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Fターム[5F041AA38]の内容

発光ダイオード (162,814) | 目的 (29,379) | その他 (13,445) | 位置決め (485) | 完成品取付工程での位置決め (152)

Fターム[5F041AA38]に分類される特許

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システムは、光源及び電極装置を有する。前記光源は、少なくとも2つの接点素子が設けられる口金面を備える口金を有する。前記電極装置は、互いに積み重ねられる位置に、少なくとも2つの電極を持ち、前記電極は、好ましくは、永久磁気材料、強磁性材料又は電磁材料で作成され、動作中、異なる極性を持つ。前記システムは、自動閉鎖材料の層を含む少なくとも1つの電極を更に有する。これは、前記システムが、前記電極と前記接点素子との間の十分な、信頼性が高い電気的接触を維持することができ、且つ前記光源の除去後、損傷は事実上見えないことから、前記システムに、より美的な外観を与えることを確実にする。
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【課題】 本発明は、サイドビュータイプの表面実装型LEDを実装基板へ実装した場合、実装基板の電極パターンと表面実装型LEDとの間に異物が入り込み、傾いて実装されることがあった。
【解決手段】 異物の原因として、特にLED電極の金属バリが入り込むこむことが原因であることが分かった。そこで、表面実装型LEDを切断して製造する際に、側面となる位置を切断してLED搭載基板を露出させた。これにより、一つのLED搭載基板から多数の表面実装型LEDを切断して製造する際に、切断時に生じる金属バリの発生を抑止して、実装基板に対して傾かない接続を図り、不良発生率を減少させることができる。 (もっと読む)


【課題】ケースに設けた取り付け孔へのLED素子の取り付けが容易にできるようにする。
【解決手段】取り付け孔15のケース本体10a内側に、LED素子3の発光部3aを取り付け孔15へガイドするリブ18を設ける。こうすることで、プリント基板2のLED素子3を取り付けた面2aをケース本体10aの開口13側に対向させて嵌入すると、LED素子3の発光部3aは、ガイド用のリブに当接し、リブに沿って摺動することにより、進行方向が規制され、取り付け孔への挿入が容易にできる。 (もっと読む)


【課題】 半導体発光素子の配置を変更することが可能な半導体発光モジュールおよびこれを用いた画像読取装置を提供すること。
【解決手段】 ダイボンディングパッド11を有する導通支持部材1と、ダイボンディングパッド11にダイボンディングされた複数の半導体発光素子2R,2G,2Bと、を備える半導体発光モジュールA1であって、複数の半導体発光素子2R,2G,2Bは、配列軸L1に沿って直列に配置されており、ダイボンディングパッド11は、対称軸Sについて複数の半導体発光素子2R,2G,2Bのダイボンディング位置と線対称である仮想ダイボンディング位置2R’,2B’と重なる部分を有している。 (もっと読む)


【課題】この発明は、容易に電子部品を電気ケーブルに接続できる接続構造及び接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】LEDユニット1に、LEDチップ3及び抵抗器4を保持する上側ケース7と、前記LEDチップ3及び抵抗器4をフラットケーブル100に電気的に接続するピアス端子6と、フラットケーブル100の反対側に配して、上側ケース7に嵌着してフラットケーブル100を挟み込んで取付ける下側ケース9と、上側ケース7にLEDチップ3及び抵抗器4を保持するとともにピアス端子6に結線する中間端子5を備えた。中間端子5は、電子部品であるLEDチップ3及び抵抗器4の個数に応じた2対の凸状に形成した凸状バネ部51,52を備え、凸状バネ部51,52の一方の凸状バネ部51a,52aを上側ケース7に係止し、他方の凸状バネ部51b,52bでLEDチップ3及び抵抗器4をピアス端子6に押し当てた。 (もっと読む)


【課題】出射領域を任意の形状とできる発光装置であって、さらに出射領域の増減にあっても発光特性が安定した輝度の高い出射光を放出できる発光装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体発光素子2と、半導体発光素子2を固定可能な台座3と、台座3との連結により構成される内部領域に半導体発光素子2を封止できる封止キャップ4と、を備える発光装置であって、封止キャップ4の一の面26には、複数の貫通孔10が形成されており、貫通孔10を、複数の半導体発光素子2からの出射光が通過でき、さらに、複数の貫通孔10の配列方向を認識できる位置決めガイド28を有していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板実装時の実装精度に係わる部分の形状・寸法精度が高く、基板に対して所定の位置に所定の方向を向けて再現性良く実装することができるLEDランプを実現する。
【解決手段】LEDランプ1はリードフレーム3a、3bの一方に実装されたLEDチップを樹脂材料で封止した樹脂封止部4とリードフレーム3a、3bが貫通する台座部5を備え、台座部5にはリードフレームガイド溝5a、5bおよび位置決めピン5dが形成されている。基板実装においては、LEDランプ1のリードフレーム3a、3bを台座部5のリードフレームガイド溝5a、5bに沿って折り曲げ、予め基板9の所定の位置に設けられた位置決めピンガイド孔9aに台座部5の位置決めピン5dを挿入した状態でリードフレーム3a、3bの折曲側端部3ac、3bcと基板9を接合する。 (もっと読む)


【課題】 本発明はLED取付用スペーサに係り、LEDをプリント基板に横型実装した場合に、外部の応力でLEDが傾くことがなく、構造が簡単で作業性に優れたLED取付用スペーサを提供することを第一の目的とする。また、本発明の第二の目的は、隣接するLEDとの光の干渉をなくしたLED取付用スペーサを提供することにある。
【解決手段】 LEDのリードを挿通させるリード挿通孔が前後方向に形成されたブロック状のスペーサ本体と、該スペーサ本体の後部に当接可能に連結され、該後部方向への操作で、前記リード挿通孔から突出したリードを下方へ曲げ加工するブロック状のリード曲げ部材とからなり、前記スペーサとリード曲げ部材に、リードを曲げ加工したリード曲げ部材を保持する係合部を設けたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】製造時の工数が少ない上に多数個を電気的に接続する際の誤接続を防止する。
【解決手段】パッケージ1は、紫外線発光ダイオードの一方の電極に電気的に接続された金属板であるベース基板11と、他方の電極に電気的に接続された金属板であってベース基板11に積層されたカバー基板12とを備える。複数個のパッケージ1がベース基板11の幅方向に沿った中心線を一致させる形でヘッダ3に取り付けられる。カバー基板12は、ベース基板11の長手方向の中心線を跨ぐ形で中心線に対して非対称に配置されている。パッケージ1をヘッダ3に取り付ける際には、上記中心線に対してカバー基板12の位置が交互に入れ替わるように配置する。また、隣接するパッケージ1の一方のベース基板11と他方のカバー基板12とを、ベース基板11とカバー基板12とに接続ねじ6で固定される接続板5を用いて接続する。 (もっと読む)


ランプで用いるLEDパッケージ10及び斯様な種類のLEDパッケージ10を製造する方法が提供され、前記LEDパッケージ10は、少なくとも1つのLED16と、前記LED16により放射された光をガイドする光学要素18と、前記LED16に接続可能な電気部品20,22,24を少なくとも部分的にカバーするカバー26と、少なくとも1つの光学的に検出可能な基準マーク32,36とを有し、前記光学要素18は、少なくとも1つの光学的に検出可能な第1のマーク30を有し、前記カバー26は、少なくとも1つの光学的に検出可能な第2のマーク34を有し、これにより、前記光学要素18及び前記カバー26は、前記第1のマーク30及び前記第2のマーク34により同一の前記基準マーク32,36に対して双方が配置されて位置合わせされる。光学要素18及びカバー26の双方のための同一の基準マーク32,36により、製造トレランスは互いに追加されず、正確な配置の精度が増大される。それ故、LEDパッケージ10は、向上した光学性能、特に向上した輝度及び向上した光束を提供する。
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【課題】発光素子アセンブリを提供する。
【解決手段】LEDアセンブリは複数のランプ型発光素子を含み、前記ランプ型発光素子の各々は光出力側および側壁を有する。複数のランプ型発光素子は、前記側壁を介して互いに直接または間接に接続される。後者は、高輝度の小型LEDアセンブリを得ることを可能にする。 (もっと読む)


【課題】 面発光装置及び表示装置において、組み立て時の位置ずれによる光学特性の低下を防ぐと共に高輝度化を図ること。
【解決手段】 発光素子3と発光素子3を長方形状の実装面に実装する略直方体形状のパッケージ基板4と発光素子3を封止して実装面に形成された略直方体形状の透明樹脂部5とを備えた発光素子パッケージ6と、実装面に対向する透明樹脂部5の前面に側端面を突き合わせた状態で設置された導光板7と、導光板7の上下面の側端部から透明樹脂部5の上下面にわたって設けられ内側が反射面である光源側反射シート10及び導光板側反射シート11と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】非発光の透過型の表示装置用の照明装置において、照明装置の発光面の輝度と色度の均一化を行うにあたり、コストの増大を抑えるとともに、実装スペースの増大を抑えることができる照明装置を提供する。
【解決手段】ベース基材と、前記ベース基材の表面に発光素子を二次元状に配置し、前記発光素子を駆動する駆動部と、前記発光素子の発光強度を制御する発光強度制御部を備えた、非発光の透過型の表示装置に用いられる照明装置であって、発光素子の配置は、前記ベース基材の端部を中央部に比べて高密度とし、且つ前記端部は前記ベース基材温度が高い領域ほど高密度とし、且つ前記中央部は前記ベース基材温度が高い領域ほど高密度とした。 (もっと読む)


【課題】LEDモジュールを複数組み合わせることにより、LEDによる発光面の形状を自在に形成することができるとともに、LEDのピッチを略同一にして光を均一化することができるLEDモジュール及び該LEDモジュールを用いた照明装置を提供する。
【解決手段】複数のLED5,5…をLED基板4,4…に装着してなるLEDモジュール6,6…において、LED5,5…を略同一のピッチPにて配することにより、一様な発光面を容易に形成することができる。LED5,5…を同一のピッチPにて装着してなる同一形状のLEDモジュール6,6…を、全LEDモジュール6,6…に亘ってLED5,5…のピッチPが同一になるように、所定の間隔を隔てて配置することにより、一様な発光面を容易に形成することができ、均一な光を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】電気的結合が安定して行え、効率の良い光結合が可能な構造を提供する。
【解決手段】光結合は、光電気パッケージ109下面と光電気混載基板104上面で行いう。一方、電気的接続は、光電気パッケージ109側面の電極110と光電気混載基板104に搭載したソケット114の内壁側面の電極115の接触により行う。電極115は電気配線105と電気的導通が取られている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、照射される照射光の光色(白色光と有色光)によって光質が異なると共に白色光は有色光に比べて車室内を大幅に明るく照射し、照明機能と演出効果の両方を十分発揮する商品性の高い自動車用室内灯を提供することにある。
【解決手段】本発明の自動車用室内灯は、基台上に実装された複数の白色LEDランプ3aと複数の有色LEDランプ3bの放射方向に、複数の貫通孔8aを有する光拡散層8と少なくとも一方の方向に膨らんだ複数のレンズ部9aを有する光透過層9の2層構造からなるカバーケース2を配設し、各白色LEDランプ3aの光軸X上に光拡散層8の各貫通孔8aおよび光透過層9の各レンズ部9aの夫々の中心が位置するようにした。そして、光透過層9の各レンズ部9aからは集光されたスポット状の白色光が照射され、光拡散層8からは拡散された有色光が照射される。 (もっと読む)


【課題】 複数の発光素子を位置精度よく連結して実装することが可能な発光素子とその実装構造を提供する。
【解決手段】 発光素子Lは、パッケージ1と、このパッケージ1に設けられる発光部2と、パッケージ1に設けられ発光部2に通電をなす端子部3とを備え、パッケージ1の第1の側面1aに設けられる第1位置決め部である凸部1gと、第1の側面1aに対向する第2の側面1bに設けられる第2の位置決め部である凹部1hとを備えたものであり、発光素子Lの実装構造は、発光素子Lを少なくとも2つ以上設け、凸部1gと凹部1hとで位置を決めたものである。 (もっと読む)


【課題】発光素子を組み込む時に、招き易い損壊を解決でき、且つ損壊した発光素子を随時に取り替えて、生産上の浪費を減少できるコネクタとそのハウジングを提供する。
【解決手段】少なくとも1つの発光素子22を取り付けるのに用いられるコネクタのハウジングであって、前記ハウジング11は、前記発光素子22に収容された少なくとも1つのスロット13、前記スロット13に設置された複数の係合要素2321a、2321b、及び前記スロット13の開いた側に設置された少なくとも1つのストッパー211を含み、前記係合要素2321a、2321bは、前記発光素子22にそれぞれ接触し、前記ストッパー211は、前記係合要素2321a、2321b及び前記発光素子22と互いに接する。 (もっと読む)


少なくとも1つの発光ダイオード104を収容している基板101と、発光ダイオード104から光を受け取るエラストマ層105とを有する発光装置100が、提供される。エラストマ層105は、蛍光体106を有しており、発光装置100からの光の出力を向上する。発光装置100は、可撓性のものであり、織物又はプラスチックのような、ファブリック内に組み込まれることができる。従って、このような装置100を有する織物製品300が、提供される。
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第1の側63;86;108に導体パターン62a、62b;85a、85b;107a乃至107cをもっているファブリック生地60;82;102への取付けのための電子アセンブリ20;30;40;50がある。当該電子アセンブリは、電子デバイス23;42;64と、少なくとも第1のクランプ部材21;41;65とを有する。当該電子アセンブリは、電子デバイス23;42;64が導体パターン62a、62b;85a、85b;107a乃至107cに電気的に接続される態様で、電子デバイス23;42;64をファブリック生地60;82;102の第1の側63;86;108に更にクランプするよう適応されている。
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