【課題】 複数種類の大きさの電子部品をプリント基板上の複数種類の高さに実装可能であり、実装作業時の誤りを防止出来、設定された実装高さを確実に得ることが出来る電子部品ホルダの提供。
【解決手段】 電子部品８ｂのリードフレーム８１ｂが貫通する１又は複数の孔１１が設けられた基板１と、基板１の一方の面に突設され、電子部品８ｂを保持する複数の支持桿部２と、基板１の他方の面に突設され、プリント基板（図示せず）の孔に挿通する複数の脚部３とを備え、プリント基板の表面から所定の高さに電子部品８ｂを実装するように構成された電子部品ホルダ。支持桿部２は、互いに対向する側に、電子部品８ｂを掛止する複数の掛止部２１ａ〜２１ｃが階段状に形成され、プリント基板の孔（図示せず）に掛合する複数のフック部３１ａ〜３１ｃが形成された脚部３は先端部へ向けて徐々に細くなるように形成されている構成である。 （もっと読む）

【課題】半田層を薄くして表面実装型ＬＥＤを配線基板へ実装した場合、電極と半田層の接触が不十分なために実装不良となることがあった。
【解決手段】表面実装型ＬＥＤを半田パッドへ配置すると、重心が半田パッドによって支えられる範囲に無いため、配線基板に対して傾いてしまうことが分かった。そこで、表面実装型ＬＥＤまたは配線基板に、表面実装型ＬＥＤを配線基板に対して平行に保つための支持部材を設けることとした。これにより、電極と半田層を十分に接触させたままリフローを行えるため、接続不良率の低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】半田付け性がよく、モールド部を形成する樹脂の軟化を防止でき、しかも熱ストレスに強い発光体を提供する。
【解決手段】
発光素子２と、その発光素子２を保持する樹脂製モールド部３と、前記発光素子２の正極及び負極にそれぞれ接続されて前記モールド部３の底面３ａから突出する一対のリード４１、４２とを備え、前記リード４１、４２を基板に貫通させて半田付けされる発光体１において、前記底面３ａにおけるリード４１、４２の突出部位及びその周囲の所定領域を、当該底面３ａの周縁部に比べ凹ませるようにした。 （もっと読む）

少なくとも１つの光導波路は、基板上に支持され、その光導波路のコンプライアンスのある要素に形成された複数のキーアパーチャを有する。垂直共振器型面発光レーザー(VCSEL)のような光電子装置は、対応するキーアパーチャと整合して光電子装置を光導波路に対する所定の位置合わせ状態に位置決めする複数の突出部を有する。
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第１の方向に隔置された複数の薄板状の導体（２）と、少なくとも一対の隣接する導体の間に接続された少なくとも１つの光源（４）と、複数の導体を機械的に連結する少なくとも１つの絶縁連結部材（３）とを有し、少なくとも１つの絶縁連結部材は、少なくとも光源が取り付けられる部分において、導体の両面を露出していることを特徴とする発光モジュールが提供される。
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【課題】低背で、製造が容易であり、且つ接続の信頼性の高い表面実装型の発光ダイオードを提供する。
【解決手段】発光ダイオード１０は、発光素子４０に接続される一対の金属板リード２０、３０を備える。一対の金属板リード２０、３０は、金属板の端縁で回路基板のパッドに面して接続される表面実装型の接続部を備える。さらに、発光ダイオードは、リフロー工程で回路基板上に安定して置かれるため、リード２０、３０以外で回路基板に当接する部分を含む支持手段７０を備える。 （もっと読む）

【課題】 浅い断面を有するＬＥＤ光源を利用したランプ組立品を提供する。
【解決手段】 本発明は：単一の側方放射型ＬＥＤ光源；第１面及び第２面を備える平面状基板であって、前記ＬＥＤが第１面の中央領域に取り付けられており、第１面の縁領域が前記ＬＥＤ光源の周りで円周上に拡張しており、前記ＬＥＤ光源との熱的な接触部分に高い熱伝導性の部分を有する基板；照射される領域に向いた開口部とともに凹状の空洞部を画定する反射性の表面を有する反射鏡であって、前記空洞部を通って拡張する貫通経路またはスルーホールを有する反射鏡；及び、前記ＬＥＤ光源に電力を供給するために前記基板を通って前記ＬＥＤまで拡張する電気接続を備え、前記ＬＥＤ光源が前記貫通経路を通して拡張し、前記反射性表面に面する発光表面を有しており、前記縁領域が前記反射鏡に円周状に封止されるランプ組立品を提供することによって上述の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバモジュールの低コスト化。
【解決手段】 双方向光通信の発光側の機能を果たす光ファイバモジュール１は発光デバイス５及びハウジング２から成る。熱可塑性樹脂で成形したハウジング２は方形の本体部３及び円筒形のスリーブ部４から成る。本体部３には発光デバイス５を収納するための凹部３ａが形成され、一方の対向する側壁にはフック部３ｂが形成されている。基板６はガラエポ等から成り、基板６の背面側の対向する一対の稜線には切欠部６ａが、また、背面及び側面には外部接続電極が形成されている。変調された電気信号を光信号に変換する発光素子であるＬＥＤ７並びに、ロジックレベルの電気信号を発光素子駆動用信号に変換する発光ＩＣ８が、共に基板６上に搭載されワイヤ配線されており、エポキシ樹脂等の封止樹脂９で封止されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で電線16の張力止めを図る発光装置11を提供する。
【解決手段】制光体15の制光部31から突設した取付部38の爪部41をケース14に係止させることにより、制光体15の当接部36が基板13の一面に当接して基板13の他面をケース14に押し付ける。基板13と組み合わせる制光体15に、基板13に接続して基板13から引き出す電線16を保持する張力止め部44を設ける。張力止め部44は取付部38の先端に開口する溝部45で構成し、溝部45に電線16を挟み込んで保持する。制光体15に溝部45を設けた簡単な構成で電線16の張力止めを図る。
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【課題】発光モジュール12の長手方向の熱膨張の影響を少なくし、発光モジュール12を基台13に容易に着脱できる発光装置11を提供する。
【解決手段】発光モジュール12は、複数の発光ダイオード22を長手方向に沿って実装した基板21、各発光ダイオード22の光を制光する制光体25、基板21および制光体25を配置するケース31を備える。基板21の長手方向の一端側に着脱接続部24を突設する。基台13に、各発光モジュール12の着脱接続部24を接続する複数のコネクタ45を設ける。着脱接続部24による接続で基板21の長手方向の一端側を固定し、基板21の長手方向の他端は自由端とし、長手方向の熱膨張の影響を少なくする。
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【課題】 構成部品点数が少なくて済む一方で、ＬＥＤ等の電子素子をバスバー等の配線に対してワンタッチで着脱可能にした電子素子の固定構造を提供する。
【解決手段】 電源に接続される導電板材からなるバスバー１１Ｐ，１１Ｎと、バスバーにリード電極３３Ｐ，３３Ｎが固定されて給電されるＬＥＤ３とを備え、バスバーの固定部１２Ｐ，１２Ｎはリード電極を位置決めする位置決め片１３２〜１３４と、リード電極を弾性保持する弾接片１３１とを備える。位置決め片と弾接片はバスバーの一部を屈曲して形成する。バスバーと別に部品を設ける必要がなく最小限の構成部品で構成でき、着脱に際してはバスバーの固定部に対してＬＥＤをバスバーの表面に垂直な方向に押し下げ、あるいは引き上げるのみでよく、作業が極めて容易になる。 （もっと読む）

【課題】小型、高周波、高性能光導電リレーの提供。
【解決手段】本発明の光導電リレー（１００）は、半導体発光素子（１０１）と、該発光素子の発光面から発生する駆動光を受光する受光面を備えた光導電スイッチ素子（１０２）と、前記発光面と前記受光面とを対向させて固定接続するための導電柱（１０３）を３本以上備え、前記発光面と受光面との距離を１００μｍ以下にしている。 （もっと読む）