左右方向の視認位置の変化によって１種類のＬＥＤチップからの光だけが遮られることがないようにした。これにより、従来と同様の３ｉｎ１ＬＥＤランプ４を用い、また、その他の構成部材を変更あるいは増加することなく、視認位置の変化による色変わりを低コストで抑制することが可能である。 （もっと読む）

【課題】圧接時の衝撃、ＦＦＣの伸縮、端子金具の実装ズレ、端子金具をハウジングに固定したときの位置ズレを吸収することができるＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】基板と、前記基板に実装される圧接端子と、前記基板及び前記圧接端子を収容するカバーと、を備えて構成されるＬＥＤユニットにおいて、前記基板は、本体部、及び前記本体部の一端から櫛歯状に延在する先端部を有し、且つ、前記本体部に電子部品を半田付けするとともに、前記先端部に前記圧接端子を半田付けすることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】基板の伸縮、或いはＬＥＤの実装ズレなどを吸収することができるＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】基板と、前記基板の一方の面に実装されるＬＥＤと、前記ＬＥＤの光放出側に配置されるレンズと、前記基板、前記ＬＥＤ、及び前記レンズを収容するとともに前記レンズを露出する開口部を有するカバーと、を備えて構成されるＬＥＤユニットにおいて、電線を圧接するための圧接端子を前記基板の一端に固定するとともに、前記圧接端子を前記カバーに固定し、且つ、前記レンズ及び前記ＬＥＤを一体に固定するとともに、前記レンズ及び前記カバーの開口部を形成する縁部の間にクリアランスを設けている。 （もっと読む）

【課題】折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかも放熱性を良好かつ確実に確保できる曲げ変形可能配線基板、発光モジュール、発光モジュールの製造方法、曲げ変形可能配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部５が塑性変形可能な板状基材４の片面を覆うように積層され、フレキシブル回路基板部５の互いに離隔した複数箇所に電子部品３を実装するための電極部が設けられている曲げ変形可能配線基板２。 （もっと読む）

【課題】発熱部材は通孔の内の金属溶接材により直接放熱ユニットと互いに結合することにより、全体の熱伝導の効率を改善し、全体の組立の効率を高めることができる放熱モジュールの結合方法を提供する。
【解決手段】ａ）回路板において予め少なくとも一個の通孔を形成し、通孔を回路板の相対する二個の表面に貫穿させる段階Ｓ１と、ｂ）回路板を放熱ユニットの上に位置決めし、回路板の一個の表面を放熱ユニットの結合面に接合させる段階Ｓ２と、ｃ）金属溶接材を通孔の内に充填させる段階Ｓ３と、ｄ）少なくとも一個の発熱部材を回路板のもう一個の表面に固定させ、そして発熱部材は同時に通孔の一端を位置合せするように被覆する段階Ｓ４と、ｅ）通孔の内の金属溶接材を加熱して熔融することにより、金属溶接材をそれぞれ発熱部材と放熱ユニットに溶接させる段階Ｓ５とを含む。 （もっと読む）

【課題】配線基板に関し、折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかもＬＥＤを実装した場合に要求される放熱性を良好かつ確実に確保できる技術の提供。
【解決手段】フレキシブル回路基板部５の片面の複数箇所に板部材４が被着され、フレキシブル回路基板部５に発光素子３（ＬＥＤ）を実装するための複数の電極部を有し、板部材４間を境に折り曲げられて立体形状となる折り曲げ可能配線基板、それを用いた発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】組み立てが容易な、発光ダイオードチップ及び支持部材とそれらを含む発光ダイオードパッケージ及びそれを備えた発光装置を提供する。
【解決手段】本発明による発光装置は、少なくとも１つの発光ダイオードパッケージと、印刷回路基板と、少なくとも１つの導光板とを備え、発光ダイオードパッケージは、第１方向に延長されるフレームと該フレームから分岐される複数の分岐部とを含む支持部材と、互いに隣接する２つの分岐部の間に固定される発光ダイオードチップとを備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤランプ組立て後もＬＥＤの交換を行うことができ、また正常な部品の再利用も可能なＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】ＬＥＤランプは、ＬＥＤモジュール２０７と、ホルダ２０５と、ガラス管３と、口金２０９、点灯回路を備える。ＬＥＤモジュール２０７は独立可搬な構成で複数個ある。ホルダ２０５は、長尺状の筒構造をし、少なくとも一端から挿抜自在に内部に挿入された複数のＬＥＤモジュール２０７を保持する。このホルダ２０５は透光性材料により構成され、ＬＥＤモジュール２０７を保持するホルダ２０５を当該ホルダの長尺方向から見たときに、複数のＬＥＤモジュール２０７から出射される光の出射方向が複数ある。 （もっと読む）

【課題】 発光モジュールの周辺に配置される部材の共通化を図る。
【解決手段】 取付ベース１２に取り付けられると共に中央点Ｐを支点として厚み方向に直交する方向へ９０°回転されたときに回転後における任意の位置の外周縁の形状が回転前における前記任意の位置の外周縁の形状に一致される形状に形成された回路基板１７と、回路基板に搭載され所定の方向に延びる形状に形成された半導体発光素子２０と、半導体発光素子が電気的に接続されると共に回路基板に中央点を基準として対称な位置に形成されたプラス極として機能する第１の電極１８とマイナス極として機能する第２の電極１９とを設け、第１の電極と第２の電極に、半導体発光素子に駆動電流を供給するための接続端子部が接続される接続部１８ｃ、１９ｃをそれぞれ形成し、回路基板が９０°回転されたときに、回転前における各接続部の位置に回転後においてそれぞれ第１の電極と第２の電極の少なくとも各一部が存在するようにした。 （もっと読む）

【課題】導光体を有する灯具において、１つの光源から発せられた光を複数の導光体に有効に分配して光の利用効率を高めると共に、導光体の数に対して少ない数の光源で構成して部品点数の低減を図る。
【解決手段】互いに所定の間隔を持って配置された複数の光源２の夫々の斜め前方に導光体３を配置して各光源２から発せられた光が該光源２の斜め前方に配置された導光体３に均等に入射するように振り分け、導光体３内を導光された間接光と光源２からの直接光とが灯具から出射されるようにした。その結果、各光源から発せられた光が灯具の出射光として有効に活用されるため光の利用効率が高い灯具が実現した。それと共に、導光体の数に対して少ない数の光源によって構成することが可能となるため部品点数の低減による配置スペースの有効活用及び製造コストの削減を図ることができた。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、ＬＥＤチップ１１０と、ＬＥＤチップ１１０が載置されるセラミック基板１２０とを備えている。セラミック基板１２０は、ＬＥＤチップ１１０が載置される載置面１２１ｂと、載置面１２１ｂに対向する裏面１２４と、実装されるときに載置面１２１ｂと裏面１２４との間で実装基板３２０に対向される実装面１２３とを備え、実装面１２３で裏面１２４から載置面１２１ｂ側へ延長され表面に第１熱伝導部材１６２が形成された第１凹部１２３ｇと、ＬＥＤチップ１１０と第１熱伝導部材１６２との間で熱伝導を生じる中間熱伝導部材とを備えている。 （もっと読む）

【課題】従来のＦＣ実装型ＬＥＤは、発光効率が高く、かつフリップチップ実装における位置決め及び実装のときの電気的接続の信頼性が高いＦＣ実装型ＬＥＤを実現することが困難であった。
【解決手段】透明基板１上に形成されたｎ型窒化物半導体層２及びｐ型窒化物半導体層３と、ｎ型窒化物半導体層２及びｐ型窒化物半導体層３上に形成されたｎ側電極４及びｐ側電極５とを有するＦＣ実装型ＬＥＤ１０において、ｎ型窒化物半導体層２及びｐ型窒化物半導体層３上に、ｎ側電極４及びｐ側電極５の部分に貫通孔を有して形成された絶縁層６と、絶縁層６の上面に平行に形成された２個の略長方形の外部接続用電極７，８とを有し、この２個の外部接続用電極７，８が、貫通孔を通してｎ側電極４及びｐ側電極５に接続された構成を採用した。 （もっと読む）

【課題】並置される複数の回路基板の相対位置を、螺子を用いることなく容易に保持することができる基板保持具、この基板保持具が保持した複数の回路基板を容易に固定することができる電子装置、及び電子装置を備える表示装置を提供する。
【解決手段】一面に複数の発光ダイオード１が実装されている略短冊形をなし、複数列に並置される複数の発光ダイオード基板２の長手方向一端部に、厚さ方向に貫通する孔２３を開設し、隣合う発光ダイオード基板２，２の孔２３，２３に嵌入される凸部４１，４１及び発光ダイオード基板２の長手方向と直交する方向に配される短冊形をなし、凸部４１，４１夫々の基端を連結する連結部４２を有する基板保持具４を設け、凸部４１，４１を孔２３，２３に嵌入することにより、並置される複数の発光ダイオード基板２を保持するようにした。 （もっと読む）

【課題】被固定部材にＬＥＤを容易に固定する。
【解決手段】固定具１０は、孔１４にＬＥＤが固定される筒状の本体部１１、本体部１１の軸線方向の一端側にて外方に突出する抜戻り防止部１２、及び本体部１１の軸線方向の他端側にて外方に突出する抜出し防止部１３を備えている。ここで、板部材の貫通孔に本体部１１を挿入した際、防止部１２，１３で本体部１１が貫通孔から抜けないよう板部材に係止される。この挿入のとき、抜戻り防止部１２が本体部１１の内方に可撓性を有するため、抜戻り防止部１２を撓ませることで、本体部１１が貫通孔にスムーズに挿入されると共に、抜出し防止部１３が板部材を一端側に付勢するため、係止された防止部１２，１３で板部材が強く挟持され、よって、固定具１０が板部材に固定される。従って、本体部１１を貫通孔に挿入するだけで固定具１０及びＬＥＤを貫通孔内に固定できる。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネルの背面側から照明するバックライト装置において、一部のＬＥＤに不良が発生したときに最小限のＬＥＤのみを交換することを可能にして、生産性の向上と工程ロス費用を低減する。
【解決手段】液晶表示パネル１０２を背面側から照明するバックライト装置３において、複数の貫通孔１０７が設けられており、少なくとも一方の面が光を反射する反射面になっている反射シート１０５と、本体部７に１個もしくは複数のＬＥＤ１０６が実装されており、電極９，１１とこの電極とＬＥＤ１０６とをお互いにつないでいる配線１３とが本体部７に設けられており、ＬＥＤ１０６を貫通孔１０７に挿入して、反射シート１０５に設置される複数のサブ基板５と、サブ基板５の電極９，１１に給電する配線であるサブ基板外配線１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの削減を図りながら、発光ダイオードチップが搭載されるパッケージの実装基板への実装を精度良く行うことが可能なＬＥＤ光源を提供する。
【解決手段】このＬＥＤ光源１０は、発光面２ａを有するパッケージ２と、パッケージ２が実装される主表面３ａを有する実装基板３とを備えている。そして、パッケージ２の発光面２ａが実装基板３の主表面３ａに対して垂直となるように、パッケージ２の発光面２ａに繋がる所定の側面２ｂが実装基板３の主表面３ａ側に向けられており、パッケージ２の所定の側面２ｂにバリ８が生じている場合に、そのバリ８が挿入される溝３ｂが実装基板３に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを用いて主として斜め方向に主光量放射角持つ看板や電子表示を構成するのに好適なＬＥＤ発光部材及びその製造方法。
【解決手段】ＬＥＤ１１を細長い略四辺形上の印刷基板１２上に配置し、細長い印刷基板１２の端面の一辺または対となる２辺にＬＥＤを点灯する電力を供給する電流供給パターン、電流帰路パターン、及び含むか含まないＬＥＤ点灯制御を行う制御接続パターンを配置し、外部接続を行うＬＥＤ基板１２を、長さ方向に切り欠きを有する筒状の保持具１３又は板材を折り曲げて形成した保持具１３の内部空間に前記保持具１３を押し広げるように圧挿入し固着したＬＥＤ発光部材１とその製造法。 （もっと読む）

【課題】各露光装置相互間における発光素子の主走査方向位置のずれを、より簡易な構成で抑制する。
【解決手段】各画像形成部に設けられたＬＥＤプリントヘッドを構成する複数の発光チップＣを、基板に搭載され、発光信号φＩにて発光／非発光が制御される発光サイリスタＬ１〜Ｌ２５６、発光サイリスタＬ１〜Ｌ２５６にそれぞれ対応して設けられオン状態に設定された際に対応する発光サイリスタを発光可能状態とする転送サイリスタＴ１〜Ｔ２５６、発光信号φＩにて発熱／非発熱が制御される加熱用発光サイリスタＬｈ、加熱用発光サイリスタＬｈに対応して設けられ転送サイリスタＴ１〜Ｔ２５６よりも先にオン状態に設定されることによってこれらがオン状態になるのを制限し加熱用発光サイリスタＬｈを発熱可能状態とする加熱用転送サイリスタＴｈを含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】基板内の収納溝に配置される発光デバイスの間隔及び数を調節できる発光モジュール及びこれを備えるライトユニットを提供する。
【解決手段】パッケージボディ、前記パッケージボディに設けられる発光ダイオード、及び前記発光ダイオードと電気的に連結されて前記パッケージボディの外側に突出される複数のリード電極１３５，１３６を含む複数の発光デバイス１３０と、前記発光デバイスの複数のリード電極が嵌合結合される複数の収納溝１１７を備える基板１１０により、発光モジュール１００を構成する。 （もっと読む）